公开(公告)号：JPWO2015118612A1

公开(公告)日：2017-03-23

申请号：JP2014523135

申请日：2014-02-04

申请人： 千住金属工業株式会社

发明人： 浩由 川▲崎▼ ,  浩由 川▲崎▼ ,  六本木　貴弘 ,  貴弘 六本木 ,  相馬　大輔 ,  大輔 相馬 ,  佐藤　勇 ,  勇 佐藤

IPC分类号： C22B9/02 ,  B22F1/00 ,  B22F9/00 ,  B22F9/06 ,  C22B15/14 ,  C22B23/06 ,  H05K3/34

CPC分类号： B23K35/0244 ,  B22F1/0003 ,  B22F1/0048 ,  B22F1/025 ,  B22F9/08 ,  B22F9/082 ,  B22F9/14 ,  B22F2009/0848 ,  B22F2301/10 ,  B22F2301/15 ,  B22F2998/10 ,  B22F2999/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K3/0623 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3033 ,  B23K2201/42 ,  C22C9/00 ,  C22C19/03 ,  C22F1/08 ,  C22F1/10 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/556 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13105 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13117 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/1312 ,  H01L2224/13123 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13138 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13149 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13157 ,  H01L2224/1316 ,  H01L2224/13163 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/1317 ,  H01L2224/13171 ,  H01L2224/13172 ,  H01L2224/13173 ,  H01L2224/13176 ,  H01L2224/13178 ,  H01L2224/13179 ,  H01L2224/1318 ,  H01L2224/13181 ,  H01L2224/13183 ,  H01L2224/13184 ,  H01L2224/132 ,  H01L2224/13211 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13305 ,  H01L2224/13309 ,  H01L2224/13317 ,  H01L2224/13318 ,  H01L2224/1332 ,  H01L2224/13323 ,  H01L2224/13324 ,  H01L2224/13338 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13349 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/13357 ,  H01L2224/1336 ,  H01L2224/13363 ,  H01L2224/13364 ,  H01L2224/13366 ,  H01L2224/13369 ,  H01L2224/1337 ,  H01L2224/13371 ,  H01L2224/13372 ,  H01L2224/13373 ,  H01L2224/13376 ,  H01L2224/13378 ,  H01L2224/13379 ,  H01L2224/1338 ,  H01L2224/13381 ,  H01L2224/13383 ,  H01L2224/13384 ,  H01L2224/1339 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/0109 ,  B22F2202/13 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01071 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01069 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01064 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/0107 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01043 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01025

摘要： 放射されるα線量を抑えた金属球を製造する。純金属に含まれる不純物の中で、除去対象とした不純物の気圧に応じた沸点より高い沸点を有し、Uの含有量が5ppb以下であり、Thの含有量が5ppb以下であり、純度が99.9%以上99.995%以下であり、PbまたはBiのいずれかの含有量、あるいは、PbおよびBiの合計の含有量が1ppm以上である純金属を、除去対象とした不純物の沸点より高く、純金属の融点より高く、かつ、純金属の沸点より低い温度で加熱して、純金属を溶融させる工程と、溶融した純金属を球状に造球する工程を含む。

公开(公告)号：JP6041533B2

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：JP2012120828

申请日：2012-05-28

申请人： 三星電子株式会社 ,  Samsung Electronics Co.,Ltd.

发明人： 金 容勳 ,  崔 仁虎 ,  金 京範

IPC分类号： H01L25/10 ,  H01L25/18 ,  H01L25/11 ,  H01L23/12 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K9/00 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L21/4814 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5225 ,  H01L24/32 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025

公开(公告)号：JP5597362B2

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：JP2009140997

申请日：2009-06-12

申请人： 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd.

发明人： 維植 金

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L24/73 ,  H01L33/20 ,  H01L33/46 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP5320993B2

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：JP2008290198

申请日：2008-11-12

申请人： 三菱化学株式会社

发明人： 暁夫 笠倉 ,  義人 佐藤

IPC分类号： F21S2/00 ,  F21S8/04 ,  F21Y101/02 ,  H01L33/00 ,  H01L33/50 ,  H05B37/02

CPC分类号： H05B37/02 ,  F21K9/00 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/50 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H05B33/0857 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： An illuminating device comprising semiconductor light-emitting devices employing a semiconductor light-emitting element, wherein outputted light is stably combined, separation of light is inhibited, and color tone is variable. Control for operating the light-emitting devices is as simple as possible. It is an illuminating device comprising a light-emitting part comprising a plurality of kinds of semiconductor light-emitting devices which differ in emission color are integrated and arranged, the semiconductor light-emitting devices comprising a semiconductor light-emitting element and a phosphor, and wherein the semiconductor light-emitting devices emit light outward on the basis of an emission from the semiconductor light-emitting element and an emission from the phosphor which is excited by said emission from the semiconductor light-emitting element to fluoresce or on the basis of an emission from the phosphor which is excited by an emission from the semiconductor light-emitting element to fluoresce, wherein the semiconductor light-emitting devices each have an emission color, the deviation duv of which from a blackbody radiation locus being within a range of -0.02‰¤duv‰¤0.02, in the uv chromaticity diagram according to UCS (u,v) color system (CIE 1960), and outputted lights from the light-emitting part in which the plurality of kinds of the semiconductor light-emitting devices are integrated and arranged, are mixed together and emitted outward.

