公开(公告)号：JP6396928B2

公开(公告)日：2018-09-26

申请号：JP2015559040

申请日：2014-02-24

Applicant: エムシー10 インコーポレイテッド ,  MC10,INC.

Inventor： スー、ユン−ユー

IPC: A61B5/0492 ,  A61B5/0408 ,  A61B5/0478 ,  B81B3/00 ,  H01B5/16 ,  H05K1/02 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/185 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K1/148 ,  H05K1/189 ,  H05K3/4691 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/2009

公开(公告)号：JPWO2017037828A1

公开(公告)日：2018-06-14

申请号：JP2015074639

申请日：2015-08-31

Applicant: オリンパス株式会社

Inventor： 宮脇 貴秀

IPC: A61B1/05 ,  A61B1/00 ,  G02B23/26 ,  A61B1/04

CPC classification number: H05K1/181 ,  A61B1/00096 ,  A61B1/0011 ,  A61B1/042 ,  G02B23/24 ,  G02B23/2423 ,  G02B23/2446 ,  G02B23/2484 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253 ,  H04N5/2253 ,  H04N2005/2255 ,  H05K1/111 ,  H05K1/14 ,  H05K1/141 ,  H05K3/284 ,  H05K3/32 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0285 ,  Y02P70/611

Abstract: 内視鏡9は、撮像ユニット1を挿入部80の先端部81に有し、前記撮像ユニット1が、第1の電極パッド32と第2の電極パッド34とが配設されているチップ部品30と、第3の電極パッド22が配設されている撮像素子20と、フライングリード41を有する配線板40と、を具備し、チップ部品30と撮像素子20との間隙にフライングリード41が挿入されており、第1の電極パッド32とフライングリード41とが第1のバンプ33を介して接合されており、接合部が第1の封止樹脂39により封止されており、第2の電極パッド34と第3の電極パッド22とが、第1のバンプ33よりも高さの高い第2のバンプ35を介して接合されており、第1の封止樹脂39よりもヤング率が小さい第2の封止樹脂29により封止されている。

公开(公告)号：JPWO2014132951A1

公开(公告)日：2017-02-02

申请号：JP2015502927

申请日：2014-02-25

Applicant: タツタ電線株式会社

Inventor： 渡辺　正博 ,  正博 渡辺 ,  宏 田島 ,  宏 田島

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/09 ,  H05K1/189 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/2009

Abstract: 長期にわたってプリント配線板の電磁波シールド効果及びグランド効果を維持可能なフレキシブルプリント配線板用補強部材等を提供することを目的とする。プリント配線板1におけるグランド用配線パターン115の所定部分に対向配置され、対向する一方面が前記グランド用配線パターン115の所定部分に導電性組成物層130で導通されると共に、他方面がグランド電位の外部グランド部材に導通される補強部材135である。プリント配線板用補強部材135は、導電性を有した金属製の基材135aと少なくとも他方面の一部を構成するように基材135aの表面に形成された表面層135bとを有し、表面層135bが、金属製の基材135aの導電性及び耐食性よりも高い導電性及び耐食性を有し、表面層135bの厚みが0.004〜0.2μμmである。

Abstract translation: 并提供一种长期在印刷布线板的电磁屏蔽效果和能够维持地面效应这样的柔性印刷布线板上的加强件。 设置为面对接地布线图案115的预定部分中的印刷电路板1，具有一个表面面对由导电性组合物层130中的接地布线图形115的预定部分进行的，另一个表面为接地电位 的加强构件135，其电连接到外部接地构件。 印刷电路板的加强件135具有金属基板135A具有导电性和形成于基板135A的表面上，以便构成至少另一表面的一部分的表面层135B，表面 层135B具有比金属基板135A的导电性和耐腐蚀性高的导电性和耐腐蚀性，表面层135b的厚度为0.004〜0.2Myumyuemu。

公开(公告)号：JP2016085993A

公开(公告)日：2016-05-19

申请号：JP2016020806

申请日：2016-02-05

Applicant: サン−ゴバン グラス フランス ,  Saint−Gobain Glass France

Inventor： ハラルト コレヴァ ,  クリストフ デーゲン ,  ベアンハート ロイル ,  ミーチャ ラタイチャク ,  アンドレアス シュラープ ,  ローター レスマイスター

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/34 ,  H05K1/18 ,  H01R4/58 ,  H01Q1/32 ,  B60J1/00 ,  H01R4/02

