公开(公告)号：JPWO2015122409A1

公开(公告)日：2017-03-30

申请号：JP2015562827

申请日：2015-02-10

Applicant: 株式会社新川

Inventor： 美仁 萩原 ,  美仁 萩原 ,  一正 笹倉 ,  一正 笹倉 ,  辰之 砂田 ,  辰之 砂田

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K9/0026 ,  B23K20/004 ,  B23K2201/42 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78271 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78347 ,  H01L2224/78353 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: トーチ電極48とワイヤ42の先端部との間に放電を発生させてワイヤ42の先端部にボール43を形成するボール形成装置50であって、電極48とワイヤ42の先端部との間にボール形成電流を供給する電流供給部54と、所定の期間にわたるボール形成電流の信号が、所定の電流値の第1期間と、三角波を含む第2期間とを有するように、電流供給部54を制御する電流制御部57と、を備える。これにより、異形ボールの形成を抑制することのできるボール形成装置、ワイヤボンディング装置、およびボール形成方法を提供する。

公开(公告)号：JP6029756B2

公开(公告)日：2016-11-24

申请号：JP2015526185

申请日：2014-03-27

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 山▲崎▼ 浩次 ,  荒木 健

IPC: H01L21/60 ,  B23K20/00 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L24/49 ,  B23K20/004 ,  B23K35/3006 ,  C22C5/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/43 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/32507 ,  H01L2224/4501 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48499 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/49173 ,  H01L2224/83011 ,  H01L2224/83014 ,  H01L2224/8309 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/85801 ,  H01L23/49 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10254 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/12 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/20641 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/351

公开(公告)号：JP2016521430A

公开(公告)日：2016-07-21

申请号：JP2016500110

申请日：2013-11-21

Applicant: エムケーエス インストゥルメンツ,インコーポレイテッド ,  エムケーエス インストゥルメンツ,インコーポレイテッド

Inventor： ニコラス・ネルソン ,  デイヴィッド・ジェイ・クーモウ

IPC: H05H1/46 ,  H01L21/3065

CPC classification number: B23K20/10 ,  B23K20/004 ,  B23K2201/42 ,  H01J37/32082 ,  H01J37/32165 ,  H01J37/32183

Abstract: 無線周波数(RF)電力送達システムは、第1のRF発生器、および第2のRF発生器を含む。第1のRF発生器は、マスタRF発生器として動作し、第2のRF発生器は、スレーブRF発生器として動作する。スレーブRF発生器は、スレーブRF発生器のRF信号の電気特性を感知するための検出器を含む。スレーブRF発生器はまた、マスタRF発生器からのRF信号の電気特性を感知するための検出器を含む。スレーブRF発生器の動作は、ホストまたは制御器によって制御される。ホストまたは制御器は、スレーブRF発生器を、第2の検出器によって求められた電気特性に従って動作させる。

Abstract translation: 射频（RF）功率传输系统包括：第一RF发生器，和一个第二RF发生器。 第一RF发生器进行操作作为主RF发生器，所述第二RF发生器作为从属RF发生器进行操作。 从RF发生器包括用于感测从RF发生器的RF信号的电特性的检测器。 从RF发生器还包括用于感测从所述主RF发生器的RF信号的电特性的检测器。 从RF发生器的操作是由主机或控制器来控制。 主机或控制器，从属RF发生器，根据由所述第二检测器确定的电特性操作。

公开(公告)号：JP5873611B2

公开(公告)日：2016-03-01

申请号：JP2009504369

申请日：2007-03-13

Applicant: クリック アンド ソッファ インダストリーズ、インク.

Inventor： ディレイ、マイケル、ティー. ,  リスター、ピーター、エム. ,  スッド、ディーパック ,  ワング、ジーチエ

IPC: H01L21/60

CPC classification number: B23K20/004 ,  H01L23/544 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  B23K2201/40 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/78901 ,  H01L2224/85121 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  Y10S228/904

公开(公告)号：JP5827758B2

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：JP2014546980

申请日：2013-11-12

Applicant: 株式会社新川

Inventor： 関根 直希 ,  中澤 基樹 ,  杜 湧

IPC: H01L21/60

CPC classification number: B23K20/007 ,  B23K20/004 ,  B23K20/005 ,  B23K20/10 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78343 ,  H01L2224/78349 ,  H01L2224/789 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/859 ,  H01L2224/85986 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/3011

公开(公告)号：JP2015083530A

公开(公告)日：2015-04-30

申请号：JP2014172471

申请日：2014-08-27

Applicant: カウンシル オブ サイエンティフィック アンド インダストリアル リサーチ

Inventor： ラヴィンデル クマー コトナラ ,  ジョティ シャー ,  ハリ キシャン ,  ビーカム シン

IPC: C04B35/00 ,  G01N27/12 ,  C04B38/00

CPC classification number: G01N27/121 ,  B23K20/004 ,  C04B35/26 ,  C04B35/6261 ,  C04B35/62675 ,  C04B35/62695 ,  C04B38/0038 ,  C04B38/0051 ,  C04B38/009 ,  C04B2111/90 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/5454 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/94 ,  C04B2235/96

