公开(公告)号：EP2743978B1

公开(公告)日：2018-05-02

申请号：EP12823914.2

申请日：2012-08-10

申请人： Mitsubishi Materials Corporation

发明人： KUROMITSU Yoshirou ,  NAGATOMO Yoshiyuki ,  TERASAKI Nobuyuki ,  SAKAMOTO Toshio ,  MAKI Kazunari ,  MORI Hiroyuki ,  ARAI Isao

IPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  C04B35/645 ,  C04B37/02 ,  H01L23/373 ,  H01L23/00 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00 ,  H05K3/10 ,  H05K3/38 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  B23K35/02 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  C22C21/00

CPC分类号： H05K3/103 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3006 ,  C04B35/645 ,  C04B37/021 ,  C04B37/025 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/54 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/86 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  C22C21/00 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2924/01322 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/38 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00

摘要： A power module substrate (10) includes an insulating substrate (11), and a circuit layer (12) that is formed on one surface of the insulating substrate (11). The circuit layer (12) is formed by bonding a first copper plate (22) onto one surface of the insulating substrate (11). Prior to bonding, the first copper plate (22) has a composition containing at least either a total of 1 to 100 mol ppm of one or more kinds among an alkaline-earth element, a transition metal element, and a rare-earth element, or 100 to 1000 mol ppm of boron, the remainder being copper and unavoidable impurities.

公开(公告)号：EP3053899A4

公开(公告)日：2017-07-19

申请号：EP14849002

申请日：2014-09-25

申请人： MITSUBISHI MATERIALS CORP

发明人： TERASAKI NOBUYUKI ,  NAGATOMO YOSHIYUKI

IPC分类号： C04B37/02 ,  B32B9/00 ,  B32B9/04 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  B32B18/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H01L23/40 ,  H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： B32B9/005 ,  B32B7/12 ,  B32B9/041 ,  B32B15/20 ,  B32B2264/105 ,  B32B2457/14 ,  B32B2457/18 ,  B32B2605/00 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/345 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/55 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A Cu/ceramic bonded body according to the present invention is formed by bonding a copper member made of copper or a copper alloy and a ceramic member made of AlN or Al 2 O 3 using a bonding material containing Ag and Ti, in which a Ti compound layer made of a Ti nitride or a Ti oxide is formed at a bonding interface between the copper member and the ceramic member, and Ag particles are dispersed in the Ti compound layer.

摘要翻译： 根据本发明的Cu /陶瓷粘合体通过使用包含Ag和Ti的粘合材料粘合由铜或铜合金制成的铜构件和由AlN或Al 2 O 3制成的陶瓷构件而形成，其中Ti 在铜构件和陶瓷构件之间的接合界面处形成由Ti氮化物或Ti氧化物构成的化合物层，并且Ag颗粒分散在Ti化合物层中。

公开(公告)号：EP3106447A1

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：EP15749540.9

申请日：2015-02-12

申请人： Mitsubishi Materials Corporation

发明人： TERASAKI, Nobuyuki ,  NAGATOMO, Yoshiyuki

IPC分类号： C04B37/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36

CPC分类号： H01L21/4807 ,  C04B37/025 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/72 ,  C04B2237/068 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/345 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/38 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/142 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32505 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H05K1/09

摘要： There is a provided a copper-ceramic bonded body in which a copper member (22) formed of copper or a copper alloy and a ceramic member (11) formed of nitride ceramic are bonded to each other, in which an active element oxide layer (30) containing an active element and oxygen is formed at bonding interfaces between the copper member (22) and the ceramic member (11), and a thickness t of the active element oxide layer (30) is in a range of 5 nm to 220 nm.

摘要翻译： 提供了一种铜 - 陶瓷接合体，其中由铜或铜合金形成的铜构件（22）和由氮化物陶瓷形成的陶瓷构件（11）彼此结合，其中活性元素氧化物层 在所述铜构件（22）和所述陶瓷构件（11）之间的接合界面处形成含有活性元素和氧的活性元素氧化物层（30）的厚度t在5nm〜220nm的范围内 纳米。

公开(公告)号：EP3040323A1

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：EP15188581.1

申请日：2015-10-06

申请人： The Boeing Company

发明人： CROOKS, Tab Hunter ,  MUENCH, MaryAnn S.

