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公开(公告)号：KR101640254B1
公开(公告)日：2016-07-15
申请号：KR1020100018846
申请日：2010-03-03
申请人： 소니 주식회사
发明人： 타카하시히로시
IPC分类号： H01L27/146
CPC分类号： H01L27/14636 , H01L27/14632 , H01L27/14634 , H01L27/1464 , H01L27/14687 , H01L27/1469 , H01L27/148 , H01L2224/08121 , H01L2224/80895 , H01L2224/80896 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H04N5/353 , H04N5/3591 , H04N5/37452 , H01L2924/00
摘要： [과제] 고체촬상장치가형성된칩 면적의축소화가도모되고, 칩단체의비용의절감이도모된고체촬상장치를제공한다. 또, 그고체촬상장치를이용하여, 소형화가도모된전자기기를제공한다. [해결수단] 본발명의고체촬상장치는, 광전변환부(PD)가형성된제 1의기판(80)과, 전하축적용량부(61) 및복수의 MOS 트랜지스터가형성된제 2의기판(81)이접착된구성으로되어있다. 또, 제 1의기판(80)과, 제 2의기판(81)에는각각접속전극(26, 27, 56, 57)이형성되어있고, 제 1의기판(80)과제 2의기판(81)은, 접속전극에의하여전기적으로접속되어있다. 이것에의해, 글로벌셔터기능을갖는고체촬상장치를보다작은면적에형성하는것이가능해진다.
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公开(公告)号：KR101620701B1
公开(公告)日：2016-05-12
申请号：KR1020140098578
申请日：2014-07-31
申请人： 인피니언 테크놀로지스 아게
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： H01L24/06 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/09 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/70 , H01L24/73 , H01L2224/03831 , H01L2224/04042 , H01L2224/04073 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05557 , H01L2224/05578 , H01L2224/05599 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/0603 , H01L2224/06133 , H01L2224/06153 , H01L2224/09133 , H01L2224/09153 , H01L2224/40095 , H01L2224/40245 , H01L2224/40247 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/45157 , H01L2224/45166 , H01L2224/45169 , H01L2224/45176 , H01L2224/45181 , H01L2224/45184 , H01L2224/48091 , H01L2224/48101 , H01L2224/48153 , H01L2224/48247 , H01L2224/48453 , H01L2224/48463 , H01L2224/48465 , H01L2224/4847 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H01L2224/73271 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/053 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/12031 , H01L2924/12032 , H01L2924/1205 , H01L2924/1301 , H01L2924/1304 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/207 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099 , H01L2224/84
摘要： 본발명의실시예에따라, 반도체디바이스는기판의제1 측면에배치된제1 접합패드를포함한다. 제1 접합패드는제1의복수의패드세그먼트를포함한다. 제1의복수의패드세그먼트중 적어도하나의패드는제1의복수의패드세그먼트중 나머지패드세그먼트와전기적으로분리된다.
