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    SYSTEMS AND METHODS FOR MICRO-CANTILEVER ACTUATION BY BASE EXCITATION
    1.
    发明公开
    SYSTEMS AND METHODS FOR MICRO-CANTILEVER ACTUATION BY BASE EXCITATION 审中-公开

    公开(公告)号：EP3322665A1

    公开(公告)日：2018-05-23

    申请号：EP16823599.2

    申请日：2016-07-13

    申请人： Intrepid Visions Inc.

    发明人： MENON, Carlo ,  KOMEILI, Mojtaba

    IPC分类号： B81B3/00 ,  B81B7/02

    CPC分类号： B81B3/0024 ,  B81B7/02 ,  B81B2201/031 ,  B81B2203/053 ,  F03G7/065 ,  H01H2061/006

    摘要： A system and methods for base excitation of moderately high vibration of micro-cantilevers are disclosed. A micro-cantilever may be coupled to one or more actuators adjacent its base. The actuators may comprise bulk materials, bridges, or formed wires that expand and contract by application of electric currents, due to, for example, the effect of electro-thermal heating or piezoelectric effects. Single actuators or an array of actuators may be placed around the micro-cantilever to oscillate it and apply actuation pulses. The system and methods, and adjustments of the geometrical parameters, may be performed to yield a nominal natural frequency in the system. The excitation of actuators with signals corresponding to the natural frequency may induce resonance in the system and may result in high amplitude vibrations and displacement of the cantilever tip of the micro-cantilever. Various architectures of the actuators may be implemented to stimulate different frequencies of the beam and induce displacement in different direction and amplitudes.

    In-plane MEMS thermal actuator and associated fabrication methods
    4.
    发明公开
    In-plane MEMS thermal actuator and associated fabrication methods 审中-公开
    微机械，热内在平面致动器及其制造方法

    公开(公告)号：EP1085219A3

    公开(公告)日：2003-07-09

    申请号：EP00810798.9

    申请日：2000-09-05

    申请人： Memscap S.A.

    发明人： Dhuler, Vijayakumar R. ,  Hill, Edward ,  Cowen, Allen

    IPC分类号： F15C5/00 ,  H01H37/32

    CPC分类号： F16K99/0001 ,  B81B3/0024 ,  B81B2201/031 ,  F03G7/06 ,  F15C5/00 ,  F16K99/0007 ,  F16K99/0036 ,  F16K99/0042 ,  F16K2099/0074 ,  F16K2099/008 ,  H01H1/0036 ,  H01H37/32 ,  H01H2037/008 ,  Y10S310/06

    摘要： The MEMS thermal actuator (10) includes a microelectronic substrate (14) having a first surface (26) and at least one anchor structure (18,20) affixed to the first surface (26). A composite beam (12) extends from the anchor(s) (18,20) and overlies the first surface (26) of the substrate (14). The composite beam (12) is adapted for thermal actuation, such that it will controllably deflect along a predetermined path that extends substantially parallel to the first surface (26) of the microelectronic substrate (14). In one embodiment the composite beam (12) comprises two or more layers (28,30) having materials that have correspondingly different thermal coefficients of expansion. An electrically conductive path may extend throughout the composite beam (12) to effectuate thermal actuation. In one embodiment of the invention a two layer composite beam comprises a first layer (28) of a semiconductor material and a second layer (30) of a metallic material. The semiconductor material may be selectively doped during fabrication so as to create a self-contained heating mechanism within the composite beam. The invention also comprises a MEMS thermal actuator that includes two or more composite beams disposed in an array.

    DISPOSITIF ET SYSTEME MICROELECTROMECANIQUE AVEC TRANSDUCTEUR RESISTIF A FAIBLE IMPEDANCE
    6.
    发明公开
    DISPOSITIF ET SYSTEME MICROELECTROMECANIQUE AVEC TRANSDUCTEUR RESISTIF A FAIBLE IMPEDANCE 审中-公开
    微机电设备和系统与具有弱阻抗转换器

    公开(公告)号：EP3159703A1

    公开(公告)日：2017-04-26

    申请号：EP16193853.5

    申请日：2016-10-14

    申请人： Vmicro ,  CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE

    发明人： WALTER, Benjamin ,  FAUCHER, Marc

    IPC分类号： G01Q10/04 ,  B81B3/00 ,  G01Q20/04

    CPC分类号： B81B3/0045 ,  B81B3/0021 ,  B81B3/0024 ,  B81B3/0086 ,  B81B2201/02 ,  B81B2201/031 ,  B81B2203/0118 ,  G01P15/123 ,  G01Q10/045 ,  G01Q20/04

