利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册

搜索结果

11 条记录 (耗时 0.008 秒)

    ELECTRON BEAM DEVICE
    8.
    发明公开
    ELECTRON BEAM DEVICE 审中-公开
    ELEKTRONENSTRAHLEINRICHTUNG

    公开(公告)号：EP1703539A4

    公开(公告)日：2009-07-08

    申请号：EP04821103

    申请日：2004-11-25

    申请人： EBARA CORP

    发明人： WATANABE KENJI ,  SATAKE TOHRU ,  NAKASUJI MAMORU ,  MURAKAMI TAKESHI ,  KARIMATA TSUTOMU ,  NOJI NOBUHARU ,  TOHYAMA KEIICHI ,  HATAKEYAMA MASAHIRO

    IPC分类号： H01J37/29 ,  H01L21/66 ,  H01J37/073 ,  H01J37/12 ,  H01J37/147 ,  H01J37/26 ,  H01J37/28

    CPC分类号： H01J37/261 ,  H01J37/28 ,  H01J2237/06341 ,  H01J2237/2446 ,  H01J2237/24592 ,  H01J2237/2538

    摘要： An electron device capable of evaluating a sample at high throughput and high S/N. An electron beam emitted from an electron gun is irradiated, through an electrostatic lens (4-1), an objective lens (11-1), etc., in a diagonal direction on a sample (W) placed on an X-Y-theta stage (9-1), and secondary electrons or reflected electrons are discharged from the sample (W). The incident angle of the primary electron beam is set to about not less than 35º and less than 90º by controlling a polarizer (8-1). The electrons discharged from the sample (W) are guided in the vertical direction to form an image on a detector.

    摘要翻译： 一种能够以高吞吐量和高信噪比评估样品的电子器件。 从电子枪发射的电子束通过静电透镜（4-1），物镜（11-1）等在对角线方向上放置在放置在XY-θ台上的样品（W）上 （9-1），从样品（W）排出二次电子或反射电子。 通过控制偏振器（8-1），一次电子束的入射角设定为不小于35°且小于90°。 从样品（W）排出的电子在垂直方向上被引导以在检测器上形成图像。

    DEVICE AND METHOD FOR ELECTROLESS PLATING
    9.
    发明公开
    DEVICE AND METHOD FOR ELECTROLESS PLATING 审中-公开
    VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM STROMLOSEN PLATTIEREN

    公开(公告)号：EP1335038A4

    公开(公告)日：2008-05-14

    申请号：EP01978884

    申请日：2001-10-24

    申请人： EBARA CORP

    发明人： HONGO AKIHISA ,  MISHIMA KOJI ,  INOUE HIROAKI ,  KIMURA NORIO ,  KARIMATA TSUTOMU

    IPC分类号： C23C18/16 ,  C23C18/18 ,  H01L21/288 ,  H01L21/768

    CPC分类号： H01L21/76843 ,  C23C18/1619 ,  C23C18/1669 ,  C23C18/1678 ,  H01L21/288 ,  H01L21/76849 ,  H01L21/76874

    摘要： A device and a method for electroless plating; the device capable of easily forming a plating film of uniform thickness on the plated surface of a plated material, comprising a holding part (10) having a heating part (14) and holding the plated material with the plated surface facing downward and a plating bath (24) allowing electroless plating solution (22) with a specified temperature to lead into a plating chamber (28) and holding the solution while allowing the solution to overflow from an overflow weir, wherein the plated material held by the holding part (10) is brought into contact with the plating solution (22) in the plating bath (24) for plating the plated material.

    摘要翻译： 一种化学镀的装置和方法; 该装置能够容易地在电镀材料的电镀表面上形成均匀厚度的电镀膜，该装置包括具有加热部分（14）并且保持电镀表面朝下的电镀材料的保持部分（10）和电镀浴 （24），使规定温度的无电解电镀液（22）流入电镀室（28）内并保持该溶液，同时允许溶液从溢流堰溢出，其中由保持部件（10）保持的电镀材料 与镀浴（24）中的镀液（22）接触，以镀覆镀材料。