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    フレキシブルプリント配線板、照明装置及びその製造方法
    1.
    发明专利
    フレキシブルプリント配線板、照明装置及びその製造方法 有权
    柔性印刷线路板，照明装置及其制造方法

    公开(公告)号：JP2014204078A

    公开(公告)日：2014-10-27

    申请号：JP2013081308

    申请日：2013-04-09

    Applicant: 住友電工プリントサーキット株式会社 ,  Sumitomo Electric Printed Circuit Inc

    Inventor： UEDA HIROSHI ,  PARK CHIN-JU ,  UENISHI NAOTA

    IPC: H05K1/02 ,  F21V19/00 ,  F21V29/00

    Abstract: 【課題】本発明は、生産性及び形状安定性に優れる環形の照明装置用のフレキシブルプリント配線板、これを用いた照明装置及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、絶縁性を有する基板と、この基板の表面に積層され、複数のランド部及びそれらに接続される配線を有する導電パターンとを備えるフレキシブルプリント配線板であって、外縁が切断予定線であり、部品列を含む製品領域を有し、この部品列が、一方向に並置され、1又は複数の上記ランド部を包含する複数の主領域と、隣接する主領域間に掛け渡され、配線のみを包含する1又は複数の列方向連結領域とを含み、この列方向連結領域が、複数の主領域の列から側方に突出するよう配設されていることを特徴とする。【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题：为了提供柔性印刷布线板，以及使用其的照明器具及其制造方法，对于生产率和形状稳定性优异的环形照明器具。解决方案：柔性印刷线路板包括： 绝缘基板; 以及层叠在基板的表面上并且包含多个接合部和与其连接的布线的导电图案。 它包括多个主区域，其中外边缘是预定的切割线，产品区域包含设置的部分行，部分行在一个方向上并排排列，包含一个或多个陆地部分， 并且在相邻的主要区域之间桥接的一个或多个行方向连接区域，仅包含布线。 排方向连接区域被布置成使得它们从多行主区域侧向突出。

    Optical module and electric equipment
    4.
    发明专利
    Optical module and electric equipment 审中-公开
    光学模块和电气设备

    公开(公告)号：JP2008147554A

    公开(公告)日：2008-06-26

    申请号：JP2006335625

    申请日：2006-12-13

    Applicant: Sumitomo Electric Printed Circuit Inc ,  住友電工プリントサーキット株式会社

    Inventor： UENISHI NAOTA ,  YAMABAYASHI NAOYUKI ,  NAKAMA KOKI ,  NISHIKAWA JUNICHIRO ,  SHIBATA MASAHIRO ,  NISHIMURA AKIRA

    IPC: H05K1/02 ,  G02B6/42

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical module capable of coping with the miniaturization of an electric equipment, such as a portable telephone unit, and to provide the electric equipment having such an optical module. SOLUTION: The optical module 5 has: a substrate 10; a laser diode 2 that is provided on a surface 10a of the substrate 10 and is a light-emitting element emitting a light signal; a drive element 3 that is provided on the surface 10a of the substrate 10, is connected to the laser diode 2 electrically, and drives the laser diode 2; and an electric connector 12 that supplies the drive power of the laser diode 2 and the drive element 3 and is provided on the rear 10b of the substrate 10. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够应对诸如便携式电话单元的电气设备的小型化的光学模块，并提供具有这种光学模块的电气设备。 光学模块5具有：基板10; 设置在基板10的表面10a上并且是发出光信号的发光元件的激光二极管2; 设置在基板10的表面10a上的驱动元件3电连接到激光二极管2，驱动激光二极管2; 以及提供激光二极管2和驱动元件3的驱动电力并设置在基板10的后10b上的电连接器12.版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

    Printed wiring board and its manufacturing method
    7.
    发明专利
    Printed wiring board and its manufacturing method 有权
    印刷线路板及其制造方法

    公开(公告)号：JP2009033034A

    公开(公告)日：2009-02-12

    申请号：JP2007197603

    申请日：2007-07-30

    Applicant: Sumitomo Electric Ind Ltd ,  Sumitomo Electric Printed Circuit Inc ,  住友電工プリントサーキット株式会社 ,  住友電気工業株式会社

    Inventor： OKA YOSHIO ,  YAGI SHIGETO ,  BOKU TATSUTAMA ,  SHIMOMURA TETSUYA ,  MATSUOKA TORU ,  UENISHI NAOTA ,  UEDA HIROSHI ,  OKUDA SUMUTO ,  MAKINO TAKAHIKO

