パターン形成方法及び感放射線性樹脂組成物

    公开(公告)号:JPWO2011158687A1

    公开(公告)日:2013-08-19

    申请号:JP2012520377

    申请日:2011-06-06

    CPC classification number: G03F7/0397 G03F7/2041 G03F7/325

    Abstract: 本発明は、IC等の半導体製造工程、液晶、サーマルヘッド等の回路基板の製造、さらにその他のフォトファブリケーション工程等に使用される高精度な微細パターンを安定的に形成する方法、上記方法に用いられる感放射線性樹脂組成物を提供することを課題とする。上記課題を解決するためになされた発明は、(1)感放射線性樹脂組成物を基板上に塗布してレジスト膜を形成する工程、(2)上記レジスト膜を露光する工程、及び(3)上記露光されたレジスト膜を現像液で現像する工程を有するホール又はトレンチを含むパターンの形成方法であって、上記感放射線性樹脂組成物が、[A]カルボキシ基を有する構造単位の含有率が10モル%以下であり、かつ酸の作用により極性が増大する重合体を含有し、上記現像液が有機溶媒を含有することを特徴とするパターン形成方法である。

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