公开(公告)号：KR1020160091887A

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：KR1020167010979

申请日：2014-11-28

申请人： 나믹스 가부시끼가이샤

发明人： 야마자와토모야 ,  고하라카즈유키 ,  오코시코다이 ,  아베노부유키

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08G59/24 ,  C08K3/36 ,  C08K9/06 ,  H01L33/56 ,  H01L23/29 ,  C08J3/22 ,  C08G59/40 ,  H01L23/00

CPC分类号： C08L63/00 ,  C08G59/24 ,  C08G59/245 ,  C08G59/40 ,  C08G59/42 ,  C08G59/50 ,  C08G59/5033 ,  C08G59/621 ,  C08K3/36 ,  C08L2203/206 ,  H01L21/563 ,  H01L23/29 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/1312 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13157 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  C08J3/22 ,  C08K9/06 ,  C08K2201/005 ,  H01L33/56

摘要： 에폭시수지조성물은 (A) 에폭시수지와, (B) 경화제와, (C) 0.1∼10질량%의평균입경 10㎚이상 100㎚이하인실리카필러와, (D) 47∼75질량%의평균입경 0.3㎛이상 2㎛이하인실리카필러와, (E) 0.1∼8질량%의엘라스토머를갖고, 상기 (C) 성분및 상기 (D) 성분을합계로 50.1∼77질량% 포함한다.

摘要翻译： 环氧树脂组合物包括：（A）环氧树脂; （B）固化剂; （C）0.1〜10质量％的平均粒径为10nm以上且100nm以下的二氧化硅填料; （D）47〜75质量％的平均粒径为0.3μm以上且2μm以下的二氧化硅填料; 和（E）0.1〜8质量％的弹性体，其中成分（C）和成分（D）总计含有50.1〜77质量％。

公开(公告)号：KR1020160055807A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：KR1020167006512

申请日：2014-09-19

申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤

发明人： 후쿠이아키히로 ,  다카모토나오히데 ,  하나조노히로유키

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L21/56 ,  H01L21/683

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2021/60135 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29398 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83211 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2224/83906 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/83948 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/9212 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/095 ,  H01L2924/053 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/27 ,  H01L21/304 ,  H01L2221/68368 ,  H01L21/78

摘要： 본발명은반도체칩의범프형성면에시트상수지조성물이접착된, 시트상수지조성물구비된칩을준비하는공정 A와, 전극이형성된실장용기판을준비하는공정 B와, 실장용기판에, 시트상수지조성물구비된칩을, 시트상수지조성물을접합면으로하여접착하여, 반도체칩에형성된범프와실장용기판에형성된전극을대향시키는공정 C와, 공정 C 후에, 시트상수지조성물을가열하여반경화시키는공정 D와, 공정 D 후에, 공정 D에서의가열보다도고온에서가열하여, 범프와전극을접합하는동시에, 시트상조성물을경화시키는공정 E를포함하는반도체장치의제조방법에관한것이다.

公开(公告)号：KR1020160036062A

公开(公告)日：2016-04-01

申请号：KR1020167006150

申请日：2014-09-10

申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤

发明人： 사이토,다카유키 ,  고야마,다이치 ,  모리야마,히로노부

IPC分类号： C09J163/08 ,  H01L21/56 ,  H01L21/447 ,  C09J133/04

CPC分类号： C09D163/00 ,  C08G59/42 ,  C08L63/00 ,  C09D133/066 ,  C09J133/04 ,  C09J133/066 ,  C09J163/08 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/9212 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/11 ,  H01L21/78 ,  C08K5/14 ,  C08L33/10

摘要： 본발명은넓은실장마진을가능하게하는언더필재, 및이것을사용한반도체장치의제조방법을제공하는것이다. 에폭시수지와, 산무수물과, 아크릴수지와, 유기과산화물을함유하고, 5℃/min 이상 50℃/min 이하의승온속도조건으로용융점도를측정했을때의최저용융점도도달온도가 100℃이상 150℃이하이고, 최저용융점도가 100㎩ㆍs 이상 5000㎩ㆍs 이하인언더필재(20)를사용한다. 상이한승온온도조건으로측정했을때의최저용융점도도달온도의변화가작기때문에, 열압착시의온도프로파일을엄밀하게컨트롤하지않아도, 보이드레스실장및 양호한땜납접합성을실현할수 있어, 넓은실장마진을실현할수 있다.

