公开(公告)号：JPWO2017104153A1

公开(公告)日：2018-09-27

申请号：JP2016068764

申请日：2016-06-24

申请人： 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 ,  日鉄住金マイクロメタル株式会社

发明人： 小山田 哲哉 ,  宇野 智裕 ,  小田 大造 ,  山田 隆

IPC分类号： C22C9/06 ,  H01L21/60

CPC分类号： C22C9/06 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076

摘要： 高い接合信頼性を確保しつつ、優れた耐キャピラリ摩耗性と表面疵耐性を有し、さらにボール形成性、ウェッジ接合性などの総合性能を満足する車載用デバイス用ボンディングワイヤに好適な、Cu合金芯材と、前記Cu合金芯材の表面に形成されたPd被覆層と、前記Pd被覆層の表面に形成されたCu表面層を有する半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、Niを含み、ワイヤ全体に対するNiの濃度が0.1〜1.2wt.%であり、前記Pd被覆層の厚さが0.015〜0.150μmであり、前記Cu表面層の厚さが0.0005〜0.0070μmであることを特徴とする。

公开(公告)号：JP6366723B2

公开(公告)日：2018-08-01

申请号：JP2016545167

申请日：2014-08-28

申请人： 三菱電機株式会社

发明人： 北島 由美恵 ,  柳本 辰則 ,  新井 規由

IPC分类号： H01L21/607

CPC分类号： H01L23/562 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/4839 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/49558 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45424 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/2076

公开(公告)号：JP6345300B2

公开(公告)日：2018-06-20

申请号：JP2017076447

申请日：2017-04-07

申请人： 三菱電機株式会社

发明人： 江草 稔 ,  重 和良

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01R12/58 ,  H01L25/07

CPC分类号： H01L23/053 ,  H01L23/24 ,  H01L23/562 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48101 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48229 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10254 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01R4/48 ,  H01R12/585 ,  H01R13/05 ,  H01R13/405 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/2076

公开(公告)号：JP6316412B2

公开(公告)日：2018-04-25

申请号：JP2016521067

申请日：2015-05-15

申请人： 三菱電機株式会社

发明人： 藤野 純司 ,  石原 三紀夫 ,  新飼 雅芳 ,  原田 啓行

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/49861 ,  H01L23/28 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45624 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48175 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10254 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/17747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/01005

公开(公告)号：JP6300633B2

公开(公告)日：2018-03-28

申请号：JP2014103987

申请日：2014-05-20

申请人： 三菱電機株式会社

发明人： 藤野 純司 ,  石原 三紀夫 ,  吉松 直樹 ,  井本 裕児

IPC分类号： H01L23/373 ,  H01L23/29 ,  H01L23/473 ,  H01L23/28 ,  H01L23/36

CPC分类号： H01L2224/45015 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45624 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/2076

公开(公告)号：JP2018037684A

公开(公告)日：2018-03-08

申请号：JP2017224224

申请日：2017-11-22

申请人： 三菱電機株式会社

发明人： 小川 翔平 ,  菊池 正雄 ,  藤野 純司 ,  内田 祥久 ,  鈴木 裕一郎 ,  柳本 辰則

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L21/28 ,  H01L21/288 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/562 ,  H01L24/03 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05005 ,  H01L2224/05012 ,  H01L2224/05013 ,  H01L2224/05015 ,  H01L2224/05016 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05084 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48491 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/10254 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/206 ,  H01L2224/43848

摘要： 【課題】Cuワイヤでボンディングする場合に、半導体素子へのダメージを抑制できるパワー半導体装置を提供することを目的とする。 【解決手段】パワー半導体装置100において、パワー半導体素子4の表面電極41aは、ビッカース硬度が200〜350HvのCuを主成分とする無電解めっきで形成されたCu層81上に、Cu層81より柔らかいビッカース硬度が70〜150HvのCuを主成分とする無電解めっきで形成されたCu層82が積層して設けられ、Cu層82とCu製のワイヤ6とをワイヤボンディングする。 【選択図】図2

公开(公告)号：JP6265693B2

公开(公告)日：2018-01-24

申请号：JP2013233824

申请日：2013-11-12

申请人： 三菱電機株式会社

发明人： 日野 泰成

IPC分类号： H01L23/36 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L21/52

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：JP6203731B2

公开(公告)日：2017-09-27

申请号：JP2014532095

申请日：2012-09-25

申请人： アルファ・アセンブリー・ソリューションズ・インコーポレイテッド ,  ALPHA ASSEMBLY SOLUTIONS INC.

发明人： コープ,ポール・ジェイ ,  ミヒール,デ・モンシー ,  トーメイ,エレン・エス

IPC分类号： H05K3/34

CPC分类号： H05K13/0465 ,  H01L24/11 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H05K1/092 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3484 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/1624 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/9201 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/2076 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/0405 ,  Y02P70/613

公开(公告)号：JP2017520121A

公开(公告)日：2017-07-20

申请号：JP2016574220

申请日：2015-04-28

申请人： ヘレウス ドイチェラント ゲーエムベーハー ウント カンパニー カーゲー ,  ヘレウス ドイチェラント ゲーエムベーハー ウント カンパニー カーゲー

发明人： オイゲン ミルケ ,  オイゲン ミルケ ,  ラルビ アイノウズ ,  ラルビ アイノウズ ,  ペーター プレノシル ,  ペーター プレノシル

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01B13/0006 ,  B21C1/02 ,  C22C9/00 ,  C22F1/008 ,  C22F1/08 ,  C23C30/005 ,  H01B1/026 ,  H01B13/0016 ,  H01B13/0036 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/4382 ,  H01L2224/43847 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45016 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45666 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/45671 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033

摘要： 表面を有するコアを含むボンディングワイヤを製造する方法であって、コアは98.0%以上の銅を含み、7500から600000μm2の範囲の断面積および40から95N/mm2の範囲の弾性限界RP0.2(降伏強度)を有し、その方法は、a)銅コア前駆体を準備する工程と、b)ワイヤのコアの最終直径に到達するまで前駆体を延伸する工程と、c)延伸したワイヤを、4秒から2時間の範囲の最小のアニーリング時間の間、断面全体にわたって650から1000℃の範囲の最小のアニーリング温度でアニーリングする工程とを含む。【選択図】図2および図3

公开(公告)号：JPWO2016063744A1

公开(公告)日：2017-04-27

申请号：JP2016555175

申请日：2015-10-09

申请人： 三菱電機株式会社

发明人： 藤野　純司 ,  純司 藤野 ,  祥久 内田 ,  祥久 内田 ,  翔平 小川 ,  翔平 小川 ,  創一 坂元 ,  創一 坂元 ,  辰則 柳本 ,  辰則 柳本

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L24/45 ,  H01L23/48 ,  H01L24/09 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29123 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/34 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48491 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099

摘要： アルミと銅を重ね合わせて圧接したクラッド材について、パワー半導体素子の電極表面にクラッド材のアルミ側を超音波接合などによって接合しておき、クラッド材の銅側にワイヤボンドを行うことで電気回路を形成する。さらにクラッド材をあらかじめパワー半導体素子の動作温度よりも高温で熱処理しておくことで、接合プロセス後に膜厚が成長しないようにアルミ及び銅の各々との界面に金属間化合物を十分に形成しておく。