-
公开(公告)号：JP6125527B2
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：JP2014545471
申请日：2012-11-06
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H05K1/0203 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/641 , H05K1/0204 , H05K1/0209 , H05K1/0298 , H01L2924/0002 , H01L2933/0066 , H05K1/053 , H05K2201/062 , H05K2201/068 , H05K2201/10106 , H05K2201/10416 , H05K2203/1126
-
公开(公告)号：JP6114691B2
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：JP2013515047
申请日：2012-04-10
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H05K1/0306 , H01L23/642 , H01L25/162 , H05K1/18 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/4903 , H01L2224/73265 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49833 , H01L23/50 , H01L24/45 , H01L2924/10253 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107
-
公开(公告)号：JP6125528B2
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：JP2014545472
申请日：2012-11-06
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H05K1/0207 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L33/642 , H01L33/647 , H05K1/0204 , H05K1/0209 , H01L2224/16245 , H01L2933/0066 , H05K1/053 , H05K2201/0137 , H05K2201/062 , H05K2201/068 , H05K2201/10106 , H05K2201/10416 , H05K2203/1126
-
公开(公告)号：JP5951967B2
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：JP2011255003
申请日：2011-11-22
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/10253 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/30107
-
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP5897944B2
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：JP2012064866
申请日：2012-03-22
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2924/15174
-
公开(公告)号：JP6047102B2
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：JP2013548020
申请日：2011-12-08
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H05K1/0306 , H01L23/15 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/49822 , H01L23/49833 , H01L25/072 , H05K1/0263 , H05K3/22 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1203 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15192 , H01L2924/30107 , H01L2924/3512 , H05K1/0231 , H05K1/162 , H05K2201/0195 , H05K2203/1126 , Y10T29/49124
-
公开(公告)号：JP2016069265A
公开(公告)日：2016-05-09
申请号：JP2015031826
申请日：2015-02-20
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 【課題】セラミック材料で形成されたパッケージ部材と蓋部材とから構成される筐体におけるパッケージ部材と蓋部材との接合において、高い気密性、高い接合強度及び良好な接合精度を同時に達成する方法の提供。 【解決手段】パッケージ部材20の蓋部材30との接合面に接合材料溜まりを形成して、その中に所定量の接合材料を収容しておき、パッケージ部材20と蓋部材30との接合時に当該接合材料を加熱して溶融させ、パッケージ部材20と蓋部材30との接合面に高低差を形成して、接合面積を増やし、接合強度を高めてもよく、更に、接合面に形成された凸部と凹部とを嵌合させて両者の位置合わせを容易にしてもよい接合方法。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种接合方法，该接合方法用于将由陶瓷材料制成的包装件和陶瓷材料制成的盖部件构成的壳体的包装件接合到盖部件，并且其中高 同时实现气密性，高接头强度和良好的接头精度。解决方案：接头方法包括以下步骤：在包装件20的接合表面上形成接合料池至盖件30; 在接合材料池中容纳预定量的接合材料; 并且对收纳的接合材料进行加热/熔融，使得封装构件20与盖构件30接合。如果在封装构件20与盖构件30的接合面上形成高度差，则不会发生接合 面积增加并且接合强度更高，并且在接合面上形成凸部和凹部，并且彼此接合，从而便于对准。选择图1：图1
-
-
公开(公告)号：JP5784722B2
公开(公告)日：2015-09-24
申请号：JP2013522562
申请日：2012-06-06
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H05K7/06 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L23/49833 , H01L23/642 , H01L25/162 , H01L25/165 , H05K1/0263 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/4903 , H01L2224/73265 , H01L24/45 , H01L2924/10253 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/3511 , H05K1/0207 , H05K1/0231 , H05K1/0306 , H05K1/144 , H05K1/145 , H05K1/162 , H05K2201/068 , H05K2201/10015 , H05K2201/10166 , H05K3/0061
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
20
records
(took 0.021 seconds)
