公开(公告)号：JP2014510493A

公开(公告)日：2014-04-24

申请号：JP2014501249

申请日：2012-03-22

Applicant: ウェーブコネックス・インコーポレーテッド

Inventor： イアン・エー・カイルズ ,  ゲイリー・ディー・マコーマック

IPC: H01Q23/00 ,  H01L23/12 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00

CPC classification number: H01Q19/021 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01Q1/48 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/26 ,  H01Q19/18 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 信号を送受信するためのシステムは、集積回路（ＩＣ）と、電気信号と電磁信号との間の変換を行うためにＩＣに動作可能に結合されたトランスデューサと、トランスデューサ及びＩＣを互いに間隔を空けて固定する絶縁体とを含み得る。 本システムは、ＩＣ上の導体に対する外部接続を提供するリードフレームを更に含み得る。 電磁エネルギー指向アセンブリが、トランスデューサを含む領域に且つＩＣから離れる方向に電磁エネルギーを向けるようにトランスデューサに対して相対的に実装され得る。 指向アセンブリは、リードフレーム、印刷回路板接地板、又はトランスデューサから間隔の空けられた外部導電性素子を含み得る。 受信機において、信号検出回路が、受信機からの出力を有効又は無効にする制御信号を発生させるために、受信された第一の無線周波数電気信号を表すモニタ信号に応答し得る。

公开(公告)号：JP2014519761A

公开(公告)日：2014-08-14

申请号：JP2014513697

申请日：2012-05-31

Applicant: ウェーブコネックス・インコーポレーテッド

Inventor： ゲイリー・ディー・マコーマック ,  イアン・エー・カイルズ

IPC: H04L25/02

CPC classification number: H04L25/4902 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H04B14/02 ,  H04L27/04 ,  H01L2924/00

Abstract: 変調EHF信号を通信するためのシステムは、バイレベル送信情報信号に応答して、送信出力信号を生成する変調回路を含むことが可能である。 送信出力信号は、この送信情報信号が第1の情報状態にあるとき、EHF周波数を有することが可能であり、この送信情報信号が第2の情報状態にあるとき、抑圧可能である。 変調回路に動作可能に結合された送信トランスデューサは、送信出力信号に応答して、送信出力信号を電磁信号に変換することが可能である。

公开(公告)号：JP2014516221A

公开(公告)日：2014-07-07

申请号：JP2014510541

申请日：2012-05-14

Applicant: ウェーブコネックス・インコーポレーテッド

Inventor： ゲイリー・ディー・マコーマック ,  イアン・エー・カイルズ

IPC: H04B5/00 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077

CPC classification number: H04B5/0031 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/66 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01Q1/2275 ,  H01Q7/00 ,  H01Q23/00 ,  H02J5/005 ,  H02J7/025 ,  H02J50/10 ,  H04B5/0037 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/144 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10159 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 可搬型ストレージデバイスおよびメモリモジュールのためのスケーラブルな高帯域幅の接続性が、プリント回路基板などの平坦な表面上にさまざまな2次元構成および3次元構成で搭載されたEHF通信リンクチップパッケージを利用する可能性がある。 カード状のデバイスの主面上に分散されたデバイス間の複数の電磁通信リンクが、各デバイスの通信ユニットのそれぞれ位置合わせされたペアによって提供される可能性がある。 プリント回路基板上の隣接する通信ユニットは、直線または楕円偏波などの異なる偏波を有する電磁放射を送信または受信する可能性がある。 通信デバイス間の電力および通信は、両方とも無線で提供される可能性がある。