公开(公告)号：JP6407186B2

公开(公告)日：2018-10-17

申请号：JP2016058731

申请日：2016-03-23

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 川畑 賢一 ,  早川 敏雄 ,  大久保 俊郎

IPC: H01F1/20 ,  H01F1/36 ,  H01F27/36 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/00 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/32051 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/014

公开(公告)号：JP6369994B2

公开(公告)日：2018-08-08

申请号：JP2015173146

申请日：2015-09-02

Applicant: 田中電子工業株式会社

Inventor： 天野 裕之

IPC: H01L21/60 ,  C22C9/06

CPC classification number: H01L2224/45015 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/48456 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01034 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/01206

公开(公告)号：JPWO2015118612A1

公开(公告)日：2017-03-23

申请号：JP2014523135

申请日：2014-02-04

Applicant: 千住金属工業株式会社

Inventor： 浩由 川▲崎▼ ,  浩由 川▲崎▼ ,  六本木　貴弘 ,  貴弘 六本木 ,  相馬　大輔 ,  大輔 相馬 ,  佐藤　勇 ,  勇 佐藤

IPC: C22B9/02 ,  B22F1/00 ,  B22F9/00 ,  B22F9/06 ,  C22B15/14 ,  C22B23/06 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/0244 ,  B22F1/0003 ,  B22F1/0048 ,  B22F1/025 ,  B22F9/08 ,  B22F9/082 ,  B22F9/14 ,  B22F2009/0848 ,  B22F2301/10 ,  B22F2301/15 ,  B22F2998/10 ,  B22F2999/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K3/0623 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3033 ,  B23K2201/42 ,  C22C9/00 ,  C22C19/03 ,  C22F1/08 ,  C22F1/10 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/556 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13105 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13117 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/1312 ,  H01L2224/13123 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13138 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13149 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13157 ,  H01L2224/1316 ,  H01L2224/13163 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/1317 ,  H01L2224/13171 ,  H01L2224/13172 ,  H01L2224/13173 ,  H01L2224/13176 ,  H01L2224/13178 ,  H01L2224/13179 ,  H01L2224/1318 ,  H01L2224/13181 ,  H01L2224/13183 ,  H01L2224/13184 ,  H01L2224/132 ,  H01L2224/13211 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13305 ,  H01L2224/13309 ,  H01L2224/13317 ,  H01L2224/13318 ,  H01L2224/1332 ,  H01L2224/13323 ,  H01L2224/13324 ,  H01L2224/13338 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13349 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/13357 ,  H01L2224/1336 ,  H01L2224/13363 ,  H01L2224/13364 ,  H01L2224/13366 ,  H01L2224/13369 ,  H01L2224/1337 ,  H01L2224/13371 ,  H01L2224/13372 ,  H01L2224/13373 ,  H01L2224/13376 ,  H01L2224/13378 ,  H01L2224/13379 ,  H01L2224/1338 ,  H01L2224/13381 ,  H01L2224/13383 ,  H01L2224/13384 ,  H01L2224/1339 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/0109 ,  B22F2202/13 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01071 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01069 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01064 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/0107 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01043 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01025

Abstract: 放射されるα線量を抑えた金属球を製造する。純金属に含まれる不純物の中で、除去対象とした不純物の気圧に応じた沸点より高い沸点を有し、Uの含有量が5ppb以下であり、Thの含有量が5ppb以下であり、純度が99.9%以上99.995%以下であり、PbまたはBiのいずれかの含有量、あるいは、PbおよびBiの合計の含有量が1ppm以上である純金属を、除去対象とした不純物の沸点より高く、純金属の融点より高く、かつ、純金属の沸点より低い温度で加熱して、純金属を溶融させる工程と、溶融した純金属を球状に造球する工程を含む。

公开(公告)号：JPWO2015107990A1

公开(公告)日：2017-03-23

申请号：JP2015502415

申请日：2015-01-09

Applicant: 東レ株式会社

Inventor： 拓郎 小田 ,  拓郎 小田 ,  大典 金森 ,  大典 金森 ,  敏央 野中 ,  敏央 野中

IPC: C09J163/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J179/08

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08G73/106 ,  C08G2170/00 ,  C09D163/00 ,  C09J7/20 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  C09J2479/00 ,  C09J2479/08 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/293 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/83948 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H05K3/321 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  C08L1/00 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0498 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/053 ,  H01L2924/049 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/01006

