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    車載用電子モジュール
    3.
    发明专利
    車載用電子モジュール 有权
    ON-VEHICLE电子模块

    公开(公告)号：JP2015125951A

    公开(公告)日：2015-07-06

    申请号：JP2013270798

    申请日：2013-12-27

    申请人： 日立オートモティブシステムズ株式会社

    发明人： 梶原 良一 ,  鴨志田 勝 ,  石井 利昭

    IPC分类号： H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H01R13/03

    CPC分类号： H05K5/0069 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/08 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/226 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  H05K1/117 ,  H05K3/282 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3463 ,  H05K5/003 ,  H05K5/0034 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/2045 ,  H05K2203/122

    摘要： 【課題】非貴金属部材で構成した接続端子の接触接続部が、高温環境や繰り返しの温度サイクルに曝された場合、接触界面の酸化層形成や微摺動摩耗粉の噛み込みによる接触抵抗増加を防止し、エンジンルーム内の環境においても従来と同等の接続信頼性を有し、部品点数の削減と組立工数低減による低コスト化が可能な車載用電子モジュールを提供する。 【解決手段】回路基板に電子部品を搭載した実装基板3と、実装基板を収納して周囲環境から保護するケース部材10とから成り、回路基板の一部をケースの開口部から外に突き出し基板端子5を外部のメス型コネクタに挿入して電気的導通を得る接続構造を有し、ケース部材の一部がメス型コネクタを装着しかつ基板端子が存在する空間を周囲環境から遮断するコネクタハウジングを形成し、ケースに回路基板を固定するための絶縁樹脂部材16が回路基板に一体的に成型または接合されて形成された構造を有する電子モジュール。 【選択図】図1

    摘要翻译： 要解决的问题：提供一种车载电子模块，其中，在由非贵金属构件构成的连接端子的接触连接部分暴露于高温环境或重复的温度循环的情况下，接触电阻增加 由于在接触界面上形成氧化物层或细滑动磨损粉末的咬合，所以即使在发动机室的环境中也能够确保与现有技术相当的连接可靠性，通过减少部件数量可以实现低成本 电子模块具有连接结构，其包括：安装基板3，其中电子部件安装在电路板上，壳体部件10容纳安装基板，从而保护其不受其周围的影响 环境，并且通过从壳体的开口突出电路板端子5的一部分而获得导电。 电子模块还具有这样的结构，其中阴连接器附接到壳体部件的一部分，并且存在板端子的空间与其周围环境隔离，并且用于将电路板固定到壳体的绝缘树脂构件16是 一体地模制或连接到电路板。

    Support body, method for manufacturing the same, method for manufacturing wiring board, method for manufacturing electronic component device, and wiring structure
    5.
    发明专利
    Support body, method for manufacturing the same, method for manufacturing wiring board, method for manufacturing electronic component device, and wiring structure 有权
    支撑体，其制造方法，制造接线板的方法，制造电子元件装置的方法和接线结构

    公开(公告)号：JP2014022665A

    公开(公告)日：2014-02-03

    申请号：JP2012162005

    申请日：2012-07-20

    申请人： Shinko Electric Ind Co Ltd ,  新光電気工業株式会社

    发明人： KOBAYASHI KAZUHIRO

    IPC分类号： H05K3/46 ,  H01L23/12

    CPC分类号： H05K3/04 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/4682 ,  H05K2203/122 ,  H05K2203/1383 ,  Y10T428/239 ,  H01L2924/00012

    摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a support body having a structure in which a support substrate and metal foil can be easily separated and the like.SOLUTION: A method for manufacturing a support body includes the steps of: arranging an adhesive force adjustment layer for adjusting a contact area of a support substrate and a peeling layer in a predetermined region excluding an outer peripheral part on the support substrate; and arranging metal foil in which the peeling layer is formed on one surface thereof on the adhesive force adjustment layer and the outer peripheral part of the support substrate in the state in which the peeling layer is oriented to the side of the support substrate, and temporarily bonding the outer peripheral part of the support substrate and the peeling layer in a peelable manner. In the step of temporary bonding, the support substrate and the adhesive force adjustment layer are bonded, and the peeling layer and the adhesive force adjustment layer contact with each other without bonding.

