公开(公告)号：KR1020060084802A

公开(公告)日：2006-07-25

申请号：KR1020060005600

申请日：2006-01-19

Applicant: 소니 주식회사

Inventor： 호까리스미오

IPC: H01L23/02

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 회로 기판은 반도체 장치를 설치하기 위한 반도체 장치 설치 영역을 갖는 회로 기판 본체와, 반도체 장치 설치 영역에 설치되는 반도체 장치에 전기적으로 접속되는 배선 패턴과, 배선 패턴을 설치 기판에 전기적으로 접속하기 위한 범프가 배치된 구역에 개구부가 형성된, 배선 패턴을 피복하기 위한 절연 층을 포함한다. 개구부의 개구 크기는 개구부가 형성되는 위치에 따라 변화 가능하다.
회로 기판, 반도체 장치, 배선 패턴, 설치 기판, 범프, 개구부, 절연 층

公开(公告)号：KR1020060084120A

公开(公告)日：2006-07-24

申请号：KR1020050004140

申请日：2005-01-17

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 황성욱

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/485

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 두 개의 반도체 패키지를 패키지 연결수단을 사용하여 적층할 때 연결방법의 개선을 통하여 전원공급 신호라인의 특성을 개선하고, 상호연결을 용이하게 할 수 있는 적층형 반도체 패키지에 관해 개시한다. 이를 위해 본 발명은, 패키지 연결수단에 사용되는 매개 인쇄회로기판에서 상부에 형성된 제3 솔더볼 패드의 개수보다 하부에 형성된 제4 솔더볼 패드의 개수를 더 적게 하고, 제4 솔더볼 패드에서 솔더볼 패드간 피치를 더욱 늘리고, 전원공급 신호라인의 핀의 개수를 증가시킨다.
POP(Package On Package), BGA, 적층형 반도체 패키지.

公开(公告)号：KR100603879B1

公开(公告)日：2006-07-24

申请号：KR1020037008832

申请日：2001-11-28

Applicant: 인텔 코포레이션

Inventor： 젱필 ,  조이스테판

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L2224/81 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0094 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/613

Abstract: The electrical contacts, such as ball grid array (BGA) solder balls, of an integrated circuit are coupled to printed circuit board (PCB) bonding pads that include vias. According to one embodiment of an electronic assembly, the vias are formed off-center, so as to inhibit bridging between adjacent solder balls during a solder reflow operation by minimizing the effect of solder ball ballooning resulting from outgassing of a thermally expansive substance, such as a volatile organic compound (VOC) from the via channels. A substrate and an electronic system are also described.

公开(公告)号：KR100598276B1

公开(公告)日：2006-07-07

申请号：KR1020030070561

申请日：2003-10-10

Applicant: 세이코 엡슨 가부시키가이샤

Inventor： 아시다다케시

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/111 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 볼 그리드 어레이를 리플로우 처리에 의해서 회로 기판상에 실장하는 경우에도, 땜납 재료의 인쇄 마진을 크게할 수 있는 회로 기판, 볼 그리드 어레이의 실장 구조, 및 전기 광학 장치, 및 전자 기기를 제공한다.
볼 그리드 어레이를 실장하기 위한 패드 및 배선을 포함하는 회로 기판, 볼 그리드 어레이의 실장 구조, 및 전기 광학 장치, 및 전자 기기에 있어서, 회로 기판이, 볼 그리드 어레이를 실장하기 위한 패드와, 당해 패드 및 외부 단자를 접속하기 위한 배선과, 솔더 레지스트를 포함하고, 당해 솔더 레지스트가, 패드 및 배선을 일괄적으로 노출시키기 위한 개구부를 갖고 있다.

公开(公告)号：KR1020060062893A

公开(公告)日：2006-06-12

申请号：KR1020040101890

申请日：2004-12-06

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김남열 ,  황세명

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/10 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3494

Abstract: 본 발명은 필름 형태로 솔더 페이스트 패턴을 형성하여 인쇄회로기판에 접착시킨 후, 열처리를 통하여 플립칩 범프를 형성하는 인쇄회로기판의 플립칩 범프 형성방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판의 플립칩 범프 형성방법은 (A) 테이프 캐스팅 방법을 이용하여 소정 패턴의 오픈홀에 솔더 페이스트가 충진된 이형질 필름을 제작하는 단계; (B) 상기 이형질 필름을 인쇄회로기판에 부착하는 단계; (C) 상기 이형질 필름을 박리하여 제거함으로써, 상기 인쇄회로기판에 상기 오픈홀 패턴에 대응하는 소정 패턴의 솔더 페이스트를 형성하는 단계; 및 (D) 리플로우 공정을 수행하여 상기 솔더 페이스트를 인쇄회로기판에 고착시키는 단계를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
인쇄회로기판, 플립칩, 범프, 솔더 페이스트, 이형질 필름

公开(公告)号：KR100576029B1

公开(公告)日：2006-05-02

申请号：KR1020037015055

申请日：2002-06-04

Applicant: 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션

Inventor： 버니어윌리엄이 ,  카레이찰스이 ,  그라마츠키에버하드비 ,  호마토마스알 ,  존슨에릭에이 ,  랑게빈피에르 ,  메미스이르빙 ,  트란손케이 ,  화이트로버트에프

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3436 ,  H01L2924/00

Abstract: 반도체 기판(예컨대, 반도체 칩)을 유기 기판(예컨대, 칩 캐리어)에 결합시키는 방법 및 구조체가 개시된다. 이 결합은 땜납 부재(예컨대, 땜납 볼)를 반도체 기판상의 도전성 패드와 유기 기판 상의 도전성 패드 모두에 인터페이스시킨다. 반도체 기판 상의 패드의 표면적이 유기 기판 상의 패드의 표면적을 초과함으로써, 열 사이클링 동안의 땜납 부재의 열 변형이 감소될 수 있다. 땜납 부재의 중심선으로부터 가장 가까운 반도체 기판의 측부 에지까지의 거리가 약 0.25mm를 초과하게 함으로써 열 사이클링 동안의 땜납 부재에서의 열 변형이 감소될 수 있다.

