公开(公告)号：JPWO2014162943A1

公开(公告)日：2017-02-16

申请号：JP2015510025

申请日：2014-03-26

Applicant: ニッタ株式会社

Inventor： 正芳 山本 ,  正芳 山本 ,  伸一郎 河原 ,  伸一郎 河原 ,  山田　博行 ,  博行 山田

IPC: C09J7/02 ,  C09J5/00 ,  C09J133/08

CPC classification number: C09J7/22 ,  C08K9/10 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/134 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/11 ,  C09J2433/00

Abstract: 本発明の仮固定用両面粘着テープは、基材と、台座に貼着する第1粘着剤層と、被加工物に貼着する第2粘着剤層と、を備える。前記第1粘着剤層は、第1感圧性接着剤、第1側鎖結晶性ポリマーおよび発泡剤を含有する。前記第2粘着剤層は、第2感圧性接着剤および第2側鎖結晶性ポリマーを含有する。本発明の被加工物の仮固定方法は、前記仮固定用両面粘着テープを所定温度に加熱し、前記被加工物を前記仮固定用両面粘着テープとともに前記台座から剥離する工程と、前記仮固定用両面粘着テープを所定温度に加熱し、前記被加工物を前記仮固定用両面粘着テープから剥離する工程と、を備える。

Abstract translation: 本发明的临时固定双面压敏粘合带包括一基板，一第一胶粘剂层粘附到基座，与被粘附到工件上的第二粘合层，所述。 所述第一粘合层，第一压敏粘合剂，其包括第一侧链结晶聚合物和发泡剂。 第二压敏粘合剂层包含第二压敏粘合剂和第二侧链结晶聚合物。 用于本发明的工件临时固定方法中，临时固定的双面压敏粘合带的一个步骤是加热至预定的温度，用该临时固定的双面压敏胶粘带，其中，暂时固定在一起剥离从所述基部的工件 使用双面粘合带被加热至规定的温度，并且所述从工件移除的步骤临时固定双面粘合带。

公开(公告)号：JP5947803B2

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：JP2013538654

申请日：2011-11-11

Applicant: エルジー・ハウシス・リミテッド ,  LG HAUSYS,LTD.

Inventor： キム・ザンスン ,  ジョン・ジェームズ ,  チョイ・サンフン ,  ジ・ヨンミョン ,  チャ・ヒョンミン ,  パク・ノウン ,  パク・セヒ ,  チョ・ヒョンジュ

IPC: C09J133/04 ,  C09J133/14 ,  G02F1/1333 ,  G09F9/00 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J7/0239 ,  C09J7/0246 ,  C09J2201/134 ,  C09J2203/318 ,  C09J2433/006 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/24959 ,  Y10T428/2843 ,  Y10T428/2848

公开(公告)号：JP5885356B2

公开(公告)日：2016-03-15

申请号：JP2013537605

申请日：2011-11-02

Applicant: エルジー・ケム・リミテッド

Inventor： ヒュン・ジ・ユ ,  ヨン・ギュン・チョ ,  スク・キ・チャン ,  ジュン・スプ・シム ,  スク・チン・イ ,  クワン・ジン・ジョン

IPC: H01L51/50 ,  H05B33/04

CPC classification number: H01L51/0094 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/0203 ,  C09J9/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  H01L23/295 ,  H01L23/564 ,  H01L51/0035 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/5256 ,  H01L51/5259 ,  H01L51/56 ,  H05B33/04 ,  C08K2003/162 ,  C08K2003/166 ,  C08K2003/2206 ,  C08K3/16 ,  C08K3/22 ,  C08K3/346 ,  C08K3/36 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  H01L2251/301 ,  H01L2251/303 ,  H01L2924/0002 ,  H01L51/0034

公开(公告)号：JP2015523433A

公开(公告)日：2015-08-13

申请号：JP2015517162

申请日：2013-01-08

Applicant: エルジー・ハウシス・リミテッドLg Hausys,Ltd. ,  エルジー・ハウシス・リミテッドLg Hausys,Ltd.

Inventor： ユン・チャンオ ,  キム・ジャンスン ,  ソン・ミンソク ,  パク・ユンキュン ,  ジュン・ブギ

IPC: C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J133/06 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J133/08 ,  C08L33/04 ,  C08L33/08 ,  C08L2312/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J133/04 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/318 ,  C09J2433/00 ,  G02B27/0018 ,  Y10T428/24942

Abstract: 本発明は、常温で粘着性に優れると共に、高温では剥離力が小さいので、リワーク工程の効率が改善された光学用粘着フィルムに関する。本発明の粘着フィルムを用いてタッチスクリーンパネルとLCDを付着する場合、高温でこれらを分離するとき、タッチスクリーンパネル及びLCDが損傷することなくこれらを分離することができる。また、本発明の光学フィルムは、2つの粘着層を含みながら、前記粘着組成物からなる第1の粘着層で剥離が起こるので、使用者の便宜によって剥離面を制御できるという長所を有する。

Abstract translation: 本发明具有优良的常温下的粘合性，因为在高温下的剥离力小，约为压敏粘接膜返修过程的光学效率得到提高。 如果使用本发明的粘接膜的LCD，在高温下分离时将它们连接的触摸屏面板和，它们可以在不触摸屏面板分离，并且LCD可能被损坏。 此外，本发明的光学膜是包括两个粘合剂层，因为在第一粘合剂层包括压敏组合物的剥离发生时，具有能够通过用户的便利性，以控制释放表面的优点。

公开(公告)号：JPWO2013011850A1

公开(公告)日：2015-02-23

申请号：JP2013524656

申请日：2012-07-06

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 高正 平山 ,  高正 平山 ,  下川　大輔 ,  大輔 下川

IPC: H01L21/56 ,  C09J7/02 ,  C09J11/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301

CPC classification number: C09J7/0207 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/11 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/68 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/254 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 簡略化された半導体チップ等のチップ状電子部品の製造方法を提供する。本発明の製造方法は、基板に、基材と該基材の一方の面に設けられた熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着剤層と該基材の他方の面に基材側から順に微粘着剤層および接着剤層を含む誘電体層とを有する粘着シートを、該熱膨張性粘着剤層が該基板側となるように貼り合わせること;該粘着シートの接着剤層側表面に、複数のチップ状電子部品をその電極面が該接着剤層側となるように貼り合わせて固定すること;該複数のチップ状電子部品の固定面を除く全面を保護物質で被覆して、該複数のチップ状電子部品を含む封止成型体を得ること;該粘着シートに加熱処理を施して該熱膨張性粘着剤層中の熱膨張性微小球を膨張させることにより、その粘着力を低下させて該基板から該熱膨張性粘着剤層を剥離すること;該接着剤層から該微粘着剤層を剥離して該接着剤層と該封止成型体との積層体を得ること;および該積層体を該複数のチップ状電子部品間で切断して、個々のチップ状電子部品を分離することを含む。

公开(公告)号：JP2015504457A

公开(公告)日：2015-02-12

申请号：JP2014540967

申请日：2012-11-14

Applicant: エルジー・ケム・リミテッド

Inventor： ユン・ギュン・チョ ,  ヒュン・ジ・ユ ,  スン・ミン・イ ,  スク・キ・チャン ,  ジュン・スプ・シム

IPC: C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  C09J201/02 ,  H01L31/048 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04 ,  H05B33/10

CPC classification number: H01L51/5246 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K3/24 ,  C08K3/32 ,  C08K2003/2227 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/35 ,  C09J11/00 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  H01L51/524 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/5259 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/24959

Abstract: 本発明の具現例は、有機電子素子の封止またはカプセル化に使用される接着フィルムに関するものである。例示的な接着フィルムは、有機電子素子を封止またはカプセル化した後に前記有機電子素子の封止またはカプセル化構造で水気が浸透することを効果的に阻止することができると共に、前記封止またはカプセル化過程で有機電子素子に損傷を与えず、工程が穏やかな条件で効率的に進行されるようにすることができる。

Abstract translation: 本发明的实施方案涉及用于密封或有机电子器件封装的粘合剂膜。 示例性粘合膜，能够通过密封或有效地包封，密封或以防止可能的湿气的有机电子器件后穿透的有机电子器件的密封或封装结构 而不会在封装过程损坏有机电子器件，步骤可以是温和的条件下有效地进行。

公开(公告)号：JP5650166B2

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：JP2012160179

申请日：2012-07-19

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 佐藤　正明 ,  正明 佐藤 ,  副田　義和 ,  義和 副田 ,  和田　博 ,  博 和田

IPC: C09J7/02 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  C09J11/08 ,  C09J133/04 ,  C09J133/14

CPC classification number: C09J7/0217 ,  C09J7/22 ,  C09J2201/134 ,  C09J2203/326 ,  C09J2421/00 ,  C09J2433/00 ,  C09J2453/00 ,  Y10T428/266

公开(公告)号：JP2014241399A

公开(公告)日：2014-12-25

申请号：JP2014086148

申请日：2014-04-18

Applicant: 信越化学工業株式会社 ,  Shin Etsu Chem Co Ltd

Inventor： YASUDA HIROYUKI ,  SUGAO MICHIHIRO

IPC: H01L21/304 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J183/04

CPC classification number: C09J183/14 ,  C08G77/14 ,  C08G77/52 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/205 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/31 ,  C09J2483/00 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/287

Abstract: 【解決手段】光塩基発生剤を含有するシリコーン含有重合体層(A)からなる第一仮接着層及び、該第一仮接着層に積層された光塩基発生剤を含有しない重合体層(A)とは異なるシリコーン含有重合体層(B)からなる第二仮接着層を備えたものであることを特徴とするウエハ用仮接着材料。【効果】本発明の仮接着層は、段差を有するウエハに対しても、膜厚均一性の高い仮接着層を形成でき、この膜厚均一性のため容易に50μm以下の均一な薄型ウエハを得ることが可能となる。更には、薄型ウエハ作製後、このウエハを支持体より剥離する際、少量の露光量によりストレスフリーで剥離することができるため、割れ易い薄型ウエハにダメージを与えることなく容易に扱うことができ、薄型ウエハを容易に製造することができる。【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供一种临时粘合剂材料，其有助于将晶片临时粘附到支撑构件上，并且还能够形成具有高度差异的基板上的厚度均匀性高的临时粘合剂层，具有高的工艺适应性 到TSV形成和晶片下侧布线，有利于从支撑构件剥离薄晶片并提高生产率，以及临时粘合剂膜以及使用它们制造薄晶片的方法。解决方案：本发明的临时粘合剂层能够形成临时粘合剂 甚至在具有表面高度差异的晶片上，并且由于厚度的均匀性，可以容易地获得厚度为50μm以下的均匀的薄晶片。 此外，由于能够在少量曝光之后使薄片从支撑构件上剥离，所以能够容易地处理易碎的薄晶片而不会对其造成损害，有利于薄晶片的制造。

公开(公告)号：JP5558140B2

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：JP2010045247

申请日：2010-03-02

Applicant: デクセリアルズ株式会社

Inventor： 大祐 佐藤 ,  淳一 西村 ,  良介 小高

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/30 ,  C08K3/01 ,  C09J7/35 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/134 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: To provide an insulating resin film, which contains: a first adhesive layer, and a second adhesive layer, wherein the insulating resin film is configured to bond a substrate and an electronic part together, and the first adhesive layer is provided at a side of the substrate and the second adhesive layer is provided at a side of the electronic part, wherein the first adhesive layer and the second adhesive layer each contain inorganic filler, wherein the second adhesive layer has a DSC exothermic peak temperature that is higher than a DSC exothermic peak temperature of the first adhesive layer, and wherein a thickness of the first adhesive layer is 50% to 90% of a total thickness of the insulating resin film.

Abstract translation: 提供绝缘树脂膜，其包含：第一粘合剂层; 和第二粘合剂层，其中所述绝缘树脂膜被构造成将基板和电子部件结合在一起，并且所述第一粘合层设置在所述基板的一侧，并且所述第二粘合层设置在所述电子部件的一侧 其中，所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层各自含有无机填料，其中所述第二粘合剂层具有比所述第一粘合剂层的DSC放热峰值温度高的DSC放热峰值温度，并且其中所述第一粘合剂的厚度 层是绝缘树脂膜的总厚度的50％至90％。

公开(公告)号：JP2014132078A

公开(公告)日：2014-07-17

申请号：JP2013268824

申请日：2013-12-26

Applicant: Mitsubishi Plastics Inc ,  三菱樹脂株式会社

Inventor： NIIMI KAHORU ,  INANAGA MAKOTO

IPC: C09J7/02 ,  B32B27/00 ,  C09J9/00 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J7/20 ,  C09J2201/134 ,  C09J2203/318 ,  Y10T428/2848

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an adhesive material achieving both of removability and reliability on an adhesion surface with respect to detachment, occurrence of foaming, or the like.SOLUTION: The adhesive material is to be used for bonding two adherends, and includes two or more adhesive layers, a base layer comprising a transparent polymer sheet, and release films on both of top and back surfaces of the adhesive. The adhesive material has an interface (called as an internal detachment interface) inside, where the adhesive material can be detached in an interface different from bonding surfaces between the adhesive material and the adherends. Since the adhesive material has the internal detachment interface in the inside of the adhesive material, reliability on the adhesive surfaces with the adherends can be increased regardless of the internal detachment interface.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种在剥离，发生发泡等方面实现粘合表面的可除去性和可靠性的粘合剂材料。溶解性：粘合剂材料用于粘合两个被粘物，并且包括两个 或更多的粘合剂层，包含透明聚合物片材的基底层和粘合剂的顶表面和后表面两者上的剥离膜。 粘合剂材料具有内部的界面（称为内部分离界面），其中粘合剂材料可以在与粘合材料和被粘物之间的粘合表面不同的界面中分离。 由于粘合剂材料在粘合剂材料的内部具有内部分离界面，因此可以增加与被粘物的粘合剂表面的可靠性，而与内部分离界面无关。