    摘要： Dispositif microélectromécanique comprenant une structure mécanique (P1) s'étendant principalement selon une direction longitudinale (x), reliée à un substrat planaire (S) par au moins un ancrage (APLM, APLM2) situé à l'une de ses extrémités et susceptible de fléchir dans un plan parallèle au substrat, ladite structure mécanique comprenant une portion de raccord, qui la relie audit ou à chaque dit ancrage et qui inclut une région résistive (R1) présentant une première (PL1M1) et une deuxième (12) zone d'injection d'un courant électrique pour former un transducteur résistif, ladite région résistive s'étendant principalement dans ladite direction longitudinale à partir dudit ou d'un dit ancrage et étant agencée de telle sorte qu'une flexion de ladite structure mécanique dans ledit plan parallèle au substrat induise dans ladite région résistive une contrainte moyenne non nulle et réciproquement; caractérisé en ce que : ladite première zone d'injection est portée par ledit ancrage ; et ladite deuxième zone d'injection est portée par un élément conducteur non fixé audit substrat et s'étendant principalement dans une direction dite latérale, sensiblement perpendiculaire à ladite direction longitudinale.

    摘要翻译： 一种微机电装置，包括一机械结构沿纵向方向延伸，通过在锚固位于其端部中的一个，并能够在平行于基板的平面内弯曲地连接到平面基底，所述机械结构包括接合部分，其离开它 到每个锚固和包括电阻区域呈现第一和第二区，用于电流注入以形成电阻换能器，所述阻性区域从在锚固在纵向方向上延伸并且布置为机械结构的在平行于平面的弯曲 基板诱导在电阻区，反之亦然非零平均应变; worin：第一喷射区由锚固承载; 和第二注入区是由不固定于基板，并在方向上延伸的导电元件，基本上垂直于纵向方向横向称之携带。

    Microelectromechanical valve having single crystalline components and associated fabrication method
    10.
    发明公开
    Microelectromechanical valve having single crystalline components and associated fabrication method 审中-公开
    Mikroventil mit monokristallinen Komponenten和und Herstellungsverfahrendafür

    公开(公告)号：EP1081391A2

    公开(公告)日：2001-03-07

    申请号：EP00810770.8

    申请日：2000-08-29

    申请人： JDS Uniphase Inc. ,  Cronos Integrated Microsystems, Inc.

    发明人： Dhuler, Vijayakumar R. ,  Walters, Mark David

    IPC分类号： F15C5/00

    CPC分类号： F15C5/00 ,  B81B3/0051 ,  B81B2201/031 ,  B81B2201/054 ,  B81B2203/0109 ,  B81B2203/051 ,  B81C2203/031 ,  B81C2203/036 ,  F16K99/0001 ,  F16K99/0007 ,  F16K99/0009 ,  F16K99/0011 ,  F16K99/0036 ,  F16K2099/0074 ,  F16K2099/008 ,  H01H2001/0042

    摘要： A microelectromechanical (MEMS) device (10) is provided that includes a microelectronic substrate (50) and a thermally actuated microactuator (20). For example, the MEMS device (10) may be a valve. As such, the valve may include at least one valve plate (30) that is controllably brought into engagement with at least one valve opening (40) in the microelectronic substrate (50) by selective actuation of the microactuator (20). While the MEMS device (10) can include various microactuators (20), the microactuator advantageously includes a pair of spaced apart supports (22) disposed on the substrate (50) and at least one arched beam (24) extending therebetween. The microactuator (20) may further include metallization traces (70) on distal portions (23) of the arched beams (24) to constrain the thermally actuated regions of arched beams to medial portions thereof. The valve may also include a latch (680) for maintaining the valve plate (30) in a desired position without requiring continuous energy input to the microactuator (20).

    摘要翻译： 提供了一种包括微电子衬底（50）和热致动微致动器（20）的微机电（MEMS）装置（10）。 例如，MEMS器件（10）可以是阀。 因此，阀可以包括至少一个阀板（30），其通过选择性地致动微致动器（20）而可控制地与微电子衬底（50）中的至少一个阀开口（40）接合。 虽然MEMS器件（10）可以包括各种微致动器（20），微致动器有利地包括设置在基板（50）上的一对间隔开的支撑件（22）和在其间延伸的至少一个拱形梁（24）。 微致动器（20）还可包括在拱形梁（24）的远侧部分（23）上的金属化走线（70），以将拱形梁的热致动区域约束到其中间部分。 阀还可以包括用于将阀板（30）保持在期望位置的闩锁（680），而不需要对微致动器（20）的连续能量输入。