IPC分类号： C04B37/00 ,  C04B37/02 ,  C04B37/04 ,  C04B35/636 ,  C04B35/638

CPC分类号： C04B37/005 ,  B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B18/00 ,  B32B2307/30 ,  C04B35/6365 ,  C04B35/638 ,  C04B37/008 ,  C04B37/025 ,  C04B37/028 ,  C04B37/04 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/06 ,  C04B2237/10 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/38 ,  C04B2237/385 ,  C04B2237/401 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/58 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  C09J1/00

摘要： Adhesive compositions and methods for bonding materials with different thermal expansion coefficients is provided. The adhesive is formulated using a flux material, a low flux material, and a filler material, where the filler material comprises particulate from at least one of the two components being bonded together. A thickening agent can also be used as part of the adhesive composition to aid in applying the adhesive and establishing a desired bond thickness. The method of forming a high strength bond using the disclosed adhesive does not require the use of intermediary layer or the use of high cure temperatures that could damage one or both of the components being bonded together.

摘要翻译： 提供粘合剂组合物和用于粘合具有不同热膨胀系数的材料的方法。 使用助焊剂材料，低通量材料和填充材料来配制粘合剂，其中填充材料包含粘合在一起的两种组分中的至少一种的颗粒。 增粘剂也可用作粘合剂组合物的一部分，以有助于施加粘合剂并建立所需的粘结厚度。 使用所公开的粘合剂形成高强度粘合剂的方法不需要使用中间层或使用可能损坏结合在一起的一种或两种组分的高固化温度。

公开(公告)号：EP3038784A1

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：EP14839589.0

申请日：2014-08-15

申请人： United Technologies Corporation

发明人： COOK, Grant O., III ,  SCHLICHTING, Kevin W. ,  SEETHARAMAN, Venkatarama K.

IPC分类号： B23K20/00 ,  C04B37/00

CPC分类号： B23K20/16 ,  B23K20/00 ,  B23K35/3053 ,  B23K35/32 ,  B23K35/327 ,  B23K35/3601 ,  B23K35/3602 ,  B23K35/3606 ,  B32B15/01 ,  C04B37/001 ,  C04B37/003 ,  C04B37/006 ,  C04B37/023 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/5224 ,  C04B2235/524 ,  C04B2235/5244 ,  C04B2235/5248 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/16 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/38 ,  C04B2237/40 ,  C04B2237/401 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/406 ,  C04B2237/595 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/64 ,  C04B2237/72 ,  F01D5/12 ,  F01D5/288 ,  F05D2220/32 ,  F05D2230/23 ,  F05D2230/236 ,  F05D2240/35 ,  F05D2300/21 ,  F05D2300/2112 ,  F05D2300/2118 ,  F05D2300/22 ,  F05D2300/224 ,  F05D2300/2261 ,  F05D2300/2263 ,  F05D2300/2283 ,  F05D2300/2284 ,  F05D2300/5023 ,  F05D2300/5024 ,  F05D2300/6032 ,  F05D2300/6033

摘要： A method for joining engine components includes positioning a first plurality of thermal protection structures across a thermal protection space between a first thermal protection surface and a second thermal protection surface. The first and second engine components are locally joined by forming a first plurality of transient liquid phase (TLP) or partial transient liquid phase (PTLP) bonds along corresponding ones of the first plurality of thermal protection structures between the first thermal protection surface and the second thermal protection surface. The second thermal protection surface is formed from a second surface material different from a first surface material of the first thermal protection surface.

摘要翻译： 一种用于连接发动机部件的方法包括将第一多个热保护结构定位在第一热保护表面和第二热保护表面之间的热保护空间上。 第一和第二发动机部件通过在第一热保护表面和第二热保护表面之间形成第一多个瞬态液相（TLP）或部分瞬态液相（PTLP）结合而沿第一多个热保护结构中的第一个热保护结构 热保护表面。 第二热保护表面由与第一热保护表面的第一表面材料不同的第二表面材料形成。

公开(公告)号：EP2834839A4

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：EP13754902

申请日：2013-02-28

申请人： OASIS MATERIALS CORP

发明人： HARRIS JONATHAN H ,  POLESE FRANK J ,  TESCH ROBERT J ,  NOOTENS STEPHEN P ,  DINESCU SORIN ,  BRADBURY WILLIAM L ,  CLAUSEN CASEY C

IPC分类号： H01L21/50 ,  B32B18/00 ,  C04B35/581 ,  C04B35/628 ,  C04B37/00 ,  C04B37/02 ,  H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  H05K13/00

CPC分类号： C04B37/005 ,  B32B18/00 ,  C04B35/581 ,  C04B35/62813 ,  C04B37/001 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3865 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/6587 ,  C04B2235/668 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/85 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2235/9615 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/066 ,  C04B2237/08 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/555 ,  C04B2237/568 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/765 ,  C04B2237/80 ,  C04B2237/84 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/68785 ,  H01L21/68792 ,  H05K13/0023 ,  Y10T156/10 ,  Y10T403/479

公开(公告)号：EP2942340A1

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：EP15166924.9

申请日：2015-05-08

申请人： United Technologies Corporation

发明人： Jarmon, David C.

