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公开(公告)号：KR1020150050475A
公开(公告)日：2015-05-08
申请号：KR1020140149029
申请日：2014-10-30
Applicant: 주식회사 엘지화학
IPC: G06F3/041
CPC classification number: H05K1/09 , G06F1/16 , G06F3/041 , H01B1/026 , H01L31/022433 , H01L31/022475 , H01L31/022483 , H01L31/1884 , H01L51/445 , H05K1/0274 , H05K1/0298 , H05K3/06 , H05K5/0017 , H05K2201/0108 , H05K2201/0338 , Y02E10/50 , G06F2203/04103
Abstract: 본출원은전도성필름, 그의제조방법및 그를포함하는디스플레이장치에관한것이다.
Abstract translation: 本发明涉及一种导电膜，其制造方法以及包括该导电膜的显示装置。 本发明的导电膜包括：基层; 设置在所述基底层上的透明电极层; 以及布置在所述透明电极层上的导电图案层，其中所述导电图案层包括包含CuNx（0
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公开(公告)号：KR1020150050397A
公开(公告)日：2015-05-08
申请号：KR1020140145826
申请日：2014-10-27
Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
CPC classification number: B32B15/01 , B32B15/20 , B32B2250/04 , C25D5/12 , C25D5/505 , H01B1/026 , Y10T428/12715
Abstract: (과제) 범용의 Sn 도금단자재를사용한단자에대해서도끼워맞춤시의삽입력을저감시킬수 있는주석도금구리합금단자재의제공을목적으로한다. (해결수단) Cu 합금으로이루어지는기재상 표면에 Sn 계표면층이형성되고, Sn 계표면층과기재사이에 CuSn 합금층이형성되어있고, Sn 계표면층을용해제거하여, CuSn 합금층을표면에현출시켰을때 측정되는 CuSn 합금층의오일고임깊이 (Rvk) 가 0.2 ㎛이상이고, 또한상기 Sn 계표면층의평균두께가 0.2 ㎛이상 0.6 ㎛이하이며, Sn 계표면층에 CuSn 합금층의일부가노출되고, 최표면에 0.005 ㎛이상 0.05 ㎛이하의막 두께의 Ni 또는 NiSn 합금으로이루어지는 Ni 계피복층이형성되고, Ni 계피복층은 Sn 계표면층으로부터노출되어있는 CuSn 합금층상에형성되어있고, 표면의동마찰계수가 0.3 이하이다.
Abstract translation: （配置）本发明提供一种镀锡铜合金端子构件，能够减少使用Sn电镀端子构件的端子的匹配中的插入力。 （溶液）在包含Cu合金的材料的表面上形成Sn组表面层，在Sn组合表面层和材料之间形成Cu和Sn合金层，测量Cu和Sn合金层的采集深度（Rvk） 当CuSn合金层通过熔融除去Sn基表面层而暴露于表面时，其表面积大于等于0.2μm，Sn基表面层的平均厚度大于0.2μm且小于0.6μm， 的CuSn合金层露出在Sn基表面层上，在最上面形成厚度大于0.005μm且小于0.05μm的Ni或NiSn合金的Ni基涂层，在CuSn上形成Ni基涂层 合金层从Sn族表面层露出，表面的动态摩擦系数小于等于0.3。
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公开(公告)号：KR1020150035779A
公开(公告)日：2015-04-07
申请号：KR1020147036659
申请日：2012-07-31
Applicant: 미츠비시 덴센 고교 가부시키가이샤 , 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
Abstract: 이구리합금트롤리선은, Co ; 0.12 질량% 이상 0.40 질량% 이하, P ; 0.040 질량% 이상 0.16 질량% 이하, Sn ; 0.005 질량% 이상 0.70 질량% 이하를함유하고, 잔부가 Cu 및불가피불순물로이루어지고, 평균입경을 10 ㎚이상으로하고, 또한입경 5 ㎚이상의석출물의개수가관찰되는석출물전체의 90 % 이상으로되어있고, 초기의인장강도를 TS, 400 ℃ × 2 시간유지후의인장강도를 TS로하여, HR = TS/TS× 100 으로정의되는내열성 HR 이 90 % 이상이다.
