公开(公告)号：JP2004059643A

公开(公告)日：2004-02-26

申请号：JP2002216723

申请日：2002-07-25

Applicant: Mitsubishi Gas Chem Co Inc ,  三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： MISHIMA HIROYUKI ,  ISOZAKI TAKESHI ,  KANEHARA HIDENORI ,  NAGAI KEN

IPC: C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  C08J5/10 ,  C08K3/22 ,  C08L101/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J5/10 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31663

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a prepreg obtained by using a halogen-free flame-retardant thermosetting resin composition excellent in molding properties and solder heat resistance, and a laminate for a printed wiring material and a metal foil-clad laminate obtained by using the prepreg. SOLUTION: The prepreg is obtained by combining a thermosetting resin (D) composition, comprising as an essential ingredient an aluminum oxide-boehmite composite (boehmite-compounded aluminum hydroxide) (A) obtained by a hydrothermal treatment of aluminum hydroxide, with a substrate (I). The laminated plate and the metal foil-clad laminate are obtained by using the prepreg. COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种通过使用成型性和焊料耐热性优异的无卤阻燃热固性树脂组合物得到的预浸料，以及印刷布线材料和覆盖金属箔的层叠体，得到 通过使用预浸料。 解决方案：通过将通过氢氧化铝的水热处理获得的氧化铝 - 勃姆石复合材料（勃姆石复合氢氧化铝）（A））与作为必要成分的热固性树脂（D）组合物与 底物（I）。 通过使用预浸料获得层压板和覆金属箔层压板。 版权所有（C）2004，JPO

公开(公告)号：JP6200808B2

公开(公告)日：2017-09-20

申请号：JP2013549081

申请日：2013-10-10

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 羽根田 聡 ,  山内 博史

IPC: H01B5/00 ,  H01R11/01 ,  C08J3/12

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08J3/128 ,  H01R12/52 ,  H01R4/04 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0239 ,  H05K3/323

公开(公告)号：JP2015160955A

公开(公告)日：2015-09-07

申请号：JP2015024865

申请日：2015-02-12

Applicant: ザ・ボーイング・カンパニー ,  The Boeing Company

Inventor： バビロ, ピーター ,  モス, ランドール ジェイ

IPC: C09J175/04 ,  C09J11/04 ,  C09C3/12 ,  C09J163/00

CPC classification number: C09J11/06 ,  B29C65/4855 ,  B32B37/1284 ,  B32B37/18 ,  C07F7/1836 ,  C08K3/38 ,  C08K9/06 ,  C09J163/00 ,  C09J5/06 ,  C09J9/00 ,  C09K5/14 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/305 ,  B29K2063/00 ,  B29K2509/04 ,  B29L2031/3406 ,  B32B2037/1253 ,  B32B2457/00 ,  C08K2003/382 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/12 ,  Y02P70/613

Abstract: 【課題】結合されている電子コンポーネントへの損傷を防止出来る、無人宇宙船及び他のタイプの航空機の電子ボードに使用される熱伝導性の柔軟な結合を形成する方法、使用される処理済み充填剤粒子を調製する方法、および使用されるこれらの結合を形成するための接着剤材料を調製する方法の提供。 【解決手段】接着剤材料中の重量比率が約40〜60%であるシランで処理された窒化ホウ素粒子など有機官能基を有する充填剤粒子、接着剤材料を形成するためのウレタン変性エポキシよりなる、真空中の測定で少なくとも約2W/mKの熱伝導率を有することが可能であり、また−40℃未満のガラス転移点を有することも可能である接着剤材料106。硬化は110℃未満の温度を用いることも可能である熱伝導性接着剤材料106。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种形成用于无人飞船和能够防止损坏粘合电子部件的其他类型的飞机的电子板的导热柔性键的方法; 制备用于其中的经处理的填料颗粒的方法; 以及制备用于形成这些键的粘合剂材料的方法。解决方案：粘合剂材料106包括具有有机官能团的填料颗粒，例如在硅烷中处理的氮化硼颗粒，其粘合材料中的重量比为约40-60％，以及 聚氨酯改性环氧树脂形成粘合剂材料。 粘合剂材料可以具有在真空中测量的至少约2W / mK的热导率，并且可以具有小于-40℃的玻璃化转变温度。 固化可以使用小于110℃的温度进行。

