公开(公告)号：JP2016225620A

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：JP2016103754

申请日：2016-05-24

申请人： サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

发明人： スク−チャン ホン ,  ヒョ−ビン パク ,  ドン−クヮン シン ,  サン−ジン バエク

IPC分类号： H01L23/36 ,  H05K3/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L21/486 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L25/105 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48096 ,  H01L2224/48097 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1094 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331

摘要： 【課題】放熱機能が向上されたプリント回路基板の製造方法及びこれを用いた半導体パッケージを提供する。 【解決手段】プリント回路基板100は、一面にキャビティ160が形成された絶縁層110、140と、絶縁層の一面及び内部に形成された回路層120、190、195と、キャビティの内壁及び他面に形成された放熱層180と、を含む放熱層は、回路層の少なくとも一部に電気的に接続される。 【選択図】図1

摘要翻译： 本发明提供了一种制造印刷电路板的散热功能增强并且使用相同的半导体封装的方法。 一种印刷电路板100包括腔体的绝缘层110，被形成在一个表面上腔160的140中，形成在一个表面上120190195电路层和绝缘层的内部，所述内壁和其它表面 含有形成在所述罐上的散热层180的散热层电连接到电路层的至少一部分。 点域1

公开(公告)号：JP6806316B2

公开(公告)日：2021-01-06

申请号：JP2016103754

申请日：2016-05-24

申请人： サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

发明人： スク−チャン ホン ,  ヒョ−ビン パク ,  ドン−クヮン シン ,  サン−ジン バエク

IPC分类号： H01L23/36 ,  H05K3/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12