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公开(公告)号：TW201245374A
公开(公告)日：2012-11-16
申请号：TW101100924
申请日：2012-01-10
申请人： 信越化學工業股份有限公司
CPC分类号： C09J183/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/50 , C08G77/80 , C08L83/00 , C09J183/14 , H01L21/02013 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386
摘要： 本發明之課題為容易臨時接著及剝離的臨時接著材料。其解決手段為一種臨時接著材料組成物，其係含有下述(A)、(B)而成：(A)藉由下述之(A1)與(A2)的矽氫化而得之重量平均分子量15,000以上之有機聚矽氧烷、(A1)：含有T單元之矽氧烷單元35~99莫耳%及M單元之矽氧烷單元1~25莫耳%，鍵結於矽原子之烯基係含有鍵結於矽原子之全部有機基的2莫耳%以上、且重量平均分子量超過2,000之含烯基有機聚矽氧烷、(A2)特定之具有至少2個鍵結於矽原子之氫原子之有機氫聚矽氧烷或含有氫化矽烷基之化合物、及(B)沸點220℃以下之有機溶劑。
简体摘要： 本发明之课题为容易临时接着及剥离的临时接着材料。其解决手段为一种临时接着材料组成物，其系含有下述(A)、(B)而成：(A)借由下述之(A1)与(A2)的硅氢化而得之重量平均分子量15,000以上之有机聚硅氧烷、(A1)：含有T单元之硅氧烷单元35~99莫耳%及M单元之硅氧烷单元1~25莫耳%，键结于硅原子之烯基系含有键结于硅原子之全部有机基的2莫耳%以上、且重量平均分子量超过2,000之含烯基有机聚硅氧烷、(A2)特定之具有至少2个键结于硅原子之氢原子之有机氢聚硅氧烷或含有氢化硅烷基之化合物、及(B)沸点220℃以下之有机溶剂。
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公开(公告)号：TWI224617B
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：TW089122794
申请日：2000-10-30
发明人： 伊藤卓 ITOH, TAKASHI , 永野 廣作 , 原 昌之 SHOJI HARA
CPC分类号： H05K3/4655 , B32B7/12 , C09J183/14 , H05K3/4652 , H05K2201/0162 , H05K2201/0358 , Y10T428/2852 , Y10T428/2878 , Y10T428/2883
摘要： 基於獲得一種多層印刷配線板用附絕緣接著劑之銅箔(其絕緣接著劑層具有低介電常數、低介電耗損因子、在常溫與高溫之高接著力的優點，且由於具備可藉蝕刻加工等形成電路之銅箔，乃可縮短多層印刷配線板之製程)，乃提供一種以有機化合物(在1分子中含有至少2個之與SiH基具反應性之脂烯基)、矽化合物(在1分子中含有至少2個之SiH基)、以及氫化矽烷化觸媒為必要成分之，由絕緣接著劑與銅箔所一體化形成之附絕緣接著劑之銅箔。
简体摘要： 基于获得一种多层印刷配线板用附绝缘接着剂之铜箔(其绝缘接着剂层具有低介电常数、低介电耗损因子、在常温与高温之高接着力的优点，且由于具备可藉蚀刻加工等形成电路之铜箔，乃可缩短多层印刷配线板之制程)，乃提供一种以有机化合物(在1分子中含有至少2个之与SiH基具反应性之脂烯基)、硅化合物(在1分子中含有至少2个之SiH基)、以及氢化硅烷化触媒为必要成分之，由绝缘接着剂与铜箔所一体化形成之附绝缘接着剂之铜箔。
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公开(公告)号：TWI617623B
公开(公告)日：2018-03-11
申请号：TW103104460
申请日：2014-02-11
申请人： 道康寧公司 , DOW CORNING CORPORATION
发明人： 譚 鷹 , TANG, YIN , 登 詹姆士 , TONGE, JAMES , 札瑞斯費 艾法洛姿 , ZARISFI, AFROOZ
IPC分类号： C08L83/04 , C08K11/00 , C08K3/00 , H01L23/373
CPC分类号： C09K5/08 , B05D3/007 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08K3/22 , C08K2003/222 , C08K2003/2227 , C08L83/06 , C08L83/14 , C09D183/06 , C09J183/06 , C09J183/14
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24.发明专利
公开(公告)号：TWI608072B
公开(公告)日：2017-12-11
申请号：TW103116704
申请日：2014-05-12
发明人： 安田浩之 , YASUDA, HIROYUKI , 菅生道博 , SUGO, MICHIHIRO
IPC分类号： C09J7/02 , H01L21/304
CPC分类号： C09J183/14 , C08G77/14 , C08G77/52 , C08K5/0025 , C08K5/205 , C09J2201/134 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2205/31 , C09J2483/00 , H01L21/6835 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , Y10T428/2852 , Y10T428/287
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公开(公告)号：TW201716539A
公开(公告)日：2017-05-16
申请号：TW105116140
申请日：2016-05-24
发明人： 紐宣 大衛 , NEWSHAM, DAVID , 葛里斯伍德 洛伊 , GRISWOLD, ROY M. , 戴利斯 宙斯 , DELIS, JOS
IPC分类号： C09J183/07 , C09J183/05 , C09J183/02 , C09J11/06 , C09J7/02 , C09J5/00 , H05K3/28 , G09F9/00
CPC分类号： C09J183/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08L83/04 , C09J7/255 , C09J183/14 , C09J2467/006 , C09J2483/00 , C08L83/00
摘要： 本發明提供聚矽氧壓敏性黏著劑組成物，其包含(A)具有聚合度超過3,000之直鏈烯烴官能性聚有機矽氧烷共聚物膠；(B)包括至少一種MH單元與至少一種Q單元的聚矽氧樹脂；及(C)矽氫化觸媒，其中該組成物實質上不含聚合度少於3,000之低分子量矽氧烷，和其中該組成物具有低的基板剝離黏著力及可從基板乾淨地移除。本發明還提供包括該聚矽氧壓敏性黏著劑組成物之保護膜及製造該保護膜的方法。
