公开(公告)号：KR101454960B1

公开(公告)日：2014-10-27

申请号：KR1020120001620

申请日：2012-01-05

Applicant: 후지쯔 가부시끼가이샤

Inventor： 아까마쯔,도시야

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/50 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/11002 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13027 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16141 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1624 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/9201 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/96 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/18 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 본 발명은 전자 소자가 위치 어긋남 및 단락의 발생을 억제해서 적층된, 접속 신뢰성이 높은 반도체 장치를 제공하기 위한 것으로, 반도체 장치(1)는, 반도체 소자(2) 및 전자 소자(3)를 구비한다. 반도체 소자(2) 및 전자 소자(3)는, 각각 돌기 전극(2a) 및 돌기 전극(3a)을 갖는다. 반도체 소자(2)와 전자 소자(3) 사이에는, 기판(4)이 설치된다. 기판(4)은, 돌기 전극(2a) 및 돌기 전극(3a)이 삽입되는 관통 구멍(4a)을 갖는다. 돌기 전극(2a)과 돌기 전극(3a)은, 기판(4)의 관통 구멍(4a) 내에서 접속된다.

公开(公告)号：KR1020120088559A

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：KR1020120001620

申请日：2012-01-05

Applicant: 후지쯔 가부시끼가이샤

Inventor： 아까마쯔,도시야

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/50 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/11002 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13027 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16141 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1624 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/9201 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/96 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/18 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: PURPOSE: A semiconductor device, a method of manufacturing thereof and an electronic device are provided to improve the connection reliability by preventing connection failures due to a displacement. CONSTITUTION: A semiconductor element(2) includes a first protruding electrode(2a). An electronic element(3) includes a second protruding electrode(3a). A substrate(4) is installed between the semiconductor element and the electronic element. The substrate has a through-hole(4a) in which the first and second protruding electrodes are fitted.

Abstract translation: 目的：提供一种半导体器件，其制造方法和电子器件，以通过防止由于位移引起的连接故障来提高连接可靠性。 构成：半导体元件（2）包括第一突出电极（2a）。 电子元件（3）包括第二突出电极（3a）。 衬底（4）安装在半导体元件和电子元件之间。 基板具有安装第一和第二突出电极的通孔（4a）。

公开(公告)号：KR1020100084379A

公开(公告)日：2010-07-26

申请号：KR1020090003843

申请日：2009-01-16

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 한장순 ,  이승면

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0231 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10689

Abstract: PURPOSE: A double-layered printed circuit board is provided to reduce simultaneous switching noises by simplifying power traces which is formed in the printed circuit board. CONSTITUTION: A ground plane(2) is stacked on the entire of a first substrate. The first substrate includes a decoupling capacitor(4). A second substrate includes a power plane(5) which transmits power by being stacked on a component position. The second substrate includes a signal trace and a power trace in order to transmit signal and power to a component. The power pins of the component which is mounted on the second substrate is connected through the decoupling capacitor and a via.

Abstract translation: 目的：提供一种双层印刷电路板，通过简化在印刷电路板中形成的功率迹线来减少同时的开关噪声。 构成：接地平面（2）堆叠在整个第一基板上。 第一衬底包括去耦电容器（4）。 第二基板包括通过堆叠在部件位置上来传递动力的动力平面（5）。 第二基板包括信号迹线和功率迹线，以将信号和功率传输到组件。 安装在第二基板上的部件的电源引脚通过去耦电容器和通孔连接。

公开(公告)号：KR100702016B1

公开(公告)日：2007-03-30

申请号：KR1020050009709

申请日：2005-02-02

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김문정 ,  이종주

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/181 ,  G11C5/00 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01057 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/0401

Abstract: 비아홀과 패드 사이의 거리가 최소화된 양면 실장 메모리 모듈(Dual In-line Memory Module)의 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board) 및 이를 이용하는 양면 실장 메모리 모듈이 개시된다. 인쇄 회로 기판의 전면에는 메모리가 실장되는 전면 패드 영역이 형성되고, 인쇄 회로 기판을 중심으로 전면 패드 영역과 대향하는 인쇄 회로 기판의 배면에는 배면 패드 영역이 형성된다. 각각의 패드 영역 사이의 이격 공간에 다수의 비아홀들이 형성된다. 또한, 패드 영역의 좌우로 치우쳐서 다수의 비아홀들이 형성된다. 각각의 비아홀은 전면 패드 영역의 패드와 전면 패드 영역에 인접한 패드 영역의 배면에 형성된 패드를 연결한다.