摘要翻译： 根据本发明的实施例，半导体器件包括设置在衬底的第一侧的第一接合焊盘。 第一接合焊盘包括第一多个焊盘段。 第一多个焊盘段的至少一个焊盘段与第一多个焊盘段的其余焊盘段电隔离。
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公开(公告)号：KR1020150129827A
公开(公告)日：2015-11-20
申请号：KR1020157028808
申请日：2014-03-13
发明人： 레이윌리엄존스톤 , 블란차드리차드오스틴 , 로웬탈마크데이비드 , 오로우브래들리스티븐
IPC分类号： H01L25/065 , H01L25/075 , H01L25/00
CPC分类号： H01L24/95 , H01L21/563 , H01L23/3121 , H01L24/06 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/92 , H01L25/0655 , H01L25/072 , H01L25/0753 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L33/20 , H01L2221/68381 , H01L2224/06181 , H01L2224/24137 , H01L2224/25105 , H01L2224/25174 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/82101 , H01L2224/82104 , H01L2224/82143 , H01L2224/92244 , H01L2224/95085 , H01L2224/95101 , H01L2224/95102 , H01L2224/95115 , H01L2224/95143 , H01L2224/95146 , H01L2924/10253 , H01L2924/12 , H01L2924/1203 , H01L2924/12041 , H01L2924/13 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H05K1/029 , H05K1/0296 , H05K3/12
摘要： 프로그래밍가능회로는마이크로스코픽트랜지스터들또는다이오드들의인쇄된그룹들의어레이를포함한다. 디바이스들은잉크로서사전-형성되고인쇄되고경화된다. 각각의그룹내의디바이스들은각각의그룹이단일디바이스로서동작하도록병렬로접속된다. 일실시예에서, 각각의그룹내에약 10개의디바이스들이포함되어, 잉여성은각각의그룹을매우신뢰성있게한다. 각각의그룹은기판상의패치영역에서종단하는적어도하나의전기적리드를구비한다. 상호접속도전체패턴은일반적인회로의맞춤화된적용을위한로직회로를생성하기위해패치영역에서그룹들의리드들중 적어도일부를상호접속시킨다. 그룹들은또한로직게이트들이되도록상호접속될수 있고, 게이트리드들은패치영역에서종단한다. 다음에, 상호접속도전체패턴은복잡한로직회로들을형성하기위해게이트들을상호접속시킨다.
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公开(公告)号：KR1020150125723A
公开(公告)日：2015-11-09
申请号：KR1020157028806
申请日：2014-03-13
发明人： 블랜차드리차드오스틴
IPC分类号： H01L21/84 , H01L23/00 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/075 , H01L25/00 , H01L27/12
CPC分类号： H01L21/84 , H01L21/6835 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/92 , H01L24/95 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L25/072 , H01L25/0753 , H01L25/50 , H01L27/12 , H01L33/20 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2224/05552 , H01L2224/05555 , H01L2224/06051 , H01L2224/06181 , H01L2224/24137 , H01L2224/25105 , H01L2224/25174 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/82104 , H01L2224/92244 , H01L2224/95085 , H01L2224/95101 , H01L2224/95115 , H01L2224/95144 , H01L2224/95145 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： 미세 3 단자트랜지스터층(40, 74)이제 1 도전체층(52) 위에인쇄되어트랜지스터의하부전극(58, 80)이제 1 도전체층과전기적으로접촉한다. 제 1 유전체층(60)은제 1 도전체층을덮고, 제 1 유전체층 위의제 2 도전체층(62)은하부전극과상부전극(46) 사이의트랜지스터상의중간전극(48)과접촉한다. 제 2 유전체층(64)은제 2 도전체층을덮고, 제 2 유전체층 위의제 3 도전체층(66)은상부전극과접촉한다. 그러므로디바이스는제 1 도전체층, 제 2 도전체층 및제 3 도전체층의조합에의해병렬로전기적접속된다. 디바이스의개별그룹이보다복잡한회로를형성하도록상호접속될수 있다. 최종회로는상당히얇은플렉스-회로일수 있다.
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公开(公告)号：KR101329836B1
公开(公告)日：2013-12-16
申请号：KR1020117015047
申请日：2000-09-29
申请人： 집트로닉스, 인크.
发明人： 엔쿠이스트폴엠.
