-
公开(公告)号：JP4839001B2
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：JP2005028816
申请日：2005-02-04
Applicant: パイオニア・マイクロ・テクノロジー株式会社 , パイオニア株式会社 , 信越化学工業株式会社
CPC classification number: H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014
-
公开(公告)号：JPWO2014192193A1
公开(公告)日：2017-02-23
申请号：JP2015519608
申请日：2013-12-19
Applicant: パイオニア株式会社 , パイオニア・マイクロ・テクノロジー株式会社
CPC classification number: B81B3/0078 , G02B26/0841 , G02B26/105
Abstract: 駆動装置(101)は、第1ベース部(110)と、第2ベース部(120)と、第1ベース部と第2ベース部とを連結する弾性部(210)と、駆動可能な態様で第2ベース部に支持される被駆動部(400)とを備える。このような駆動装置によれば、例えば第1ベース部に駆動力を付与すると、その駆動力が弾性部を介して第2ベース部に伝達される。よって、第2ベース部に支持された被駆動部を好適に駆動させることが可能である。
Abstract translation: 驱动器（101）包括第一基体部分（110），所述第二基部（120），弹性部连接第一基部和第二基部（210），具有一个可驱动的方式 和从动部分（400），其被支撑在所述第二基座部分。 根据这样的驱动装置，例如，以赋予驱动力到所述第一基座部分，驱动力经由弹性部分传递到第二基体部分。 因此，能够适当地驱动支撑在所述第二基座部分被驱动部。
-
公开(公告)号：JP4663450B2
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：JP2005247186
申请日：2005-08-29
Applicant: パイオニア・マイクロ・テクノロジー株式会社 , パイオニア株式会社
IPC: H01L23/02
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014
-
公开(公告)号：JP4913928B2
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：JP2011546518
申请日：2010-06-21
Applicant: パイオニア・マイクロ・テクノロジー株式会社 , パイオニア株式会社
CPC classification number: H01L23/5384 , B81B2207/012 , B81C1/00238 , B81C2203/035 , H01L21/02 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
-
公开(公告)号：JPWO2010016093A1
公开(公告)日：2012-01-12
申请号：JP2010523652
申请日：2008-08-06
Applicant: パイオニア株式会社 , パイオニア・マイクロ・テクノロジー株式会社
IPC: G01C19/56
CPC classification number: G01C19/5712 , Y10T74/1282
Abstract: 検出軸方向の検出感度に対する他軸方向の検出感度の影響を排除することができる回転振動型ジャイロを提供する。駆動錘4と、駆動錘4を回転振動させる駆動電極3と、駆動錘4と共にコリオリ力で振動する平板状の一対のX軸分割検出錘5Aおよび一対のY軸分割検出錘5Bから成る検出錘5と、駆動錘4および検出錘5を支持するアンカー6と、アンカー6と検出錘5との間に掛け渡された一対のX軸錘支持ばね7Aおよび一対のY軸錘支持ばね7Bと、回転振動の吸収機能およびコリオリ力の伝達機能を有し、駆動錘4と検出錘5とを連結する一対のX軸錘連結ばね8Aおよび一対のY軸錘連結ばね8Bと、振動する一対のX軸分割検出錘5Aの変位を検出する一対のX軸検出電極9Aおよび振動する一対のY軸分割検出錘5Bの変位を検出する一対のY軸検出電極9Bと、を備えたものである。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JPWO2014024216A1
公开(公告)日：2016-07-21
申请号：JP2014529150
申请日：2012-08-06
Applicant: パイオニア株式会社 , パイオニア・マイクロ・テクノロジー株式会社
IPC: H01L21/3065 , G01C19/5712 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/67109 , H01L21/6831 , H01L21/68735
Abstract: 本発明は、基板の表面に対して精度良く垂直にエッチングすることができるドライエッチング装置等を提供することを課題としている。上記課題の解決手段として、載置面23上に、ドライエッチング処理が為される基板Wを静電吸着すると共に、基板Wの裏面と載置面23との基板裏側間隙26に冷却ガスを導入する冷却ガス導入孔25を有する静電チャック13と、基板Wが平坦または下方に凹んだ断面円弧状となるように、基板裏側間隙26における冷却ガスの圧力を制御するマスフローコントローラー33と、備え、載置面23を、静電吸着された基板Wが下方に凹んだ断面円弧状となることを許容する、下方に凹んだ形状に形成した。