摘要翻译： 提供了用于安装的宽裕度的底部填充材料和使用其的制造半导体器件的方法。 底部填充材料含有环氧树脂，酸酐，丙烯酸树脂和有机过氧化物，其中在底部填充材料的熔融粘度在温度升高速率条件下测量时获得的最小熔体粘度达到温度和最小熔体粘度 5〜50℃/分钟的范围分别为100〜150℃，范围为100〜5000Pa·s。 由于在不同温度升高条件下测量的最小熔融粘度达到温度的变化小，无需严格控制热压接温度分布，就可以实现无孔安装和良好的焊接性能，并且可以实现大的安装余地。

公开(公告)号：KR1020070086139A

公开(公告)日：2007-08-27

申请号：KR1020077013337

申请日：2005-12-14

申请人： 파나소닉 주식회사

发明人： 기타에다카시 ,  가라시마세이지 ,  히라노고이치 ,  고지마도시유키 ,  나카타니세이이치 ,  고마츠신고 ,  야마시타요시히사

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01B1/22

CPC分类号： H05K3/323 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1141 ,  H01L2224/11502 ,  H01L2224/11522 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/165 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83097 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/832 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2224/83887 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/087 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/0695 ,  H01L2924/062 ,  H01L2924/0615 ,  H01L2924/068 ,  H01L2924/0705 ,  H01L2924/0675 ,  H01L2924/07001 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： A resin composition for flip-chip packaging suitable for flip-chip packaging of high productivity and high reliability and applicable to flip-chip packaging of next generation LSI contains a convection additive (12) boiling when resin (13) is heated. When the resin (13) is heated, metal particles melt in the resin and the boiling convection additive (12) convects through the resin. When the resin (13) supplied between a circuit board (10) and a semiconductor chip (20) is heated, and the metal particles melted in the resin (13) self gather between the circuit board (10) and the terminals (11, 21) of the semiconductor chip (20), a joint (22) for connecting the terminals electrically is formed and then the semiconductor chip (20) is secured to the circuit board (10) by curing the resin (13) thus obtaining a flip-chip package.

摘要翻译： 适用于高生产率和高可靠性的倒装芯片封装的适用于下一代LSI的倒装芯片封装的倒装芯片封装用树脂组合物含有当树脂（13）加热时沸腾的对流添加剂（12）。 当加热树脂（13）时，金属颗粒在树脂中熔化，沸腾对流添加剂（12）通过树脂对流。 当提供在电路板（10）和半导体芯片（20）之间的树脂（13）被加热，并且在树脂（13）中熔化的金属颗粒自身聚集在电路板（10）和端子（11， 21），形成用于连接端子的接头（22），然后通过固化树脂（13）将半导体芯片（20）固定到电路板（10），从而获得翻转 芯片封装

公开(公告)号：KR1020160130757A

公开(公告)日：2016-11-14

申请号：KR1020167023340

申请日：2015-02-20

申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤

发明人： 다카모토나오히데 ,  하나조노히로유키 ,  후쿠이아키히로

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L23/29 ,  C09J7/24 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/006 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/293 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/27002 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81127 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83127 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/11 ,  H01L2221/68304 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68386 ,  H01L21/304 ,  H01L2221/68368

摘要： 본발명은충분한경화반응성을가지며, 열이력이부하되어도점도변화가작아양호한전기적접속을달성가능한언더필재및 이것을구비하는적층시트, 및반도체장치의제조방법을제공한다. 본발명은가열처리전의 150℃에있어서의용융점도가 50 ㎩·s 이상 3000 ㎩·s 이하이고, 상기가열처리전의 150℃에있어서의용융점도를η1로하고, 130℃에서 1시간가열처리한후의 150℃에있어서의용융점도를η2로했을때의 (η2/η1)×100으로표시되는점도변화율이 500% 이하이며, DSC 측정에있어서의 -50℃로부터 300℃까지의승온과정에서의전체발열량을 Qt로하고, 175℃에서 2시간가열후의 -50℃로부터 300℃까지의승온과정에서의전체발열량을 Qh로했을때의 {(Qt-Qh)/Qt}×100으로표시되는반응률이 90% 이상인언더필재이다.

摘要翻译： 一种底部填充材料具有足够的固化反应性，并且即使在加载热历史的情况下也能够实现粘度的小变化和良好的电连接，包括底部填充材料的层压片材和半导体器件的制造方法。 底部填充材料在150℃下的熔融粘度在50Pa·s以上且3,000Pa·s以下，粘度变化率为500％以下，在150℃下，作为 加热处理，{（Qt-Qh）/ Qt}×100％表示的反应率为90％以上，其中Qt为从-50℃升温至300℃的总热值 Qh是在DSC测定中，在175℃加热2小时后，从-50℃升温到300℃的过程中的总热值。

公开(公告)号：KR101116506B1

公开(公告)日：2012-03-13

申请号：KR1020067026077

申请日：2004-05-20

申请人： 제너럴 일렉트릭 캄파니

发明人： 종홍 ,  루빈스쯔타즌슬라워미르

IPC分类号： C08K9/06 ,  C08K3/34 ,  B82Y30/00

CPC分类号： H01L23/3737 ,  C09K5/14 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 본 발명은 중합체 매트릭스와 블렌딩된 나노입자를 함유하는 열 계면 조성물에 관한 것이다. 이런 조성물은 열 계면 물질 및 상응하는 짝을 이루는 표면 사이에 존재하는 열 계면 저항을 감소시킬 뿐 아니라, 중합체성 복합체의 벌크 열 전도성을 증가시킨다. 나노입자를 함유하는 배합물은 또한 나노입자가 없는 배합물에 비해 마이크론 크기의 입자의 상 분리가 더 적음을 보여준다. 특정 실시양태에서, 열 계면 조성물(2)은 열 생성 요소(3)와 열 싱크 사이에 위치한다.

公开(公告)号：KR1020080076731A

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：KR1020080008438

申请日：2008-01-28

申请人： 후지쯔 세미컨덕터 가부시키가이샤

发明人： 니시무라다카오 ,  나리사와요시아키

IPC分类号： H05K13/04

CPC分类号： H05K3/305 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/743 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/91 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/27901 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/29015 ,  H01L2224/29019 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/3003 ,  H01L2224/30051 ,  H01L2224/30131 ,  H01L2224/30141 ,  H01L2224/30177 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/32056 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/3303 ,  H01L2224/33051 ,  H01L2224/3313 ,  H01L2224/3314 ,  H01L2224/33177 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/75841 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0545 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0695 ,  H01L2224/0401

摘要： A method for mounting electronic components is provided to improve reliability by equally applying adhesives on mounting parts of the electronic components when mounting the electronic components on a support substrate. A method for mounting electronic components includes the steps of: arranging an adhesive(12-1 to 12-5) on each of a plurality of electronic component mounting parts(S1-S5) on a support substrate(10); and adhering each of the electronic components on each of the plurality of electronic component mounting parts by the adhesive. In the first step, a centroid of volume of the adhesive arranged on the mounting part where the N th electronic component is mounted is arranged adjacently to the mounting part where the N th electronic component is mounted. The centroid is shifted to adjacent direction on the mounting part where the electronic component before the N-1 th is mounted. The n is greater than 1.

摘要翻译： 提供了一种用于安装电子部件的方法，以便在将电子部件安装在支撑基板上时，通过在电子部件的安装部上同样地施加粘合剂来提高可靠性。 一种用于安装电子部件的方法包括以下步骤：在支撑基板（10）上的多个电子部件安装部（S1-S5）的每一个上布置粘合剂（12-1至12-5）; 并且通过粘合剂将每个电子部件粘附在多个电子部件安装部件中的每一个上。 在第一步骤中，安装在安装有第N个电子部件的安装部上的胶粘剂的体积重心与安装第N个电子部件的安装部相邻。 在安装N-1之前的电子部件的安装部上，质心向相邻方向移动。 n大于1。

公开(公告)号：KR1020070115957A

公开(公告)日：2007-12-06

申请号：KR1020077020987

申请日：2006-03-16

申请人： 파나소닉 주식회사

发明人： 가라시마세이지 ,  기타에다카시 ,  나카타니세이이치

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L21/563 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/165 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/83047 ,  H01L2224/83091 ,  H01L2224/83097 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2224/83887 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/01002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/381 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/087 ,  Y10T156/1744 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： A flip chip mounting method and a method for connecting substrates, which are applicable to next generation LSI flip chip mounting and have high productivity and reliability. A circuit board (21) having a plurality of connecting terminals (11) and a semiconductor chip (20) having a plurality of electrode terminals (12) are arranged to face each other, and a resin (13) containing conductive particles (12) and an air bubble generating agent is supplied to a space between the circuit board and the semiconductor chip. In such state, the resin (13) is heated, air bubbles (30) are generated from the air bubble generating agent contained in the resin (13), and the resin (13) is pushed to the outside of the air bubbles (30) by growth of the generated air bubbles (30). The pushed out resin (13) are self-collected between the circuit board (10) and the terminals of the semiconductor chip (20) in a column shape. In such state, by pressing the semiconductor chip (20) to the circuit board (10), the conductive particles (12) contained in the self-collected resin (13) between the facing terminals are brought into mutual contact, and the terminals are electrically connected.

摘要翻译： 一种用于连接基板的倒装芯片安装方法和方法，其适用于下一代LSI倒装芯片安装，并且具有高生产率和可靠性。 具有多个连接端子（11）的电路板（21）和具有多个电极端子（12）的半导体芯片（20）彼此相对地布置，并且包含导电颗粒（12）的树脂（13） 并且气泡发生剂被供应到电路板和半导体芯片之间的空间。 在这种状态下，树脂（13）被加热，由树脂（13）中包含的气泡产生剂产生气泡（30），树脂（13）被推到气泡的外侧 ）产生的气泡（30）的生长。 推出的树脂（13）在电路板（10）和半导体芯片（20）的端子之间自行收集成柱状。 在这种状态下，通过将半导体芯片（20）按压到电路基板（10），包含在面对端子之间的自收集树脂（13）中的导电粒子（12）相互接触，并且端子 电连接。

公开(公告)号：KR1020000053485A

公开(公告)日：2000-08-25

申请号：KR1020000001612

申请日：2000-01-14

申请人： 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션

发明人： 디블에릭피 ,  존슨에릭에이 ,  필립스레이몬드에이2세

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： PURPOSE: An integrated circuit package is provided to obtain an improved bonding system which bonds a metal heat spreader to a semiconductor chip by using a first bonding material and a second bonding material. CONSTITUTION: An integrated circuit package comprises a semiconductor chip having a chip connection surface, a metal heat spreader having a heat spreader connection surface, and a bond which bonds the chip to the heat spreader. The bond comprises a first bonding material and a second bonding material. The first bonding material is attached to a first portion of the connection surface of the heat spreader. The second bonding material is attached to a second portion of the heat spreader connection surface. Accordign to the integrated circuit package, an improved bonding system which bonds a metal heat spreader to a semiconductor chip is obtained by using a first bonding material and a second bonding material.

摘要翻译： 目的：提供集成电路封装以获得通过使用第一接合材料和第二接合材料将金属散热器结合到半导体芯片的改进的接合系统。 构成：集成电路封装包括具有芯片连接表面的半导体芯片，具有散热器连接表面的金属散热器和将芯片连接到散热器的键。 键合包括第一接合材料和第二接合材料。 第一接合材料附接到散热器的连接表面的第一部分。 第二接合材料附接到散热器连接表面的第二部分。 根据集成电路封装，通过使用第一接合材料和第二接合材料获得将金属散热器结合到半导体芯片的改进的接合系统。

公开(公告)号：KR101677322B1

公开(公告)日：2016-11-17

申请号：KR1020140045168

申请日：2014-04-16

申请人： 주식회사 디비하이텍

发明人： 김준일 ,  김성진 ,  김학모

IPC分类号： H01L23/373 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L23/367 ,  H01L23/538 ,  H01L23/00 ,  H01L21/3205

CPC分类号： H01L23/3737 ,  H01L21/56 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/5387 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 반도체패키지및 이의제조방법이개시된다. 상기반도체패키지는신호라인들이형성된플렉서블기판상에골드범프들또는솔더범프들을통해상기신호라인들과연결되도록본딩된반도체소자와, 상기반도체소자및 상기반도체소자와인접하는상기플렉서블기판의상부면일부상에형성된방열층을포함한다. 상기방열층은방열도료의도포및 경화를통해형성되며, 상기방열도료는에피클로로하이드린비스페놀 A 수지, 변성에폭시수지, 경화제, 경화촉진제및 방열충전제를포함한다.