Abstract: 本発明は、クラックが形成された状態での強度に優れた接着組成物を提供するものであり、(A)ポリイミド、(B)多官能エポキシ化合物、(C)エポキシ硬化剤および(D)無機粒子を含有し、不揮発性有機成分中における前記(A)ポリイミドの割合が3.0重量%以上30重量%以下、不揮発性有機成分中における前記(C)エポキシ硬化剤の割合が0.5重量%以上10重量%以下であり、かつ不揮発性有機成分の総グラム数をT、不揮発性有機成分中のエポキシ基のモル数をMとして、T/Mが400以上8000以下であることを特徴とする接着組成物である。

公开(公告)号：JPWO2014203348A1

公开(公告)日：2017-02-23

申请号：JP2013540152

申请日：2013-06-19

Applicant: 千住金属工業株式会社

Inventor： 浩由 川崎 ,  知彦 橋本 ,  篤史 池田 ,  貴弘 六本木 ,  大輔 相馬 ,  勇 佐藤 ,  勇司 川又

IPC: B22F1/02 ,  B22F1/00 ,  B23K1/00 ,  B23K3/06 ,  B23K35/26 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00

CPC classification number: H01L24/13 ,  B22F1/025 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/302 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  C22C43/00 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/556 ,  H01L24/11 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/1112 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13411 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/3841 ,  H05K3/3457 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/0109 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/0103

Abstract: ソフトエラーを抑制して接続不良を低減できるCu核ボールを提供する。Cuボールの表面に形成したはんだめっき被膜は、Snはんだめっき被膜またはSnを主成分とする鉛フリーはんだ合金からなり、Uの含有量が5ppb以下であり、Thの含有量が5ppb以下であり、該Cuボールの純度は99.9%以上99.995%以下であり、Pbおよび/またはBiの含有量の合計量が1ppm以上、真球度が0.95以上であり、得られたCu核ボールのα線量は0.0200cph/cm2以下である。【選択図】図1

Abstract translation: 提供铜核球，可以通过抑制软错误减少连接故障。 形成在Cu焊球的表面上的焊料镀敷膜是由主要包含Sn焊料镀膜或Sn基无铅焊料合金，和U的含量为5ppb的或更小，钍的含量不超过5ppb的更多， 在Cu球的纯度不那么99.995％99.9％的铅的含量的总量和/或Bi是1PPM或所得的铜核球0.0200的更多，0.95或更多球形剂量α CPH / cm2的是小于或等于。 点域1

公开(公告)号：JPWO2014181883A1

公开(公告)日：2017-02-23

申请号：JP2015515915

申请日：2014-05-09

Applicant: 富士電機株式会社

Inventor： 和優 木戸 ,  隆 齋藤 ,  恭平 福田 ,  慎司 多田 ,  文彦 百瀬 ,  芳孝 西村

IPC: H01L21/52 ,  B23K1/00

CPC classification number: H01L24/29 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K1/012 ,  B23K1/19 ,  B23K1/203 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K2201/42 ,  B23K2203/56 ,  C22C13/02 ,  H01L21/52 ,  H01L23/051 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2932 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01034 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/013

Abstract: はんだ接合層は、マトリクスに分散した第1結晶部(21)同士の結晶粒界に微細粒状の複数の第2結晶部(22)が析出した構造を有する。第1結晶部(21)は、錫とアンチモンとを所定の割合で含む複数のSn結晶粒である。第2結晶部(22)は、Sn原子に対してAg原子を所定の割合で含む第1部分、または、Sn原子に対してCu原子を所定の割合で含む第2部分、もしくはその両方で構成される。また、はんだ接合層は、Sn原子に対してSb原子を所定の割合で含む結晶粒である第3結晶部(23)を有しても良い。これにより、低融点でのはんだ接合を可能とし、実質的に均一な金属組織を有し、信頼性の高いはんだ接合層を形成することができる。

