-
公开(公告)号：KR100941644B1
公开(公告)日：2010-02-11
申请号：KR1020080008438
申请日：2008-01-28
申请人： 후지쯔 세미컨덕터 가부시키가이샤
IPC分类号： H05K13/04
CPC分类号： H05K3/305 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/743 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/91 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/2731 , H01L2224/27901 , H01L2224/29014 , H01L2224/29015 , H01L2224/29019 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/29191 , H01L2224/2929 , H01L2224/29291 , H01L2224/29339 , H01L2224/29355 , H01L2224/3003 , H01L2224/30051 , H01L2224/30131 , H01L2224/30141 , H01L2224/30177 , H01L2224/32055 , H01L2224/32056 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/3303 , H01L2224/33051 , H01L2224/3313 , H01L2224/3314 , H01L2224/33177 , H01L2224/73204 , H01L2224/75251 , H01L2224/75743 , H01L2224/75841 , H01L2224/81444 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/8385 , H01L2224/97 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/1579 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/0126 , H05K2203/0545 , Y02P70/613 , H01L2924/07025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/0695 , H01L2224/0401
摘要： 본 발명은 반도체 소자 등의 전자부품을 복수 개, 배선 기판 등의 지지 기판 상에 접착제를 이용해서 고착할 때에, 반도체 소자 본딩용 툴(tool)로부터 방출되는 압기(壓氣)에 대응하여, 상기 접착제를 전자부품의 피고착면에 균등하게 배열 설치할 수 있는 전자부품의 실장 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
전자부품(20)의 지지 기판(10)에의 실장 방법으로서, 지지 기판(10)에서의 전자부품(20)이 탑재되는 복수의 탑재 부위(S1∼S5)에, 접착제(12)를 배열 설치하는 접착제 배열 설치 공정과, 흡착 툴(26, 28)을 이용해서 전자부품(20)을 소정의 순서로 탑재 부위(S1∼S5)에 상기 접착제(12)를 통하여 접착하는 전자부품 탑재 공정을 구비한다. 상기 접착제 배열 설치 공정에서, N번째에 전자부품(20-2∼20-5)이 탑재되는 탑재 부위(S2∼S5)에 배열 설치하는 접착제(12-2∼12-5)의 체적 중심을, N-1번째 이전에 전자부품(20-1)이 탑재되는 탑재 부위(S1)에서의 전자부품 탑재 시에, 흡착 툴(26, 28)로부터 분출되는 압기에 따른 변형 정도에 대응하여 기울게 한다.
배선 기판, 접착제, 디스펜서, 흡착 툴, 패키지 기판부-
公开(公告)号：KR1020140017445A
公开(公告)日：2014-02-11
申请号：KR1020130090634
申请日：2013-07-31
申请人： 로베르트 보쉬 게엠베하
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L21/4814 , B81B7/007 , B81B2207/095 , B81C2203/0118 , B81C2203/019 , H01L23/48 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/02379 , H01L2224/0239 , H01L2224/0401 , H01L2224/05008 , H01L2224/05023 , H01L2224/05073 , H01L2224/05124 , H01L2224/05166 , H01L2224/05181 , H01L2224/05186 , H01L2224/05548 , H01L2224/05568 , H01L2224/05569 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/08148 , H01L2224/08221 , H01L2224/1145 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/1147 , H01L2224/11825 , H01L2224/13008 , H01L2224/13023 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13564 , H01L2224/1357 , H01L2224/13647 , H01L2224/27825 , H01L2224/29011 , H01L2224/29023 , H01L2224/29035 , H01L2224/29124 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29564 , H01L2224/2957 , H01L2224/29647 , H01L2224/3003 , H01L2224/30051 , H01L2224/33517 , H01L2224/73103 , H01L2224/73203 , H01L2224/81011 , H01L2224/81013 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/8183 , H01L2224/83011 , H01L2224/83013 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/8383 , H01L2224/9211 , H01L2924/1461 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/01013 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953
摘要： The present invention relates to a method for producing a bonding pad for thermocompression bonding. The method includes a providing step (202) and a deposition step (204). In the providing step (202), a carrier material (102) of a semiconductor structure is provided. In this case, the outermost edge layer of the carrier material (102) is made of a wiring metal layer (106) for the electric contact of the semiconductor structures. In the deposition step (204), a single-layer bonding metal layer (104) is directly deposited on the surface of the wiring metal layer (106) to manufacture a bonding pad (100).
