公开(公告)号：JPWO2015118612A1

公开(公告)日：2017-03-23

申请号：JP2014523135

申请日：2014-02-04

申请人： 千住金属工業株式会社

发明人： 浩由 川▲崎▼ ,  浩由 川▲崎▼ ,  六本木　貴弘 ,  貴弘 六本木 ,  相馬　大輔 ,  大輔 相馬 ,  佐藤　勇 ,  勇 佐藤

IPC分类号： C22B9/02 ,  B22F1/00 ,  B22F9/00 ,  B22F9/06 ,  C22B15/14 ,  C22B23/06 ,  H05K3/34

CPC分类号： B23K35/0244 ,  B22F1/0003 ,  B22F1/0048 ,  B22F1/025 ,  B22F9/08 ,  B22F9/082 ,  B22F9/14 ,  B22F2009/0848 ,  B22F2301/10 ,  B22F2301/15 ,  B22F2998/10 ,  B22F2999/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K3/0623 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3033 ,  B23K2201/42 ,  C22C9/00 ,  C22C19/03 ,  C22F1/08 ,  C22F1/10 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/556 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13105 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13117 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/1312 ,  H01L2224/13123 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13138 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13149 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13157 ,  H01L2224/1316 ,  H01L2224/13163 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/1317 ,  H01L2224/13171 ,  H01L2224/13172 ,  H01L2224/13173 ,  H01L2224/13176 ,  H01L2224/13178 ,  H01L2224/13179 ,  H01L2224/1318 ,  H01L2224/13181 ,  H01L2224/13183 ,  H01L2224/13184 ,  H01L2224/132 ,  H01L2224/13211 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13305 ,  H01L2224/13309 ,  H01L2224/13317 ,  H01L2224/13318 ,  H01L2224/1332 ,  H01L2224/13323 ,  H01L2224/13324 ,  H01L2224/13338 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13349 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/13357 ,  H01L2224/1336 ,  H01L2224/13363 ,  H01L2224/13364 ,  H01L2224/13366 ,  H01L2224/13369 ,  H01L2224/1337 ,  H01L2224/13371 ,  H01L2224/13372 ,  H01L2224/13373 ,  H01L2224/13376 ,  H01L2224/13378 ,  H01L2224/13379 ,  H01L2224/1338 ,  H01L2224/13381 ,  H01L2224/13383 ,  H01L2224/13384 ,  H01L2224/1339 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/0109 ,  B22F2202/13 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01071 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01069 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01064 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/0107 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01043 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01025

摘要： 放射されるα線量を抑えた金属球を製造する。純金属に含まれる不純物の中で、除去対象とした不純物の気圧に応じた沸点より高い沸点を有し、Uの含有量が5ppb以下であり、Thの含有量が5ppb以下であり、純度が99.9%以上99.995%以下であり、PbまたはBiのいずれかの含有量、あるいは、PbおよびBiの合計の含有量が1ppm以上である純金属を、除去対象とした不純物の沸点より高く、純金属の融点より高く、かつ、純金属の沸点より低い温度で加熱して、純金属を溶融させる工程と、溶融した純金属を球状に造球する工程を含む。

公开(公告)号：JP2014116387A

公开(公告)日：2014-06-26

申请号：JP2012267962

申请日：2012-12-07

申请人： Tanaka Electronics Ind Co Ltd ,  田中電子工業株式会社

发明人： CHIBA ATSUSHI ,  YASUTOKU YUKI ,  TEJIMA SATOSHI ,  YASUHARA KAZUHIKO ,  CHEN I ,  MAEDA NANAKO

IPC分类号： H01L33/62 ,  C09K11/00 ,  H01L21/60 ,  H01L33/50

CPC分类号： H01L2224/05624 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48511 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  Y02B20/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01017 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01004

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a bonding wire having wire strength and loop shape suitable for white light-emitting diode, and black shadow of which is invisible.SOLUTION: A bonding wire for white light-emitting diode is a thin wire of a ternary alloy composed of 0.1-4.0 mass% of palladium (Pd), 0.01-2.0 mass% of gold (Au), and the reminder of silver (Ag) having purity of 99.999 mass% or more, or of a ternary alloy composed of 0.1-4.0 mass% of palladium (Pd), 0.01-2.0 mass% of gold (Au), and 1-50 mass ppm, in total, of at least one kind out of lantern (La), calcium (Ca) or europium (Eu), and the reminder of silver (Ag) having purity of 99.999 mass% or more, where the black shadow of wire is invisible from immediately above the light emission surface of organic silicon resin.

