公开(公告)号：JP6426737B2

公开(公告)日：2018-11-21

申请号：JP2016531742

申请日：2014-07-18

Applicant: スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー

Inventor： マシュー エス.ステイ ,  ミハイル エル.ペクロフスキー ,  ショーン シー.ドッズ ,  アン エム.ギルマン ,  ダニエル ジェイ.サイス

IPC: G06F3/044 ,  G06F3/041

CPC classification number: H05K3/284 ,  G06F3/041 ,  G06F3/0412 ,  G06F3/047 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K1/097 ,  H05K3/048 ,  H05K3/103 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/1469 ,  H05K2203/1545

公开(公告)号：JP6320484B2

公开(公告)日：2018-05-09

申请号：JP2016210378

申请日：2016-10-27

Applicant: フレクスコン カンパニー インク

Inventor： バーナム ケネス ,  スコブ リチャード

IPC: H01B1/24 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  C09J9/02 ,  C09J133/00 ,  C09J133/08 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C08L33/08 ,  C08K3/04 ,  A61N1/04 ,  H01B1/20

CPC classification number: H01B1/24 ,  B82Y30/00 ,  C09J9/02 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/1136

公开(公告)号：JP6309264B2

公开(公告)日：2018-04-11

申请号：JP2013265098

申请日：2013-12-24

Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

Inventor： ジ・スー・ヨン ,  キム・スン・ファン ,  ハム・スク・ジン

IPC: H05K1/03 ,  C08L101/12 ,  C08J5/24 ,  C08K3/04 ,  H01B3/30

CPC classification number: H05K1/0373 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/026

公开(公告)号：JP6181698B2

公开(公告)日：2017-08-16

申请号：JP2015081713

申请日：2015-04-13

Applicant: シーエーエム ホールディング コーポレーション

Inventor： デイビッド ジョーンズ ,  フロリアン ピシェニツカ ,  シナ クアン ,  マイケル エー. スペイド ,  ジェフリー ウォーク

IPC: H01B13/00 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  H01B5/14

CPC classification number: H05K3/245 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  H01L29/413 ,  H01L31/1884 ,  H05K3/249 ,  G02F1/13439 ,  H01L29/0669 ,  H01L51/0048 ,  H01L51/5206 ,  H05K1/097 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/026 ,  Y02E10/50

公开(公告)号：JPWO2014098157A1

公开(公告)日：2017-01-12

申请号：JP2014553187

申请日：2013-12-18

Applicant: 株式会社クラレ

Inventor： 浩志 松木 ,  浩志 松木 ,  基実 松島 ,  基実 松島 ,  富明 大竹 ,  富明 大竹

IPC: H01B13/00 ,  C01B32/152 ,  C01B32/158 ,  H01B5/14

CPC classification number: H01B1/04 ,  H05K3/0073 ,  H05K3/027 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/1142

Abstract: 解像度が高いパターンの膜を提供することである。導電性カーボン層が設けられる工程と、前記導電性カーボン層の上にオーバーコート層が設けられる工程と、前記オーバーコート層の上に所定パターンの樹脂層が設けられる工程と、酸素を有する雰囲気下において、前記樹脂層が無い個所に対応して、紫外線が前記導電性カーボン層に照射される工程とを具備する。

Abstract translation: 为了提供高分辨率图案的膜。 设置导电性碳层的步骤中，将外覆层的步骤被设置在导电性碳层上，设置在保护层上具有规定图案的树脂层的工序中，具有氧的气氛中 在对应于所述树脂层不包含紫外线的步骤照射到导电性碳层的位置。

公开(公告)号：JP2016539467A

公开(公告)日：2016-12-15

申请号：JP2016528840

申请日：2014-10-16

Applicant: メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングMerck Patent Gesellschaft mit beschraenkter Haftung ,  メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングMerck Patent Gesellschaft mit beschraenkter Haftung

Inventor： シュトクム，ヴェルナー ,  マトウセック，クリスティアン

IPC: H01B13/00 ,  C23F1/30

CPC classification number: H01B1/22 ,  C09K13/06 ,  C09K13/08 ,  C23F1/00 ,  C23F1/30 ,  H01L51/0017 ,  H01L51/0019 ,  H01L51/0023 ,  H05K1/095 ,  H05K3/067 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/026

Abstract: 本発明は、AgNW(銀ナノワイヤ)もしくは銀ナノ粒子(Agナノインク)を含むか、またはAgNWおよび銀ナノ粒子の混合物を含むポリマーマトリクスをフレキシブルなプラスチック基礎構造または固体ガラスシート上に選択的に構築する方法に言及する。当該方法はまた、方法を工業的規模において加工することを可能にする好適なエッチング組成物を含む。

Abstract translation: 本发明包括，或的AgNW（银纳米线）或银纳米颗粒（银纳米墨水），或选择性地建立在柔性塑料底材或固体玻璃板，聚合物基质包含的AgNW和银纳米颗粒的混合物 它指的是方法。 该方法还包括一个合适的蚀刻组合物，其允许在工业规模的方法的处理。