公开(公告)号：KR1020050024621A

公开(公告)日：2005-03-10

申请号：KR1020040070246

申请日：2004-09-03

Applicant: 티디케이가부시기가이샤

Inventor： 시부야기이치

IPC: G11B7/126 ,  H01S5/042 ,  H01S5/0683

CPC classification number: G11B7/126 ,  H01S5/0427 ,  H01S5/4087 ,  H05K1/0231 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10689

Abstract: PURPOSE: A laser diode driving circuit and an optical head are provided to generate a better driving signal even though a pulse width of light emitted from a laser diode is narrow. CONSTITUTION: An optical head is faced with an optical recording disk(30). The optical head consists of the first laser unit(10), a flexible circuit board(3) connected to the first laser unit(10), an IC(4) for driving a laser diode mounted on the flexible circuit board(3), the second laser unit(20), and a substrate(8). The first laser unit(10) is composed of the first laser diode(11) for emitting a laser beam having the first wavelength, the first photo detector(12), and the first hologram(13). The photo detector(12) generates a reproduction signal, a focusing error signal, and a tracking error signal. The first hologram(13) passes the laser beam emitted from the laser diode(11), and diffracts a portion of a beam reflected from the disk(30) to induce the diffracted light to the first photo detector(12).

Abstract translation: 目的：提供激光二极管驱动电路和光头以产生更好的驱动信号，即使从激光二极管发射的光的脉冲宽度较窄。 构成：光头面对光记录盘（30）。 光头包括第一激光单元（10），连接到第一激光单元（10）的柔性电路板（3），用于驱动安装在柔性电路板（3）上的激光二极管的IC（4） 第二激光单元（20）和基板（8）。 第一激光单元（10）由用于发射具有第一波长的激光束的第一激光二极管（11），第一光电检测器（12）和第一全息图（13）组成。 光检测器（12）产生再现信号，聚焦误差信号和跟踪误差信号。 第一全息图（13）通过从激光二极管（11）发射的激光束，衍射从光盘（30）反射的光束的一部分，以将衍射光诱导到第一光电检测器（12）。

公开(公告)号：KR100438160B1

公开(公告)日：2004-07-01

申请号：KR1020020011721

申请日：2002-03-05

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이문철 ,  송인상 ,  홍영택 ,  정성혜 ,  홍병유

IPC: H01L27/04

CPC classification number: H01L27/016 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5227 ,  H01L27/0744 ,  H01L28/10 ,  H01L28/40 ,  H01L2924/0002 ,  H03H7/00 ,  H03H7/0115 ,  H03H2001/0078 ,  H03H2001/0085 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10545 ,  Y10S438/977 ,  H01L2924/00

Abstract: An LC device having a substrate, a support layer having upper and lower sides formed on the substrate, inductors formed on either the upper or lower side of the support layer, and capacitors formed in the opposite side of the support layer. The support layer may be formed of a low-k dielectric material, and a connection portion may be provided to connect the inductors and capacitors in the support layer. The inductors and capacitors are disposed in a stacked structure on the upper and lower sides of the low-k dielectric support layer on the substrate, so that space efficiency may be maximized on the substrate. The low-k dielectric support layer provides support between the inductors and capacitors so that substrate loss is minimized and a Q factor of the inductors is enhanced.

Abstract translation: 一种LC装置，其具有基板，在基板上形成的具有上下侧的支撑层，在支撑层的上侧或下侧上形成的电感器，以及在支撑层的相反侧上形成的电容器。 支撑层可以由低k介电材料形成，并且可以提供连接部分以连接支撑层中的电感器和电容器。 电感器和电容器以层叠结构设置在基板上的低k电介质支撑层的上侧和下侧上，使得空间效率可以在基板上最大化。 低k电介质支撑层在电感器和电容器之间提供支撑，使得衬底损耗最小化并且电感器的Q因子增强。

公开(公告)号：KR1020040015760A

公开(公告)日：2004-02-19

申请号：KR1020037016994

申请日：2002-06-13

Applicant: 인텔 코포레이션

Inventor： 리,우안-리앙

IPC: H01L27/04

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L23/642 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/112 ,  H05K1/162 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913