摘要翻译： 本发明涉及一种用于制造用于热压接的接合焊盘的方法。 该方法包括提供步骤（202）和沉积步骤（204）。 在提供步骤（202）中，提供半导体结构的载体材料（102）。 在这种情况下，载体材料（102）的最外边缘层由用于半导体结构的电接触的布线金属层（106）制成。 在沉积步骤（204）中，在布线金属层（106）的表面上直接沉积单层结合金属层（104）以制造焊盘（100）。
-
公开(公告)号：KR1020160066272A
公开(公告)日：2016-06-10
申请号：KR1020140170417
申请日：2014-12-02
申请人： 삼성전자주식회사
CPC分类号： H01L31/02005 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/91 , H01L31/02327 , H01L2224/04026 , H01L2224/05547 , H01L2224/05557 , H01L2224/05647 , H01L2224/0603 , H01L2224/06051 , H01L2224/06505 , H01L2224/06517 , H01L2224/08121 , H01L2224/08147 , H01L2224/27416 , H01L2224/27602 , H01L2224/29011 , H01L2224/29013 , H01L2224/29014 , H01L2224/29022 , H01L2224/2929 , H01L2224/30051 , H01L2224/3013 , H01L2224/3014 , H01L2224/3015 , H01L2224/3016 , H01L2224/32147 , H01L2224/80895 , H01L2224/80896 , H01L2224/80903 , H01L2224/83193 , H01L2224/8388 , H01L23/12 , H01L21/31 , Y02E10/549 , H01L2924/00014
摘要： 반도체장치제조방법에서, 제1 기판상에형성된제1 층간절연막상으로일부가돌출되는제1 도전패턴구조물을제1 층간절연막에형성한다. 제1 도전패턴구조물의돌출된부분을둘러싸는제1 본딩절연막패턴을제1 층간절연막상에형성한다. 제1 본딩절연막패턴에제1 리세스를형성한다. 제1 리세스를채우며폴리머를포함하는제1 접착제패턴을형성한다. 제2 기판상에형성된제2 층간절연막상으로일부가돌출되는제2 도전패턴구조물을제2 층간절연막에형성한다. 제2 도전패턴구조물의돌출된부분을둘러싸는제2 본딩절연막패턴을제2 층간절연막상에형성한다. 제2 본딩절연막패턴에제2 리세스를형성한다. 제2 리세스를채우며폴리머를포함하는제2 접착제패턴을형성한다. 그리고, 제1 및제2 접착제패턴들에열을가하여이들을용융시킨상태에서제1 및제2 도전패턴구조물들이서로접촉하도록제1 및제2 기판들을서로본딩한다.
摘要翻译： 本发明旨在提供一种高可靠性制造半导体器件的方法。 在制造半导体器件的方法中，在第一层间绝缘膜上形成有从形成在第一衬底上的第一层间绝缘膜突出的部分的第一导电图案结构。 围绕第一导电图案结构的突出部分的第一接合绝缘膜图案形成在第一层间绝缘膜上。 在第一接合绝缘膜图案上形成第一凹部。 形成填充第一凹部并且包括聚合物的第一粘合剂图案。 在第二层间绝缘膜上形成有从形成在第二基板上的第二层间绝缘膜突出的部分的第二导电图案结构。 围绕第二导电图案结构的突出部分的第二接合绝缘膜图案形成在第二层间绝缘膜上。 在第二接合绝缘膜图案上形成第二凹部。 形成填充第二凹部并且包括聚合物的第二粘合剂图案。 此外，在对第一和第二粘合剂图案施加热量以熔化它们的状态下，第一和第二基板彼此接合以与第一和第二导电图案结构接触。
-
公开(公告)号：KR1020080076731A
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：KR1020080008438
申请日：2008-01-28
申请人： 후지쯔 세미컨덕터 가부시키가이샤
IPC分类号： H05K13/04
CPC分类号： H05K3/305 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/743 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/91 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/2731 , H01L2224/27901 , H01L2224/29014 , H01L2224/29015 , H01L2224/29019 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/29191 , H01L2224/2929 , H01L2224/29291 , H01L2224/29339 , H01L2224/29355 , H01L2224/3003 , H01L2224/30051 , H01L2224/30131 , H01L2224/30141 , H01L2224/30177 , H01L2224/32055 , H01L2224/32056 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/3303 , H01L2224/33051 , H01L2224/3313 , H01L2224/3314 , H01L2224/33177 , H01L2224/73204 , H01L2224/75251 , H01L2224/75743 , H01L2224/75841 , H01L2224/81444 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/8385 , H01L2224/97 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/1579 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/0126 , H05K2203/0545 , Y02P70/613 , H01L2924/07025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/0695 , H01L2224/0401
摘要： A method for mounting electronic components is provided to improve reliability by equally applying adhesives on mounting parts of the electronic components when mounting the electronic components on a support substrate. A method for mounting electronic components includes the steps of: arranging an adhesive(12-1 to 12-5) on each of a plurality of electronic component mounting parts(S1-S5) on a support substrate(10); and adhering each of the electronic components on each of the plurality of electronic component mounting parts by the adhesive. In the first step, a centroid of volume of the adhesive arranged on the mounting part where the N th electronic component is mounted is arranged adjacently to the mounting part where the N th electronic component is mounted. The centroid is shifted to adjacent direction on the mounting part where the electronic component before the N-1 th is mounted. The n is greater than 1.
摘要翻译： 提供了一种用于安装电子部件的方法，以便在将电子部件安装在支撑基板上时，通过在电子部件的安装部上同样地施加粘合剂来提高可靠性。 一种用于安装电子部件的方法包括以下步骤：在支撑基板（10）上的多个电子部件安装部（S1-S5）的每一个上布置粘合剂（12-1至12-5）; 并且通过粘合剂将每个电子部件粘附在多个电子部件安装部件中的每一个上。 在第一步骤中，安装在安装有第N个电子部件的安装部上的胶粘剂的体积重心与安装第N个电子部件的安装部相邻。 在安装N-1之前的电子部件的安装部上，质心向相邻方向移动。 n大于1。
-
-
-
搜索结果
4 条记录 (耗时 0.009 秒)