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公开(公告)号：KR1020150013715A
公开(公告)日：2015-02-05
申请号：KR1020147034311
申请日：2013-05-07
Applicant: 헤레우스 도이칠란트 게엠베하 운트 코. 카게
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/48 , B21C1/003 , B21C9/00 , B32B15/01 , H01B1/023 , H01B1/026 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/85 , H01L25/072 , H01L25/165 , H01L2224/43 , H01L2224/4321 , H01L2224/4382 , H01L2224/43848 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45033 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45624 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2224/4569 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/4847 , H01L2224/85051 , H01L2224/85205 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01047 , H01L2924/01322 , H01L2924/1203 , H01L2924/12041 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/14 , H01L2924/16151 , H01L2924/20303 , H01L2924/20304 , H01L2924/20305 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/20642 , H01L2924/20643 , H01L2924/207 , H01L2924/2075 , Y10T29/49117 , Y10T428/1275 , H01L2924/01028 , H01L2924/01014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01008 , H01L2924/01205 , H01L2924/01204 , H01L2924/01203 , H01L2924/01201 , H01L2924/01206 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2224/05599 , H01L2924/00013 , H01L2924/01049
Abstract: 본 발명은 리본, 바람직하게는 마이크로전자 부품을 본딩하기 위한 본딩 리본으로서, 표면을 갖는 구리를 포함하는 제1 층(2) 및 제1 층(2)의 표면 위에 중첩된 적어도 코팅층(3)으로서, 코팅층(3)은 알루미늄을 포함하는 것인 코팅층(3) 및 중간층(7)을 포함하고, 리본의 단면도에서, 제1 층(2)의 면적 점유율은 리본의 총 단면적에 기초하여 50 내지 96%의 범위이고, 단면도에서 리본의 폭과 높이 사이의 종횡비는 0.03 내지 0.8 미만이고, 리본은 25,000 ㎛
2 내지 800,000 ㎛
2 의 범위인 단면적을 갖고, 중간층(7)은 제1 층(2)과 코팅층(3) 사이에 배열되고, 중간층(7)은 제1 층(2)의 재료와 코팅층(3)의 재료를 포함하는 적어도 하나의 금속간 상을 포함하는 것인 리본에 관한 것이다. 본 발명은 또한 와이어를 제조하기 위한 와이어 제조 방법, 상기 와이어 제조 방법에 의해 얻어질 수 있는 와이어, 적어도 2개의 요소 및 적어도 전술된 와이어를 포함하는 전기 장치, 상기 전기 장치를 포함하는 추진형 장치 및 웨지-본딩에 의해 전술된 와이어를 통해 2개의 요소를 연결하는 방법에 관한 것이다.Abstract translation: 本发明涉及一种带状物，优选用于在微电子学中粘合的结合带，其包括第一层，其包含具有表面的铜和至少覆盖在所述第一层的表面上的涂层，其中所述涂层包括铝，以及中间体 层，其中在所述带的横截面视图中，基于所述带的横截面的总面积，所述第一层的面积份额在50至96％的范围内，其中， 宽度和带的高度在截面视图中在0.03至小于0.8的范围内，其中带的横截面积在25'000μm2至800'000μm2的范围内 其中所述中间层布置在所述第一层和所述涂层之间，其中所述中间层包含至少一个金属间相，其包含所述第一层的材料和所述涂层的材料。 本发明还涉及一种用于将线材制成的方法，可由所述方法获得的线材包括至少包括两个元件和至少前述的线材的电气设备，该电气设备包括所述电气设备的推进设备和连接两个 元件通过上述丝线通过楔形键合。
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公开(公告)号：KR101487211B1
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：KR1020127027195
申请日：2011-03-23
Applicant: 가부시키가이샤후지쿠라
CPC classification number: H01B13/0006 , B21C1/003 , B21C3/04 , B23K20/001 , B23K20/2333 , B32B15/01 , C22C9/00 , C22C21/00 , C23C28/023 , H01B1/023 , H01B1/026 , H01B5/02 , H01B7/30 , H01F27/2823 , Y10T29/49117
Abstract: 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 이루어지는 중심 도체(導體)(1)와, 중심 도체(1)를 피복하는 동(銅)으로 이루어지고, 길이 방향으로 섬유상 조직(fibrous structure)을 가지는 피복층(2)과, 중심 도체(1)와 피복층(2) 사이에 형성되고, 피복층(2)보다 체적 저항율이 큰 금속간(金屬間) 화합물층(3)을 구비하고, 피복층(2)의 단면적이, 중심 도체(1), 금속간 화합물층(3), 및 피복층(2)을 합친 전체 단면적에 대하여 15% 이하이다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101482898B1
公开(公告)日：2015-01-15
申请号：KR1020137016003
申请日：2011-11-22
Applicant: 미쓰이금속광업주식회사
CPC classification number: B32B15/01 , C23C2/02 , C23C28/00 , C23C28/30 , C23C28/321 , C23C28/324 , C23C28/3455 , C25D1/04 , C25D3/565 , C25D5/10 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D11/38 , H01B1/026 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12792
Abstract: 본 발명은 350℃∼400℃ 정도의 온도에서의 가열 처리 후의 인장 강도의 저하를 억제할 수 있는 내연화 특성이 우수한 동박의 제공을 목적으로 한다. 이 목적을 달성하기 위해, 동박의 양면에 방청 처리층을 구비하는 표면 처리 동박이며, 당해 방청 처리층은 아연으로 구성하고, 또한 어떤 면의 아연량이든 20㎎/㎡∼1000㎎/㎡의 아연층이고, 당해 동박은 탄소, 유황, 염소, 질소로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 미량 성분을 함유하고, 이들의 총 함유량이 100ppm 이상인 것을 특징으로 하는 표면 처리 동박 등을 채용한다.