公开(公告)号：JP2014109029A

公开(公告)日：2014-06-12

申请号：JP2013172748

申请日：2013-08-22

Applicant: Samsung Electro-Mechanics Co Ltd ,  サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

Inventor： YUN GEUM HEE ,  HONG JIN HO ,  LEE SA YONG ,  KIM JINYOUNG ,  LEE KEUN YONG

IPC: C08L63/00 ,  C08J5/24 ,  C08K9/06 ,  C08L101/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  H01B3/40 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/24802

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin composition for a printed circuit board, which has excellent heat resistance and mechanical strength, and which particularly has excellent warpage characteristics and chemical resistance necessary for achieving process drive stability while basically maintaining a low dielectric constant and low hygroscopicity, and to provide an insulating film, a prepreg and a printed circuit board,.SOLUTION: The resin composition for a printed circuit board comprises a liquid crystal oligomer, an epoxy resin, and an inorganic filler which is a reaction product of silica, silane having a vinyl group and an alkoxy group, and vinyl or hydroxyl terminated silicone oil.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种具有优异的耐热性和机械强度的印刷电路板用树脂组合物，其具有优异的翘曲特性和实现工艺驱动稳定性所需的耐化学性，同时基本保持低的介电常数和低 吸湿性，并提供绝缘膜，预浸料和印刷电路板。解决方案：印刷电路板用树脂组合物包括液晶低聚物，环氧树脂和作为二氧化硅的反应产物的无机填料， 具有乙烯基和烷氧基的硅烷以及乙烯基或羟基封端的硅油。

公开(公告)号：JP5417715B2

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：JP2008038629

申请日：2008-02-20

Applicant: デクセリアルズ株式会社

Inventor： 稔 長島

IPC: C08L63/00 ,  B01J13/16 ,  C08G59/56 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J163/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08G59/188 ,  C08K5/5442 ,  C08K9/08 ,  C08K9/10 ,  C08L63/00 ,  C09J9/02 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/2998

公开(公告)号：JP5281280B2

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：JP2007332819

申请日：2007-12-25

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 洋之 藤澤 ,  裕記 田宮

IPC: C08G59/32 ,  B32B5/28 ,  B32B15/08 ,  C08G59/62 ,  C08J5/24 ,  C08K3/22 ,  C08K7/18 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B5/024 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B27/04 ,  B32B27/12 ,  B32B27/38 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/50 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/38 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/08 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K5/13 ,  C08L63/00 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/31529 ,  C08L2666/22

Abstract: The present invention provides an epoxy resin composition exhibiting good workability in drilling, molding, and desmearing as well as good interlayer adhesion strength. This epoxy resin composition comprises an epoxy resin, a curing agent, and an inorganic filler. The epoxy resin is composed of a dicyclopentadiene-based epoxy resin and a novolac-based epoxy resin. The curing agent is a biphenyl-based phenol resin. The inorganic filler is composed of aluminum hydroxide and granular silica having an epoxy-silane treated surface. The epoxy resin composition contains 20 to 50% by weight of the granular silica. The epoxy resin composition contains 2 to 15% by weight, based on total weight of granular silica, of the aluminum hydroxide.