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种具有适合于白色发光二极管的线强度和环形形状的接合线，其黑阴影是不可见的。解决方案：用于白色发光二极管的接合线是三线制的细线 由钯（Pd）0.1〜4.0质量％，金（Au）0.01〜2.0质量％，纯度为99.999质量％以上的银（Ag）或由0.1重量％构成的三元合金 至少一种（La），钙（Ca）或铕（Ca）或铕（Ca）中的至少一种，钯（Pd），金属（Au）为0.01〜2.0质量％，金（Au） Eu），并且提示纯度为99.999质量％以上的银（Ag），其中线的黑色阴影从有机硅树脂的发光表面的正上方看不见。

公开(公告)号：JP5454154B2

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：JP2010005208

申请日：2010-01-13

申请人： 日亜化学工業株式会社

发明人： 元量 山田

IPC分类号： H01L33/62 ,  H01L21/52 ,  H01L21/60 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8192 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01064 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：JP5272176B2

公开(公告)日：2013-08-28

申请号：JP2008546311

申请日：2006-11-06

申请人： ウードゥヴェ セミコンダクターズ

发明人： ブランシャール、ピエール

IPC分类号： H01L27/146

CPC分类号： H01L23/481 ,  H01L21/76898 ,  H01L24/05 ,  H01L24/48 ,  H01L27/14603 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14687 ,  H01L27/14689 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01094 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：JP2013049870A

公开(公告)日：2013-03-14

申请号：JP2012262345

申请日：2012-11-30

申请人： Mitsubishi Chemicals Corp ,  三菱化学株式会社

发明人： KATO HANAKO ,  MORI HIROSHI ,  KOBAYASHI HIROSHI ,  TONOMURA TASUKU ,  YAMAZAKI MASANORI ,  ABE MARI

IPC分类号： C08J5/00 ,  C08G77/06 ,  C08K3/00 ,  C08L101/02 ,  H01L33/56

CPC分类号： C09D183/04 ,  H01L24/45 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a novel member for a semiconductor light-emitting device, which is excellent in transparency, light resistance and heat resistance, seals the semiconductor light-emitting device without causing cracks and exfoliation even in long-period use, and can hold a phosphor.SOLUTION: The member has: (1) hydroxyl or a functional group which can be hydrogen-bonded with oxygen in metalloxan bond on the surface of ceramics or a metal; (2) a maintaining ratio of transmission of light having a wavelength of 400 nm at 80% or more but not more than 110%, before and after the member is left at 200°C for 500 hours; (3) no change recognized by visual inspection, after applying light having a center wavelength of 400 nm or more but not more than 450 nm and a wavelength over 385nm but not more than 500 nm for 24 hours so that an illumination intensity with a wavelength of 436 nm is 4,500 W/m; and (4) a refractive index of light having a wavelength of 550 nm at 1.45 or more.

摘要翻译： 要解决的问题：为了提供透明性，耐光性和耐热性优异的半导体发光器件的新型部件，即使在长时间内也不会引起裂纹和剥离而密封半导体发光器件 使用，并且可以容纳荧光体。 该成员具有：（1）在陶瓷或金属表面的金属氧化物键中可以与氧氢键合的羟基或官能团; （2）在200℃下放置500小时后，将波长400nm的光的透射率保持在80％以上但不超过11​​0％的前后; （3）在将中心波长为400nm以上且450nm以下且波长超过385nm但不超过500nm的光24小时后，通过目视检查无变化，使得具有波长的照明强度 436nm是4,500W / m 2 ; 和（4）在1.45以上的波长为550nm的光的折射率。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2012238895A

