公开(公告)号：JP6073529B2

公开(公告)日：2017-02-01

申请号：JP2016530188

申请日：2014-11-11

申请人： インヴェンサス・コーポレイション

发明人： ハバ ベルガセム ,  コ レイナルド ,  サガ シゼク リッツァ リー ,  ゾーニ ワエル

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/85 ,  B23K20/004 ,  B23K20/005 ,  B23K20/007 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/56 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/43 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/432 ,  H01L2224/4382 ,  H01L2224/43985 ,  H01L2224/783 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/7855 ,  H01L2224/78621 ,  H01L2224/78822 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85345 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/2064

公开(公告)号：JP2016517623A

公开(公告)日：2016-06-16

申请号：JP2015553029

申请日：2013-12-18

申请人： ヘレウス ドイチェラント ゲーエムベーハー ウント カンパニー カーゲー ,  ヘレウス ドイチェラント ゲーエムベーハー ウント カンパニー カーゲー

发明人： オイゲン ミルケ ,  オイゲン ミルケ ,  ユルゲン シャーフ ,  ユルゲン シャーフ

IPC分类号： H01L21/60 ,  C23C18/02 ,  C23C26/00 ,  C25D5/10 ,  C25D5/50 ,  C25D7/06

CPC分类号： B23K20/007 ,  B23K20/10 ,  B23K35/0261 ,  B23K35/0272 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/302 ,  B23K35/322 ,  B23K35/40 ,  B23K35/404 ,  B23K2201/42 ,  C23C14/14 ,  C23C18/08 ,  C23C28/00 ,  C23C30/00 ,  C25D5/34 ,  C25D7/0607 ,  H01B1/026 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/745 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43125 ,  H01L2224/432 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/435 ,  H01L2224/43823 ,  H01L2224/43825 ,  H01L2224/43826 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4556 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45647 ,  H01L2224/45663 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/45673 ,  H01L2224/45676 ,  H01L2224/45678 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4845 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/09 ,  H05K3/34 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/049 ,  Y10T428/12875 ,  Y10T428/12889 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01033

摘要： 本発明は、表面を有するコアであって、銅および銀からなる群から選択されるコア主成分を含むコアと、少なくとも部分的にコアの表面の上に重なるコーティング層であって、パラジウム、白金、金、ロジウム、ルテニウム、オスミウムおよびイリジウムの群から選択されるコーティング成分を少なくとも10%の量で成分として含むコーティング層と、を含むボンディングワイヤであって、コーティング層が、コアの主成分を少なくとも10%の量で成分として含むことを特徴とするボンディングワイヤに関する。【選択図】なし

摘要翻译： 本发明提供具有表面的芯，其包括芯的芯组成，主要由选自铜和银的涂层覆盖至少部分地在核心表面，钯，铂的 ，金，铑，钌，其包括覆盖层的接合线，一个含有如选自锇和铱至少10％时，被覆层中，至少所述芯的主要成分中选择的涂料组分的量的部件 在与接合线的10％的量，其特征在于：它包括作为一个组件。 系统技术领域

公开(公告)号：JP5753644B2

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：JP2011513596

申请日：2009-06-08

申请人： クリック アンド ソッファ インダストリーズ、インク.

发明人： ギロッティ、ゲーリー、エス. ,  シュツェスニャク、スタンレー ,  バン エメリック、ピーター、ジェイ.