    IPC: H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  H05K3/28

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed wiring board that allows sure coating of a conductive layer by a cover coat while preventing the occurrence of oxidization or corrosion of the conductive layer, and its manufacturing method.
    SOLUTION: The printed wiring board 1 is provided with a conductive layer 3 provided on the surface of a base material 2, a conductive paste 7 provided on the surface of the conductive layer 3, and a cover coat 5 provided on the surface of the conductive layer 3 and on the surface of the conductive paste 7 so as to coat the conductive layer 3 and the conductive paste 7. The conductive paste 7 includes a metal reflective member 21 for reflecting ultraviolet rays. The cover coat 5 is formed of a negative-type photosensitive resin composition that is ultraviolet curable. When ultraviolet rays are emitted to the conductive paste 7, the metal reflective member 21 reflects the ultraviolet rays. The ultraviolet rays are scattered in the conductive paste 7. Scattered light of the ultraviolet rays scattered by the conductive paste 7 is emitted to a part of the cover coat 5 located around the conductive paste 7.
    COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够通过覆盖层确保涂覆导电层同时防止导电层氧化或腐蚀的发生的印刷线路板及其制造方法。 解决方案：印刷电路板1设置有设置在基材2的表面上的导电层3，设置在导电层3的表面上的导电膏7和设置在导电层3的表面上的覆盖层5 的导电性层3和导电性膏7的表面，以便涂覆导电层3和导电膏7.导电膏7包括用于反射紫外线的金属反射构件21。 覆盖层5由可紫外线固化的负型感光性树脂组合物形成。 当紫外线发射到导电膏7时，金属反射构件21反射紫外线。 紫外线散射在导电膏7中。由导电膏7散射的紫外线的散射光被发射到位于导电浆7周围的覆盖层5的一部分。版权所有（C）2009， JPO和INPIT

    Printed wiring board
    8.
    发明专利
    Printed wiring board 有权
    印刷线路板

    公开(公告)号：JP2013214785A

    公开(公告)日：2013-10-17

    申请号：JP2013154601

    申请日：2013-07-25

    Applicant: Sumitomo Electric Ind Ltd ,  住友電気工業株式会社 ,  Sumitomo Electric Printed Circuit Inc ,  住友電工プリントサーキット株式会社

    Inventor： OKA YOSHIO ,  UENISHI NAOTA ,  KASUGA TAKASHI ,  PARK CHIN-JU ,  NAKAMA KOKI ,  UEHARA SUMITO

    IPC: H05K1/11

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed wiring board which inhibits peeling between an insulation layer and a conductive layer in a blind via.SOLUTION: A printed wiring board 1 includes: an isolation layer 20; a first conductive layer 10 formed on one surface of the insulation layer 20; and a second conductive layer 30 that is formed on the other surface of the insulation layer 20 and is connected with the first conductive layer 10 through a blind via 40. The second conductive layer 30 includes: a conductive particle layer 31 that is formed on the insulation layer 20 and includes conductive particles; an electroless plating layer 32 laminated on the conductive particle layer 31; and an electric plating layer 33 laminated on the electroless plating layer 32. The blind via 40 includes: the conductive particle layer 31 that is formed on a surface of a through hole 41 and includes the conductive particles; the electroless plating layer 32 laminated on the conductive particle layer 31; and the electric plating layer 33 laminated on the electroless plating layer 32 and is connected with the first conductive layer 10 at a bottom surface of the through hole 41.

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种抑制盲通孔中的绝缘层和导电层之间的剥离的印刷线路板。解决方案：印刷电路板1包括：隔离层20; 形成在绝缘层20的一个表面上的第一导电层10; 以及第二导电层30，其形成在绝缘层20的另一个表面上，并且通过盲通孔40与第一导电层10连接。第二导电层30包括：形成在绝缘层20上的导电粒子层31 绝缘层20，并且包括导电颗粒; 层叠在导电性粒子层31上的化学镀层32; 以及层叠在化学镀层32上的电镀层33.盲通孔40包括：形成在通孔41的表面上并且包括导电性粒子的导电性粒子层31; 层叠在导电性粒子层31上的化学镀层32; 以及层叠在化学镀层32上的电镀层33，并且在通孔41的底面与第一导电层10连接。

    Printed wiring board and manufacturing method of the same
    9.
    发明专利
    Printed wiring board and manufacturing method of the same 有权
    印刷线路板及其制造方法

    公开(公告)号：JP2012222047A

    公开(公告)日：2012-11-12

    申请号：JP2011083902

    申请日：2011-04-05

    Applicant: Sumitomo Electric Ind Ltd ,  Sumitomo Electric Printed Circuit Inc ,  住友電工プリントサーキット株式会社 ,  住友電気工業株式会社

    Inventor： OKA YOSHIO ,  UENISHI NAOTA ,  KASUGA TAKASHI ,  PARK CHIN-JU ,  NAKAMA KOKI ,  UEHARA SUMITO

    IPC: H05K3/40 ,  G11B5/60 ,  G11B21/21 ,  H05K1/05

    CPC classification number: H05K3/421 ,  H05K1/056 ,  H05K3/108 ,  H05K2203/0709

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed wiring board having small variations in diameters of blind vias and a manufacturing method of the printed wiring board.SOLUTION: A manufacturing method of a printed wiring board is described as follows. A through hole 41 reaching a conductive substrate 10 is formed in an insulation layer 20. A conductive ink containing conductive particles is applied to a region including the through hole 41 on the insulation layer 20 to form a conductive particle layer 31. Further, an electric plating layer 33 is formed on the conductive particle layer 31 by electric plating. Then, the conductive particle layer 31 and the electric plating layer 33, which are located around a blind via 40, are removed.

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种盲孔直径变化小的印刷电路板和印刷电路板的制造方法。 解决方案：印刷电路板的制造方法如下所述。 在绝缘层20中形成到达导电基板10的通孔41.将包含导电颗粒的导电油墨施加到在绝缘层20上的包括通孔41的区域上，以形成导电颗粒层31.此外， 通过电镀在导电性粒子层31上形成镀层33。 然后，去除位于盲通孔40周围的导电性粒子层31和电镀层33。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

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