公开(公告)号：JPWO2016125718A1

公开(公告)日：2018-04-26

申请号：JP2016573337

申请日：2016-02-01

Applicant: 株式会社ピーアイ技術研究所 ,  トップバッテリー・カンパニー・リミテッド ,  Top Battery Co., Ltd.

Inventor： 鈴木 鉄秋 ,  脇 周三 ,  ノ ファン ジン ,  ホン スン ジュン

IPC: H01M4/62 ,  H01M4/131 ,  H01M4/133 ,  H01M4/134 ,  H01M4/136

CPC classification number: H01M4/622 ,  H01M4/0404 ,  H01M4/0471 ,  H01M4/13 ,  H01M4/485 ,  H01M4/58 ,  H01M10/052

Abstract: 要約下記一般式[I]で表される繰返し単位を有する溶剤可溶性ポリイミドを含有する、リチウム二次電池の電極用バインダ樹脂、及びこの電極用バインダ樹脂の製造方法を提供する。[化1](式中、Zは芳香族又は脂環式のテトラカルボン酸ジ無水物残基であり、Arはカルボキシル基含有芳香族ジアミン残基及び芳香族エーテル結合含有芳香族ジアミン残基であるか、又はフェニルインダン構造含有芳香族ジアミン残基である)

公开(公告)号：JP2017075206A

公开(公告)日：2017-04-20

申请号：JP2015201979

申请日：2015-10-13

Applicant: 株式会社ピーアイ技術研究所 ,  三菱電線工業株式会社

Inventor： 脇 周三 ,  中島 慎太郎 ,  長門 豊和 ,  山本 哲也 ,  林井 研

IPC: C09D179/08 ,  C09D5/44 ,  C08G73/10

Abstract: 【課題】溶剤可溶性のポリイミドを水性混合溶媒に分散した電着ポリイミド塗料組成物において、電着塗料から形成された被膜が折り曲げ加工に対する可とう性を有し、かつ高い膜硬度及び熱軟化温度を有し、加工時での不良となる膜の潰れ、破れ及び衝撃による傷が生じない柔軟性と強度を併せ持つ優れた電着被膜を形成することができる電着用ポリイミドを提供すること。 【解決手段】電着用ポリイミドは、2種以上のテトラカルボン酸二無水物と2種以上のジアミンとの重縮合物から成る溶剤可溶性のポリイミドであって、その主鎖中にシロキサン結合及び熱架橋性の三重結合を有し、かつ分子中にアニオン性基を有し、前記三重結合1個当りのポリイミド分子量が1500未満である。 【選択図】なし

公开(公告)号：JP5755401B2

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：JP2009110914

申请日：2009-04-30

Applicant: 株式会社ピーアイ技術研究所

Inventor： 五島 敏之 ,  ウイン モーソー ,  許 栄花

IPC: C08L79/08 ,  H05K3/28 ,  H05K1/03 ,  C08G73/10

CPC classification number: C08G73/1078 ,  C08G18/10 ,  C08G18/44 ,  C08G73/1035 ,  C08G73/1042 ,  C08J5/18 ,  C08L79/08 ,  C09D179/08 ,  H05K3/285 ,  C08J2379/08 ,  H05K2201/0154

公开(公告)号：JP5683943B2

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：JP2010290752

申请日：2010-12-27

Applicant: 三菱電線工業株式会社 ,  株式会社ピーアイ技術研究所

Inventor： 上林　裕之 ,  裕之 上林 ,  豊和 長門 ,  豊和 長門 ,  慎太郎 中島 ,  慎太郎 中島 ,  敏之 五島 ,  敏之 五島

IPC: G01R1/067 ,  H01L21/66

公开(公告)号：JP5655206B2

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：JP2010211179

申请日：2010-09-21

Applicant: 株式会社ピーアイ技術研究所 ,  独立行政法人産業技術総合研究所

Inventor： モーソー ウイン ,  モーソー ウイン ,  敏之 五島 ,  敏之 五島 ,  貴裕 佐藤 ,  貴裕 佐藤 ,  秀尚 高遠 ,  秀尚 高遠 ,  功 坂田 ,  功 坂田

IPC: H01L31/056 ,  C08G73/10 ,  C08K3/22 ,  C08L79/08 ,  H01L31/068

CPC classification number: H01L31/02327 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/106 ,  C08G73/1064 ,  C08G73/1067 ,  C08G73/1071 ,  C08L2203/204 ,  C09D179/08 ,  H01L31/056 ,  Y02E10/52 ,  Y02E10/547 ,  C08K3/22

