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    基板モジュール
    1.
    发明专利
    基板モジュール 审中-公开

    公开(公告)号：JP2018190784A

    公开(公告)日：2018-11-29

    申请号：JP2017090052

    申请日：2017-04-28

    Applicant: 新光電気工業株式会社

    Inventor： 森 健一 ,  窪田 和之 ,  井原 義博

    IPC: H05K3/34 ,  H05K1/18 ,  H05K1/14

    CPC classification number: H05K1/144 ,  H01R12/721 ,  H01R12/725 ,  H01R12/728 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/10522

    Abstract: 【課題】実装基板に対する端子基板の位置精度及び平行度を向上した基板モジュールを提供する。 【解決手段】基板モジュール1は、一端側がソケットに挿抜自在に挿入され、ソケットと電気的に接続される基板モジュールであって、電子部品14、15が実装された実装基板10と、一方の面21mにソケット接続用パッド22が設けられ、実装基板10の一端側に実装された端子基板20と、を有する。端子基板20の実装基板と対向する他方の面21nには、第1パッド〜第3パッド列、が設けられる。第2パッド列及び第3パッド列は、第1パッド列に平行な中心線に対して線対称となるように、第1パッド列の両側に配置される。実装基板10の端子基板と対向する面には、第1パッド列、第2パッド列及び第3パッド列と対向するように第4パッド列、第5パッド列及び第6パッド列と、が設けられ、其々のパッド列は、接合材30を介して接合されている。 【選択図】図1

    線状接点が配置されたチップパッケージング用基板を使用するスペーストランスフォーマ
    8.
    实用新型
    線状接点が配置されたチップパッケージング用基板を使用するスペーストランスフォーマ 有权
    使用线性接触的芯片封装基板空间变换器被布置

    公开(公告)号：JP3195187U

    公开(公告)日：2015-01-08

    申请号：JP2014005585

    申请日：2014-10-21

    Applicant: 旺▲夕▼科技股▲分▼有限公司

    Inventor： 忠哲 李 ,  忠哲 李 ,  堅州 ▲呉▼ ,  堅州 ▲呉▼ ,  宗毅 陳 ,  宗毅 陳

    IPC: G01R1/073 ,  G01R1/06 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

    CPC classification number: H05K3/4007 ,  G01R1/067 ,  G01R1/07378 ,  G01R1/20 ,  G01R3/00 ,  H01R43/20 ,  H05K3/10 ,  H05K3/143 ,  H05K3/32 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2203/0574 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49165

    Abstract: 【課題】面積および構造強度が十分な円柱状接触パッドを基板の線状接点に配置し、隣り合う回路に短絡が発生することを抑制できるスペーストランスフォーマを提供する。【解決手段】スペーストランスフォーマは、チップパッケージング用基板20、基板に配置される絶縁層30および導電ブロック40を備える。基板は線状の第一回路22Aおよび第二回路22Bを有する。第一回路は第一回路の幅L1より長さが大きい線状接点を有する。絶縁層は線状接点に対応する開口部32を有する。導電ブロックは線状連結柱42および円柱状接触パッド44を有する。線状連結柱は開口部内に位置し、線状接点に接続される。円柱状接触パッドは絶縁層の外部に露出し、線状連結柱に接続され、かつサイズが線状連結柱より大きい。円柱状接触パッドは十分な面積および構造強度を有するため、プローブに当接する際の応力に対応できる。【選択図】図3A

    Abstract translation: A区和结构强度被设置在足够圆柱形接触垫至该基板的线性接触，短路相邻电路提供能够抑制发生的空间变换器。 空间转换器设置有芯片封装基板20，绝缘层30和导电块40设置在基板上。 该衬底具有一个第一线性电路22A和第二电路22B。 第一电路有一个线性的接触长度比所述第一电路的宽度L1大。 该绝缘层具有对应于线性接触的开口32。 导电块具有连接柱42和圆柱形的接触焊盘44的线性。 线性连接柱位于开口，连接到线性接触。 圆柱形接触垫被暴露在绝缘层的外部，连接到连接柱的线性，且比连接柱尺寸线性越大。 由于具有足够的面积和结构强度的圆柱形接触垫，可以邻接所述探头时应付压力。 点域3A

    Connector to connect the printed wiring board and the wiring board
    9.
    发明专利
    Connector to connect the printed wiring board and the wiring board 有权
    空值

