摘要:
A method of forming trench/dielectric by coating trench walls and substrate surface with MgO followed by filling the trenches with a resin glass. The MgO layer is used for RIE planarization etchback of the resin glass to level of the trenches.
摘要:
In the process a first and a second layer (12 or 14 respectively) of insulative material, first layer (12) being etchable selectively in the presence of second layer (14) and a photoresist layer (16), are deposited successively. A pattern corresponding to the negative of the desires metallurgy pattern is formed photolithographically followed by the etching of the areas of layers (12) and (14) not covered by the photoresist. Then a blanket metal layer (24) is deposited. Thereon a planarizing photoresist layer (26, 28) is applied and subsequently etched to expose high spots (32) of metal layer (24), and finally metal high spots (32) are etched to a depth sufficient to expose the surface of second layer (14). The process is useful in forming planar single- or multilevel metal interconnection systems for integrated circuits with high component density.
摘要:
Das zu ätzende Chrom wird einer Glimmentladung in einer Sauerstoff oder ein Edelgas, eine mehrfach chlorierte organische Verbindung und Wasserdampf enthaltenden Gasatmosphäre ausgesetzt. In einer solchen Gasatmosphäre werden Chrom mit einer vernünftigen Ätzgeschwindigkeit und Aluminium-Kupferlegierungen praktisch gar nicht geätzt. Die Ätzgeschwindigkeit, mit der siliciumhaltige Materialien geätzt werden, läßt sich durch Variation des Mengenverhältnisses in der Gasatmosphäre in weiten Grenzen verändern. Enthält die Gasmischung 2 Volumteile der mehrfach chlorierten organischen Verbindung, 8 Volumteile Sauerstoff oder Edelgas und 1 bis 2 Volumteile Wasserdampf, so läßt sich das Ätzen von siliciumhaltigen Materialien praktisch vollständig unterdrücken. Aufgrund dieser Eigenschaften wird das Verfahren insbesondere bei der Herstellung von integrierten Schaltungen angewandt, beispielsweise beim Ätzen einer Chromschicht (3), welche auf einem Halbleiterplättchen (1) aufgebracht und von diesem durch eine Si0 2 -Schicht (2) getrennt ist, und welche mit einer Schicht aus einer Aluminium-Kupferlegierung (4) teilweise bedeckt ist.
摘要:
The aluminum/copper alloy conductors are made by forming a patterned layer of copper (21) on a layer of aluminum (15) applied to a substrate (11) The portion of the aluminum layer (15) which is not protected by the copper layer (21) is removed by reactive ion etching without heating substrate (11) and the resulting structure is then heated to cause the copper (21) to diffuse into, and alloy with the aluminum layer (15). The method can in particular be used to form aluminum/ copper alloy conductor lands in integrated circuit manufacture.
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The aluminum/copper alloy conductors are made by forming a patterned layer of copper (21) on a layer of aluminum (15) applied to a substrate (11) The portion of the aluminum layer (15) which is not protected by the copper layer (21) is removed by reactive ion etching without heating substrate (11) and the resulting structure is then heated to cause the copper (21) to diffuse into, and alloy with the aluminum layer (15). The method can in particular be used to form aluminum/ copper alloy conductor lands in integrated circuit manufacture.
摘要:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer fließbeständigen Resistmaske. Resistmasken werden, damit sie bei den während nachfolgender Prozeßschritte zur Anwendung kommenden höheren Temperaturen fließbeständig bleiben, mit einem Härtungsmittel vom o-Chinondiazidtyp, insbesondere mit o-Chinondiazidsulfonsäuren oder Carbonsäuren beschichtet und auf eine Temperatur zwischen 110 und 210°C erhitzt, um eine Reaktion des Härtungsmittels mit dem Resist herbeizuführen. die Anwendung des Härtungsmittels erfolgt in Form einer wässrigen oder wässrig-alkoholischen Lösung mit einem Gehalt an 0,5 bis 10 Gew.%, bezogen auf das Gesamtgewicht der Lösung.
摘要:
A method of forming trench/dielectric by coating trench walls and substrate surface with MgO followed by filling the trenches with a resin glass. The MgO layer is used for RIE planarization etchback of the resin glass to level of the trenches.
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A method of forming trench/dielectric by coating trench walls and substrate surface with MgO followed by filling the trenches with a resin glass. The MgO layer is used for RIE planarization etchback of the resin glass to level of the trenches.