Abstract translation: 本发明的目的在于提供一种干蚀刻装置或可垂直地被精确地蚀刻到所述衬底的所述表面等。 作为用于解决上述问题，在安装表面23上，从而静电吸引进行基板W的干蚀刻，将冷却气体至基板背面侧间隙26的表面23之间安装基板W的后表面 的静电卡盘13具有冷却气体入口孔25，从而使基板W凹圆弧形的横截面为扁平或向下，用于控制衬底背面间隙26中的冷却气体的压力，包括质量流量控制器33， 安装表面23，静电吸附的基板W被允许为凹圆弧形截面向下以形成向下凹陷。
-
公开(公告)号：JPWO2014020648A1
公开(公告)日：2016-07-11
申请号：JP2014527826
申请日：2012-08-01
Applicant: パイオニア株式会社 , パイオニア・マイクロ・テクノロジー株式会社
CPC classification number: B81C1/00269 , B81B7/008 , B81C1/00238 , B81C2201/019 , B81C2203/0109 , B81C2203/035 , H01L25/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本発明は、機能素子やその周辺回路の配置エリアの面積を狭くすることなく、接合材料の機能素子やその周辺回路への接触を防止することを課題としたものである。本発明は、流動性を有する接合材料(M)により、MEMS素子(2)を搭載したMEMS基板(3)と、CMOS基板(4)と、を相互の接合面(12、41)において接合して成る電子デバイス(1)であって、MEMS基板(3)は、基板本体(21)から凸設され、接合面(41)を有する接合凸部(31)と、接合凸部とMEMS素子との間に配設された間隙形成部(32)と、を有し、間隙形成部は、接合凸部から延びる複数の支持片(42)により、接合凸部に支持されると共に、その壁面と接合凸部との間に、接合面からMEMS素子側にはみ出した接合材料を受容可能な受容間隙を形成することを特徴とする。
Abstract translation: 本发明中，功能性元件和不缩小外围电路，其中一个目的是防止在功能元件与接合材料的其外围电路的接触的布置区域的面积。 本发明中，由具有流动性的接合材料（M），安装有MEMS元件的MEMS衬底（2）（3），和CMOS衬底（4）中，在相互接合表面（12和41）加入 一个由特电子设备（1），MEMS衬底（3）它是凸形从基板主体（21），具有粘合表面（41）和（31），和接合突起的接合突起和MEMS元件形成 具有布置（32）之间的间隙形成部分，所述间隙形成部，多个从接合突出部（42）延伸，同时被支撑在关节投影支撑件，并且所述壁表面 接头突出部之间，并且形成从所述接合面所述MEMS装置侧突出的可接受的接收填隙接合材料。
-
公开(公告)号：JPWO2011161717A1
公开(公告)日：2013-08-19
申请号：JP2011546518
申请日：2010-06-21
Applicant: パイオニア株式会社 , パイオニア・マイクロ・テクノロジー株式会社
CPC classification number: H01L23/5384 , B81B2207/012 , B81C1/00238 , B81C2203/035 , H01L21/02 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本発明は、薄型化を実現すると共に、接合された2つの半導体基板の導通配線を簡単に行うことができる電子デバイスおよび電子デバイスの製造方法を提供することを課題とする。本発明の電子デバイス1は、絶縁膜41を介して、接合突部42が突設された第1半導体基板2と、導電性接合材料を介して、第1半導体基板2の接合突部42に溶着接合された第2半導体基板3と、接合方向において、接合突部42および絶縁膜41に貫通形成されたスルーホール54と、溶着接合に伴ってスルーホール54に充填された導電性接合材料により構成され、第1半導体基板2と第2半導体基板3とが同電位となるように導通する導通配線部44と、を備えたことを特徴とする。
-
公开(公告)号：JP3459928B2
公开(公告)日：2003-10-27
申请号：JP19388796
申请日：1996-07-04
Applicant: パイオニア・マイクロ・テクノロジー株式会社 , パイオニア株式会社
IPC: G02F1/1345 , G02F1/13 , G02F1/1362
CPC classification number: G02F1/133308 , G02F1/136277 , G02F2202/28
-
公开(公告)号：JPWO2015092938A1
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：JP2015553320
申请日：2013-12-20
Applicant: パイオニア株式会社 , パイオニア・マイクロ・テクノロジー株式会社
CPC classification number: G02B26/0833 , G02B26/101 , H02K33/16
Abstract: 駆動装置(100)は、第1ベース部(111)と、第2ベース部(112)と、第3ベース部(113)と、第1ベース部と第2ベース部とを連結する第1弾性部(122)と、第2ベース部と第3ベース部とを連結する第2弾性部(124)と、駆動可能な態様で第1ベース部に支持される第1被駆動部(131)と、駆動可能な態様で第3ベース部に支持される第2被駆動部(132)とを備える。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
14
records
(took 0.048 seconds)