    公开(公告)号：JP5559924B1

    公开(公告)日：2014-07-23

    申请号：JP2013235823

    申请日：2013-11-14

    Applicant: 株式会社フジクラ ,  第一電子工業株式会社

    Inventor： 悠起 石田 ,  雅幸 鈴木 ,  有貴 中野 ,  元徳 浦井 ,  倫史 長江

    IPC: H05K1/11 ,  H01R12/79 ,  H05K1/02

    CPC classification number: H01R12/732 ,  H01R12/772 ,  H01R12/88 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09781

    Abstract: 【課題】優れた耐引き抜け性をもたらすプリント配線板を提供する。
    【解決手段】プリント配線板１は、ベース基板３と、他の電子部品５０に接続される接続端部１３の、ベース基板３の一方の面側に配置された電気接続用の複数のパッド１５ａ，１７ａと、パッド１５ａ，１７ａに接続された配線９，１１と、接続端部１３の側縁部分に形成され、他の電子部品５０の係合部５８に引き抜き方向で係止される被係合部２８，２９と、を備える。 また、プリント配線板１は、他の電子部品との接続方向でみて被係合部２８，２９の前方側でかつベース基板３の他方の面側に配置され、配線９，１１とは別体として形成された補強層３１，３２を備える。
    【選択図】図１

    Abstract translation: 印刷电路板（1）包括：基底（3）; 多个用于电连接的焊盘（15a，17a），其设置在所述基底基板（3）的一个表面侧和连接端部（13）处以与另一个电子部件（50）连接; 与焊盘（15a，17a）连接的布线（9,11）; 以及形成在连接端部（13）的侧边缘部分处并且沿着断开方向与另一个电子部件（50）的接合部分（58）接合的可接合部分（28,29）。 柔性印刷布线板（1）还包括加强层（31,32），其被设置在基底基板（3）的另一个表面侧，并且当观察时相对于可接合部分（28,29）在前侧 在与另一个电子部件连接的方向上，并且与布线（9,11）分开形成。

    Wiring board and manufacturing method of the same
    10.
    发明专利
    Wiring board and manufacturing method of the same 有权
    接线板及其制造方法

    公开(公告)号：JP2014063932A

    公开(公告)日：2014-04-10

    申请号：JP2012208987

    申请日：2012-09-21

    Applicant: Ngk Spark Plug Co Ltd ,  日本特殊陶業株式会社

    Inventor： HAYASHI TAKAHIRO ,  NAGAI MAKOTO ,  MORI SEIJI ,  NISHIDA TOMOHIRO ,  WAKAZONO MAKOTO ,  ITO TATSUYA

    IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

    CPC classification number: H05K1/111 ,  G03F7/038 ,  G03F7/20 ,  G03F7/2024 ,  G03F7/30 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16237 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/058 ,  H05K2203/0594 ,  H05K2203/1476

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring board having excellent connection reliability with a semiconductor chip.SOLUTION: An organic wiring board 10 comprises a first build-up layer 31 formed on a board principal surface 11 side, in which resin insulation layers 21, 22 and a conductor layer 24 are laminated. The conductor layer 24 in the outermost layer of the first build-up layer 31 includes a plurality of connection terminal parts 41 for flip-chip mounting a semiconductor chip. Each of the plurality of connection terminal parts 41 is exposed through an opening 43 in a solder resist layer 25. Each connection terminal part 41 includes a connection region 51 of the semiconductor chip and a wiring region 52 which extends from the connection region 51 in a plane direction. The solder resist layer 25 includes lateral face covering parts 55 for covering lateral faces of the connection terminal part 41 and a convex wall part 56 which is integrally formed with the lateral face covering parts 55 and projects so as to cross the connection region 51.

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种与半导体芯片具有优异的连接可靠性的布线板。解决方案：有机布线板10包括形成在板主表面11侧上的第一堆积层31，其中树脂绝缘层21， 22和导体层24层叠。 第一堆叠层31的最外层中的导体层24包括用于半导体芯片的倒装芯片安装的多个连接端子部41。 多个连接端子部41中的每一个通过阻焊层25中的开口43露出。每个连接端子部分41包括半导体芯片的连接区域51和从连接区域51延伸的布线区域52 平面方向 阻焊层25包括用于覆盖连接端子部41的侧面的侧面覆盖部55和与侧面覆盖部55一体形成的突出壁部56，并且突出以与连接部51交叉。

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