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公开(公告)号：JP5760664B2
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：JP2011104941
申请日：2011-05-10
申请人： 三菱化学株式会社
CPC分类号： H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49107
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公开(公告)号：JP2016131248A
公开(公告)日：2016-07-21
申请号：JP2016019158
申请日：2016-02-03
申请人： 三菱化学株式会社
CPC分类号： C09K11/7774 , C09K11/7721 , C09K11/7734 , C09K11/7735 , C09K11/7738 , C09K11/774 , C09K11/7775 , C09K11/7781 , C09K11/7789 , C09K11/7794 , C09K11/7795 , H01L24/17 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L23/24 , H01L23/293 , H01L2924/01004 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01025 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01063 , H01L2924/01066 , H01L2924/01067 , H01L2924/01068 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L33/507 , H01L33/54 , H01L33/58
摘要： 【課題】耐熱性、耐光性、成膜性、密着性に優れ、クラックや剥離なく半導体デバイスを封止できる半導体デバイス用部材を提供する。 【解決手段】方法(I)による加熱重量減を50重量%以下、方法(II)による剥離率を30%以下とする。 方法(I):部材の破砕片10mgを用いて熱重量・示差熱測定装置により空気200ml/分流通下、昇温速度10℃/分で35℃から500℃まで加熱し重量減を測定。 方法(II):直径9mm、凹部の深さ1mmの銀メッキ表面銅製カップに形成液を滴下し硬化させ半導体デバイス用部材を得、該部材を温度85℃湿度85%で20時間吸湿させ、吸湿後の該部材を室温より260℃まで50秒で昇温後260℃で10秒間保持し、該部材を室温まで冷却しカップからの剥離の有無を観察する操作を、該部材10個につき実施し剥離率を求める。 【選択図】なし
摘要翻译： 要解决的问题：提供耐热性，耐光性，成膜性和粘附性优异的半导体器件的构件，并且能够密封半导体器件而不引起裂纹或分层。解决方案：用于 通过根据方法（I）的加热，半导体装置的重量减少为50重量％以下，根据方法（II）的分层速度为30％以下。 在方法（I）中，使用10mg成分的片段; 将片状物在温度上升10℃/分钟的条件下，以200ml /分钟的循环速度从35℃加热至500℃，通过热重量/差热测定装置进行重量减少测定。 在方法（II）中，包括将表面镀银的步骤，在直径为9mm，凹入深度为1mm的铜杯中滴加和固化地层液的步骤，从而获得半导体 装置，在85℃的温度和85％的湿度下离开构件吸收水分20小时的步骤，在50秒内从室温吸收水分至260℃后加热该构件的步骤，以及 然后将其保持在260℃10秒钟，将构件冷却到室温的步骤，并且对10个构件进行观察是否引起从杯子的分层的步骤，以确定速率 分层。选择图：无
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3.发明专利
公开(公告)号：JP2016013849A
公开(公告)日：2016-01-28
申请号：JP2014136061
申请日：2014-07-01
申请人： 三菱化学株式会社
摘要： 【課題】液状で反応活性の高い付加熱硬化型樹脂を安定な状態で安全に保存・輸送すると共に効率の良い方法で成形する方法を提供する。 【解決手段】液状の付加熱硬化型樹脂を含むLED用樹脂組成物を密閉されていない熱可塑性樹脂製容器に充填し、−5℃以下の冷却状態で保存する。また、このLED用樹脂組成物を熱可塑性樹脂製容器に収納されたままの状態でトランスファー成形装置の金型のポット内に設置し、熱硬化させることにより成形する。熱可塑性樹脂製容器は、その間に空隙のあるカップ体と蓋とからなることが好ましい。また、熱塑性樹脂製容器は、ポリエチレンテレフタレートからなることが好ましい。この方法は、25℃、せん断速度100sec −1 における粘度が200〜700Pa・sであるLED用シリコーン樹脂組成物の成形に好適である。 【選択図】図2
摘要翻译： 要解决的问题：提供一种在稳定状态下安全地保持和输送液体并具有高反应活性的加成热固型树脂的方法，并且以有效的方法成型树脂。本发明提供一种用于LED的树脂组合物，包括 将液体加成热固型树脂填充到由热封性树脂制成的容器中，该容器未闭合并保持在-5℃以下的制冷状态。 此外，将LED的树脂组合物在传热成型装置的模具中沉淀，并将其以热塑性树脂原样储存在热塑性树脂制的容器中，进行热固化，从而成型。 由热塑性树脂制成的容器优选由杯体和盖之间具有空隙构成。 此外，由热塑性树脂制成的容器优选由聚对苯二甲酸乙二醇酯制成。 该方法适用于在25℃下的粘度，剪切速率100秒200-700Pa的LED的有机硅树脂组合物的成型。
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公开(公告)号：JP5919903B2
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：JP2012053513
申请日：2012-03-09
申请人： 三菱化学株式会社
CPC分类号： H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L24/45 , H01L2924/15747
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公开(公告)号：JP5880512B2
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：JP2013206246
申请日：2013-10-01
申请人： 三菱化学株式会社
CPC分类号： C09K11/7774 , C09K11/7721 , C09K11/7734 , C09K11/7735 , C09K11/7738 , C09K11/774 , C09K11/7775 , C09K11/7781 , C09K11/7789 , C09K11/7794 , C09K11/7795 , H01L24/17 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L23/24 , H01L23/293 , H01L2924/01004 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01025 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01063 , H01L2924/01066 , H01L2924/01067 , H01L2924/01068 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L33/507 , H01L33/54 , H01L33/58
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6.发明专利半導体発光装置用樹脂パッケージの製造方法及び該半導体発光装置用樹脂パッケージを有してなる半導体発光装置の製造方法 有权一种制造半导体发光器件，包括用于半导体发光器件的树脂封装的半导体发光器件的制造方法和树脂封装的方法
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7.发明专利半導体発光デバイス用部材形成液、半導体発光デバイス用部材、航空宇宙産業用部材、半導体発光デバイス、及び蛍光体組成物 有权一种半导体发光器件用部材形成液，在半导体发光器件用部材，航天部件，半导体发光器件，和荧光体的组合物
公开(公告)号：JP5761397B2
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：JP2014020180
申请日：2014-02-05
申请人： 三菱化学株式会社
CPC分类号： H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2924/01322 , H01L2924/10253 , H01L2924/3025
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公开(公告)号：JP5694875B2
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：JP2011161290
申请日：2011-07-22
申请人： 三菱化学株式会社
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , Y02P40/57
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9.发明专利
公开(公告)号：JP5760655B2
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：JP2011101987
申请日：2011-04-28
申请人： 三菱化学株式会社
IPC分类号： H01L33/48
CPC分类号： H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L24/45 , H01L2924/01322 , H01L2924/15747 , H01L2924/3025
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公开(公告)号：JP5742916B2
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：JP2013245923
申请日：2013-11-28
申请人： 三菱化学株式会社
IPC分类号： H01L33/56
CPC分类号： C09D183/04 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49107 , H01L24/45 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01025 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01063 , H01L2924/01066 , H01L2924/01067 , H01L2924/01068 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H01L33/56
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