    摘要翻译： 要解决的问题：提供一种制造支撑体的方法，该支撑体具有支撑基板和金属箔可以容易地分离等的结构。解决方案：一种用于制造支撑体的方法，包括以下步骤：将粘合剂 力调节层，用于调整除了支撑基板上的外周部分之外的预定区域中的支撑基板和剥离层的接触面积; 并且在剥离层朝向支撑基板的侧面的状态下，在粘合力调节层和支撑基板的外周部分的一个表面上形成有剥离层的金属箔，并且临时地 以可剥离的方式粘合支撑基板的外周部分和剥离层。 在临时接合的步骤中，粘合支撑基板和粘合力调节层，并且剥离层和粘合力调节层彼此接触而不粘合。

    Printed wiring board and manufacturing method thereof, and metal surface processing liquid
    7.
    发明专利
    Printed wiring board and manufacturing method thereof, and metal surface processing liquid 有权
    印刷线路板及其制造方法及金属表面处理液

    公开(公告)号：JP2013058725A

    公开(公告)日：2013-03-28

    申请号：JP2012060145

    申请日：2012-03-16

    申请人： Fujifilm Corp ,  富士フイルム株式会社

    发明人： MINAMI KOICHI

    IPC分类号： H05K3/38 ,  H05K3/46

    CPC分类号： H05K1/0237 ,  H05K3/389 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4673 ,  H05K2203/122

    摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed wiring board excellent in insulating layer adhesiveness, and a manufacturing method thereof.SOLUTION: A printed wiring board comprises an insulating substrate, a metal wiring disposed on the insulating substrate, and an insulating layer disposed on the metal wiring. On this printed wiring board, a thiol compound layer having four or more functional groups represented by a formula (1) intervenes in an interface between the metal wiring and the insulating layer. (In the formula (1), * represents a binding position.)

    摘要翻译： 要解决的问题：提供绝缘层粘附性优异的印刷线路板及其制造方法。 解决方案：印刷电路板包括绝缘基板，设置在绝缘基板上的金属布线和设置在金属布线上的绝缘层。 在该印刷布线板上，具有由式（1）表示的四个以上官能团的硫醇化合物层介于金属布线和绝缘层之间的界面。 （在公式（1）中，*表示结合位置。）版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

    Paste composition, and wiring circuit board
    9.
    发明专利
    Paste composition, and wiring circuit board 有权
    涂料组合物和接线电路板

    公开(公告)号：JP2012153800A

    公开(公告)日：2012-08-16

    申请号：JP2011014129

    申请日：2011-01-26

    申请人： Nitto Denko Corp ,  日東電工株式会社

    发明人： EBE HIROSHI ,  INOUE SHINICHI ,  FURUKAWA YOSHIHIRO

    IPC分类号： C08K5/3475 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C08L101/00 ,  H01M8/04 ,  H01M8/10 ,  H05K3/28

    CPC分类号： C08K5/3475 ,  H01M8/00 ,  H01M10/0525 ,  H01M10/4257 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/247 ,  H05K2203/122

    摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a paste composition which can inhibit corrosion of a conductor layer by formic acid, and a wiring circuit board using the same.SOLUTION: A conductor layer 3 is formed on one surface of a base insulating layer 2. The conductor layer 3 includes a pair of rectangular collector portions 3a, 3b and drawn-out conductor portions 4a, 4b extending in an elongated shape from the collector portions. cover layers 6a, 6b are formed on the base insulating layer 2 so as to cover a predetermined portion of the conductor layer 3. A paste composition containing a compound expressed by formula (1) is used as the material for the cover layers 6a, 6b (wherein R1 and R2 are the same or different, and are each hydrogen or a substituent group).

    摘要翻译： 要解决的问题：提供一种能够抑制由甲酸腐蚀导体层的糊剂组合物和使用其的布线电路板。 解决方案：导体层3形成在基底绝缘层2的一个表面上。导体层3包括一对矩形收集器部分3a，3b和拉出的导体部分4a，4b，其从细长形状延伸出来 集电器部分。 覆盖层6a，6b形成在基底绝缘层2上以覆盖导体层3的预定部分。使用含有由式（1）表示的化合物的糊剂组合物作为覆盖层6a，6b的材料 （其中R1和R2相同或不同，并且各自为氢或取代基）。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT