公开(公告)号：JP2015528827A

公开(公告)日：2015-10-01

申请号：JP2015514897

申请日：2013-05-27

Applicant: アモグリーンテク カンパニー,リミテッド ,  アモグリーンテク カンパニー,リミテッド

Inventor： ヨン ソ，イン ,  ヨン ソ，イン ,  フン リ，スン ,  フン リ，スン ,  シク ジョン，ヨン ,  シク ジョン，ヨン ,  ミ ソ，ユン ,  ミ ソ，ユン

IPC: C09J7/02 ,  B32B5/26 ,  B32B27/00 ,  B32B29/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  D01D5/04 ,  H05K9/00

CPC classification number: C09J7/0289 ,  B32B5/26 ,  B32B7/12 ,  B32B37/15 ,  B32B2250/02 ,  B32B2405/00 ,  C08K3/04 ,  C08K3/041 ,  C08K3/042 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/20 ,  C09J7/21 ,  C09J7/26 ,  C09J7/29 ,  C09J7/30 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/602 ,  C09J2205/102 ,  C09J2400/163 ,  C09J2400/263 ,  C09J2467/006 ,  H01B1/00 ,  H01B13/32 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/249983

Abstract: 本発明の伝導性粘着テープは、紡糸方法によって高分子物質を紡糸して多数の気孔を有するナノウェブ形態に形成される基材と、紡糸方法によって伝導性粘着物質を紡糸して無気孔形態に形成され前記基材の一面または両面に直接紡糸によって形成されたり合紙される伝導性粘着層とで構成されて、粘着テープの厚さを薄くすることができ、粘着力を向上させることができ、屈曲表面にも精密に付着することができ、粘着テープと部品の間を分離する際に部品の表面に粘着層が残ることを防止することができる。【選択図】図1

Abstract translation: 本发明的导电性粘合带包括通过由纺丝法纺丝的聚合物材料具有多个孔的衬底上形成纳米纤维网的形式，没有通过纺丝工艺纺丝导电粘接材料的孔隙形式 由导电粘接剂层的形成性插页或通过直接纺丝在一个表面上或基板的两个表面形成，所以能够降低粘合带的厚度，能够提高粘合剂强度 也可以精确地附接至所述弯曲表面，能够防止粘合剂层在粘合带和部件间分离保留在部件的表面上。 点域1

公开(公告)号：JP5757670B2

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：JP2013534822

申请日：2011-10-20

Applicant: エルジー・ケム・リミテッド

Inventor： ミン・ソ・パク ,  セ・ウ・ヤン ,  ウ・ハ・キム ,  ユン・タエ・ホワン ,  スク・キ・チャン

IPC: C09J133/06 ,  C09J175/04 ,  B32B7/02 ,  G06F3/041 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J7/0217 ,  C09J133/066 ,  C09J133/14 ,  C09J7/0207 ,  C09J7/0296 ,  C08L2203/206 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/318 ,  C09J2433/00 ,  Y10T428/2891

公开(公告)号：JP2015129227A

公开(公告)日：2015-07-16

申请号：JP2014001537

申请日：2014-01-08

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 菅生 悠樹 ,  大西 謙司

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/301 ,  C09J201/00 ,  C09J11/04 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  C09J7/00

CPC classification number: C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  C08K2201/001 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247

Abstract: 【課題】マイグレーションを抑制可能であり、高信頼性の半導体装置を製造可能な導電性フィルム状接着剤及びフィルム状接着剤付きダイシングテープを提供すること。 【解決手段】本発明は、導電性粒子を含み、脱イオン水滴下法に基づくマイグレーション試験における試験開始からマイグレーション発生までの時間が500秒以上である導電性フィルム状接着剤である。フィルム状接着剤では、塩素イオンの濃度が20ppm以下であることが好ましい。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供：能够抑制迁移并且能够生产高可靠性的半导体器件的导电膜状粘合剂; 和具有膜状粘合剂的切割带。解决方案：本发明是一种导电膜状粘合剂，其包含导电颗粒，并且具有从基于去离子水滴法的迁移试验开始到发生迁移的时间 500秒以上。 优选膜状粘合剂的氯离子浓度为20ppm以下。

公开(公告)号：JP2015514265A

公开(公告)日：2015-05-18

申请号：JP2015503137

申请日：2013-04-22

Applicant: エルジー・ケム・リミテッド

Inventor： セオン、ジェヒュン ,  ヘオン リー、セウン ,  ヘオン リー、セウン ,  チャン ビュン、ヤン ,  チャン ビュン、ヤン ,  ヒュン セオ、ジュン ,  ヒュン セオ、ジュン ,  キム、ジョーヨン ,  ホワン、イン−ソク ,  グー ソン、ヨン ,  グー ソン、ヨン ,  モ コー、ベオム ,  モ コー、ベオム

IPC: G06F3/041 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K1/092 ,  C09J7/10 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  G06F3/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/046 ,  H05K3/105 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2203/0522 ,  Y10T156/10

Abstract: 本発明は、粘着基材と、前記粘着基材の一面に具備された導電性パターンの前駆物質パターンまたは導電性パターンとを含む導電性パターン形成用粘着基材、前記粘着基材を用いた導電性パターンの製造方法、前記粘着基材を用いて製造された導電性パターン、前記導電性パターンを含む電子素子に関するものである。

Abstract translation: 本发明包括一种粘着性基础材料，前体图案或导体图案和导体图案形成，其包括导电图案的粘接剂基体材料，其设置在所述粘合剂基础材料的一个表面，导电性与粘着性基础材料 制造性图案的方法，该粘合剂基材的导电图案使用，含有该导电图案的电子设备制备。

公开(公告)号：JP2015079948A

公开(公告)日：2015-04-23

申请号：JP2014183931

申请日：2014-09-10

Applicant: デクセリアルズ株式会社

Inventor： 杉田 純一郎

IPC: H01L23/36 ,  H05K7/20 ,  C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  B32B7/02 ,  H01L23/373

CPC classification number: C09J133/08 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/06 ,  C09J7/02 ,  C09J7/0271 ,  C09J7/0278 ,  C09J9/00 ,  H01L23/3737 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/10 ,  C09J2400/20 ,  C09J2413/006 ,  C09J2433/00 ,  H01L2924/0002

Abstract: 【課題】熱伝導性シートのワーク性及びリワーク性を向上させる。 【解決手段】粘着性熱伝導層と非粘着性樹脂層とが積層している熱伝導性シートであって、粘着性熱伝導層が、アクリル系化合物を硬化させたアクリル系樹脂と熱伝導性フィラーを含有し、粘着性熱伝導層のタック性が非粘着性樹脂層のタック性よりも高く、 非粘着性樹脂層が、水酸基、カルボキシル基及びグリシジル基から選ばれる少なくとも1種の官能基を有するガラス転移温度10℃以上の樹脂、硬化剤及び難燃性フィラーを含有する樹脂組成物から形成され、非粘着性樹脂層のタック性が、該非粘着性樹脂層に、アルミニウム製円柱状プローブを、押しつけ速度30mm/min、引き剥がし速度120mm/min、荷重196g、押しつけ時間5.0秒、引っ張り距離5mm、プローブ加熱40℃、シートステージ加熱40℃の条件で押しつけて引き剥がすことにより測定されるプローブタックとして6〜30kN/m 2 である熱伝導性シート。 【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：提高导热片的可加工性和返工性能。解决方案：导热片包括叠加在其上的导热粘性层和非粘性树脂层。 导热粘性层包括导热填料和通过固化丙烯酸化合物制备的丙烯酸树脂，并且具有比非粘性树脂层高的粘性。 非粘性树脂层由树脂组合物形成，所述树脂组合物包含：具有至少一个选自羟基，羧基和缩水甘油基的官能团并且玻璃化转变温度为10℃以上的树脂; 硬化剂; 和阻燃填料。 非粘性树脂层通过将圆柱形铝探针压在非粘性树脂层上并在推动速度为30mm / min的条件下将探针分离，从而测量出6至30kN / min的探针粘着度 ，分离速度为120mm / min，负荷为196g，推压时间为5.0秒，拉伸距离为5mm，探针加热温度为40℃，片材加热温度为40° C。

公开(公告)号：JP5701508B2

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：JP2010041021

申请日：2010-02-25

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 小林 徹郎 ,  齋藤 誠 ,  藤井 浩喜 ,  畑中 逸大 ,  加藤 和通 ,  中野 真也

IPC: C08J9/12

CPC classification number: C08J9/122 ,  B32B27/065 ,  B32B5/18 ,  B32B7/12 ,  C08J9/0066 ,  C08L23/04 ,  C09J7/0289 ,  C09J7/0296 ,  H01B1/24 ,  B32B2266/025 ,  B32B2307/21 ,  C08J2201/03 ,  C08J2203/08 ,  C08J2205/052 ,  C08J2323/02 ,  C08J2323/12 ,  C08J2323/16 ,  C08K3/04 ,  C08L2205/02 ,  C08L23/02 ,  C08L23/10 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/622 ,  C09J2400/243 ,  C09J2433/00 ,  Y10T428/249921 ,  Y10T428/249982 ,  Y10T428/249983

公开(公告)号：JP2015045022A

公开(公告)日：2015-03-12

申请号：JP2014227868

申请日：2014-11-10

Applicant: エルジー・ケム・リミテッド ,  Lg Chem Ltd

Inventor： MIN SOO PARK ,  YANG SE WOO ,  KIM WOO HA ,  HWANG YOON TAE ,  CHANG SUK KY

IPC: C09J133/14 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  C09J7/02 ,  C09J133/04 ,  C09J143/00 ,  G06F3/033 ,  G06F3/041

CPC classification number: C09J7/0217 ,  C08L2203/206 ,  C09J7/0207 ,  C09J7/0296 ,  C09J7/29 ,  C09J7/38 ,  C09J7/385 ,  C09J133/066 ,  C09J133/14 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/318 ,  C09J2433/00 ,  Y10T428/2891

Abstract: 【課題】優れた耐久性を有し、透明性のような光学的物性に優れている、タッチパネル用粘着剤組成物、導電性フィルム、タッチパネル及び粘着フィルムを提供すること。【解決手段】(メタ)アクリル酸エステル単量体を重合単位で含み、且つチオール化合物が結合されているアクリル重合体を含むタッチパネル用粘着剤組成物。【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供具有优异的耐久性和优异的光学性质如透明性的触摸面板，导电膜，触摸面板和压敏粘合剂膜的压敏粘合剂组合物。解决方案：压敏 用于触摸面板的粘合剂组合物包括含有（甲基）丙烯酸酯单体作为聚合单元的丙烯酸聚合物，其中硫醇化合物与丙烯酸聚合物结合。

公开(公告)号：JP2015025103A

公开(公告)日：2015-02-05

申请号：JP2013157099

申请日：2013-07-29

Applicant: デクセリアルズ株式会社 ,  Dexerials Corp

Inventor： AKUTSU YASUSHI

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01R43/205 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C08K7/18 ,  C08K9/10 ,  C09J7/20 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01R4/04 ,  H01R12/62 ,  H01R43/007 ,  H05K3/143 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2203/1344

Abstract: 【課題】接続端子間の狭小化の進行によっても、端子間ショートを防止できる異方性導電フィルムの製造方法及び異方性導電フィルムを提供する。【解決手段】一面に接着剤層2が形成されたベースフィルム4を支持する導電性の支持板10と、ベースフィルム4の接着剤層2と対峙して配置され、導電性粒子3の配列パターンに応じたパターンに配列された貫通孔12が複数形成された配列板11と、導電性粒子3に電圧を印加しながら液体とともに噴霧するスプレー13とを有し、スプレー13と支持板10との間に電圧を印加しながら、スプレー13より電荷が帯電された導電性粒子3を液体とともに噴霧し、配列板11の貫通孔12を通過した導電性粒子3を、貫通孔12の配列パターンで接着剤層2に配列させる異方性導電フィルムの製造方法及び異方性導電フィルム。【選択図】図3

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供即使连接端子间隔变窄也能够防止端子之间短路的各向异性导电膜的制造方法以及这样的各向异性导电膜。解决方案：各向异性导电膜的制造方法 各向异性导电膜包括：导电支撑板10，其支撑具有形成在一侧的粘合剂层2的基膜4; 布置成与基膜4的粘合剂层2相对的阵列板11，并且具有以导电颗粒3的阵列图案之后的图案布置的多个通孔12; 以及喷雾13，同时施加电压使导电粒子3与液体一起雾化。 充电电荷的导电粒子3在喷雾13和支撑板10之间施加电压的同时从喷射器13喷射液体，通过阵列板11的通孔12的导电粒子3为 通过通孔12的阵列图案布置在粘合剂层2上。

公开(公告)号：JP5660418B1

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：JP2014544280

申请日：2014-04-10

Applicant: Dic株式会社 ,  Dic株式会社

Inventor： 晃 山上 ,  晃 山上 ,  倉田　吉博 ,  吉博 倉田 ,  高野　博樹 ,  博樹 高野

IPC: C09J7/04 ,  C09J9/02 ,  C09J133/04 ,  H01B1/22 ,  H01B5/02

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K3/08 ,  C08K2003/085 ,  C08K2003/0862 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/21 ,  C09J7/30 ,  C09J133/04 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2400/263 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006 ,  H01B1/22

Abstract: 本発明の導電性粘着シートは、導電性基材の少なくとも片面に、導電性粘着剤層を有する導電性粘着シートであって、前記導電性基材が、湿式であるポリエステル系不織布基材に、無電解メッキ処理を含むメッキ処理を施すことによって得られた導電性基材であり、前記導電性粘着剤層が、前記導電性粘着剤層の全体に対して、導電性粒子を3質量%〜50質量%の範囲で含有するものであることを特徴とする導電性粘着シートに関するものである。

Abstract translation: 本发明的导电性胶粘片，导电基片的至少一个表面上，具有导电性粘接剂层的导电性粘合片，所述导电性基板是聚酯非织造织物基材是湿的， 的导电性基板通过镀覆方法，包括无电镀过程中，导电性粘接剂层，其中整个所述导电粘合剂层的，导电性粒子3质量％得到 本发明涉及导电性胶粘片，其特征在于在含有在一个范围内的50％（重量）的那些。

公开(公告)号：JP5565277B2

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：JP2010250517

申请日：2010-11-09

Applicant: デクセリアルズ株式会社

Inventor： 幸一 宮内 ,  伸一 佐藤 ,  泰伸 山田

IPC: C09J7/02 ,  B32B27/00 ,  C09J4/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: C09J4/00 ,  B32B7/12 ,  B32B27/308 ,  B32B2307/202 ,  B32B2439/00 ,  C08K5/14 ,  C08K5/37 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/106 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29418 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/351 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2878 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: In an anisotropic conductive film formed by laminating an insulating adhesive layer containing a polymerizable acrylic compound, a film-forming resin, and a polymerization initiator and a conductive particle-containing layer containing a polymerizable acrylic compound, a film-forming resin, a polymerization initiator, and conductive particles, the insulating adhesive layer and the conductive particle-containing layer each contain a thiol compound in order not to decrease the adhesion strength to an adherend and to improve connection reliability. Examples of the thiol compound may include pentaerythritol tetrakis(3-mercaptopropionate), tris-[(3-mercaptopropionyloxy)-ethyl]-isocyanurate, trimethylolpropane tris(3-mercaptopropionate), and dipentaerythritol hexakis(3-mercaptopropionate).