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公开(公告)号：KR1020140146123A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：KR1020147029126
申请日：2013-02-15
Applicant: 제이엑스금속주식회사
Inventor： 구와가키히로시
Abstract: 본 발명은 질량％ 로, Ni : 1.2 ∼ 4.5 ％, Si : 0.25 ∼ 1.0 ％ 함유하고, 잔부가 Cu 및 불가피 불순물로 이루어지고, 압연면에 있어서의 {111} 면에서의 X 선 회절 강도 I{111}, 순동 분말 표준 시료에 있어서의 {111} 면의 X 선 회절 강도를 I
0 {111} 로 했을 때, I{111}/I
0 {111} 이 0.15 이상, 압연면에 있어서의 {200} 면에서의 X 선 회절 강도 I{200}, 순동 분말 표준 시료에 있어서의 {200} 면의 X 선 회절 강도를 I
0 {200} 으로 했을 때, I{200}/I
0 {200} 이 0.5 이하, 압연면에 있어서의 {220} 면에서의 X 선 회절 강도 I{220}, {311} 면에서의 X 선 회절 강도 I{311} 로 했을 때, I{111}/(I{111} ＋ I{200} ＋ I{220} ＋ I{311}) 이 0.2 이상, 압연 직각 방향의 굽힘 변형 계수가 130 ㎬ 이상, 압연 직각 방향의 항복 강도 YS 가 다음 식, YS ≥ -22 × (Ni 질량％)
2 ＋ 215 × (Ni 질량％) ＋ 422 를 만족시키고, 압연 직각 방향의 도전율이 30 ％IACS 이상인 강도, 도전율 및 굽힘 변형 계수가 우수한 Cu-Ni-Si 계 구리 합금이다.-
公开(公告)号：KR1020140140649A
公开(公告)日：2014-12-09
申请号：KR1020147032635
申请日：2011-11-22
Applicant: 미쓰이금속광업주식회사
CPC classification number: B32B15/01 , C23C2/02 , C23C28/00 , C23C28/30 , C23C28/321 , C23C28/324 , C23C28/3455 , C25D1/04 , C25D3/565 , C25D5/10 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D11/38 , H01B1/026 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12792
Abstract: 본 발명은 350℃∼400℃ 정도의 온도에서의 가열 처리 후의 인장 강도의 저하를 억제할 수 있는 내연화 특성이 우수한 동박의 제공을 목적으로 한다. 이 목적을 달성하기 위해, 동박의 양면에 방청 처리층을 구비하는 표면 처리 동박이며, 당해 방청 처리층은 아연으로 구성하고, 또한 어떤 면의 아연량이든 20㎎/㎡∼1000㎎/㎡의 아연층이고, 당해 동박은 탄소, 유황, 염소, 질소로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 미량 성분을 함유하고, 이들의 총 함유량이 100ppm 이상인 것을 특징으로 하는 표면 처리 동박 등을 채용한다.
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公开(公告)号：KR1020140139022A
公开(公告)日：2014-12-04
申请号：KR1020147029435
申请日：2013-03-22
Applicant: 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
CPC classification number: H01B1/02 , B22F1/025 , C22C5/06 , C22C9/00 , C22C9/06 , C22C19/03 , H01B1/026 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H05K3/323 , H05K2201/0221 , Y10T428/12181 , H01L2924/00
Abstract: 구리 또는 구리 합금, 또는 은 또는 은 합금을 포함하는 도전층(12)과, 도전층(12) 위에 형성된 니켈 또는 니켈 합금을 포함하는 표면층(13)을 갖는 도전성 입자(10)를 사용한다. 표면을 단단한 니켈로 피복하고, 니켈층의 내측을 고유 저항이 낮은 구리 또는 은으로 한 도전성 입자(10)를 사용함으로써, 저저항, 고신뢰성을 얻을 수 있다. 저저항, 고신뢰성을 갖는 도전성 입자, 도전성 입자를 함유하는 회로 접속 재료, 회로 접속 재료를 사용한 실장체 및 실장체의 제조 방법을 제공한다.
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公开(公告)号：KR1020140111665A
公开(公告)日：2014-09-19
申请号：KR1020147018523
申请日：2012-12-28
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤 , 스미토모 덴코 스틸 와이어 가부시키가이샤
Abstract: 고강도와 고도전율을 양립하는 구리 합금 및, 구리 합금선을 제공한다. Cu를 50질량％ 이상 95질량％ 이하, Fe를 5질량％ 이상 50질량％ 이하 포함하고, 잔부가 탈산제 원소 및 불가피 불순물로 이루어지는 구리 합금이며, 단면을 X선 회절했을 때, Cu의 방위 및 Fe의 방위의 회절 피크가 큰 집합 조직을 갖는다. Cu의 회절선 전체의 강도에 대한 Cu의 방위의 회절 피크의 강도비 I
Cu(111) 가 0.70 이상 1.0 이하, Fe의 회절선 전체의 강도에 대한 Fe의 방위의 회절 피크의 강도비 I
Fe
(110) 가 0.90 이상 1.0 이하이다. 상기의 특정의 집합 조직이 되도록 배향성을 제어함으로써, 이 구리 합금은, 고강도이면서, 50％IACS 이상과 같은 높은 도전율을 갖는다.
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