公开(公告)号：KR100571081B1

公开(公告)日：2006-04-14

申请号：KR1019990036792

申请日：1999-09-01

Applicant: 소니 주식회사

Inventor： 야나기다도시하루

IPC: H01L23/04

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: 반도체 장치와 인쇄 회로 보드 사이에 가해지는 열적 스트레스를 확실히 완화하고 봉합 수지를 사용하지 않고도 접합 부분의 강도를 강화하도록 디자인된 범프, 및 이러한 범프의 제조 방법이 개시된다. 범프는 반도체 장치 상에 구비된 전극 패드 상에 형성된 비교적 탄성의 제1 볼 범프와, 전극 패드에 적어도 수직인 방향으로 상기 제1 볼 범프를 중첩하도록 형성된 제2 볼 범프를 포함한다. 제2 볼 범프는 물질이나 성분이 제1 볼 범프와 다르고, 인쇄 회로 보드의 접속 랜드 상에 미리 코팅된 공융(eutectic) 땜납과 접촉하도록 채택된다.
플립-칩 타입 반도체 IC, 인쇄 회로 보드, 볼 범프, 땜납 볼 범프, 전극 패드, 접속 랜드, 공융 땜납

Abstract translation: 凸点被设计成可靠地减轻施加在半导体器件和印刷电路板之间的热应力并且在不使用密封剂的情况下提高接点的强度，以及制造这种凸点的方法。 凸块包括形成在设置在半导体器件上的电极焊盘上的相对弹性的第一球凸块和形成为在至少垂直于电极焊盘的方向上与第一球凸块重叠的第二球凸块。 第二球凸块适于使得材料或部件不同于第一球凸块并且与预涂布在印刷电路板的连接区上的共晶焊料接触。

公开(公告)号：KR1020060016217A

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：KR1020040064586

申请日：2004-08-17

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정현수 ,  심성민 ,  장동현 ,  박명순 ,  송영희

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L23/12 ,  H01L23/485

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/525 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195 ,  H05K3/0023 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49149 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013

Abstract: 솔더볼 접착 신뢰도를 높이는 반도체 패키지 및 그 제조방법에 관해 개시한다. 이를 위해 본 발명은 솔더볼이 부착된 반도체 소자 위에 절연막 대신에 고분자 감광막을 코팅하고 솔더볼 위에 있는 고분자 감광막 일부를 노광공정으로 제거하여 일정한 크기의 콘택영역을 형성한다. 따라서 고분자 감광막이 솔더볼의 접착 신뢰도를 높일 수 있다.
솔더볼 접착 신뢰도(SJR), WLCSP, 고분자 감광막.

公开(公告)号：KR100545008B1

公开(公告)日：2006-01-24

申请号：KR1020030007943

申请日：2003-02-07

Applicant: 닛본 덴끼 가부시끼가이샤

Inventor： 니시야마도모히로 ,  다고마사모토

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L21/563 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/11906 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13565 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81013 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/814 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8191 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/2081 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/29099

Abstract: 구리 등으로 된 주상범프가 웨이퍼유닛내의 중간접속막 및 접착막을 통해 무전해도금에 의해 패키지형성이 가능한 반도체칩의 배선막상에 형성된다. 금 등으로 이루어진 산화방지막이 상면 또는 상면의 일부 및 측면 위에 형성된다. 산화막 등의 번짐방지막이 필요에 따라 주상범프상에 형성된다. 이 범프가 실장기판상의 패드에 납땜된다면, 땜납은 주상범프의 상면의 전영역 및 측면의 일부에만 번진다. 따라서, 안정되고 신뢰성 있는 접합이 형성될 수 있다. 게다가, 주상범프가 녹지 않기 때문에, 반도체기판 및 실장기판 사이의 거리는 납땜에 의해 좁아지지 않는다.
주상범프, 땜납, 번짐방지막

Abstract translation: 在半导体芯片的布线膜上通过互连膜和晶片单元中的粘合膜形成由铜等形成的柱状凸起，其中电解电镀可以进行封装形成。 氧化防止膜在上表面或上表面和侧表面的一部分上由金形成。 根据需要，在柱状凸起面上形成氧化膜等防湿膜。 如果将该凸块焊接到封装基板上的焊盘，则焊料在柱状凸起上表面的整个区域和侧表面的一部分中变湿。 可以形成稳定且可靠的接合形式。 此外，由于柱状凸块不熔合，所以半导体基板与封装基板之间的距离不会被焊料变窄。

公开(公告)号：KR1020060002855A

公开(公告)日：2006-01-09

申请号：KR1020057017839

申请日：2003-11-25

Applicant: 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션

Inventor： 파루크,무크타,지. ,  인터란트,마리오,제이.

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52

CPC classification number: H01L24/10 ,  B23K35/262 ,  B23K2201/36 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0415 ,  H05K2203/047 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: A lead free solder hierachy structure for electronic packaging that includes organic interposers (50). The assembly may also contain passive components (100) as well as underfill material (80). The lead free solder hierachy also provides a lead free solder solution for the attachment of a heat sink (75) to the circuit chip (10) with a suitable lead free solder alloy.

Abstract translation: 包括有机插入物（50）的电子封装的无铅焊料层叠结构。 组件还可以包含无源部件（100）以及底部填充材料（80）。 无铅焊锡层还提供无铅焊料溶液，用于使用合适的无铅焊料合金将散热器（75）连接到电路芯片（10）。