公开(公告)号：JP2018172790A

公开(公告)日：2018-11-08

申请号：JP2018060564

申请日：2018-03-27

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 福地 亮

IPC: C25D5/12 ,  C25D7/06 ,  B32B15/01 ,  H05K1/09 ,  C25D5/16

CPC classification number: H05K1/0242 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B2250/02 ,  B32B2250/03 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/205 ,  B32B2367/00 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/025 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0307

Abstract: 【課題】高周波回路基板に用いても伝送損失が良好に抑制される表面処理銅箔を提供する。 【解決手段】少なくとも一方の表面に表面処理層が形成された表面処理銅箔であって、表面処理層におけるCo及びNi及びMoの合計付着量が1000μg/dm 2 以下であり、表面処理層は、三つ以上の突起を有する粒子を0.4個/μm 2 以上有し、表面処理層側の接触式粗さ計で測定した表面粗さRzが1.3μm以下である表面処理銅箔。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2018518835A

公开(公告)日：2018-07-12

申请号：JP2017559676

申请日：2016-05-24

Applicant: インテル コーポレイション

Inventor： ヤグナムルティ,ナーガ シヴァクマール ,  フェイ,ホゥイヤーン ,  マラトカール,プラモッド ,  ラガヴァン,プラサンナ ,  ニッカーソン,ロバート

IPC: H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H01L23/28

CPC classification number: H05K1/181 ,  B29C33/0033 ,  B29C37/0025 ,  B29C69/001 ,  B29C70/70 ,  B29C70/84 ,  B29C70/882 ,  B29K2063/00 ,  B29K2995/0005 ,  B29L2031/3481 ,  G11C5/04 ,  G11C11/401 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1815 ,  H05K1/111 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2203/041

Abstract: トレンチを含むパッケージ構造を形成する方法が説明される。一実施形態は、第1の基板上に配置された第1のダイと、第1の基板の周辺領域上に配置された少なくとも1つの相互接続構造とを含む。成形材料は、第1の基板の一部上及び第1のダイ上に配置され、トレンチ開口部が、少なくとも1つの相互接続構造と第1のダイとの間に位置する成形材料内に配置される。

公开(公告)号：JP5804163B2

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：JP2014174471

申请日：2014-08-28

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 後藤 寛佳

IPC: G06K19/07 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07783 ,  G06K19/07754 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/107 ,  H05K3/4084 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T29/49018

公开(公告)号：JP2015170404A

公开(公告)日：2015-09-28

申请号：JP2014042574

申请日：2014-03-05

Applicant: 株式会社東芝

Inventor： 内藤 勝之 ,  吉永 典裕 ,  楊 添一 ,  赤坂 芳浩

IPC: B32B7/02 ,  G06F3/041 ,  H01B5/14

CPC classification number: H05K1/0274 ,  H01L33/42 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0379

Abstract: 【課題】 透明性が高く、折り曲げ耐性、剥離耐性、不純物耐性に優れ、低コストで得られる低抵抗な透明導電体を提供する。 【解決手段】 実施形態の透明導電体(10)は、透明な基体(11)と、前記透明な基体上に形成された金属ナノワイヤ層(12)と、前記金属ナノワイヤ層の上を覆う酸化グラフェン層(13)と、前記酸化グラフェン層に接触して形成された電気絶縁性の樹脂層(14)とを含む。前記金属ナノワイヤ層は、複数の金属ナノワイヤ(12a)を含む。 【選択図】 図1

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供具有高透明度的低电阻透明导电体，耐折叠性，耐剥离性和耐杂质性优异，可以低成本地制造。解决方案：透明导电体（10） 的实施例包括：透明基板（11）; 形成在所述透明基板上的金属纳米线层（12） 覆盖在所述金属纳米线层上的石墨烯氧化物层（13）; 和形成有与石墨烯氧化物层接触的电绝缘性（14）的树脂层。 金属纳米线层具有多个金属纳米线（12a）。