公开(公告)号：JP5315616B2

公开(公告)日：2013-10-16

申请号：JP2007030442

申请日：2007-02-09

申请人： 三菱化学株式会社

发明人： 正彦 吉野 ,  千里 三浦 ,  直人 木島 ,  直之 小室

IPC分类号： H01L33/50 ,  C09K11/08 ,  C09K11/59 ,  C09K11/64 ,  H01L33/56

CPC分类号： C09K11/7734 ,  H01L24/45 ,  H01L33/502 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： To provide a phosphor emitting green fluorescence and having such superior characteristics as excellent conversion efficiency of blue light or near-ultraviolet light and excellent color purity, a phosphor satisfying the following conditions (i) to (v) : (i) the wavelength of emission peak thereof is 510 nm or longer and 542 nm or shorter, when excited with light of 400 nm or 455 nm (ii) the full width at half maximum of emission peak thereof is 75 nm or narrower, when excited with light of 400 nm or 455 nm, (iii) the external quantum efficiency, which is defined by the formula below, is 0.42 or larger, when excited with light of 400 nm or 455 nm, external quantum efficiency = internal quantum efficiency × absorption efficiency (iv) a part of its surface comprises substance containing oxygen, and (v) it contains a bivalent and trivalent metal element (M II element), and its molar ratio to the total bivalent elements is larger than 1 % and smaller than 15 %.

公开(公告)号：JP2013526029A

公开(公告)日：2013-06-20

申请号：JP2013505512

申请日：2011-05-17

申请人： コアレイズ オーワイ

发明人： カンガステュパ ジャーノ ,  アンベルラ ティーナ ,  カズオ ヤマダ

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/91 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0054 ,  B23K26/244 ,  B23K2203/56 ,  G02F1/1339 ,  G02F1/1345 ,  H01L23/562 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29171 ,  H01L2224/2918 ,  H01L2224/80001 ,  H01L2224/80224 ,  H01L2224/80359 ,  H01L2224/80488 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83224 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83471 ,  H01L2224/8348 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/0107 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

摘要： 本発明は、少なくとも一つの第１導電層（２９Ａ）をその上に有する第１絶縁基板（２８Ａ）を、少なくとも一つの第２導電層（２９Ｂ）をその上に有する少なくとも１つの第２絶縁基板（２８Ｂ）と溶解させ、電気的に接触させる方法に関するものであり、本方法は、第１基板および第２基板（２８Ａ，２８Ｂ）を、これらの間に界面領域が形成されるように積層するステップであって、該界面領域は、少なくとも一つの第１導電層（２９Ａ）に面し、少なくとも一つの第２導電層（２９Ｂ）と少なくとも部分的に位置合わせされている電気接触領域と、絶縁基板（２８Ａ，２８Ｂ）が直接向かい合っている基板溶解領域とを備えるステップと、基板（２８Ａ，２８Ｂ）の内の一つを通して、基板（２８Ａ，２８Ｂ）の界面領域に、レーザ源から複数の連続する集束レーザパルスを集束させるステップであって、レーザ光のパルス持続時間、パルス周波数およびパルス出力は、基板（２８Ａ，２８Ｂ）材料および導電層（２９Ａ，２９Ｂ）の局所的な融解が提供されるように選択するステップと、所定の速度と経路でレーザ源と基板とを相互に移動させ、前記電気接触領域および前記基板溶解領域と重なる構造的に変更された領域が、界面領域に形成されるようにするステップとを含んでいる。 本発明は、例えば多機能電子デバイスのための、封止性の良い接合部と電気接点とを製造する便利な方法を提供するものである。
【選択図】図１