Abstract: 전자 어셈블리는 집적 회로 패키지(1704)와 같은 하우징에 수직 접속된 하나 이상의 개별 캐패시터(506, 804, 1204)를 포함한다. 표면 실장된 캐패시터(506)는 패키지의 상면 또는 저면 상의 패드(602)에 수직 접속된다. 내장된 캐패시터(804, 1204)는 비아(808, 816, 1210 및/또는 1212) 또는 패키지 내의 다른 도전성 구조물에 수직 접속된다. 표면 실장 또는 내장된 캐패시터를 수직으로 접속하는 것은, 측부 세그먼트가 배치되는 캐패시터의 면이 패키지의 상면 또는 저면에 실질적으로 평행하도록, 캐패시터의 단자의 일부의 측면 세그먼트(416)를 도전성 구조물(예를 들어, 패드, 비아 또는 다른 구조물)에 정렬하는 것을 포함한다. 캐패시터가 연장된 단자(1208)를 포함하는 경우, 캐패시터는, 연장된 단자가 패키지를 통해 추가의 전류 션트를 제공하도록 내장될 수 있다.

公开(公告)号：KR1020000071720A

公开(公告)日：2000-11-25

申请号：KR1020000020264

申请日：2000-04-18

Applicant: 캐논 가부시끼가이샤

Inventor： 다께우찌야스시

IPC: H01L27/00

CPC classification number: H01L23/642 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0231 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10734

Abstract: 저면(bottom surface)에어레이형상(array-like form)으로배치된복수의전극패드들을갖는반도체집적회로가프린트배선기판(printed wiring substrate)에실장될때, 복수의그라운드전극패드및 복수의전원전극패드들이그룹들을구성하여서로대향되도록프린트배선기판위에실장된반도체집적회로의중앙부분에집중적으로배치되며, 디커플링커패시터(decoupling capacitor)는쓰루홀(through-hole)을통해프린트배선기판의반대표면에실장된다. 따라서, 방사노이즈의발생이억제되고보다고밀도프린트배선기판을얻을수 있다.

公开(公告)号：KR100213965B1

公开(公告)日：1999-08-02

申请号：KR1019920021740

申请日：1992-11-19

Applicant: 선 마이크로시스템즈 인코퍼레이티드

Inventor： 제임스테스타

IPC: H01L27/10

CPC classification number: G11C7/10 ,  G11C5/00 ,  G11C5/063 ,  G11C7/22 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10689

Abstract: SIMM 을 채용하는 컴퓨터 시스템에 특정한 용도를 갖는 개선된 고속 고밀도 DRAM 전기신호 상호접속구조.
구조는 단일원으로부터 시간임계신호를 구동하기 위한 온-보드 버퍼를 포함하며 또한 클린 상승/하강 신호에지를 갖는 고속 고밀도 SIMM 으로 결과되는 회로기판의 전후면상에 대략 동등한 최소거리 신호라인길이 및 메모리모듈에 대한 바이어를 갖는 혁신적인 신호 트레이스 루우팅을 포함한다.

公开(公告)号：KR101872068B1

公开(公告)日：2018-06-27

申请号：KR20150055403

申请日：2015-04-20

IPC: H02H5/04 ,  H02H3/08 ,  H02H7/20

CPC classification number: H05K1/0201 ,  F02D41/28 ,  F02P19/023 ,  F02P19/027 ,  H02H3/087 ,  H02H5/041 ,  H02H7/222 ,  H03K17/08122 ,  H03K2017/0806 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10545

Abstract: (과제) 고장난반도체스위치와제어장치의시그널그랜드의사이에의도하지않는전류경로가형성되고, 과대한전류가흐른다. (해결수단) 프린트기판위에저항성부하를하이사이드구동하기위한반도체스위치를포함하는 IC패키지인스위치IC가배치되어있으며, 시그널그랜드접속배선을가지는제어장치가제공된다. 이제어장치에있어서, 상기스위치IC에접속되고, 온도상승에대응하여상기스위치IC의전류를차단또는제한하는기능을가지는제 1 소자를포함하는과열방지부품이설치되어있으며, 상기시그널그랜드접속배선에접속되고, 과전류를차단하는기능을가지는제 2 소자를포함하는과전류방지부품이설치되어있다.