CPC classification number: H01R4/02 ,  H05B3/84 ,  H05K3/4015 ,  H01L2924/0002 ,  H05B2203/016 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2203/0465 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3494 ,  Y02P70/611

Abstract: 【課題】本発明は、少なくとも一つの電気的な接続素子を備えているガラス板に関する。 【解決手段】ガラス板は、サブストレート(1)と、サブストレート(1)の所定の領域上の導電性の構造体(2)と、少なくともクロム含有鋼を含む接続素子(3)と、接続素子(3)を導電性の構造体(2)の部分領域に電気的に接続させる、はんだ材料(4)の層とを有している。 【選択図】図2

Abstract translation: 要解决的问题：提供包括至少一个电连接元件的玻璃板。解决方案：玻璃板包括：基板（1）; 在所述基板（1）的预定区域上的导电结构（2）; 至少含有含铬钢的连接元件（3） 以及将连接元件（3）电连接到导电结构（2）的子区域的焊料材料层（4）。选择的图示：图2

公开(公告)号：JP2014030017A

公开(公告)日：2014-02-13

申请号：JP2013151868

申请日：2013-07-22

Applicant: Abb Technology Ag ,  アーベーベー・テヒノロギー・アーゲー

Inventor： GONTRAN PAQUES ,  DOMINIK TRUESSEL ,  GROOT WALDEMAR ,  STEFAN ELLENBROEK ,  HAJAS DAVID

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/32 ,  H01L25/071 ,  H01L25/074 ,  H01L25/162 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/117 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/2045 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a board device having connection between contacts, provided with resistance to mechanical and thermal influence, and to provide a power semiconductor module provided with the device.SOLUTION: The present invention gives a method for electrically connecting a contact (7) to a contact (11), including a step for bonding bonding means (15) to the contact (7) of a first board (3) to from a loop (17), and electrically connecting the contact (11) formed on a projecting part (13) extending from an end part (14) of a second board (5) to the bonding means (15), wherein the first board (3) is placed under the second board (5). Further, the present invention is a device (1) of the first and second contacts (3, 5), wherein the contact (7) of the first board (3) is connected to the contact (11) of the second board (5) according to a power semiconductor module provided with the method and the device (1), giving a device, wherein the first board (3) is placed under the second board (5).

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种具有抵抗机械和热影响的触点之间的连接的电路板装置，并且提供具有该装置的功率半导体模块。解决方案：本发明提供一种电连接触点（ 包括用于将接合装置（15）从环（17）接合到第一板（3）的触点（7）的步骤，并且将形成在第一板（3）上的触点（11） 从第二板（5）的端部（14）延伸到接合装置（15）的突出部分（13），其中第一板（3）放置在第二板（5）的下方。 此外，本发明是第一和第二触点（3）的装置（1），其中第一板（3）的触点（7）连接到第二板（5）的触点（11） ），根据提供有该方法的功率半导体模块和装置（1），给出一种其中第一板（3）放置在第二板（5）下方的装置。

公开(公告)号：JP2014503100A

公开(公告)日：2014-02-06

申请号：JP2013549860

申请日：2012-05-21

Applicant: テクノマル・オサケユキテュアTecnomar Oy

Inventor： トム・マルッティラ

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07

CPC classification number: H05K3/46 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07783 ,  H01L23/49855 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/1028 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00

Abstract: 電気ブリッジのリール・トゥ・リールの製造方法であって、電気絶縁材料で作られた基板（１）上に、金属箔などの電気伝導性材料から導電パターン（２）をパターニングし、前記電気伝導性材料から前記基板にアタッチしない少なくとも１つのストリップタング（３）を作り、片側が前記導電パターン（２）にアタッチしており、そして前記ストリップタング（３）は、前記導電パターン（２）から電気的に絶縁された領域上で折り畳まれて、前記ストリップタング（３）が前記導電パターン（２）の所定の他の部分（５）と電気伝導的に接続される。

公开(公告)号：JP2013504799A

公开(公告)日：2013-02-07

申请号：JP2012528318

申请日：2010-09-01

Applicant: スマートラック アイピー ビー.ヴィー.

Inventor： ミハルク，マンフレート

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/162 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  H01F41/074 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12042 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/27 ,  H05K3/103 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/1028 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/17 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: この発明は、少なくとも１つの金属製の導電性導体を有する基板（Ｓ）を含む、規定された電気容量を有する回路構成（１）に関する。 この発明によれば、少なくとも１つの第１の導体ストリップ区分（ＬＡ１）が基板（Ｓ）の上に配置され、少なくとも１つの第２の導体ストリップ区分（ＬＡ２、ＬＡ３、ＬＡ４）のうちの少なくともいくつかの領域が、第１の導体ストリップ区分（ＬＡ１）の上に配置され、電気絶縁層（ｉＳ）が導体ストリップ区分（ＬＡ１、ＬＡ２、ＬＡ３、ＬＡ４）間に配置されて誘電体を形成する。 この発明はさらに、規定された電気容量を有する回路構成（１）を生産するための方法および装置（２）に関する。

公开(公告)号：JP4909905B2

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：JP2007551635

申请日：2006-01-24

Applicant: ユマテック ゲーエムベーハー

Inventor： マルクス ヴェルフェル

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/10 ,  H05K3/22 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K3/103 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287

公开(公告)号：JP2011049247A

公开(公告)日：2011-03-10

申请号：JP2009194602

申请日：2009-08-25

Applicant: Nec Lcd Technologies Ltd ,  Nec液晶テクノロジー株式会社

Inventor： KAMON YOICHIRO ,  HAGA HIROSHI ,  ASAKURA TETSURO

IPC: H05K1/14 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00

CPC classification number: G02F1/13458 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/361 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/1028

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the problem in which when mounting is performed beyond an uneven part by use of a flexible sheet including a conductive layer, the minimum curvature radius of the sheet prevents miniaturization of a mounting structure.
SOLUTION: The connecting structure for electronic device includes a first surface including a first conductor, a second surface including a second conductor, an end of the first surface substantially parallel to Y axis, and a flexible sheet-like connecting body including a conductive layer. The end is taken as the origin of X coordinate, and the direction from the second surface to the first surface is taken as positive direction of Z coordinate. The first conductor and the sheet-like connecting body are electrically connected by a first connecting terminal, and the second conductor and the sheet-like connecting body are electrically connected by a second connecting terminal. The sheet-like connecting body has a form such that it extends from the first connecting terminal to the second connecting terminal across the end, wherein the Y component of the distance between a point where the Z coordinate of the sheet-like connecting body becomes smaller than the first surface first when advancing from the first connecting terminal to the second connecting terminal along the surface and the second connecting terminal is larger than the X-component of the distance between the end and the second connecting terminal.
COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题为了解决通过使用包括导电层的柔性片超出不平坦部进行安装的问题，片的最小曲率半径防止了安装结构的小型化。 解决方案：电子设备的连接结构包括：第一表面，包括第一导体，包括第二导体的第二表面，基本上平行于Y轴的第一表面的端部;以及柔性片状连接体， 导电层。 将其作为X坐标的原点，将从第二面到第一面的方向作为Z坐标的正方向。 第一导体和片状连接体通过第一连接端子电连接，第二导体和片状连接体通过第二连接端子电连接。 片状连接体具有从第一连接端子延伸到第二连接端子的形式，其中，片状连接体的Z坐标点之间的距离的Y分量变小 比第一表面首先从第一连接端子沿着表面前进到第二连接端子，而第二连接端子大于端部和第二连接端子之间的距离的X分量。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2007325344A

公开(公告)日：2007-12-13

申请号：JP2006149982

申请日：2006-05-30

Applicant: Yazaki Corp ,  矢崎総業株式会社

Inventor： ISHIDA YUICHI ,  ISHIGURO MASAAKI ,  NAKAMURA KAZUAKI

IPC: H02G3/16

CPC classification number: H05K5/0247 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/056 ,  H05K3/3447 ,  H05K7/20436 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/1028

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a small and lightweight electrical connection box which is excellent in recyclability and soaking/heat dissipation properties and is not restricted by the fixing position with low cost. SOLUTION: The electrical connection box 11 is constituted of a circuit board 14 mounting an electric component 23, and an upper case 12 and a lower case 13 covering the circuit board 14. A metal core substrate where the surface of a planar core 24 is covered with an insulation 25 is employed as the circuit board 14, and a heat sink 31 excellent in thermal conductivity is fixed to the vicinity of the electric component 23 while being connected with the metal core 24. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种具有优异的可回收性和浸泡/散热性能的小型轻质电连接盒，并且不受固定位置的限制，成本低廉。 电连接盒11由安装电气部件23的电路板14和覆盖电路板14的上壳体12和下壳体13构成。金属芯基板，其中平面芯的表面 24被覆盖有绝缘体25作为电路板14，并且导热性优良的散热片31在与金属芯24连接的同时固定在电气部件23的附近。版权所有（C） ）2008，JPO＆INPIT