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/85 ,  B23K20/007 ,  H01L24/78 ,  B23K2201/42 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/78268 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78703 ,  H01L2224/85043 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85205 ,  H01L24/45 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/3025

公开(公告)号：JP5618974B2

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：JP2011278335

申请日：2011-12-20

申请人： 株式会社新川

发明人： 勝俊 国吉 ,  勝俊 国吉 ,  逸人 木内 ,  逸人 木内

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/78 ,  B23K9/164 ,  B23K20/007 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/781 ,  H01L2224/78268 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/83054 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

公开(公告)号：JP2012079944A

公开(公告)日：2012-04-19

申请号：JP2010224213

申请日：2010-10-01

申请人： Nippon Steel Materials Co Ltd ,  Nittetsu Micro Metal:Kk ,  新日鉄マテリアルズ株式会社 ,  株式会社日鉄マイクロメタル

发明人： UNO TOMOHIRO ,  YAMADA TAKASHI ,  IKEDA ATSUO

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01B1/026 ,  B23K20/007 ,  H01L23/48 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4845 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4851 ,  H01L2224/48511 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/76268 ,  H01L2224/781 ,  H01L2224/78268 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/3025 ,  Y02P70/605 ,  H01L2224/45678 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a bonding structure of a ball bonding portion of a multilayer copper bonding wire which ensures low loop, excellent ball bondability, and excellent mass productivity of laminate chip connection while reducing the material cost.SOLUTION: The bonding structure of a ball bonding portion 3 is formed by connecting a ball portion formed at the tip of a multilayer copper bonding wire having a core material 21 mainly composed of copper, and an outer layer 22 on the core material mainly composed of at least one precious metal selected from Pd, Au, Ag, Pt. A first concentration part 10 of the precious metal is formed in a ball root region 9 located on the boundary to the copper bonding wire in the surface region of the ball bonding portion.

摘要翻译： 要解决的问题：为了提供多层铜线的球接合部分的接合结构，其在降低材料成本的同时确保层叠芯片连接的低回路，优异的球接合性和优异的批量生产率。 解决方案：球形接合部分3的接合结构是通过将形成在主要由铜构成的芯材21的多层铜接合线的顶部形成的球部与芯材上的外层22连接而形成的 主要由至少一种选自Pd，Au，Ag，Pt的贵金属组成。 贵金属的第一浓度部10形成在与球接合部的表面区域中的铜接合线的边界上的球根区域9中。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4700191B2

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：JP2000534368

申请日：1999-03-02

申请人： ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツングRobert Bosch Gmbh

发明人： ヴィルトナー インゴルフ

IPC分类号： H01L21/60 ,  B23K20/00

CPC分类号： H01L24/85 ,  B23K20/007 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78901 ,  H01L2224/85043 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2924/00015

公开(公告)号：JP2011066191A

公开(公告)日：2011-03-31

申请号：JP2009215400

申请日：2009-09-17

申请人： Renesas Electronics Corp ,  ルネサスエレクトロニクス株式会社

发明人： SANO TSUTOMU

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/607

CPC分类号： B23K20/007 ,  B23K2201/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85148 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a semiconductor apparatus capable of keeping collapse shape of a ball in a constant shape without significantly affecting the productivity of the semiconductor apparatus, and to provide a bonding apparatus. SOLUTION: The bonding apparatus 1 includes: a storage 13 that stores bonding conditions of a ball 12; a detector 14 that detects a first position on a Z axis of a capillary 11, with the ball being brought into contact with a semiconductor element S and detects a second position on the Z axis of the capillary 11, when bonding to the ball 12 is carried out at the tip end of the capillary 11 is carried out; a calculation unit 15 that calculates a collapse amount of the ball 12, which is a difference between the first position and the second position detected by the detector 14, and a bonding time to calculate the collapse amount of the ball 12 per a fixed time period; and a first adjusting part 16 that adjusts the bonding conditions, when the collapse amount of the ball 12 per the fixed time period lies outside a predetermined numerical range. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

摘要翻译： 解决的问题：提供一种制造半导体装置的方法，该半导体装置能够将球的塌缩形状保持在恒定的形状，而不会显着影响半导体装置的生产率，并提供一种接合装置。 解决方案：接合装置1包括：存储13，其存储球12的接合条件; 检测器14，其检测毛细管11的Z轴上的第一位置，使球与半导体元件S接触，并且当与球12接合时检测毛细管11的Z轴上的第二位置 在毛细管11的末端进行; 计算单元15，其计算作为由检测器14检测到的第一位置和第二位置之间的差的球12的塌陷量，以及计算固定时间段中的球12的塌陷量的接合时间 ; 以及当固定时间段中的球12的塌陷量位于预定数值范围之外时调节接合条件的第一调节部16。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4625858B2