公开(公告)号：JP2016012726A

公开(公告)日：2016-01-21

申请号：JP2015145635

申请日：2015-07-23

Applicant: カンブリオス テクノロジーズ コーポレイション

Inventor： ピエール−マーク アレマンド ,  ダイ ハイシャー ,  ナ シュオ ,  ハッシュ パクバズ ,  フロリアン ペスチェニツカ ,  シナ クアン ,  イェレーナ セパ ,  マイケル エー. スパイド

IPC: H01L21/28 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/532 ,  G02F1/1368 ,  G02F1/1343 ,  G02F1/1335 ,  G02F1/1333 ,  H01L31/0725 ,  H01L31/072 ,  H01L51/50 ,  H05B33/28 ,  G09F9/30 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H01L29/786

CPC classification number: H01L31/022425 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  H01B1/02 ,  H01L27/1421 ,  H01L29/413 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/068 ,  H01L31/0687 ,  H01L31/1884 ,  H01L33/38 ,  H01L33/40 ,  H01L51/0021 ,  H01L51/102 ,  H01L51/5206 ,  H01L51/5212 ,  H05K1/095 ,  H05K3/245 ,  H05K3/249 ,  H05K9/009 ,  H05K9/0092 ,  B82Y20/00 ,  G02F1/13439 ,  H01L29/0669 ,  H01L51/0048 ,  H05K1/097 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/026 ,  H05K3/06 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521 ,  Y10S977/95 ,  Y10T29/49155

Abstract: 【課題】透明導電体、透明導電体を製造およびパターン化する方法、ならびに透明導電体の適用を提供すること。 【解決手段】基板上に被膜される導電層を含む、透明導電体が記載される。より具体的には、導電層は、マトリクス内に内蔵され得るナノワイヤのネットワークを備える。導電層は、光学的に透明、かつパターン化可能であって、タッチスクリーン、液晶表示装置、プラズマ表示パネル等の視覚表示デバイス内の透明電極として好適である。さらなる実施形態は、透明電極と、基板、ゲート電極、半導体活性層、ソース電極、およびドレイン電極を含む、薄膜トランジスタとを備え、透明電極は、複数の導電性ナノワイヤを含む、スイッチングデバイスを記載する。 【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：提供透明导体，制造和图案化透明导体的方法以及透明导体的应用。解决方案：描述包括涂覆基板的导电层的透明导体。 更具体地，导电层包括可并入矩阵中的纳米线的网络。 导电层是光学透明的，可以被图案化，并且在诸如触摸屏，液晶显示装置和等离子体显示面板的视觉显示装置中作为透明电极是优选的。 另一实施例描述了一种开关装置，其包括：所述透明电极包括多个导电纳米线; 以及包括基板，栅电极，半导体有源层，源电极和漏电极的薄膜晶体管。

公开(公告)号：JPWO2013161996A1

公开(公告)日：2015-12-24

申请号：JP2014512709

申请日：2013-04-26

Applicant: 国立大学法人大阪大学 ,  昭和電工株式会社 ,  奥野製薬工業株式会社

Inventor： 克昭 菅沼 ,  克昭 菅沼 ,  邦顕 大塚 ,  邦顕 大塚 ,  浩一郎 村橋 ,  浩一郎 村橋 ,  康孝 竹村 ,  康孝 竹村 ,  内田　博 ,  博 内田

IPC: C09D11/52 ,  H01B1/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01B5/02 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01B1/22 ,  C09D11/03 ,  C09D11/52 ,  H01B13/0016 ,  H01B13/003 ,  H01B13/0036 ,  H05K1/097 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/026 ,  H05K2203/107

Abstract: 【課題】金属ナノワイヤ及び/または金属ナノチューブを導電成分として用い、導電性および光透過性を兼ね備えた塗膜を形成することができる透明導電性インク、及びこれを使用して、簡易な製造工程により透明導電パターンを形成し、製造コストおよび環境負荷を抑制することができる透明導電パターン形成方法を提供する。【解決手段】金属ナノワイヤと金属ナノチューブの少なくとも一方を、分子量の範囲が150〜500である有機化合物を含みかつ25℃における粘度が1.0?103〜2.0?106mPa・sである形状保持材を有する分散媒に分散させた透明導電性インクとし、この透明導電性インクを使用して基板上に任意の形状のパターンを印刷し、加熱処理して乾燥させ、乾燥後のパターンにパルス光を照射して透明導電性パターンを形成する。【選択図】なし

