公开(公告)号：JP4093425B2

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：JP2005127522

申请日：2005-04-26

Applicant: Tdk株式会社

Inventor： 賢一 川畑 ,  真史 後藤 ,  一 桑島

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4611 ,  B32B37/0007 ,  B32B37/0046 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/068

公开(公告)号：JP4025177B2

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：JP2002326268

申请日：2002-11-11

Applicant: 三井金属鉱業株式会社

Inventor： 哲朗 佐藤 ,  憲幸 長嶋

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/384 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0307 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681

公开(公告)号：JP3979391B2

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：JP2004016795

申请日：2004-01-26

Applicant: 松下電器産業株式会社

Inventor： 利浩 西井

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/38 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/382 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917

公开(公告)号：JP3963662B2

公开(公告)日：2007-08-22

申请号：JP2001155595

申请日：2001-05-24

Applicant: 住友ベークライト株式会社

Inventor： 隆久 飯田

IPC: B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  B29C65/02 ,  B29L7/00 ,  B29L9/00 ,  B32B15/04 ,  B32B15/14 ,  B32B37/20 ,  B32B38/00 ,  C08L101/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K3/02 ,  H05K3/38

CPC classification number: B32B15/14 ,  B32B7/14 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B37/203 ,  B32B38/0036 ,  B32B2038/0076 ,  B32B2305/076 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/12 ,  B32B2311/00 ,  B32B2311/12 ,  B32B2398/10 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/022 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/1545

公开(公告)号：JPWO2005007756A1

公开(公告)日：2006-08-31

申请号：JP2005511783

申请日：2004-05-21

Applicant: 日立化成工業株式会社

Inventor： 田中　賢治 ,  賢治 田中 ,  竹内　一雅 ,  一雅 竹内 ,  信之 小川 ,  信之 小川 ,  増田　克之 ,  克之 増田

IPC: C09D201/00 ,  B32B7/04 ,  B32B15/08 ,  C08G73/14 ,  C09D5/00 ,  C09D179/08 ,  C09D183/10 ,  C09D201/02 ,  H05K3/38

CPC classification number: B32B27/36 ,  B32B7/04 ,  B32B15/08 ,  B32B25/08 ,  B32B25/14 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B27/322 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/748 ,  B32B2457/00 ,  C08G73/14 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本発明は、絶縁体層と表面が比較的粗化されていない導体箔とを十分強力に接着できる樹脂プライマ、樹脂付き導体箔、積層板及びその製造方法を提供することを目的とする。本発明の樹脂プライマは、フィルム形成能を有し、破断エネルギーが0.15J以上である樹脂を含むものである。また、本発明の樹脂付き導体箔は、導体箔と上記樹脂プライマからなる樹脂層とを備えるものである。さらに、本発明の積層板は、導体箔と、導体箔と対向して配置された絶縁層と、導体箔と絶縁層との間に、これらに接するように設けられた上記樹脂プライマからなる樹脂層を備えるものである。この積層板は、上記樹脂付き導体箔と、その樹脂層上に積層されたプリプレグとを備える積層体を、加熱及び加圧することによって製造可能である。

公开(公告)号：JP2006015681A

公开(公告)日：2006-01-19

申请号：JP2004197759

申请日：2004-07-05

Applicant: Shin Etsu Chem Co Ltd ,  信越化学工業株式会社

Inventor： USU MASAHIRO ,  FUJIWARA MAKOTO ,  HOSHIDA SHIGEHIRO ,  AIZAWA MICHIO ,  AMANO TADASHI

IPC: B32B15/088

CPC classification number: B32B15/20 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/281 ,  B32B27/34 ,  B32B2250/02 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/306 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/31681

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a metallic foil-polyimide laminated plate of whole polyimides which sufficiently utilizes a characteristic of a heat-resistant polyimide film and has good smoothness of a surface of an adhesive layer without uneven thickness.
SOLUTION: In the metallic foil-polyimide laminated flexible plate made by laminating the metallic foil on one surface of the heat-resistant polyimde film via a heat resistant adhesive layer, the heat resistant adhesive layer is a polyimide adhesive layer made by heating and imidizing polyamic acid varnish containing 5 to 200 ppm of a leveling agent based on the solid component of the polyamic acid, and the polyimide adhesive layer of the obtained laminated plate shows a glass transition temperature of not lower than 400°C. The manufacturing method of the metallic foil-polyimide laminated flexible plate comprises applying a leveling agent-containing polyamic acid solution on the metallic foil and drying it; laminating the heat-resistant polyimide film on the polyamic acid solution with a heating roll; and heating and imidizing it in the temperature range of 200 to 400°C.
COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：提供充分利用耐热聚酰亚胺膜的特性的整个聚酰亚胺的金属箔 - 聚酰亚胺层压板，并且具有良好的粘合剂层表面的平滑度，而没有不均匀的厚度。 解决方案：在通过耐热粘合剂层将金属箔层压在耐热聚酰亚胺膜的一个表面上的金属箔 - 聚酰亚胺层压柔性板中，耐热粘合剂层是通过加热制成的聚酰亚胺粘合剂层 酰胺化聚酰胺酸清漆，含有聚酰胺酸固体成分为5〜200ppm的流平剂，所得层压板的聚酰亚胺粘合剂层的玻璃化转变温度为400℃以上。 金属箔 - 聚酰亚胺层压柔性板的制造方法包括将均匀剂聚酰胺酸溶液涂覆在金属箔上并干燥; 用加热辊在聚酰胺酸溶液上层压耐热聚酰亚胺膜; 并在200〜400℃的温度范围内进行加热和酰亚胺化。 版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP2005209993A

公开(公告)日：2005-08-04

申请号：JP2004016795

申请日：2004-01-26

Applicant: Matsushita Electric Ind Co Ltd ,  松下電器産業株式会社

Inventor： NISHII TOSHIHIRO

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/38 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/382 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To enhance the reliability of an interlayer connection in a circuit formation substrate. SOLUTION: A method for manufacturing the circuit formation substrate with a material for manufacturing the circuit formation substrate comprises the steps of laminating a lamination by overlapping a substrate material 2 with an interlayer connecting means arranged, a substrate material 2 with a metal foil or the interlayer connecting means arranged, a core circuit formation substrate 10, and a metal foil; and integrally heat pressing the lamination. A pressure absorbing means 1a is provided to the metal foil to avoid a damage to the interlayer connection part at the time of a compression such as the heat pressing or the like. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：提高电路形成基板中的层间连接的可靠性。 解决方案：一种用于制造电路形成衬底的材料的电路形成衬底的方法包括以下步骤：通过将衬底材料2与布置的层间连接装置重叠来层压层压，基底材料2与金属箔 或层间连接装置，核心电路形成基板10和金属箔; 并且一体地热压层压。 在金属箔上设置有压力吸收装置1a，以避免在诸如热压等的压缩时对层间连接部的损坏。 版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP3612594B2

公开(公告)日：2005-01-19

申请号：JP13699899

申请日：1999-05-18

Applicant: 三井金属鉱業株式会社

Inventor： 藤 哲 朗 佐 ,  切 健一郎 岩 ,  井 務 浅

IPC: H05K3/00 ,  B32B15/08 ,  H05K3/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: B32B15/092 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/285 ,  B32B27/286 ,  B32B27/306 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  B32B2311/12 ,  B32B2363/00 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/025 ,  H05K2201/0358 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/2839 ,  Y10T428/31529

公开(公告)号：JP2004343054A

公开(公告)日：2004-12-02

申请号：JP2004035824

申请日：2004-02-12

Applicant: Tdk Corp ,  Tdk株式会社

Inventor： TAKATANI MINORU ,  ENDO TOSHIICHI

IPC: H01F41/04 ,  B32B15/08 ,  H01F17/00 ,  H01L23/498 ,  H05K1/03 ,  H05K1/16 ,  H05K3/46

CPC classification number: B32B15/04 ,  B32B15/08 ,  B32B27/00 ,  B32B37/10 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/26 ,  B32B2457/00 ,  H01F17/0013 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09672 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T442/674 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component which can be made thinner, smaller, and higher in package density and improve the pattern precision of an inductor, and its manufacturing method. SOLUTION: A core substrate 1 is constituted by forming in a plate shape a compound material obtained by mixing a powdery functional material with a resin material or resin. A patterned thin-film conductor 2 is formed by thin-film technology on at least one of the top and reverse surfaces of the core substrate 1. Crossless layers 3a to 3d are superposed on at least one surface of the core substrate 1 where the thin-film conductor 2 is formed. This crossless layers are each formed by coating one surface of a metal foil with a compound material obtained by mixing a powdery functional material with a resin material or resin. Conductor layers 4a to 4d are formed on the crossless layers 3a to 3d by patterning metal foils. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：提供可以使封装密度更薄，更小，更高，并且提高电感器的图案精度的电子部件及其制造方法。 解决方案：芯基板1通过将粉末状功能材料与树脂材料或树脂混合而获得的复合材料以板状形成。 在芯基板1的顶表面和反面中的至少一个上通过薄膜技术形成图案化的薄膜导体2.无交换层3a至3d叠置在芯基板1的至少一个表面上， 形成导体2。 通过将粉末状功能性材料与树脂材料或树脂混合而得到的复合材料涂覆在金属箔的一个表面上，形成无交叉层。 通过图案化金属箔，在无交叉层3a至3d上形成导体层4a至4d。 版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP2004082687A

公开(公告)日：2004-03-18

申请号：JP2002326268

申请日：2002-11-11

Applicant: Mitsui Mining & Smelting Co Ltd ,  三井金属鉱業株式会社

Inventor： SATO TETSURO ,  NAGASHIMA NORIYUKI

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/384 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0307 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a production method of a material making the skeletal material, which is contained in an insulating resin layer, as thin as possible at the time of manufacture of a copper clad laminated sheet and capable of certainly preventing the direct contact of a laminated copper foil subjected to roughening treatment with the skeletal material.
SOLUTION: In the manufacturing method for a copper foil wherein a semicured insulating resin layer containing the skeletal material is provided to one surface of the copper foil, an uncured or semicured first thermosetting resin layer 3 is provided on one surface of the copper foil 2 and a nonwoven fabric or woven fabric 5 becoming the skeletal material is press-bonded to the first thermosetting resin layer 3. A second thermosetting resin layer 7 is formed to the surface of the press-bonded nonwoven fabric or woven fabric 5 and dried so as to become a semicured state to manufacture the copper foil 1 with the insulating layer wherein the semicured insulating layer containing the nonwoven fabric or woven fabric 5 is formed on one surface of the copper foil 2.
COPYRIGHT: (C)2004,JPO