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公开(公告)号：JP6399092B2
公开(公告)日：2018-10-03
申请号：JP2016530774
申请日：2014-07-03
申请人： 日産自動車株式会社
IPC分类号： H01M10/0585 , B23K20/10
CPC分类号： B29C65/085 , B23K20/10 , B23K20/16 , B23K20/233 , B23K2101/36 , B23K2103/172 , B23K2103/42 , B23K2103/52 , B29C65/08 , B29C65/081 , B29C65/087 , B29C65/18 , B29C65/72 , B29C65/7847 , B29C65/787 , B29C65/7891 , B29C65/7894 , B29C66/1122 , B29C66/133 , B29C66/433 , B29C66/71 , B29C66/72325 , B29C66/727 , B29C66/81429 , B29C66/81463 , B29C66/8322 , B29C66/83413 , B29C66/8432 , B29C66/91212 , B29C66/91221 , B29C66/91421 , B29C66/961 , B29K2023/12 , B29L2031/3468 , H01M2/145 , H01M2/166 , H01M2/1673 , H01M2/1686 , H01M10/0525
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公开(公告)号：JP6388291B2
公开(公告)日：2018-09-12
申请号：JP2016559807
申请日：2015-11-11
申请人： 株式会社JOLED
发明人： 平岡 知己
CPC分类号： H01L51/0034 , B23K26/0006 , B23K26/0624 , B23K26/0676 , B23K26/351 , B23K26/50 , B23K2101/42 , B23K2103/172 , C01B13/14 , C08L2203/20 , H01L33/42 , H01L51/0014 , H01L51/56 , H01L2251/568 , H04N5/40 , H04N7/015
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公开(公告)号：JP6396889B2
公开(公告)日：2018-09-26
申请号：JP2015506820
申请日：2014-03-19
申请人： 日本碍子株式会社
IPC分类号： C04B37/02
CPC分类号： C04B37/026 , B23K20/16 , B23K20/22 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/28 , B23K35/32 , B23K35/325 , B23K2103/02 , B23K2103/08 , B23K2103/12 , B23K2103/14 , B23K2103/172 , B23K2103/18 , B23K2103/26 , B23K2103/52 , B32B3/12 , B32B7/04 , B32B9/005 , B32B15/04 , B32B2305/024 , C04B35/01 , C04B35/111 , C04B35/12 , C04B35/26 , C04B35/45 , C04B35/565 , C04B35/573 , C04B37/003 , C04B37/005 , C04B37/006 , C04B37/023 , C04B37/025 , C04B38/0016 , C04B2235/3227 , C04B2237/06 , C04B2237/123 , C04B2237/124 , C04B2237/34 , C04B2237/343 , C04B2237/365 , C04B2237/597 , C04B2237/61 , C04B38/0074
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公开(公告)号：JPWO2017082212A1
公开(公告)日：2018-08-30
申请号：JP2016082985
申请日：2016-11-07
申请人： 古河電気工業株式会社
IPC分类号： H01L21/304 , C09J7/20 , C09J133/00 , C09J11/06 , C09J175/04 , H01L21/301
CPC分类号： H01L23/562 , B23K26/38 , B23K26/402 , B23K2101/40 , B23K2103/172 , C09J4/00 , C09J7/243 , C09J7/35 , C09J7/38 , C09J7/40 , C09J7/401 , C09J133/00 , C09J133/08 , C09J2203/326 , C09J2423/006 , C09J2427/005 , C09J2433/00 , H01L21/02076 , H01L21/304 , H01L21/3065 , H01L21/6836 , H01L21/78
摘要： プラズマダイシングによる半導体チップの製造に用いられるマスク一体型表面保護テープであって、当該マスク一体型表面保護テープが、基材フィルムと、該基材フィルム上に設けられた粘着剤層と、該粘着剤層上に設けられたマスク材層とを有し、該マスク材層及び該粘着剤層がいずれも(メタ)アクリル系共重合体を含有する、マスク一体型表面保護テープ。
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公开(公告)号：JP2018110381A
公开(公告)日：2018-07-12
申请号：JP2017231513
申请日：2017-12-01
发明人： 鷹野 敦
CPC分类号： H03H9/1035 , B23K1/0016 , B23K20/16 , B23K26/382 , B23K26/402 , B23K2101/36 , B23K2101/42 , B23K2103/172 , H01L21/187 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L41/313 , H01L41/337 , H01L41/338 , H01L2224/83096 , H01L2224/8312 , H01L2224/83825 , H01L2924/01029 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H03H3/02 , H03H9/0523 , H03H9/17 , H03H9/171 , H03H9/173 , H03H9/175 , H03H9/706 , H03H2003/021
摘要： 【課題】歩留まりを向上させ、サイクルタイムを短縮し、スルーホール形成プロセス中のオーバーエッチングを防止する電子デバイス及びその製造方法を提供する。 【解決手段】電子デバイスは、底面10aに配置された電子回路18を取り囲む第1側壁33を有する第1基板10と、頂面20aに形成された所定高さの第2側壁34を有する第2基板20とを含む。第2側壁は、第1側壁に位置合わせされて接合され、第1基板の底面としての第1ウェハの底面に第1側壁を形成するとともに、周縁に沿って所定高さの第1封止部を形成することと、第2基板の頂面としての第2ウェハの頂面に第2側壁を形成するとともに、周縁に沿って所定高さの第2封止部を形成することと、第1ウェハと第2ウェハとを互いに位置合わせして接合することとを含む。第1封止部及び第1側壁はそれぞれ、液相拡散接合によって第2封止部及び第2側壁に接合される。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JP2018108735A
公开(公告)日：2018-07-12
申请号：JP2018019696
申请日：2018-02-06
申请人： プロダクティブ リサーチ エルエルシー.
发明人： ミズラヒ,シモン
CPC分类号： F16B5/08 , B23K11/002 , B23K11/115 , B23K11/16 , B23K26/244 , B23K26/32 , B23K31/02 , B23K2101/18 , B23K2103/04 , B23K2103/16 , B23K2103/172 , B32B5/02 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/085 , B32B15/18 , B32B25/02 , B32B27/06 , B32B27/28 , B32B27/281 , B32B27/285 , B32B27/30 , B32B27/302 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B27/40 , B32B2250/40 , B32B2250/44 , B32B2255/06 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/103 , B32B2264/105 , B32B2264/108 , B32B2264/12 , B32B2270/00 , B32B2274/00 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2307/50 , B32B2307/538 , B32B2307/704 , B32B2307/718 , B32B2307/72 , B32B2307/732 , B32B2605/00 , Y10T403/478
摘要： 【課題】軽量、重量配分比に対する剛性の増加、コスト減少、改善された溶接性、良好な機械的性質、良好な絞性、既存の基盤を使用して処理される能力、又はそれらの任意の組み合わせを有する複合材料および溶接方法の提供。 【解決手段】本発明の方法は、基板材料と複合材料とを接触させる工程を含み、該複合材料は一対の間隔を置いた鋼板と鋼板間のコア層を含み、該コア層の体積は複合材料の全体積に基づいて約25体積%以上であり、コア層は、鋼板と電気通信するように、コア層の厚みを伸張する繊維の1つ以上の塊に配される複数の鋼繊維を含み、鋼繊維は約1×10 −5 mm 2 から約2.5×10 −2 mm 2 までの繊維の長さに垂直な断面積を有する。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6352964B2
公开(公告)日：2018-07-04
申请号：JP2016047147
申请日：2016-03-10
申请人： サンパワー コーポレイション
发明人： ハーレイ、ガブリエル , キム、テソク , カズンズ、ピーター ジョン
IPC分类号： H01L31/0224
CPC分类号： H01L31/18 , B23K26/0622 , B23K26/384 , B23K26/40 , B23K26/402 , B23K2103/172 , B23K2103/50 , H01L31/02167 , H01L31/0682 , Y02E10/547 , Y10S438/94
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公开(公告)号：JP6320799B2
公开(公告)日：2018-05-09
申请号：JP2014044494
申请日：2014-03-07
申请人： 住友重機械工業株式会社
IPC分类号： H01L21/336 , H01L29/739 , H01L21/265 , H01L29/78
CPC分类号： H01L29/7393 , B23K26/0006 , B23K26/0608 , B23K26/0613 , B23K26/0622 , B23K26/0853 , B23K26/354 , B23K2101/40 , B23K2103/172 , B23K2103/50 , B23K2103/52 , B23K2103/56 , H01L21/26513 , H01L21/268 , H01L21/3247 , H01L21/8249 , H01L27/0727 , H01L29/0684 , H01L29/0834 , H01L29/1095 , H01L29/6609 , H01L29/66136 , H01L29/66333 , H01L29/66348 , H01L29/7397 , H01L29/861
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公开(公告)号：JP6316457B2
公开(公告)日：2018-04-25
申请号：JP2016566874
申请日：2015-01-28
申请人： アップル インコーポレイテッド
发明人： リー マイケル エム , リヒター アンソニー ジェイ , メマーリング デイル エヌ
CPC分类号： B23K26/125 , B23K26/142 , B23K26/38 , B23K26/402 , B23K2103/172 , B23K2103/50
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公开(公告)号：JP2018002284A
公开(公告)日：2018-01-11
申请号：JP2016135021
申请日：2016-07-07
申请人： 株式会社ミューパック・オザキ
CPC分类号： B65D33/007 , B23K26/364 , B23K26/402 , B23K2103/172 , B23K2103/42 , B31B70/00 , B31B70/25 , B31B2155/00 , B31B2160/00 , B31B2170/20 , B65D33/14 , B65D33/2525 , B65D33/2591
摘要： 【課題】一定の張力で破断予定線状部をスムーズに切離でき、かつ、確実にバリア性を保つ包装袋を提供する。 【解決手段】溶着された樹脂製のシート材1によって密封状に被収納物を収納するための包装袋であって、被収納物を取り出すために人の手による所定の張力を付与すると切離される破断予定線状部5を、開口予定辺部に沿って有し、シート材1は、両面に第1・第2溶着用樹脂層61A,61Bを有すると共に中間にバリア層60を有する積層一体構造であり、破断予定線状部5は、第1溶着用樹脂層61Aに凹設されたハーフカット状の第1レーザー加工溝7Aと、第2溶着用樹脂層61Bに凹設されたハーフカット状の第2レーザー加工溝7Bと、から成り、第1・第2レーザー加工溝7A,7Bは、バリア層60をほとんど傷つけずに形成されている。 【選択図】図3
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