Abstract translation: 甲使用金属纳米线和/或纳米管的金属作为导电组分，导电性和透明导电性油墨的能形成同时具有光学透明性，以及使用此，制造工艺简单的涂膜 形成透明导电图案，提供一种能够抑制制造成本和环境负荷的透明导电图案形成方法。 在A的至少一种金属纳米线和纳米管的金属的，在含有分散体的粘度和25℃的有机化合物的分子量范围为150至500具有形状保持材料是1.0〜103〜2.0？106mPa·s的 的透明导电墨分散在介质中，并且使用透明导电油墨在基材上印刷的任何形状的图案，热处理和干燥照射干燥后的脉冲光图案 以形成的透明导电图案。 系统技术领域

公开(公告)号：JPWO2013146254A1

公开(公告)日：2015-12-10

申请号：JP2014507640

申请日：2013-03-13

Applicant: 住友理工株式会社

Inventor： 小林　淳 ,  淳 小林 ,  裕介 山下 ,  裕介 山下 ,  祐太朗 田口 ,  祐太朗 田口 ,  吉川　均 ,  均 吉川

IPC: H01B1/24 ,  C08K13/04 ,  C08L101/12 ,  H01B1/00 ,  H01B5/14

CPC classification number: H05K1/11 ,  C01B32/20 ,  C08K3/04 ,  C08K3/041 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/011 ,  C08L33/20 ,  H01B1/24 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/0323 ,  Y10T428/254 ,  C08L21/00

Abstract: 導電性が高く、伸張時にも電気抵抗が増加しにくい導電膜、およびそれを形成するための導電性組成物を提供する。導電性組成物は、エラストマー成分と、繊維径が30nm未満の繊維状炭素材料と、黒鉛構造を有し、ラマンスペクトルの1580cm−1付近に現れるピーク(Gバンド)と1330cm−1付近に現れるピーク(Dバンド)との強度比(G/D比)が1.8以上であり、最大長さが150nm以上かつ厚さが100nm以下の薄片状炭素材料と、を含む。当該導電性組成物から導電膜を形成する。

Abstract translation: 高导电性，电阻在膨胀时提供增加几乎不导电膜，以及用于形成其的导电性组合物。 导电性组合物，弹性体成分，纤维直径的纤维状碳材料是小于30纳米，具有石墨结构，出现在的附近出现1580厘米-1的拉曼光谱1330厘米-1峰（G带）附近的峰 （D带）和强度比（G / D比）不小于1.8，最大长度为150纳米或更大且厚度包括小于和片状的碳材料100纳米，。 形成从导电性组合物的导电膜。

公开(公告)号：JP2015164896A

公开(公告)日：2015-09-17

申请号：JP2015075413

申请日：2015-04-01

Applicant: タイコ エレクトロニクス アンプ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハウツンク ,  ケイエムイー・ジャーマニー・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング・ウント・コンパニー・コマンデイトゲゼルシャフト ,  ヴィーラント − ヴェルケ アクチエンゲゼルシャフト

Inventor： ウド・アドラー ,  ディルク・ローデ ,  イザベル・ブレシュ ,  ワン・ジャン ,  ドミニク・フレックマン ,  ヘルゲ・シュミット

IPC: C09D1/00 ,  C09D5/24 ,  H01B13/00 ,  H01B5/14 ,  B22F1/00 ,  B22F9/00 ,  C01B31/02

CPC classification number: H01B1/02 ,  C23C24/103 ,  H05K1/09 ,  H05K1/092 ,  H05K3/24 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/0425 ,  Y10T428/24909 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/31678

Abstract: 【課題】電気接触部のはんだ付けやプラグ型接続部に用いられる錫または錫合金は、摩擦係数、腐食保護、導電性に優れる反面、摩擦腐食、摩擦時の擦り減りに劣り、これらを改善できるコーティング組成物を提供する。 【解決手段】a)カーボンナノチューブ、グラフェン、フラーレンもしくはそれらの混合物の形態をした炭素と金属粒子の物理的及び/又は化学的混合によりコーティング組成物を製造する工程、b)コーティング組成物を基板に平面的もしくは選択的に適用する工程又は、c)金属粒子で予め被覆された基板に、コーティング組成物を平面的もしくは選択的に導入する工程を含み、Cu、Sn、Ag、Au、Pd、Ni、Zn及び/又はそれらの合金を含む金属粒子を金属粒子として用いる、コーティング組成物の基板への適用方法。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够改善由锡或锡合金的摩擦引起的摩擦腐蚀和磨损磨损的涂料组合物，其用于插塞型连接和电触头的焊接，并且摩擦系数，腐蚀保护和 导电性。解决方案：将涂料组合物施用于基材的方法包括以下步骤：a）通过物理和/或化学混合碳纳米管，石墨烯，富勒烯或其与金属的混合物形式的碳来制备涂料组合物 颗粒，b）将涂料组合物平面或选择性地施用到基材上，或c）将涂料组合物平面或有选择地引入预先用金属颗粒涂覆的基材中。 使用含有Cu，Sn，Ag，Au，Pd，Ni，Zn和/或其合金的金属颗粒作为金属颗粒。