IPC分类号： C04B35/565 ,  C04B35/571 ,  C04B35/573 ,  C04B35/634 ,  C04B35/638 ,  C04B35/80 ,  C04B35/83 ,  C04B37/00 ,  F01D9/04 ,  F01D11/00 ,  F01D25/14 ,  F01D25/24 ,  F01D25/26 ,  F01D25/28 ,  F02K1/78 ,  F02K9/97 ,  F23R3/00 ,  F23R3/28 ,  F23R3/60

CPC分类号： F01D25/28 ,  B28B1/001 ,  B28B1/002 ,  B28B11/12 ,  C04B35/565 ,  C04B35/571 ,  C04B35/573 ,  C04B35/62227 ,  C04B35/634 ,  C04B35/638 ,  C04B35/64 ,  C04B35/76 ,  C04B35/803 ,  C04B35/806 ,  C04B35/83 ,  C04B37/001 ,  C04B2235/48 ,  C04B2235/5208 ,  C04B2235/5244 ,  C04B2235/5248 ,  C04B2235/5252 ,  C04B2235/5256 ,  C04B2235/612 ,  C04B2235/614 ,  C04B2235/616 ,  C04B2237/38 ,  C04B2237/385 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/61 ,  C04B2237/80 ,  C04B2237/84 ,  D03D25/005 ,  F01D5/00 ,  F01D9/00 ,  F01D11/00 ,  F01D25/00 ,  F01D25/005 ,  F01D25/243 ,  F01D25/246 ,  F01D25/30 ,  F02C7/28 ,  F02K1/822 ,  F05D2220/323 ,  F05D2230/10 ,  F05D2230/314 ,  F05D2240/91 ,  F05D2260/30 ,  F05D2260/31 ,  F05D2300/6033 ,  F23M2900/05004 ,  F23R3/002 ,  F23R3/007 ,  F23R3/283 ,  F23R3/60 ,  Y02T50/672 ,  Y02T50/675

摘要： A method of forming an integral fastener (148) for a ceramic matrix composite component comprises the steps of forming a fiber preform (130), applying a polymer material (132) to the fiber preform (130) to form a rigid preform structure (134), machining an opening (110) in the rigid preform structure (134), forming a fiber fastener (100), inserting the fiber fastener (100) into the opening (110), removing the polymer material (132), and infiltrating a matrix material into the rigid preform structure (134) and fiber fastener (100) to form a ceramic matrix composite component with an integral fastener (148). A gas turbine engine component (102) is also disclosed.

摘要翻译： 在陶瓷基质复合部件整体紧固件（148）形成的方法，包括：形成纤维预成型件（130），将聚合物材料（132）到所述纤维预成型件（130），以形成刚性预成型件结构的步骤（134 ），在刚性预成形结构（134开口（110））形成纤维紧固件（100），将所述纤维紧固件（100）到所述开口（110），在去除聚合物材料（132），和一个渗透的加工 基质材料在预成型体的刚性结构（134）和纤维紧固件（100），以形成具有在整体紧固件（148）的陶瓷基体复合材料部件。 一种燃气涡轮发动机组件（102）IST游离缺失盘。

公开(公告)号：EP2930744A1

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：EP13860184.4

申请日：2013-12-04

申请人： Mitsubishi Materials Corporation

发明人： TERASAKI Nobuyuki ,  NAGATOMO Yoshiyuki ,  NISHIKAWA Kimihito

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0306 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3006 ,  C04B35/645 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  H01L21/4807 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/42 ,  H01L23/4336 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/01322 ,  H05K1/021 ,  H05K1/18 ,  H05K3/303 ,  H05K3/388 ,  H05K2203/04 ,  H05K2203/1194 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01049

摘要： A power module substrate according to the present invention is a power module substrate in which a copper sheet made of copper or a copper alloy is laminated and bonded onto a surface of a ceramic substrate (11), an oxide layer (31) is formed on the surface of the ceramic substrate (11) between the copper sheet and the ceramic substrate (11), and the thickness of aAg-Cu eutectic structure layer (32) is set to 15 µm or less.

摘要翻译： 一种功率模块用基板雅丁到本发明是其中铜薄片由铜或铜合金构成的功率模块用基板被层压和粘接到氧化物层（31）上的陶瓷基板（11）的表面形成在 铜板和陶瓷基板（11），和AAG-Cu共晶组织层的厚度之间的陶瓷基板（11）的表面（32）被设定为15微米或更小。

公开(公告)号：EP2767698A4

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：EP12840521

申请日：2012-10-10

申请人： IHI CORP

发明人： WATANABE FUMIAKI

IPC分类号： F02C7/00 ,  B29C70/22 ,  B29C70/24 ,  C04B35/80 ,  F01D5/28 ,  F01D5/30 ,  F01D25/00

CPC分类号： F01D5/284 ,  C04B35/80 ,  C04B37/00 ,  C04B37/001 ,  C04B2235/5224 ,  C04B2235/524 ,  C04B2235/5244 ,  C04B2235/5248 ,  C04B2235/5252 ,  C04B2235/5256 ,  C04B2235/5268 ,  C04B2235/614 ,  C04B2235/616 ,  C04B2237/38 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/61 ,  F01D5/282 ,  F01D5/3084 ,  F05D2300/6033 ,  Y02T50/672

摘要： A ceramic matrix composite member to be used as a turbine blade (1) includes a principal part forming a blade part (2) and a dovetail part (6), and a subordinate part forming a platform part (4). A principal fiber in a ceramic fiber fabric (13) forming the principal part is a continuous fiber. An extension direction of the principal fiber is in parallel with a direction in which stress is applied. The ceramic fiber fabric (13) forming the principal part and a ceramic fiber fabric (15) forming the subordinate part are joined together and formed into an integrated three-pronged fiber fabric (11). The ceramic fiber fabric (13) forming the principal part and the ceramic fiber fabric (15) forming the subordinate part are integrated together by being set into a mold with the ceramic fiber fabric (15) forming the subordinate part folded at a desired angle to the ceramic fiber fabric (13) forming the principal part. Then, a ceramic matrix is formed in the obtained molded body.

摘要翻译： 用作涡轮叶片（1）的陶瓷基体复合构件包括形成叶片部分（2）和燕尾部分（6）的主要部分和形成平台部分（4）的下部。 形成主要部分的陶瓷纤维织物（13）中的主纤维是连续纤维。 主纤维的延伸方向与施加应力的方向平行。 形成主要部分的陶瓷纤维织物（13）和形成下属部分的陶瓷纤维织物（15）接合在一起形成一体的三叉纤维织物（11）。 形成主要部分的陶瓷纤维织物（13）和形成下属部分的陶瓷纤维织物（15）通过将形成下级部分的陶瓷纤维织物（15）以所需角度折叠成一个模具而被集成在一起， 形成主要部分的陶瓷纤维织物（13）。 然后，在得到的成形体中形成陶瓷基体。

公开(公告)号：EP2834839A1

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：EP13754902.8

申请日：2013-02-28

申请人： Harris, Jonathan H.

发明人： HARRIS, Jonathan H. ,  POLESE, Frank J. ,  TESCH, Robert J. ,  NOOTENS, Stephen P. ,  DENESCU, Sorin ,  BRADBURY, William L. ,  CLAUSEN, Casey C.

IPC分类号： H01L21/50

CPC分类号： C04B37/005 ,  B32B18/00 ,  C04B35/581 ,  C04B35/62813 ,  C04B37/001 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3865 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/6587 ,  C04B2235/668 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/85 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2235/9615 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/066 ,  C04B2237/08 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/555 ,  C04B2237/568 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/765 ,  C04B2237/80 ,  C04B2237/84 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/68785 ,  H01L21/68792 ,  H05K13/0023 ,  Y10T156/10 ,  Y10T403/479

摘要： A monolithic, hermetic joining or bonding of two or more aluminum nitride ("AIN") ceramic components is made by promoting transient liquid phase sintering near the contact areas between the components. In a first approach, AIN particles are combined with a rare earth oxide sintering additive such as yttrium oxide (Y203) in a joining paste can be applied between the joining surfaces of fired ceramic preformed components prior to final firing to weld the components together, in a second approach, the additive is added to green mixture, and the components having different shrinkage aspect ratios are mated and cofired in an atmosphere containing a partial pressure of the additive. The additive encourages wetting and diffusion of the liquid phases present on the surfaces of ceramic interface particles in the contact areas during final firing. Such processes can be used to form complex ceramic structures such as a ceramic susceptor used in integrated circuit fabrication. The components can have a plurality of embedded metallized electronic traces which can be electrically interconnected across the interface between the components.