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公开(公告)号：JP6329314B1
公开(公告)日：2018-05-23
申请号：JP2017188295
申请日：2017-09-28
Applicant: タツタ電線株式会社
Abstract: 【課題】密着性と導通性とに優れた導電性接着剤シートを実現できるようにする。 【解決手段】導電性接着剤シートは、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂の少なくとも一方と、導電性フィラーとを含み、被着物の表面と接着される面の負荷面積率Smr(50%)が2%以上、14%以下である。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP6321535B2
公开(公告)日：2018-05-09
申请号：JP2014256256
申请日：2014-12-18
Applicant: タツタ電線株式会社
CPC classification number: H05K9/00 , H05K1/0216 , H05K3/28 , H05K9/0084 , H05K9/0088 , H05K2201/0715 , Y10T29/49226
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公开(公告)号：JPWO2017002315A1
公开(公告)日：2018-04-19
申请号：JP2017526159
申请日：2016-06-15
Applicant: タツタ電線株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , H05K1/02 , H05K7/20
CPC classification number: C09J5/06 , C09J11/04 , C09J163/00 , H01B13/00
Abstract: コストを削減しつつ、安定した密着性を確保することができる放熱材料、これを用いたインレイ基板、及びその製造方法を提供する。エポキシ樹脂を含む樹脂成分、硬化剤、及び無機フィラーを含有してなり、80℃における複素粘度が1×103Pa・s〜5×106Pa・sである放熱材料接着用組成物を用い、放熱材料の一部又は全部が被覆された接着剤付放熱材料とする。
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公开(公告)号：JP2018044065A
公开(公告)日：2018-03-22
申请号：JP2016179611
申请日：2016-09-14
Applicant: タツタ電線株式会社
CPC classification number: C08L39/04 , B32B15/08 , C08K5/49 , C08K5/52 , C08K5/5399 , C08L27/12 , C08L35/00 , C08L63/00 , H05K1/03
Abstract: 【課題】密着性、難燃性、誘電率及び誘電正接の全てをバランス良く兼ね備えた難燃性樹脂が得られる難燃性樹脂組成物及びその難燃性樹脂、並びにこれを用いた樹脂付き銅箔、銅張積層板、及びプリント配線板を提供する。 【解決手段】下記一般式(I)で表されるビスマレイミド化合物を含有する樹脂成分、硬化剤、シクロホスファゼン等のリン系難燃剤、及びフッ素樹脂フィラーを含有し、硬化剤の含有量が、樹脂成分100質量部に対して0.5〜30質量部であり、リン系難燃剤の含有量が、樹脂成分100質量部に対して5〜30質量部であり、フッ素樹脂フィラーの含有量が、樹脂成分100質量部に対して10〜200質量部である難燃性樹脂組成物とする。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2018041962A
公开(公告)日：2018-03-15
申请号：JP2017171417
申请日：2017-09-06
Applicant: タツタ電線株式会社
Abstract: 【課題】保護フィルムを剥離した後のシールドプリント配線板を素手で取り扱う場合においても、保護フィルムが除去された絶縁層に指紋が付着した箇所での、変色による外観が損なわれることを無くすることにより、歩留まりの低下が生じにくい電磁波シールドフィルムを提供する。 【解決手段】電磁波シールドフィルムは、絶縁層110と、導電層120とを備える。絶縁層110は、表面における三次元算術平均表面粗さSaが0.8μm以上である。 【選択図】図1
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6258290B2
公开(公告)日：2018-01-10
申请号：JP2015502927
申请日：2014-02-25
Applicant: タツタ電線株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K1/0215 , H05K1/028 , H05K1/0281 , H05K1/09 , H05K1/189 , H05K3/321 , H05K2201/0715 , H05K2201/1028 , H05K2201/2009
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公开(公告)号：JP6240376B2
公开(公告)日：2017-11-29
申请号：JP2012157785
申请日：2012-07-13
Applicant: タツタ電線株式会社
CPC classification number: H05K9/0088 , B32B15/04 , B32B15/20 , B32B7/12 , H05K1/0215 , H05K1/0216 , H05K1/0218 , H05K1/0296 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2457/00 , H05K2201/0154 , H05K2201/0338 , H05K2201/0347 , H05K2201/0355 , H05K2201/0707 , H05K2201/0715 , H05K2203/072 , H05K2203/0723
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公开(公告)号：JP2017179360A
公开(公告)日：2017-10-05
申请号：JP2017057907
申请日：2017-03-23
Applicant: タツタ電線株式会社
IPC: C09D5/24 , C09D7/12 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01L23/00 , H01L23/28 , H01L21/56 , H01L21/301 , C09D163/00
CPC classification number: C09D5/24 , C09D163/00 , C09D7/40 , H01B1/22 , H01L23/00 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K9/00
Abstract: 【課題】良好なシールド性を有し、パッケージとの密着性も良好なシールド層がスプレー塗布により形成可能な導電性塗料、及びこれを用いたシールドパッケージの製造方法を提供する。 【解決手段】(A)エポキシ樹脂を含むバインダー成分100質量部、(B)金属粒子200〜1800質量部、(C)硬化剤0.3〜40質量部、(D)溶剤20〜600質量部、及び(E)炭素粉末0.5〜10質量部を少なくとも有する導電性塗料を用いる。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2017170369A
公开(公告)日：2017-09-28
申请号：JP2016060674
申请日：2016-03-24
Applicant: タツタ電線株式会社
Inventor： 平野 正樹
Abstract: 【課題】狭小な領域に対する成膜が容易な、スプレーノズル、皮膜形成装置、及び皮膜の形成方法を実現する。 【解決手段】スプレーノズル1は、キャリアガスの通過路が当該キャリアガスの流れに沿って縮小するガス入口部(2)と、キャリアガスの通過路が当該キャリアガスの流れに沿って拡大する通路拡大部(3)と、上記キャリアガスの通過路と外部空間とを連通する1または複数の開口(4a)が形成された開口形成部(4)と、上記キャリアガスの通過路が当該キャリアガスの流れに沿って縮小するガス出口部(5)と、を備える。 【選択図】図1
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