公开(公告)号：JP2013049870A

公开(公告)日：2013-03-14

申请号：JP2012262345

申请日：2012-11-30

申请人： Mitsubishi Chemicals Corp ,  三菱化学株式会社

发明人： KATO HANAKO ,  MORI HIROSHI ,  KOBAYASHI HIROSHI ,  TONOMURA TASUKU ,  YAMAZAKI MASANORI ,  ABE MARI

IPC分类号： C08J5/00 ,  C08G77/06 ,  C08K3/00 ,  C08L101/02 ,  H01L33/56

CPC分类号： C09D183/04 ,  H01L24/45 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a novel member for a semiconductor light-emitting device, which is excellent in transparency, light resistance and heat resistance, seals the semiconductor light-emitting device without causing cracks and exfoliation even in long-period use, and can hold a phosphor.SOLUTION: The member has: (1) hydroxyl or a functional group which can be hydrogen-bonded with oxygen in metalloxan bond on the surface of ceramics or a metal; (2) a maintaining ratio of transmission of light having a wavelength of 400 nm at 80% or more but not more than 110%, before and after the member is left at 200°C for 500 hours; (3) no change recognized by visual inspection, after applying light having a center wavelength of 400 nm or more but not more than 450 nm and a wavelength over 385nm but not more than 500 nm for 24 hours so that an illumination intensity with a wavelength of 436 nm is 4,500 W/m; and (4) a refractive index of light having a wavelength of 550 nm at 1.45 or more.

摘要翻译： 要解决的问题：为了提供透明性，耐光性和耐热性优异的半导体发光器件的新型部件，即使在长时间内也不会引起裂纹和剥离而密封半导体发光器件 使用，并且可以容纳荧光体。 该成员具有：（1）在陶瓷或金属表面的金属氧化物键中可以与氧氢键合的羟基或官能团; （2）在200℃下放置500小时后，将波长400nm的光的透射率保持在80％以上但不超过11​​0％的前后; （3）在将中心波长为400nm以上且450nm以下且波长超过385nm但不超过500nm的光24小时后，通过目视检查无变化，使得具有波长的照明强度 436nm是4,500W / m 2 ; 和（4）在1.45以上的波长为550nm的光的折射率。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2012527778A

公开(公告)日：2012-11-08

申请号：JP2012511970

申请日：2010-05-18

申请人： インテマティックス・コーポレーションIntematix Corporation

发明人： スー，ファ ,  チョウ，シー−ヤン ,  ファン，チーウェイ

IPC分类号： H01L33/64

CPC分类号： H01L25/0753 ,  H01L33/50 ,  H01L33/58 ,  H01L33/64 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/021 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 発光装置は第１波長範囲の光を発生するように作動可能な複数のＬＥＤチップ（「横方向」または「縦方向」伝導）および前記チップを格納するためのパッケージを含む。 前記パッケージは、その上に前記ＬＥＤチップが取り付けられる熱伝導性基板（銅）、およびその中で各々の穴が前記ＬＥＤチップのそれぞれの１つに対応する複数の貫通穴を有するカバーを含む。 前記穴は、前記カバーが前記基板に取り付けられる場合に、前記基板と連結する各々の穴がその中にそれぞれのチップが格納されるリセスの輪郭を形成するように構成される。 各々のリセスは少なくとも１つの蛍光体材料と透明材料の混合物で少なくとも部分的に充填される。 「横方向」伝導性ＬＥＤチップを有する装置中では、ＰＣＢが前記基板上に取り付けられ、かつ各々のチップが前記基板に直接取り付けられるように構成される複数の貫通穴を含む。 「縦方向」伝導性ＬＥＤチップを有する装置においては、前記ＬＥＤチップはダイヤモンド状炭素膜上に取り付けられる。

公开(公告)号：JP5057707B2

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：JP2006168170

申请日：2006-06-16

申请人： 日亜化学工業株式会社

发明人： 義尚 板東

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/00014

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light-emitting apparatus which is excellent in heat radiation performance and hardly causes deformation or damage due to an external force in manufacturing processes or when it is mounted on a circuit board. SOLUTION: The apparatus has a package provided with a recess having an internal wall and a bottom surface on its upper surface, and a lead terminal exposed on the bottom surface of the recess and protruding from the side surface of the package. The lead terminal has a first lead terminal receiving a semiconductor light-emitting device to be arranged, and having a thick film region exposed also from the rear surface of the package; and a second lead terminal to be conducted to the semiconductor light-emitting device. In the first lead terminal, the rear surface of the thick film region is on the same plane as that of the rear surface of a protruding region protruding from the side surface of the package. The rear surface of the package has a first rear surface on the same plane as those of the rear surface of the thick film region and the rear surface of the protruding region, and a second rear surface contacting the thick film region and recessed from the first rear surface. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

公开(公告)号：JP5010661B2

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：JP2009227208

申请日：2009-09-30

申请人： 株式会社東芝

发明人： 秀子 向田

IPC分类号： H01L27/14 ,  H01L23/02 ,  H04N5/369

CPC分类号： H01L23/16 ,  H01L24/14 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14627 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00