公开(公告)号：JP2017508842A

公开(公告)日：2017-03-30

申请号：JP2016553559

申请日：2015-03-26

Applicant: ヴェルサリス ソシエタ ペル アチオニ ,  ヴェルサリス ソシエタ ペル アチオニ

Inventor： アルド ロンゴ ,  アルド ロンゴ ,  アティリオ アリエンティ ,  アティリオ アリエンティ ,  ジュディッタ ヴァンヌッチ ,  ジュディッタ ヴァンヌッチ

IPC: C08G59/32 ,  C08F220/22 ,  C08F220/32 ,  C08L57/00 ,  C08L63/00

CPC classification number: C09K21/14 ,  C08F220/22 ,  C08F220/32 ,  C08F293/005 ,  C08F2220/325 ,  C08F2438/02 ,  C08L25/08 ,  C08L2201/02 ,  C08F218/08 ,  C08F212/08 ,  C08L53/00

Abstract: 本発明は特定の特徴を持つビニルポリマーに係り、該ポリマーは、ポリマー及び他のビニルポリマーとのそのポリマー組成物に難燃性を付与する。

公开(公告)号：JPWO2014171461A1

公开(公告)日：2017-02-23

申请号：JP2015512491

申请日：2014-04-15

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 徹 山口

IPC: C08L71/12 ,  C08L25/04 ,  C08L53/02

CPC classification number: C08L71/123 ,  C08J5/00 ,  C08J2371/12 ,  C08J2409/06 ,  C08J2425/06 ,  C08L25/06 ,  C08L71/12 ,  C08L91/00 ,  C08L2201/02 ,  C08L2205/03 ,  F21S41/37 ,  F21S41/50 ,  C08L53/025

Abstract: ポリフェニレンエーテル(A)60〜95質量%と、スチレン系樹脂(B)35〜0質量%と、エラストマー成分(C)15〜5質量%と、を、含有する樹脂組成物であって、前記樹脂組成物中において、前記(C)成分は、分散粒子として存在し、当該分散粒子の数平均粒子径は0.04〜0.25μmである樹脂組成物。

Abstract translation: 聚苯醚（A）60〜95重量％，和苯乙烯类树脂（B）35-0％（重量），和所述弹性体（C）成分15〜5重量％，以及含有该树脂的树脂组合物 在组合物中，组分（C）的存在作为分散粒子，所述树脂组合物的数均粒径是分散颗粒的0.04〜0.25微米。

公开(公告)号：JP2017031276A

公开(公告)日：2017-02-09

申请号：JP2015150733

申请日：2015-07-30

Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社

Inventor： 林 琳 ,  藤原 弘明 ,  北井 佑季

IPC: C08L9/06 ,  C08K3/00 ,  C08K5/14 ,  C08K5/23 ,  C08K5/02 ,  B32B15/08 ,  H05K1/09 ,  C08L71/12

CPC classification number: C08L71/126 ,  C08L9/06 ,  C09D109/06 ,  C09D171/12 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0373 ,  C08L2201/02 ,  C08L2203/20

Abstract: 【課題】誘電特性に優れ、得られる基板において面内の誘電率のバラツキが抑制され、かつ反りの発生を抑制できる熱硬化性樹脂組成物の提供。 【解決手段】(A)分子末端炭素−炭素不飽和二重結合を有する置換基により末端変性された変性ポリフェニレンエーテル化合物と、(B)数平均分子量10000未満であって、分子中に架橋性の1,2ビニルを有するスチレンブタジエンコポリマーと、(C)硬化促進剤と、(D)無機充填材とを含有し、前記(A)成分:前記(B)成分の配合比が80:20〜20:80であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 【選択図】なし

Abstract translation: 良好的介电性能，在获得的衬底在一个平面上的介电常数的变化被抑制，并且提供一种能够抑制翘曲的发生的热固化性树脂组合物。 （A）的分子末端的碳 - 和改性聚苯醚化合物末端改性分子中具有碳不饱和双键，（B）的数量是小于10,000的平均分子量的取代基中，交联的 具有1,2-乙烯基，和（C）固化促进剂，含有该无机填料（D），组分的苯乙烯 - 丁二烯共聚物（a）：混合组分（B）的比例为80：20〜20 ：热固性树脂组合物，其为80。 系统技术领域

公开(公告)号：JP2017502100A

公开(公告)日：2017-01-19

申请号：JP2016528902

申请日：2014-12-02

Applicant: 廣東生益科技股▲ふん▼有限公司Shengyi Technology Co.,Ltd. ,  廣東生益科技股▲ふん▼有限公司Shengyi Technology Co.,Ltd.