公开(公告)日：2012-12-06

申请号：JP2012175746

申请日：2012-08-08

申请人： Nichia Chem Ind Ltd ,  日亜化学工業株式会社

发明人： MINATO SHUNSUKE ,  NARITA JUNYA ,  WAKAI YOHEI ,  NARUKAWA YUKIO ,  YAMADA MOTOKAZU

IPC分类号： H01L33/22 ,  H01L21/205 ,  H01L33/32 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L33/24 ,  H01L33/10 ,  H01L33/20 ,  H01L33/32 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/00

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light-emitting element in which convexo-concaves are formed on a substrate and a substrate for the light emitting element, which have preferred characteristics.SOLUTION: A semiconductor light-emitting element 100 having a light-emitting structure of a semiconductor 20 on a first principal surface of a substrate 10 includes substrate salients 11 on the first principal surface of the substrate 10. A bottom face 14 of the salient has a cross section wider than that of a top face 13, or the top face 13 is included in the bottom face 14 in a substrate plane. A shape of the bottom face 14 is substantially polygonal and a shape of the top face 13 is substantially circular or substantially polygonal composed of sides larger in number than those composing the bottom face 14.

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种其中在基板上形成凹凸的发光元件和具有优选特性的用于发光元件的基板。 解决方案：在基板10的第一主表面上具有半导体20的发光结构的半导体发光元件100包括在基板10的第一主表面上的基板突起11。 突出部的横截面宽于顶面13的横截面，或者在基板平面中的底面14中包含顶面13。 底面14的形状基本上是多边形，并且顶面13的形状基本上为圆形或大致多边形，由构成底面14的那些数量大的边组成。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP5082752B2

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：JP2007271764

申请日：2007-10-18

申请人： 日亜化学工業株式会社

发明人： 俊介 湊 ,  准也 成田 ,  陽平 若井 ,  幸男 成川 ,  元量 山田

IPC分类号： H01L33/22 ,  H01L21/306 ,  H01L21/3065 ,  H01L33/32 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L33/24 ,  H01L33/10 ,  H01L33/20 ,  H01L33/32 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP5071925B2

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：JP2006346047

申请日：2006-12-22

申请人： 田中電子工業株式会社

发明人： 有治 中田 ,  一誠 牧 ,  昌芳 長尾

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： C22C5/02 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：JP2012527778A

公开(公告)日：2012-11-08

申请号：JP2012511970

申请日：2010-05-18

申请人： インテマティックス・コーポレーションIntematix Corporation

发明人： スー，ファ ,  チョウ，シー−ヤン ,  ファン，チーウェイ

IPC分类号： H01L33/64

CPC分类号： H01L25/0753 ,  H01L33/50 ,  H01L33/58 ,  H01L33/64 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/021 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 発光装置は第１波長範囲の光を発生するように作動可能な複数のＬＥＤチップ（「横方向」または「縦方向」伝導）および前記チップを格納するためのパッケージを含む。 前記パッケージは、その上に前記ＬＥＤチップが取り付けられる熱伝導性基板（銅）、およびその中で各々の穴が前記ＬＥＤチップのそれぞれの１つに対応する複数の貫通穴を有するカバーを含む。 前記穴は、前記カバーが前記基板に取り付けられる場合に、前記基板と連結する各々の穴がその中にそれぞれのチップが格納されるリセスの輪郭を形成するように構成される。 各々のリセスは少なくとも１つの蛍光体材料と透明材料の混合物で少なくとも部分的に充填される。 「横方向」伝導性ＬＥＤチップを有する装置中では、ＰＣＢが前記基板上に取り付けられ、かつ各々のチップが前記基板に直接取り付けられるように構成される複数の貫通穴を含む。 「縦方向」伝導性ＬＥＤチップを有する装置においては、前記ＬＥＤチップはダイヤモンド状炭素膜上に取り付けられる。

公开(公告)号：JP5065057B2

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：JP2007558363

申请日：2006-07-10

申请人： パナソニック株式会社

发明人： 康晴 上野 ,  智 仕田 ,  浩幸 内藤 ,  誠 森川 ,  隆在 植本 ,  恵司 西本

IPC分类号： H01L33/50 ,  H01L33/62 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56

CPC分类号： F21K9/00 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2105/12 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00