公开(公告)号：JP2013153107A

公开(公告)日：2013-08-08

申请号：JP2012014070

申请日：2012-01-26

Applicant: Pi R & D Co Ltd ,  株式会社ピーアイ技術研究所

Inventor： NAKAJIMA SHINTARO ,  GOSHIMA TOSHIYUKI ,  OBINATA SHIGERU

IPC: H01L21/60 ,  C25D9/02 ,  C25D13/06 ,  C25D13/16

CPC classification number: H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45647 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00012

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a bonding wire capable of coating a thin metallic wire uniformly and very thinly with polyimide resin having excellent insulation properties and heat resistance, without generating combustion residues substantially during combustion, and to provide a bonding wire manufactured by the method.SOLUTION: The manufacturing method of a bonding wire subjected to insulation coating with polyimide includes a step of coating a thin metallic wire with polyimide of 10-100 nm thick, by performing electrodeposition in an electrodeposition liquid not containing Si but containing polyimide having an ionic functional group, a neutralizer of heterocyclic base, and a liquid medium dissolving or suspending polyimide, by using the thin metallic wire as one electrode. The electrodeposition liquid contains 1-2 equivalent of neutralizer for the ionic functional group.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够使绝缘性和耐热性优异的聚酰亚胺树脂均匀且非常薄地涂覆金属线的接合线的制造方法，而不会在燃烧过程中产生燃烧残留物，并提供接合线 通过该方法制造的粘合线的制造方法包括以下步骤：通过在不含Si的电沉积液中进行电沉积而包含含有10-100nm厚的聚酰亚胺的细金属线， 通过使用细金属线作为一个电极，具有离子官能团的聚酰亚胺，杂环碱的中和剂和溶解或悬浮聚酰亚胺的液体介质。 电沉积液含有1-2当量的离子官能团中和剂。

公开(公告)号：JP5241280B2

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：JP2008067083

申请日：2008-03-17

Applicant: 旭化成イーマテリアルズ株式会社 ,  株式会社ピーアイ技術研究所

Inventor： 智史 渋井

IPC: G03F7/075 ,  G03F7/023 ,  H01L21/027

公开(公告)号：JP5240812B2

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：JP2007040640

申请日：2007-02-21

Applicant: 独立行政法人産業技術総合研究所 ,  株式会社ピーアイ技術研究所

Inventor： 時彦 横島 ,  博 仲川 ,  昌宏 青柳 ,  敏之 五島 ,  慎太郎 中島 ,  繁昌 瀬川

IPC: C23C18/30 ,  B32B15/088 ,  C23C18/16 ,  C23C28/00

公开(公告)号：JPWO2011010540A1

公开(公告)日：2012-12-27

申请号：JP2011523597

申请日：2010-06-25

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 ,  株式会社ピーアイ技術研究所

Inventor： 充 野崎 ,  充 野崎 ,  昭宏 野本 ,  昭宏 野本 ,  教克 秋山 ,  教克 秋山 ,  英史 永田 ,  英史 永田 ,  矢野　真司 ,  真司 矢野

IPC: B32B15/088 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/09 ,  B32B15/08 ,  C25D1/04 ,  C25D5/022 ,  C25D7/0614 ,  C25D7/0678 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/384 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0307 ,  Y10T428/31681

Abstract: さらなる耐熱性の向上が図られ、アディティブ法の加工プロセスにてデスミア処理を行った後にめっき処理したときのめっき接着強度の向上が図られた樹脂複合電解銅箔を提供することを課題とする。解決方法としては、電解銅箔(A)の片面に、複数の微小突起物を有し、表面粗さ(Rz)が1.0μm〜3.0μmの範囲で且つ明度値が30以下である粗化面を形成し、該粗化面上に、第一及び第二の構造単位よりなるイミドオリゴマーが交互に繰り返し結合した構造をもつブロック共重合ポリイミド樹脂(a)を含有する樹脂組成物(B)の層を形成してなることを特徴とする。

公开(公告)号：JP5072462B2

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：JP2007181619

申请日：2007-07-11

Applicant: 旭化成イーマテリアルズ株式会社 ,  株式会社ピーアイ技術研究所

Inventor： 智史 渋井

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/023 ,  G03F7/40 ,  H01L21/027