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公开(公告)号:JP5611864B2
公开(公告)日:2014-10-22
申请号:JP2011050942
申请日:2011-03-09
Applicant: アルプス電気株式会社
IPC: G06F3/041
CPC classification number: G02F1/13452 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , H01H11/06 , H05K2201/10128 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126
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公开(公告)号:JP2014130764A
公开(公告)日:2014-07-10
申请号:JP2012288392
申请日:2012-12-28
Applicant: Fujifilm Corp , 富士フイルム株式会社
Inventor: OGIKUBO SHINYA , MITAMURA YASUHIRO , SHIBATA MICHIHIRO
CPC classification number: G06F3/041 , G06F2203/04107 , H05K3/281 , H05K2201/0769 , H05K2201/10128 , H05K2203/122
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an insulated sheet, which is stuck onto a metal wiring layer containing silver, which is capable of suppressing migration of silver ions between metal wiring layers, and which prevents coloring from occurring.SOLUTION: Provided is a an insulated sheet containing an anti-migration agent and an insulating resin, in which the content of the anti-migration agent is more than 40 mass%, to the entire mass of the anti-migration agent, in a region A of one side in a depth corresponding to 2/5 of the entire insulated sheet thickness, from the surface of one main plane of the insulated sheet.
Abstract translation: 要解决的问题:提供粘附在含银金属布线层上的绝缘片,其能够抑制银离子在金属布线层之间的迁移,并且防止着色发生。解决方案:提供一种绝缘的 在防水剂的整个质量区域内,在一侧的区域A中,含有抗迁移剂和防迁移剂的含量大于40质量%的绝缘树脂片 对应于绝缘片的一个主平面的整个绝缘片厚度的2/5。
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公开(公告)号:JP5546763B2
公开(公告)日:2014-07-09
申请号:JP2008526300
申请日:2006-08-14
Applicant: カンブリオス テクノロジーズ コーポレイション
Inventor: ジョナサン エス. オールデン, , ハイシャ ダイ, , マイケル アール. クナップ, , シュオ ナ, , ハッシュ パクバズ, , フロリアン プシェニツカ, , シナ クアン, , マイケル エー. スペイド, , エイドリアン ウィノト, , ジェフリー ウォルク,
CPC classification number: H01B1/22 , B22F2998/00 , B82Y20/00 , B82Y30/00 , C03C17/007 , C03C17/008 , C03C2217/445 , C03C2217/479 , C09D11/52 , C23F11/02 , C30B7/02 , C30B29/02 , C30B29/60 , C30B33/00 , G02F1/13439 , H01L27/14623 , H01L31/02164 , H01L31/022466 , H01L2224/45139 , H01L2224/49175 , H01L2924/00011 , H01L2924/12044 , H01L2924/3011 , H05K1/0269 , H05K1/097 , H05K3/048 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/026 , H05K2201/10128 , H05K2203/1545 , Y10S977/762 , B22F1/0025 , H01L2924/00 , H01L2924/01004 , H01L2924/0102 , H01L2924/01039
Abstract: A Transparent conductor including a conductive layer coated on a substrate is described. More specifically, the conductive layer comprises a network of nanowires which may be embedded in a matrix and one more corrosion inhibitors. The conductive layer is optically transparent and flexible. It can be coated or laminated onto a variety of substrates, including flexible and rigid substrates.
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公开(公告)号:JP5148775B1
公开(公告)日:2013-02-20
申请号:JP2012207596
申请日:2012-09-20
Applicant: シャープ株式会社
IPC: G09F9/00 , G02F1/1333 , H04N5/66
CPC classification number: H05K5/0017 , G02F1/133602 , G02F1/13452 , G02F2001/133314 , G02F2001/133322 , H04N5/44 , H04N5/64 , H05K1/028 , H05K1/189 , H05K2201/04 , H05K2201/05 , H05K2201/10128
Abstract: A display device (10) is provided with: a backlight chassis (36) having an aperture (43) which is contacted by an edge of a source substrate (41) when the source substrate (41) is displaced; and a source substrate (41) having a circuit pattern formed on the substrate rear surface (41a), which is the side facing the backlight chassis (36), and having a part thereof held by the backlight chassis (36).