公开(公告)日：2011-02-02

申请号：JP2008232600

申请日：2008-09-10

申请人： 株式会社カイジョー

发明人： 志信 石井 ,  徹 荒幡 ,  洋生 藤澤

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： B23K20/007 ,  B23K2201/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/78303 ,  H01L2224/8503 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752

摘要： The invention provides a wire bonding method which enables formation of a low loop having a height not exceeding two times the wire diameter and secures sufficient pull strength of the wire even with the low loop shape. After having formed a contact-bonded ball at a first bonding point, a capillary moves upward and then toward a second bonding point to press a side surface of an upper portion of the contact-bonded ball, so that a protruded portion is formed on a top portion of the contact-bonded ball on the side of the second bonding point. After having formed the protruded portion of the contact-bonded ball, the capillary moves upward, and then downward while moving toward the second bonding point to press the protruded portion, so that a wire drawing portion for drawing the wire from the top portion of the contact-bonded ball horizontally is formed.

公开(公告)号：JP4615117B2

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：JP2000354448

申请日：2000-11-21

申请人： パナソニック株式会社

发明人： 貴晴 前 ,  保孝 坪井 ,  正力 成田 ,  雅彦 池谷 ,  真司 金山

IPC分类号： G06T1/00 ,  H01L21/60 ,  B23K20/00 ,  H01L21/00 ,  H01L23/544

CPC分类号： H01L23/544 ,  B23K20/007 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L2223/54453 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： A bump formation method and a bump forming apparatus for a semiconductor wafer are provided in which productivity when bumps are formed onto the semiconductor wafer is improved as compared with the conventional art. There are provided a bump forming head, a recognition device, and a control device. ICs formed on the semiconductor wafer are divided into basic blocks. Bump formation is performed continuously for the ICs included in one basic block. Positional recognition for the other basic blocks is performed only when the bump formation operation is shifted from one basic block to another basic block. Thus, in comparison with the conventional art whereby a positional recognition operation is performed every time bumps are formed on each IC, the number of times of performing positional recognition is greatly reduced, so that productivity can be improved.

公开(公告)号：JP2010212527A

公开(公告)日：2010-09-24

申请号：JP2009058750

申请日：2009-03-11

申请人： Toshiba Corp ,  株式会社東芝

发明人： HORI MASAHIKO

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： B23K20/007 ,  B23K2201/40 ,  H01L24/11 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85148 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a bonding formation method of a stud bump performing bonding without being influenced by quality of an electrode pad, and preventing a connection failure or the like in flip-chip connection.
SOLUTION: This method for forming a bump on an electrode of a board by bonding includes processes of: storing, in a data storage section, preset bonding position coordinates and an assumed bump junction region in the bonding position coordinates; identifying a bondable region of the electrode by photographing and processing an image of the electrode; calculating an overlapping rate between the identified bondable region and the assumed bump junction region stored in the data storage section; determining whether the calculated overlapping rate is not smaller than a set value; and performing bonding at the bonding position coordinates when the overlapping rate is determined to be not smaller than the set value.
COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种在不受电极焊盘的质量影响的情况下执行接合的螺柱凸块的接合形成方法，并且防止倒装芯片连接中的连接故障等。 解决方案：用于通过接合在板的电极上形成凸点的方法包括以下处理：在数据存储部分中存储预定的结合位置坐标和接合位置坐标中的假定的凸起接合区域; 通过拍摄和处理电极的图像来识别电极的可结合区域; 计算所识别的可结合区域和存储在数据存储部分中的假定的突起结区域之间的重叠率; 确定所计算的重叠率是否不小于设定值; 并且当重叠率被确定为不小于设定值时，在接合位置坐标处执行接合。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT