中科微点-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

31 records (took 0.011 seconds)

    Leiterplatte zur Bestückung mit oberflächenmontierbaren und drahtgebundenen Bauteilen und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte
    4.
    发明公开
    Leiterplatte zur Bestückung mit oberflächenmontierbaren und drahtgebundenen Bauteilen und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte 审中-公开
    印刷电路板用于与用于制造印刷电路板表面安装的和有线组件和方法使用

    公开(公告)号：EP2184959A3

    公开(公告)日：2013-01-09

    申请号：EP09013776.1

    申请日：2009-11-03

    Applicant: Neuschäfer Elektronik GmbH

    Inventor： Neuschafer, Wilfried

    IPC: H05K3/30 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

    CPC classification number: H05K3/326 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1184 ,  Y02P70/613

    Abstract: Eine Leiterplatte 10 zur Bestückung mit oberflächenmontierbaren (SMD) und mit drahtgebundenen Bauteilen 80, 70 ist mit einer ersten Substratschicht, die auf ihrer Bestückungsseite O eine Leiterbahnen 21 aufweisende Leitschicht 22 trägt und mit Durchgangsbohrungen 24 versehen ist, mit einer zweiten Substratschicht 30, die eine Bestückungsseite U aufweist und die mit Durchgangsbohrungen 34 versehen ist, wobei die Durchgangsbohrungen 24, 34 eine Metallisierung 50 aufweisen, und mit einer Zwischenschicht 40, die zwischen den Substratschichten 20, 30 angeordnet ist, ausgebildet, wobei die Durchgangsbohrungen 24, 34 in den Bestückungsseiten O, U der Substratschichten ausgebildet sind und kongruent übereinander liegen, wobei die metallisierten Durchgangsbohrungen 24, 34 elektrisch leitend mit den Leiterbahnen 21 der Leitschicht 22 der ersten Substratschicht verbunden sind, und wobei die Zwischenschicht 40 zumindest abschnittsweise in die Durchgangsbohrungen 24, 34 hineinragt. Die Zwischenschicht 40 ist im Bereich der Durchgangsbohrungen 24, 34 der Substratschichten 20, 30 mit Durchbrüchen 44 versehen, wobei die Lichte Weite d der Durchgangsbohrungen 44 in der Zwischenschicht 40 kleiner ist als der Durchmesser D der Durchgangsbohrungen 24, 34 in den Substratschichten 20, 30. Günstigerweise sind dabei die drahtgebundenen Bauteile 70 in der Zwischenschicht 40 kraft- oder reibschlüssig gehalten.

    LEISTUNGSELEKTRONIKEINHEIT
    7.
    发明公开
    LEISTUNGSELEKTRONIKEINHEIT 有权
    功率电子设备

    公开(公告)号：EP1421618A2

    公开(公告)日：2004-05-26

    申请号：EP02798678.5

    申请日：2002-08-29

    Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

    Inventor： LUCKE, Olaf ,  THYZEL, Bernd

    IPC: H01L23/373

    CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/043 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/014

    Abstract: The invention relates to a power electronics component that comprises a planar ceramics substrate (2) on whose one face conductor tracks (6), applied in thick-film technique, are disposed for electrically connecting electrical power components (7) of a circuit that are also disposed on the ceramics substrate (2). The ceramics substrate (2), with its other face, is brazed onto a metal support element (1) that serves as a heat spreader. The support element (1) is linked with a thermoconducting housing part (9) of a housing that accommodates the support element (1) in a thermoconductive manner. On the face of the support element (1) facing away from the ceramics substrate (2), approximately opposite the ceramics substrate (2), a second ceramics substrate (4) is brazed onto the ceramics substrate (2) that carries the circuit and has approximately the same dimensions.

    Verfahren zur Herstellung elektrischer Verbindungen zwischen flachen elektrischen Leiterbahnen und danach hergestellte Leiterplatten
    8.
    发明公开
    Verfahren zur Herstellung elektrischer Verbindungen zwischen flachen elektrischen Leiterbahnen und danach hergestellte Leiterplatten 失效
    一种用于制作扁平电导体和随后制造印刷电路板之间的电连接方法。

    公开(公告)号：EP0312631A1

    公开(公告)日：1989-04-26

    申请号：EP87115411.8

    申请日：1987-10-21

    Applicant: PRESSKONTAKT Ing. grad. Hartmuth Thaler KG

    Inventor： Thaler, Hartmuth F., Ing. (grad) ,  Mueller, Ulrich H.A., Dipl.-Phys. Ing.

