公开(公告)号：JP2018046242A

公开(公告)日：2018-03-22

申请号：JP2016181845

申请日：2016-09-16

申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社

发明人： ▲柳▼生 祐貴

IPC分类号： B23K20/00 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/85 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49558 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45687 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48101 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/7801 ,  H01L2224/7815 ,  H01L2224/78756 ,  H01L2224/8502 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85355 ,  H01L2224/85359 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2224/85898 ,  H01L2224/85948 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/0541 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01106 ,  H01L2924/01107 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00

摘要： 【課題】半導体装置の信頼性を向上する。 【解決手段】ワイヤボンディング工程は、ワイヤおよびパッド電極を、還元ガス雰囲気に晒し、ボール部の表面に第1水酸基層を形成し、パッド電極の表面に第2水酸基層を形成する工程(S31)、第1水酸基層および第2水酸基層を介して、ボール部をパッド電極に仮接合する第1ボンディング工程(S32)、第1ボンディング工程後に、半導体チップおよび基材に熱処理を施し、ボール部をパッド電極に本接合する工程(S34)、を有する。 【選択図】図5