Abstract translation: 焊料接合层具有第一晶体部分（21）分散在基体（22）中沉淀结构之间的多个细粒状的第二晶体部分晶界。 第一晶体部分（21）是由多个含有锡和锑中的预定比率的Sn晶粒。 第二晶体部分（22）具有含有以预定比例的Ag原子相对于Sn原子或以规定的比例含有铜原子的第二部分相对于Sn原子的第一部分或由两者的， 是的。 此外，焊料结合层，所述第三可具有结晶部（23）是含有Sb的原子在相对于Sn原子的预定比率的晶粒。 因此，允许在低的熔点的焊料接头，它具有基本上均匀的金属结构，它能够形成可靠的钎焊接合部的层。

公开(公告)号：JPWO2014175343A1

公开(公告)日：2017-02-23

申请号：JP2015513808

申请日：2014-04-23

Applicant: 富士電機株式会社

Inventor： 文彦 百瀬 ,  隆 齋藤 ,  和優 木戸 ,  芳孝 西村

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L24/03 ,  H01L24/29 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4851 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48755 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/014

Abstract: 半導体素子と回路層とがワイヤ(7)によって電気的に接続されたモジュール構造の半導体装置であって、半導体素子のおもて面電極(12)の表面にはおもて面金属膜(14)が成膜され、このおもて面金属膜(14)にワイヤボンディングによってワイヤ(7)が接合されている。おもて面金属膜(14)の硬度は、おもて面電極(12)やワイヤ(7)の硬度よりも高い。このようにすることで、半導体装置のパワーサイクル耐量を向上させることができる。

Abstract translation: 所述半导体元件和所述电路层是通过导线电连接模块结构的半导体装置（7），所述半导体元件（12）的前表面电极的表面上的前表面的金属膜（14） 上沉积，导线（7）通过引线接合连接到前表面的金属膜（14）。 前表面金属膜（14）的硬度比前表面电极（12）和电线的硬度高（7）。 以这种方式，能够提高半导体装置的功率循环试验。

公开(公告)号：JP5569097B2

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：JP2010076324

申请日：2010-03-29

Applicant: 富士通セミコンダクター株式会社

Inventor： 孝弘 百合野

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：JP5535915B2

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：JP2010524817

申请日：2008-09-10

Applicant: スモルテック アーベー

Inventor： モハマド， シャフィクル カビール， ,  アンジェイ ブルド，

IPC: C01B31/02 ,  B82B1/00 ,  B82B3/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: B32B37/12 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B37/16 ,  B32B38/0008 ,  B32B2037/1253 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/706 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/12 ,  B32B2310/0831 ,  B32B2313/04 ,  B32B2457/00 ,  B82Y10/00 ,  C09J9/02 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49877 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05016 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  Y10T428/24174 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：JP2014510409A

公开(公告)日：2014-04-24

申请号：JP2013558145

申请日：2012-03-14

Applicant: スペクトラセンサーズ, インコーポレイテッド

Inventor： ノイバウワー，ギャビ ,  ファイティッシュ，アルフレッド ,  シュレンペル，マティアス

IPC: H01S5/022 ,  H01L21/52 ,  H01S5/042

CPC classification number: H01S5/02272 ,  G01N21/39 ,  G01N21/718 ,  G01N2021/399 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4823 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/19107 ,  H01S5/02212 ,  H01S5/0425 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 半導体レーザチップ（３０２）の第一の接触表面（３１０）は、第一の接触表面（３１０）へと適用される金属バリア層のバリア層厚さよりも実質的に小さい谷部の高さで最大ピークを有するように選択された対象表面粗さへと形成することができる。 バリア層厚さを有する金属バリア層は、第一の接触表面に適用され、半導体レーザチップ（３０２）は、はんだ組成物内への金属バリア層の溶解が生じる閾値温度よりも低い温度へとはんだ組成物を加熱するステップによって、はんだ組成物（３０６）を利用して、第一の接触表面（３１０）に沿ってキャリアマウンティングへとはんだ付けすることができる。 関連するシステム、方法、製造物なども記述される。