    IPC: H05K3/36 ,  H05K7/06 ,  H05K1/18

    CPC classification number: H05K1/148 ,  H05K3/061 ,  H05K3/328 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1469

    Abstract: Zum Herstellen elektrisch leitender Verbindungen zwischen flachen Leiterbahnen (3, 4), die durch einen Isolier­träger voneinander getrennt sind, werden zwei Metall­folien (1, 2), die mit Heißkleberschichten (5, 6) be­schichtet sind, nebeneinandergelegt. An den Stellen der später herzustellenden und miteinander zu verbindenden Leiterbahnen (3, 4) sind Kontaktpunkte (7, 10) vorgesehen, an welche Drähte (8, 9, 10) angeschweißt werden, die, soweit sie auf der Ebene der Metallfolien (1, 2) verlaufen, durch Wärmezufuhr in die Schichten (5, 6) eingebettet werden. Anschließend werden die Metallfolien (1, 2) mit ihren Heißkleberschichten (5, 6) unter Zwischenlage des Isolierträgers gegeneinandergeklappt und durch Wärme­zufuhr mit diesem verbunden. Nunmehr werden von den Metall­folien (1, 2) die Zwischenräume (13, 14) zur Bildung der Leiterbahnen (3, 4) abgeätzt.

    Abstract translation: 为了制造扁平导体轨道之间的导电连接（3,4），它们彼此通过在绝缘性的载体，两个金属箔分离的（1，2），涂有热粘接层（5,6） 被放置并排侧。 在导电轨迹的点被提供接触点（7，10）（3,4），其随后被制造并彼此连接，向其中接触点（7，10）有焊接导线（8,9 10）被嵌入在所述层（5,6）通过施加热，以thatthey在金属箔的面（1运行的范围内，2）。 随后，将金属箔（1，2）在它们的热粘合剂层（5,6）被折叠抵靠彼此，在它们之间放置了绝缘性的载体，向其中通过施加热而被连接。 用于形成导体轨道的中间空间（13，14）（3,4）现在从金属箔蚀刻掉（1，2）。

    Leiterplatte zur Bestückung mit oberflächenmontierbaren und drahtgebundenen Bauteilen und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte
    10.
    发明公开
    Leiterplatte zur Bestückung mit oberflächenmontierbaren und drahtgebundenen Bauteilen und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte 审中-公开
    印刷电路板用于与用于制造印刷电路板表面安装的和有线组件和方法使用

    公开(公告)号：EP2184959A2

    公开(公告)日：2010-05-12

    申请号：EP09013776.1

    申请日：2009-11-03

    Applicant: Neuschäfer Elektronik GmbH

    Inventor： Neuschafer, Wilfried

    IPC: H05K3/30 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

    CPC classification number: H05K3/326 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1184 ,  Y02P70/613

    Abstract: Eine Leiterplatte 10 zur Bestückung mit oberflächenmontierbaren (SMD) und mit drahtgebundenen Bauteilen 80, 70 ist mit einer ersten Substratschicht, die auf ihrer Bestückungsseite O eine Leiterbahnen 21 aufweisende Leitschicht 22 trägt und mit Durchgangsbohrungen 24 versehen ist, mit einer zweiten Substratschicht 30, die eine Bestückungsseite U aufweist und die mit Durchgangsbohrungen 34 versehen ist, wobei die Durchgangsbohrungen 24, 34 eine Metallisierung 50 aufweisen, und mit einer Zwischenschicht 40, die zwischen den Substratschichten 20, 30 angeordnet ist, ausgebildet, wobei die Durchgangsbohrungen 24, 34 in den Bestückungsseiten O, U der Substratschichten ausgebildet sind und kongruent übereinander liegen, wobei die metallisierten Durchgangsbohrungen 24, 34 elektrisch leitend mit den Leiterbahnen 21 der Leitschicht 22 der ersten Substratschicht verbunden sind, und wobei die Zwischenschicht 40 zumindest abschnittsweise in die Durchgangsbohrungen 24, 34 hineinragt. Die Zwischenschicht 40 ist im Bereich der Durchgangsbohrungen 24, 34 der Substratschichten 20, 30 mit Durchbrüchen 44 versehen, wobei die Lichte Weite d der Durchgangsbohrungen 44 in der Zwischenschicht 40 kleiner ist als der Durchmesser D der Durchgangsbohrungen 24, 34 in den Substratschichten 20, 30. Günstigerweise sind dabei die drahtgebundenen Bauteile 70 in der Zwischenschicht 40 kraft- oder reibschlüssig gehalten.

    Abstract translation: 在印刷电路板（10）具有在基材层（20,30）的部件侧形成和叠合位于一个在另一个上方的通孔。 金属包覆的通孔进行电基板层的导电层（22）的导电路径（21）相连接。 一个独立的claimsoft包括用于制造印刷电路板的方法。

Patent Agency Ranking