公开(公告)号：JP2013516755A

公开(公告)日：2013-05-13

申请号：JP2012546479

申请日：2010-12-22

Applicant: コミサリア ア レネルジー アトミック エ オ ゼネルジー アルテルナティブCommissariat A L’Energie Atomique Et Aux Energies Alternatives

Inventor： モハメッド、ベンワディー ,  マリー、アイツマン

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/532

CPC classification number: H05K3/0044 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/0746

Abstract: 層（４）に孔（５）を作製する方法は、支持体（２）の表面に第１の接着領域（１ａ）および第２の接着領域（１ｂ）を設けることを含む。 第１の接着領域（１ａ）の寸法は、孔（５）の寸法に対応する。 この方法は、第１の接着領域（１ａ）および第２の接着領域（１ｂ）に層（４）を堆積させることを含む。 層（４）の材料は、第２の接着領域（１ｂ）に対してよりも、第１の接着領域（１ａ）に対してより低い粘着係数を有する。 第１の接着領域（１ａ）の上方に配置された層の一部が、流体ジェット（６）によって除去される。

公开(公告)号：JP4938130B2

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：JP2010517832

申请日：2009-05-29

Applicant: Jx日鉱日石金属株式会社

Inventor： 晃正 森山 ,  賢吾 神永

IPC: H05K1/09 ,  B32B15/08 ,  C23C28/00 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/384 ,  C23C28/00 ,  C23C28/321 ,  C23C28/345 ,  C23C28/3455 ,  C25D3/562 ,  C25D3/565 ,  C25D7/0614 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12583 ,  Y10T428/1259 ,  Y10T428/12618 ,  Y10T428/1266 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/27 ,  Y10T428/273

Abstract: Provided is a copper foil for a printed circuit board comprising a layer including nickel, zinc, a compound of nickel and that of zinc (hereinafter referred to a "nickel zinc layer") on a roughened surface of a copper foil, and a chromate film layer on the nickel zinc layer, wherein the zinc add-on weight per unit area of the nickel zinc layer is 180µg/dm 2 or more and 3500µg/dm 2 or less, and the nickel weight ratio in the nickel zinc layer {nickel add-on weight 1 (nickel add-on weight + zinc add-on weight)} is 0.38 or more and 0.7 or less. This surface treatment technology of a copper foil is able to effectively prevent the circuit corrosion phenomenon in cases of laminating a copper foil on a resin base material and using a sulfuric acid hydrogen peroxide etching solution to perform soft etching to the circuit.

公开(公告)号：JP4896366B2

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：JP2003310376

申请日：2003-09-02

Applicant: ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社

Inventor： 美佐夫 小西

IPC: C09J7/00 ,  C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239

公开(公告)号：JPWO2010013741A1

公开(公告)日：2012-01-12

申请号：JP2009531681

申请日：2009-07-29

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 後藤　信弘 ,  信弘 後藤 ,  克 瓶子 ,  克 瓶子 ,  英寛 出口 ,  英寛 出口 ,  剛之 小林 ,  剛之 小林 ,  淳之介 村上 ,  淳之介 村上

IPC: C08L63/00 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  B32B27/04 ,  C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  C08K9/06

CPC classification number: C08J7/14 ,  B32B3/26 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/082 ,  B32B15/20 ,  B32B27/04 ,  B32B27/26 ,  B32B27/28 ,  B32B27/302 ,  B32B27/38 ,  B32B2260/02 ,  B32B2260/046 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/734 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K9/06 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/181 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/0773 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/259

Abstract: 粗化処理された硬化体の表面の表面粗さを小さくすることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。エポキシ樹脂と、硬化剤と、シリカ粒子がシランカップリング剤により表面処理されているシリカ成分とを含有し、硬化促進剤を含有しないか、又は上記エポキシ樹脂及び上記硬化剤の合計100重量部に対して硬化促進剤を3.5重量部以下の含有量で含有し、上記シリカ粒子の平均粒子径が1μm以下であり、上記シリカ成分における上記シリカ粒子1g当たりの上記シランカップリング剤の表面処理量B(g)が、下記式(X)により算出されるシリカ粒子1g当たりの値C(g)に対して10〜80%の範囲内にあるエポキシ樹脂組成物。C(g)/シリカ粒子1g=[シリカ粒子の比表面積(m2/g)/シランカップリング剤の最小被覆面積(m2/g)] ・・・式(X)