公开(公告)号：JP4640802B2

公开(公告)日：2011-03-02

申请号：JP2005199035

申请日：2005-07-07

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 泰人 大脇 ,  淳 石井 ,  靖人 船田

IPC: H05K1/05 ,  G11B5/60 ,  G11B21/21

CPC classification number: H05K3/38 ,  H05K1/056 ,  H05K3/06 ,  H05K3/205 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0323

公开(公告)号：JP2010532091A

公开(公告)日：2010-09-30

申请号：JP2010513828

申请日：2008-06-06

Applicant: ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツングRobert Bosch Gmbh

Inventor： ヌグイェン コク−ダト ,  キミッヒ ペーター

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49551 ,  H01L25/16 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49213 ,  H01L2924/00

Abstract: 本発明は、電子モジュール（２６）に関する。 当該電子モジュールは少なくとも１つの電子部材（４）を有する第１の基板（１３）と、当該基板（１３）を埋設している、射出成形ハウジングまたは射出押出成形ハウジングとして形成されたハウジング（２５）と、当該ハウジングから（２５）突出している、前記第１の基板（１３）と接続されている電気的接続端子（６）とを有しており、当該接続端子は、プレスグリッド（３）として構成されている。 前記ハウジング（２５）内に、第２の電気的接続端子（１５）が設けられた、少なくとも１つの別の第２の基板（１３）が埋設され、当該第２の接続端子（１５）は、第２のプレスグリッド（１４）として構成されており、前記２つのプレスグリッド（３、１４）は、少なくとも１つの箇所（１９）で直接的に相互に接続されている。 本発明はさらに、相応する電子モジュールを製造する方法に関する。

公开(公告)号：JP3928665B2

公开(公告)日：2007-06-13

申请号：JP2006535038

申请日：2005-05-30

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 龍一郎 和田 ,  哲也 池田

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/186 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155

公开(公告)号：JP2004526279A

公开(公告)日：2004-08-26

申请号：JP2002561330

申请日：2002-01-11

Applicant: シュンク・ウルトラシャルテヒニーク・ゲーエムベーハー

Inventor： スタイナー，エルンスト ,  ストロー，デイータ ,  デイーテルレ，ホルスト

IPC: B23K20/10 ,  H01R4/02 ,  H01R43/02 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40

CPC classification number: B29C65/082 ,  B23K20/10 ,  B23K20/106 ,  B23K2201/38 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/43 ,  H01R4/021 ,  H01R12/59 ,  H01R43/0207 ,  H01R43/0228 ,  H01R43/0263 ,  H05K3/328 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0285 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/49194 ,  Y10T29/49208 ,  Y10T29/53217 ,  Y10T29/53243

Abstract: A method and device for making multiple connections between electrical conductors surrounded by external insulators in overlapping flexible cables by ultrasonic welding. Overlapping conductors to be connected are arranged on a surface of a carrier disposed between a sonotrode and an electrode, the sonotrode and electrode are sequentially aligned the with overlapping points to be welded, and the conductors are ultrasonically welded at each of the overlapping points. The carrier either includes the electrode at least in designated areas, or includes penetrations constructed and arranged to receive an electrode in designated areas.

公开(公告)号：JP6351602B2

公开(公告)日：2018-07-04

申请号：JP2015536767

申请日：2013-08-08

Applicant: レイセオン カンパニー

Inventor： ブラウン,アンドリュー ケー. ,  オバート,トーマス エル. ,  ソテロ,マイケル ジェイ. ,  グリッターズ,ダリン エム. ,  ブラウン,ケネス ダブリュー.

IPC: H01P3/08 ,  H01P1/22

CPC classification number: H05K1/167 ,  H05K1/0234 ,  H05K1/0242 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09781

公开(公告)号：JP5738623B2

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：JP2011035432

申请日：2011-02-22

Applicant: オリンパス株式会社

Inventor： 山田 淳也

IPC: H01R43/02 ,  H05K3/34 ,  H01R12/00

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/34 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10356 ,  Y02P70/611