Inventor： 輝 李 ,  輝 李 ,  克洪 方 ,  克洪 方

IPC: C08L63/00 ,  B32B17/04 ,  B32B27/02 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/38 ,  C08J5/24 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/34 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/3492 ,  C08K5/521 ,  C08K5/524 ,  C08K5/5399 ,  C08K7/14 ,  C08L25/16 ,  C08L61/34 ,  C08L71/12 ,  C08L101/00

CPC classification number: C08L63/08 ,  B32B15/092 ,  C08G59/42 ,  C08G59/58 ,  C08J5/043 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/02 ,  C08J2363/08 ,  C08J2425/02 ,  C08J2435/00 ,  C08J2471/12 ,  C08K3/36 ,  C08K5/0066 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/49 ,  C08L35/06 ,  C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  C08L71/12 ,  C08L2201/02 ,  C08L2201/22 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/02 ,  C08L2205/03 ,  C08L2205/05 ,  C08L2312/00 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  C08F212/12 ,  C08F222/06

Abstract: 本発明は、ノンハロゲン樹脂組成物及びそれを用いて製造されたプリプレグと積層板に関し、前記ノンハロゲン樹脂組成物が、成分として、エポキシ樹脂50〜100重量部、ベンゾオキサジン20〜70重量部、ポリフェニレンエーテル5〜40重量部、イソプロペニルベンゼン−無水マレイン酸5〜40重量部、ノンハロゲン難燃剤10〜60重量部、硬化促進剤0.2〜5重量部、及びフィラー20〜100重量部を含むものである。前記ノンハロゲン樹脂組成物を用いて製造されたプリプレグと積層板は、低誘電率、低誘電正接、優れた難燃性、耐熱性、粘着性及び耐湿性等の総合的性質を有しており、ノンハロゲン高多層回路基板に適用するものである。

Abstract translation: 本发明涉及具有非卤素树脂组合物和相同的，非卤素树脂组合物，作为成分，50至100重量份的环氧树脂的制备的预浸料和层压材料，按重量计聚苯醚苯并恶嗪20-70份 5-40重量份，二异丙烯基苯 - 5-40重量份的马来酸酐，那些含有10至60重量份的非卤素阻燃剂，（重量）固化促进剂0.2〜5重量份，和填料20〜100重量份。 非卤素树脂组合物，预浸料坯层合体用低介电常数制造，低介电损耗角正切，具有优异的阻燃性，耐热性，整体性能如粘合性和耐湿性， 其意在适用于非卤素高的多层电路板。

公开(公告)号：JP6059233B2

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：JP2014532952

申请日：2013-08-21

Applicant: ダイセル・エボニック株式会社 ,  ダイキン工業株式会社

Inventor： 六田 充輝 ,  明石 達樹 ,  足立 有希 ,  増田 晴久

IPC: C08L27/12 ,  C08L71/10

CPC classification number: C08L61/16 ,  B29C69/00 ,  C08L71/00 ,  B29L2031/772 ,  C08G2650/40 ,  C08L2201/02 ,  C08L2207/04

公开(公告)号：JPWO2014084180A1

公开(公告)日：2017-01-05

申请号：JP2014550184

申请日：2013-11-26

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 章子 鈴木 ,  章子 鈴木 ,  純 田島 ,  純 田島 ,  長島　広光 ,  広光 長島

IPC: C08L69/00 ,  C08J3/20 ,  C08K5/42

CPC classification number: C08L69/00 ,  C08J3/005 ,  C08J3/093 ,  C08J2369/00 ,  C08K5/0041 ,  C08K5/42 ,  C08L2201/02 ,  C08L2201/08 ,  C08L2201/10 ,  C08L2205/025

Abstract: 本発明によれば、粘度平均分子量が3,000〜25,000の芳香族ポリカーボネート樹脂−Aと、粘度平均分子量が50,000〜90,000の芳香族ポリカーボネート樹脂−Bとを溶剤に溶解した樹脂溶液から溶剤を除去することによって得られた芳香族ポリカーボネート樹脂組成物であって、前記芳香族ポリカーボネート樹脂−Aと前記芳香族ポリカーボネート樹脂−Bとの合計量に対し、前記芳香族ポリカーボネート樹脂−Aを99〜50質量%、前記芳香族ポリカーボネート樹脂−Bを1〜50質量%含有し、該芳香族ポリカーボネート樹脂組成物から成形された厚さ3.0mmの平板状成形品のヘイズ値が2%以下であり、該平板状成形品中の5cm×3cmの範囲内に存在する長径100μm以上のポリカーボネート未溶融物が10個以下であることを特徴とする芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供することができる。

Abstract translation: 根据本发明，溶剂的粘度均分子量被去除的3000〜25000的芳香族聚碳酸酯树脂-B的芳香族聚碳酸酯树脂-A从溶解在溶剂中的树脂具有粘均分子量50000〜90000 由得到的，与芳香族聚碳酸酯相对于芳香族聚碳酸酯树脂-B的总量的树脂-A，99-50％的由芳香族聚碳酸酯树脂-A质量份，芳族聚碳酸酯树脂组合物 -B含有1〜50质量％的芳香族聚碳酸酯树脂，其厚度为3.0mm的板状成型品的雾度值从芳族聚碳酸酯树脂组合物成型为不大于2％，片状成型 在产品提供优于大直径100μm的存在的芳香族聚碳酸酯树脂组合物，聚碳酸酯未熔解物以5cm×3cm的范围等于或超过10 Rukoto可以。

公开(公告)号：JP2016538361A

公开(公告)日：2016-12-08

申请号：JP2016521767

申请日：2014-10-28

Applicant: ブルー キューブ アイピー エルエルシー ,  ブルー キューブ アイピー エルエルシー

Inventor： チャン，チャオ ,  フェン，ヤンリ ,  チェン，フォンユ ,  ジェイ． マリンズ，ミシェル ,  ジェイ． マリンズ，ミシェル ,  チャン，イ ,  シン，ジァウェン ,  フェン，リーイン ,  リァウ，グイホン

IPC: C08G59/42 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08G59/42 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2363/02 ,  C08J2435/00 ,  C08L2201/02 ,  C08L2201/08 ,  C08L2203/16 ,  C08L2203/206 ,  C08L2205/04 ,  C08L2312/00 ,  C09D5/18 ,  C09D163/00

Abstract: 硬化性組成物であって、a)エポキシ成分;b)無水マレイン酸含有化合物、無水マレイン酸含有ビニル化合物及びこれらの組み合わせからなる群より選択される硬化剤成分;及びc)ビニル成分を含み、硬化条件下で硬化の際に、硬化性組成物は、少なくとも1つの相互貫入高分子網目構造を形成する、硬化性組成物が開示される。【選択図】図1

Abstract translation: 一种可固化的组合物，A）的环氧树脂组分;包括和c）一种乙烯基组分，; B）马来化合物，选自马来含酸的乙烯基化合物及其组合的无水的组中的固化剂组分含有酸酐 在固化条件下固化，所述可固化组合物以形成至少一种互穿聚合物网络，所述可固化组合物中被公开。 点域1