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公开(公告)号:JPWO2011001961A1
公开(公告)日:2012-12-13
申请号:JP2011505303
申请日:2010-06-29
CPC classification number: G06F3/041 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H05K3/046 , H05K2201/0108 , H05K2201/10128
Abstract: 電気抵抗が低く、透明性が高い上、視覚的に不可視性の高い透明導電パターンを容易かつ低コストで形成し得る方法を提供する。(1)基体上に剥離可能に透明導電膜を形成する工程。次いで、(2)支持体上に、ネガティブパターン化された感熱接着材像を形成する工程。(3)前記基体と前記支持体とを、前記透明導電層と前記感熱接着剤層とが互いに密着するよう貼り合わせる工程。(4)前記支持体を前記基体から剥離し、前記感熱接着材層と密着した部分の前記透明導電膜を、感熱接着剤層へと移動させることにより、基体上に透明導電層のパターンを形性する工程。さらに、(5)前記透明導電層パターンを形性した基体前面に、保護層用塗料を塗布し、透明導電層に含浸させ基体上に固定化する工程を有する透明導電層パターンの形成方法。
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公开(公告)号:JP2012216666A
公开(公告)日:2012-11-08
申请号:JP2011080618
申请日:2011-03-31
Applicant: Toshiba Corp , 株式会社東芝
Inventor: HAPPOYA AKIHIKO , TAMAI SADAHIRO
CPC classification number: H05K1/118 , H05K1/147 , H05K2201/10128
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a television receiver and an electronic apparatus which include a flexible printed wiring board having a new structure which reduces labor hours in manufacturing processes.SOLUTION: A television receiver according to an embodiment includes: a housing; a circuit board; and a flexible printed wiring board. The circuit board is provided in the housing. The flexible printed wiring board electrically connects with the circuit board, has flexibility, and includes an inner layer, a first outer layer, a second outer layer, a first conductive layer, a second conductive layer, and a conductive part. The inner layer has a first surface and a second surface positioned on the opposite side of the first surface. The first outer layer covers the first surface of the inner layer. The second outer layer covers the second surface of the inner layer. The first conductive layer is buried in the first surface of the inner layer and contacts with the first outer layer. The second conductive layer is buried in the second surface of the inner layer and contacts with the second outer layer. The conductive part penetrates through the inner layer and electrically connects the first conductive layer with the second conductive layer.
Abstract translation: 解决的问题:为了获得包括具有新结构的柔性印刷电路板的电视接收机和电子设备,这减少了制造过程中的劳动时间。 解决方案:根据实施例的电视接收机包括:壳体; 电路板; 和柔性印刷电路板。 电路板设置在外壳中。 柔性印刷电路板与电路板电连接,具有柔性,并且包括内层,第一外层,第二外层,第一导电层,第二导电层和导电部。 内层具有位于第一表面的相对侧上的第一表面和第二表面。 第一外层覆盖内层的第一表面。 第二外层覆盖内层的第二表面。 第一导电层被埋在内层的第一表面中并与第一外层接触。 第二导电层被埋在内层的第二表面中并与第二外层接触。 导电部分穿透内层并将第一导电层与第二导电层电连接。 版权所有(C)2013,JPO&INPIT
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公开(公告)号:JP5043202B2
公开(公告)日:2012-10-10
申请号:JP2010539165
申请日:2009-07-01
Applicant: シャープ株式会社
Inventor: 弘幸 森脇
IPC: G09F9/00 , G02F1/1345
CPC classification number: H05K3/361 , H01L23/49811 , H01L27/0203 , H01L27/12 , H01L27/124 , H01L2924/0002 , H01L2924/14 , H05K1/025 , H05K1/113 , H05K3/323 , H05K2201/09227 , H05K2201/09409 , H05K2201/09436 , H05K2201/10128 , H01L2924/00
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公开(公告)号:JP5008823B2
公开(公告)日:2012-08-22
申请号:JP2004366598
申请日:2004-12-17
Applicant: シャープ株式会社
IPC: G02F1/133 , G09F9/00 , G02F1/00 , G02F1/1362 , G09F9/30 , G09F9/33 , G09F9/35 , G09G3/20 , G09G3/30 , G09G3/32 , G09G3/36 , H01L21/84 , H01L27/12 , H01L51/50 , H04N1/41 , H05B33/14 , H05K1/02 , H05K1/11
CPC classification number: G09G3/20 , G02F1/13454 , G09G3/32 , G09G3/3648 , G09G2300/0426 , G09G2300/08 , G09G2330/06 , H01L21/84 , H01L27/12 , H05K1/0239 , H05K1/0243 , H05K1/117 , H05K2201/10128 , H05K2201/10446
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公开(公告)号:JPWO2010058619A1
公开(公告)日:2012-04-19
申请号:JP2010539165
申请日:2009-07-01
Applicant: シャープ株式会社
IPC: G09F9/00 , G02F1/1345
CPC classification number: H05K3/361 , H01L23/49811 , H01L27/0203 , H01L27/12 , H01L27/124 , H01L2924/0002 , H01L2924/14 , H05K1/025 , H05K1/113 , H05K3/323 , H05K2201/09227 , H05K2201/09409 , H05K2201/09436 , H05K2201/10128 , H01L2924/00
Abstract: 本発明は、配線(115)と外部接続端子(116)との間の接続不良を防止しつつ、表示装置等における狭額縁化を図ることができる回路基板を提供する。本発明は、基板(110)上に配線(115)、絶縁膜(114)及び外部接続端子(116)がこの順に配置された回路基板であって、上記回路基板は、外部接続端子(116)上に、導電粒子(117b)を含む異方性導電膜(117)を備え、上記外部接続端子(116)は、絶縁膜(114)に形成された少なくとも1つのコンタクトホール(118)を介して配線(115)に接続され、平面視したときに、特定の外部接続端子(116)に接続する1以上のコンタクトホール(118)が形成された領域の一端から他端までの長さは、導電粒子(117b)の直径よりも大きい回路基板である。
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