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公开(公告)号：JP6222375B2
公开(公告)日：2017-11-01
申请号：JP2016553953
申请日：2015-08-26
申请人： 富士電機株式会社
IPC分类号： B23K1/00 , H01L21/52 , H05K3/34 , B23K35/26 , C22C13/00 , C22C13/02 , B23K101/40 , B23K101/42 , B23K1/19
CPC分类号： H01L24/48 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/19 , B23K1/203 , B23K35/26 , B23K35/262 , C22C13/02 , H01L21/52 , H01L23/40 , H01L23/4827 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K3/3463 , B23K2201/42 , H01L2224/0345 , H01L2224/04026 , H01L2224/05639 , H01L2224/06181 , H01L2224/291 , H01L2224/29111 , H01L2224/32227 , H01L2224/32507 , H01L2224/33181 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48245 , H01L2224/48506 , H01L2224/4852 , H01L2224/49109 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/85359 , H01L2224/85805 , H01L2224/85825 , H01L24/03 , H01L24/06 , H01L24/33 , H01L24/49 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/0134 , H05K2201/10166
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公开(公告)号：JPWO2016059744A1
公开(公告)日：2017-04-27
申请号：JP2016553953
申请日：2015-08-26
申请人： 富士電機株式会社
CPC分类号： H01L24/48 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/19 , B23K1/203 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K2201/42 , C22C13/02 , H01L21/52 , H01L23/40 , H01L23/4827 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/49 , H01L24/81 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/0345 , H01L2224/04026 , H01L2224/05639 , H01L2224/06181 , H01L2224/291 , H01L2224/29111 , H01L2224/32227 , H01L2224/32507 , H01L2224/33181 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48245 , H01L2224/48506 , H01L2224/4852 , H01L2224/49109 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/85359 , H01L2224/85805 , H01L2224/85825 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/0134 , H05K3/3463 , H05K2201/10166 , H01L2224/45099 , H01L2924/014 , H01L2924/01047 , H01L2924/00012 , H01L2924/01029 , H01L2924/01026 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/0103 , H01L2924/01078 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01051
摘要： Ag含有部材に半田付けされるAg含有鉛フリー半田の半田付け方法において、ボイドの発生防止及び半田濡れ性を向上させる。本発明のAg含有鉛フリー半田の半田付け方法は、質量M(g)の半田付け前のSn−Ag系鉛フリー半田に含まれるAg濃度C(質量%)と、Ag含有部材に含まれるAgの溶出量B(g)との関係が、1.0質量% ≦(M×C+B)X100/(M+B)≦ 4.6質量%となるAgを含有し、残部がSnおよび不可避不純物よりなる組成を有する鉛フリー半田と、前記Ag含有部材と接触させる第1工程と、前記鉛フリー半田を加熱して溶融する第2工程と、前記鉛フリー半田を冷却する第3工程と、を備えるAg含有鉛フリー半田の半田付け方法。
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公开(公告)号：JP2018046242A
公开(公告)日：2018-03-22
申请号：JP2016181845
申请日：2016-09-16
申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社
发明人： ▲柳▼生 祐貴
CPC分类号： H01L24/85 , H01L23/3107 , H01L23/49513 , H01L23/4952 , H01L23/49555 , H01L23/49558 , H01L23/49582 , H01L24/05 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L2224/04042 , H01L2224/05647 , H01L2224/32245 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45687 , H01L2224/48091 , H01L2224/48101 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/7801 , H01L2224/7815 , H01L2224/78756 , H01L2224/8502 , H01L2224/85051 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/85207 , H01L2224/85355 , H01L2224/85359 , H01L2224/85444 , H01L2224/85464 , H01L2224/85898 , H01L2224/85948 , H01L2224/85986 , H01L2224/92247 , H01L2924/0541 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01025 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/0103 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01106 , H01L2924/01107 , H01L2224/45664 , H01L2924/00015 , H01L2924/00
摘要： 【課題】半導体装置の信頼性を向上する。 【解決手段】ワイヤボンディング工程は、ワイヤおよびパッド電極を、還元ガス雰囲気に晒し、ボール部の表面に第1水酸基層を形成し、パッド電極の表面に第2水酸基層を形成する工程(S31)、第1水酸基層および第2水酸基層を介して、ボール部をパッド電極に仮接合する第1ボンディング工程(S32)、第1ボンディング工程後に、半導体チップおよび基材に熱処理を施し、ボール部をパッド電極に本接合する工程(S34)、を有する。 【選択図】図5
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