公开(公告)号：JP6025669B2

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：JP2013146226

申请日：2013-07-12

Applicant: 国立大学法人 東京大学

Inventor： 樋口 徹憲 ,  林 真実

IPC: D01F6/54 ,  D01F6/18 ,  D01F9/22 ,  C08F20/44 ,  C08F8/30 ,  C08F4/40 ,  C08F2/18

CPC classification number: D01F6/18 ,  C08F120/44 ,  C08F2/18 ,  C08F2/44 ,  C08F8/06 ,  C08F8/32 ,  C08F8/48 ,  C08L33/20 ,  D01D5/06 ,  D01F1/07 ,  D01F9/22 ,  C08L2201/02 ,  C08L2201/56 ,  C08L2203/12

公开(公告)号：JP2016532759A

公开(公告)日：2016-10-20

申请号：JP2016539398

申请日：2014-05-21

Applicant: 廣東生益科技股▲ふん▼有限公司Shengyi Technology Co.,Ltd. ,  廣東生益科技股▲ふん▼有限公司Shengyi Technology Co.,Ltd.

Inventor： 勇 陳 ,  勇 陳

IPC: C08L63/00 ,  B32B5/28 ,  B32B15/08 ,  B32B27/38 ,  C08G59/20 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08K5/00 ,  C08K7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J125/08 ,  C09J163/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J5/24 ,  C08G59/42 ,  C08G59/4261 ,  C08J2363/00 ,  C08J2363/04 ,  C08J2363/10 ,  C08L63/00 ,  C08L2201/02 ,  C08L2203/20 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  C08L25/04 ,  C08L25/18

Abstract: 【課題】本発明は1つの樹脂分子に2つまたは2つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、スチレン構造を含む活性エステルとを含む熱硬化性樹脂組成物を開示する。【解決手段】前記熱硬化性樹脂組成物は、樹脂シート、樹脂複合物金属銅箔、プリプレグ、積層板、銅張積層板及びプリント配線板等の製造に応用できる。前記熱硬化性樹脂組成物はPCB基板の層間剥離の発生確率を著しく低下させ、得られた樹脂組成物は優れた熱安定性と耐湿熱性を有し、誘電率と誘電正接が低く、難燃性に優れる。

Abstract translation: 公开公开了一种具有在一个树脂分子中有两个或多个环氧基团，热固性树脂组合物，包括含苯乙烯结构的活性酯的环氧树脂。 甲所述热固性树脂组合物，树脂片，树脂复合金属箔，半固化片可被施加到层压板，这种覆铜层压板及印刷布线板的制造。 热固性树脂组合物显著降低了PCB基板的剥离的概率，所得到的树脂组合物具有优良的热稳定性和耐湿热性，介电常数和介电损耗角正切低，阻燃 优良性。

公开(公告)号：JP2016532016A

公开(公告)日：2016-10-13

申请号：JP2016532775

申请日：2014-08-04

Applicant: トルチトゥラ パダナ エス.ピー.エー. ,  トルチトゥラ パダナ エス.ピー.エー. ,  ザノロ エス.ピー.エー. ,  ザノロ エス.ピー.エー.

Inventor： トナニ アルベルト ,  トナニ アルベルト ,  ノベロ アンドレア ,  ノベロ アンドレア ,  シルナ カロゲロ ,  シルナ カロゲロ ,  ジアンアテンポ シモン ,  ジアンアテンポ シモン

IPC: D06M13/438 ,  C09K21/12 ,  D06M13/288 ,  D06M13/53

CPC classification number: D06M13/44 ,  C08B5/00 ,  C08B5/14 ,  C08B15/005 ,  C08L1/16 ,  C08L2201/02 ,  D06M11/66 ,  D06M13/288 ,  D06M13/432 ,  D06M2101/06 ,  D06M2200/30

Abstract: 式(I):PO(OH)2−R−PO(OH)2(I)の少なくとも1種のホスホン酸が硫酸化の触媒およびリン酸化剤として用いられる、セルロース生地に防炎性を与えるための同生地の硫酸化およびリン酸化の方法、および関連する生地。

Abstract translation: 式（I）：PO（OH）2-R-PO至少一个膦酸（OH）2（I）被用作催化剂和磷氧化剂硫酸化，以提供防火特性为纤维素织物 硫酸化和的相同织物的磷酸化，以及相关的织物的方法。