Abstract: 【課題】抵抗タイプの多孔質マグネシウムフェライト(MgFe 2 O 4 )ペレット及びそれを用いた湿度センサーの製造方法の提供。 【解決手段】酸化マグネシウム又は炭酸マグネシウムと、酸化第一鉄との1:2のモル比の均質混合物を予備焼結及び予備焼結混合物を粉砕し、更に粉砕物をペレット化し、焼結する工程により、30〜40%多孔質MgFe 2 O 4 ペレットを製造し、該ペレットを湿度に対して感受性の抵抗材料として用いる湿度センサー。前記多孔質MgFe 2 O 4 ペレットの粒度が50nm〜1μmであり、その孔径が15〜450nmである湿度センサー。 【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种电阻型多孔镁铁氧体（MgFeO）颗粒和使用它的湿度传感器的制造方法。解决方案：通过生产30-40％的多孔MgFeOpellet来预先制备均匀的混合物 氧化镁或碳酸镁与摩尔比为1：2的氧化亚铁，粉碎预先烧结的混合物，造粒并烧结破碎产品，并使用颗粒作为敏感湿度的电阻材料。 多孔MgFeOpellet的粒径为50nm〜1μm，孔径为15〜450nm。

公开(公告)号：JP2015046513A

公开(公告)日：2015-03-12

申请号：JP2013177266

申请日：2013-08-28

Applicant: 日亜化学工業株式会社 ,  Nichia Chem Ind Ltd

Inventor： SANGA DAISUKE

IPC: H01L33/50

CPC classification number: B23K20/004 ,  B23K1/0016 ,  B23K2201/42

Abstract: 【課題】本発明は、未変換の光の漏出を抑制すること、電極上面の汚染を抑制すること、そして、発光素子の電極を設ける位置の制限を解消すことができる波長変換部材、発光装置、及び発光装置の製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】本発明に係る波長変換部材1は、光取り出し側に電極を有する発光素子の光取り出し側に配置され、発光素子からの出射光の波長を変換する波長変換部材1であって、出射光により励起される蛍光体を含み、電極に対応して表裏面を貫通する貫通孔3が形成された波長変換板2と、貫通孔3に充填された導電性材料からなり、上面が波長変換板2の表面側に露出しているビアフィル電極5と、を備えることを特徴とする。【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供能够抑制未转换光的泄漏的波长转换构件和发光装置，抑制电极的上表面的污染，然后消除对发光元件的电极的位置的限制， 提供发光元件，并且还提供制造发光器件的方法。解决方案：公开了一种波长转换构件1，其布置在具有在光提取侧上的电极的发光元件的光提取侧 并且转换来自发光元件的出射光的波长。 波长转换构件1包括：波长转换板2，其包含由出射光激发的荧光体，并且其中穿过前/后表面的通孔3对应于电极; 以及由填充到通孔3中并且其上表面暴露于波长转换板2的表面侧的导电材料制成的通孔充电电极5。

公开(公告)号：JP5567657B2

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：JP2012503531

申请日：2010-03-26

Applicant: クリック アンド ソッファ インダストリーズ、インク.

Inventor： ジロッティ、ゲーリー、エス．

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K3/0623 ,  B23K20/004 ,  B23K2201/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04073 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13664 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78801 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/851 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  Y10S228/904 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01006

Abstract: A method of forming a conductive bump is provided. The method includes the steps of: (1) bonding a free air ball to a bonding location using a bonding tool to form a bonded ball; (2) raising the bonding tool to a desired height, with a wire clamp open, while paying out wire continuous with the bonded ball; (3) closing the wire clamp; (4) lowering the bonding tool to a smoothing height with the wire clamp still closed; (5) smoothing an upper surface of the bonded ball, with the wire clamp still closed, using the bonding tool; and (6) raising the bonding tool, with the wire clamp still closed, to separate the bonded ball from wire engaged with the bonding tool.

公开(公告)号：JP5008014B2

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：JP2004372150

申请日：2004-12-22

Applicant: 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd.

Inventor： 國珍 呉 ,  龍均 宣 ,  相雨 李 ,  大洙 金 ,  東彬 金 ,  泰賢 金 ,  允成 高

IPC: H01L21/60 ,  B23K20/00 ,  H01L21/607

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K20/004 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/78268 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/786 ,  H01L2224/7865 ,  H01L2224/789 ,  H01L2224/78901 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/851 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015

Abstract: A controller may receive a wire disconnection signal from a wire bonding monitoring system and operate a wire clamp to clamp a disconnected wire. A series of operations, which may include a wire drawing operation, a wire tail forming operation and a ball forming operation, may be automatically performed. A sensor may measure the length of the wire drawn through the capillary and the location of a ball that may be formed at a wire tail. An auxiliary clamp may be installed between the wire clamp and the capillary for drawing the wire using sensor information.

公开(公告)号：JP4343996B1

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：JP2008211363

申请日：2008-08-20

Applicant: 株式会社新川

Inventor： 聡 榎戸

IPC: H01L21/607 ,  G01B11/02 ,  H01L21/60

CPC classification number: G01B11/0608 ,  B23K20/004 ,  B23K20/10 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85121 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 【課題】ワイヤボンディング装置において、簡便な方法でキャピラリの振幅測定精度を向上させる。
【解決手段】静止中のキャピラリの画像の輪郭を取得する第１の輪郭取得手段と、キャピラリを無負荷状態で発振させ、発振中のキャピラリの画像を撮像素子で取得し、取得した画像の各ピクセルのグレーレベルを検出し、互いに隣接する予め設定された閾値よりも小さいグレーレベルの第１のピクセルと閾値よりも大きいグレーレベルの第２のピクセルとを選択し、第１のピクセルと第２のピクセルとのグレーレベルを補間してグレーレベルの閾値に対応する画像上の点の座標位置をサブピクセル単位で算出し、発振中のキャピラリの画像の輪郭を取得する第２の輪郭取得手段と、静止中のキャピラリの画像の輪郭と発振中のキャピラリの画像の輪郭との差からキャピラリの振幅を算出する振幅算出手段とを有する。
【選択図】図１