CPC分类号： H01L24/08 , H01L21/187 , H01L21/2007 , H01L21/6835 , H01L21/76251 , H01L21/76898 , H01L21/8221 , H01L23/13 , H01L23/36 , H01L23/481 , H01L23/5384 , H01L23/5385 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L24/24 , H01L24/26 , H01L24/27 , H01L24/30 , H01L24/48 , H01L24/80 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/16 , H01L25/167 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L27/0688 , H01L27/14634 , H01L2221/6835 , H01L2221/68359 , H01L2221/68363 , H01L2223/6677 , H01L2224/0807 , H01L2224/08123 , H01L2224/1134 , H01L2224/16 , H01L2224/24011 , H01L2224/24225 , H01L2224/24226 , H01L2224/24227 , H01L2224/3005 , H01L2224/30104 , H01L2224/305 , H01L2224/48091 , H01L2224/48101 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/80896 , H01L2224/81894 , H01L2224/8303 , H01L2224/83092 , H01L2224/83099 , H01L2224/8319 , H01L2224/83193 , H01L2224/83345 , H01L2224/83359 , H01L2224/8385 , H01L2224/83894 , H01L2224/83896 , H01L2224/83912 , H01L2224/83948 , H01L2224/9202 , H01L2224/9212 , H01L2225/06513 , H01L2225/06524 , H01L2225/06541 , H01L2225/06555 , H01L2225/06589 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/05442 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/1305 , H01L2924/13062 , H01L2924/13063 , H01L2924/13064 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , Y10S148/012 , Y10S438/977 , H01L2224/13099 , H01L2924/01049 , H01L2924/01031 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/8203 , H01L2224/821 , H01L2224/80001 , H01L2224/82
摘要： 본발명은디바이스집적방법및 집적디바이스에관한것이다. 본방법은제1 및제2 작업편각각의표면을약 5 내지 10 옹스트롱의표면거칠기로연마하는단계를포함한다. 제1 및제2 작업편의연마된표면은함께결합된다. 제3 작업편의표면은그 표면거칠기로연마된다. 제3 작업편의표면은결합된제1 및제2 작업편에결합된다. 제1, 제2 및제3 작업편은각각한 표면상에형성된, 양호하게는웨이퍼형태인얇은재료를갖는반도체디바이스일수 있다. 얇은재료는원하는표면거칠기로연마된후에함께결합된다. 얇은재료는각각그들이형성된재료의비 평면인표면의약 1 내지 10 배의두께를가질수 있다. 몇몇디바이스가함께결합될수 있고, 디바이스들은상이한형태의디바이스들또는상이한기술일수 있다.
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公开(公告)号：KR1020130133886A
公开(公告)日：2013-12-09
申请号：KR1020137027751
申请日：2011-09-01
发明人： 로웬탈마크디. , 레이윌리엄존스톤 , 셧튼네일오. , 블랜차드리차드에이. , 오로브래드 , 르완도우스키마크앨런 , 볼드리지제프리 , 페로치엘로에릭앤서니
IPC分类号： H01L51/00
CPC分类号： H01L25/0753 , C09D11/52 , H01L24/05 , H01L25/50 , H01L33/20 , H01L33/38 , H01L2224/05556 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/13033 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/00
摘要： 다이오드의 액체 또는 겔 현탁액의 예시적인 인쇄 가능한 조성물은 복수 개의 다이오드들, 제1 용매 및/또는 점도 조절제를 포함한다. 기타 예시적 양태에서, 제2 용매가 또한 포함되고, 상기 조성물은 약 25℃에서 실질적으로 약 1,000cps 내지 약 25,000cps의 점도를 갖는다. 예시적 양태에서, 상기 조성물은 복수 개의 다이오드들 또는 기타 2-단자 집적 회로; N-프로판올, 이소프로판올, 디프로필렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 1-메톡시-2-프로판올, N-옥탄올, 에탄올, 테트라하이드로푸르푸릴 알코올, 사이클로헥산올, 및 이들의 혼합물 중의 임의의 것을 약 15중량% 내지 99.9% 포함하는 하나 이상의 용매; 메톡시 프로필 메틸셀룰로스 수지 또는 하이드록시 프로필 메틸셀룰로스 수지 또는 이들의 혼합물을 약 0.10중량% 내지 2.5% 포함하는 점도 조절제; 및 약 10 내지 약 30㎛의 크기 범위를 갖는 거의 광학적으로 투명하고 화학적으로 불활성인 복수 개의 입자들 약 0.01중량% 내지 2.5%를 포함한다.
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公开(公告)号：KR101273083B1
公开(公告)日：2013-06-10
申请号：KR1020070060930
申请日：2007-06-21
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 이광철
IPC分类号： H01L33/48
CPC分类号： H01L33/486 , G02B6/0031 , G02B6/0068 , G02B6/0073 , H01L25/0753 , H01L33/483 , H01L33/50 , H01L33/507 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： 본 발명은 발광장치에 관한 것이다.
본 발명 실시 예에 의한 발광장치는, 복수개의 홈이 형성된 본체; 상기 본체의 제 1홈 영역에 형성된 백색 발광부; 상기 본체의 제 2홈 영역에 형성된 녹색 발광부를 포함한다.-
公开(公告)号：KR101263312B1
公开(公告)日：2013-05-16
申请号：KR1020117007152
申请日：2009-09-03
申请人： 지멘스 에너지, 인코포레이티드
发明人： 미첼,데이비드,제이. , 쿨카르니,안앤드,에이. , 번스,앤드류,제이.
CPC分类号： H05K1/183 , H01L24/28 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2224/05553 , H01L2224/29294 , H01L2224/29344 , H01L2224/32225 , H01L2224/45014 , H01L2224/45144 , H01L2224/45164 , H01L2224/45166 , H01L2224/45181 , H01L2224/45184 , H01L2224/4554 , H01L2224/45669 , H01L2224/45684 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/85205 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10161 , H01L2924/13062 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/19041 , H05K1/0271 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/049 , Y02P70/611 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/29099 , H01L2224/83205
摘要： 본발명은가스터빈(11)에서처럼극히높은 G 포스들(G force) 및초 고온을견딜수 있는인쇄회로기판(PCB)(22)에관한것이다. PCB는회로의컴포넌트들을수용하기위해그 내부에형성된다수의공동들(30A, 36A)을가진기판, 및회로를완성하기위하여컴포넌트들을전기적으로함께접속하기위하여 PCB 내에내장되는전도체들을포함한다. 각각의공동들은본딩층(37A) 내인장로드들의전개를방지하기위하여직접접촉방향으로각각의컴포넌트를지지하는 G-포스들의상류쪽벽(36A')을가진다. 컴포넌트가집적회로(50)일때, 티타늄전도체들(63)은삽입된전도체들의노출된단부들과집적회로상의접촉패드들사이에결합된다. 금페이스트(51)는집적회로및 상류쪽벽 사이의간극갭들내에삽입될수 있다.
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公开(公告)号：KR101092097B1
公开(公告)日：2011-12-12
申请号：KR1020090081111
申请日：2009-08-31
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 김근호
IPC分类号： H01L33/62
CPC分类号： H01L25/167 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/49107 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , H05B33/0812 , H05B33/0821 , H05B33/0827 , Y02B20/343 , H01L2924/00
摘要： 실시예에따른발광다이오드패키지는제1도전형의패키지몸체; 상기패키지몸체에형성된제1 및제2전극; 상기제1 및제2전극에전기적으로연결된적어도하나의발광다이오드; 및상기패키지몸체에집적되고상기제1 및제2전극에전기적으로연결된정전류회로를포함한다.
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公开(公告)号：KR101007125B1
公开(公告)日：2011-01-10
申请号：KR1020100033835
申请日：2010-04-13
申请人： 엘지이노텍 주식회사
CPC分类号： H01L27/15 , H01L29/78 , H01L33/22 , H01L33/38 , H01L33/385 , H01L33/46 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A light emitting device, a manufacturing method thereof, and a package thereof are provided to emit the white light with improve efficiency by using the fluorescent material or combining light emitting diodes of various colors. CONSTITUTION: A bonding layer(158) is formed on a conductive supporting member(160). A protection element(155) is formed on the circumference of the top of the conductive supporting member or the bonding layer. A reflecting layer(157) is formed on the bonding layer. An ohmic contact layer(156) is formed on the reflecting layer.
摘要翻译： 目的：提供一种发光器件及其制造方法及其封装，以通过使用荧光材料或组合各种颜色的发光二极管来提高效率来发射白光。 构成：在导电支撑构件（160）上形成接合层（158）。 保护元件（155）形成在导电支撑构件或接合层的顶部的圆周上。 在接合层上形成反射层（157）。 在反射层上形成欧姆接触层（156）。
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