简体摘要： 本发明提供聚硅氧压敏性黏着剂组成物，其包含(A)具有聚合度超过3,000之直链烯烃官能性聚有机硅氧烷共聚物胶；(B)包括至少一种MH单元与至少一种Q单元的聚硅氧树脂；及(C)硅氢化触媒，其中该组成物实质上不含聚合度少于3,000之低分子量硅氧烷，和其中该组成物具有低的基板剥离黏着力及可从基板干净地移除。本发明还提供包括该聚硅氧压敏性黏着剂组成物之保护膜及制造该保护膜的方法。
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公开(公告)号：TWI575048B
公开(公告)日：2017-03-21
申请号：TW104128625
申请日：2012-02-22
发明人： 武田隆信 , TAKEDA, TAKANOBU , 曾我恭子 , SOGA, KYOKO , 淺井聰 , ASAI, SATOSHI
IPC分类号： C09J183/00 , C09J11/06 , C09J7/02 , B32B7/12 , H01L27/144
CPC分类号： C09J183/06 , C08G77/14 , C08G77/52 , C09J183/14 , C09J183/16 , Y10T428/287 , Y10T428/31518 , Y10T428/31663
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公开(公告)号：TW201619339A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW104131648
申请日：2015-09-24
申请人： 道康寧公司 , DOW CORNING CORPORATION
发明人： 趙建 , JO, GUNN , 韓京東 , HAN, KYUNGDONG , 金甫耿 , KIM, BOKYUNG
IPC分类号： C09J183/04 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J7/02 , C09J9/00
CPC分类号： C09J7/38 , C08K3/36 , C08L83/04 , C09J183/04 , C09J183/14 , C09J2201/606 , C09J2400/10 , C09J2467/006 , C09J2471/006 , C09J2479/086 , C09J2483/00
摘要： 本發明提供一種壓敏性黏著膜，其包含基材膜及形成於基材膜表面上之壓敏性黏著層，該壓敏性黏著層由包含以下各者之聚矽氧組合物製得：(A)二有機聚矽氧烷，其分子中具有至少兩個烯基且在25℃下具有10,000至1,000,000mPa．s之黏度；(B)二有機聚矽氧烷，其分子中具有至少一個烯基，且在25℃下為生橡膠狀，或在25℃下具有大於1,000,000mPa．s之黏度，其量為按該組合物之質量計不大於10質量%；(C)有機聚矽氧烷樹脂，其由以下平均單元式表示：(R13SiO1/2)x (SiO4/2)1.0，其中每一R1表示不含烯基的經鹵素取代或未經取代之單價烴基，且x為0.5至1.0之數字；(D)有機氫聚矽氧烷，其分子中具有至少兩個矽鍵結氫原子；(E)二氧化矽精細粉末；及(F)矽氫化催化劑。
简体摘要： 本发明提供一种压敏性黏着膜，其包含基材膜及形成于基材膜表面上之压敏性黏着层，该压敏性黏着层由包含以下各者之聚硅氧组合物制得：(A)二有机聚硅氧烷，其分子中具有至少两个烯基且在25℃下具有10,000至1,000,000mPa．s之黏度；(B)二有机聚硅氧烷，其分子中具有至少一个烯基，且在25℃下为生橡胶状，或在25℃下具有大于1,000,000mPa．s之黏度，其量为按该组合物之质量计不大于10质量%；(C)有机聚硅氧烷树脂，其由以下平均单元式表示：(R13SiO1/2)x (SiO4/2)1.0，其中每一R1表示不含烯基的经卤素取代或未经取代之单价烃基，且x为0.5至1.0之数字；(D)有机氢聚硅氧烷，其分子中具有至少两个硅键结氢原子；(E)二氧化硅精细粉末；及(F)硅氢化催化剂。
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公开(公告)号：TWI532806B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：TW100139168
申请日：2011-10-27
发明人： 近藤和紀 , KONDO, KAZUNORI , 菅生道博 , SUGO, MICHIHIRO , 加藤英人 , KATO, HIDETO
IPC分类号： C09J183/04 , C09J163/00 , C09J11/06 , C09J7/00 , H05K3/28
CPC分类号： H01L23/293 , C08G77/14 , C08G77/52 , C08L63/00 , C08L83/14 , C09J163/00 , C09J183/14 , H01L21/563 , H01L21/6836 , H01L23/3164 , H01L23/556 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2221/68336 , H01L2221/6834 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/27003 , H01L2224/27436 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81011 , H01L2224/8113 , H01L2224/81193 , H01L2224/8313 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83201 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01078 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/15788 , H05K3/305 , H05K2201/10674 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00015 , H01L2924/00 , H01L2924/01047 , H01L2924/00014
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公开(公告)号：TW201610054A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104118597
申请日：2015-06-09
发明人： 安田浩之 , YASUDA, HIROYUKI , 菅生道博 , SUGO, MICHIHIRO
IPC分类号： C09J153/00 , C09J183/14 , H01L21/304 , H01L21/683
CPC分类号： C09J183/14 , C08G77/442 , C09J5/04 , C09J5/06 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J125/08 , C09J153/005 , C09J153/025 , C09J183/10 , C09J2201/134 , C09J2203/326 , C09J2425/00 , C09J2453/003 , C09J2483/00 , H01L21/187 , H01L21/304 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , Y02P20/582 , Y10T428/2848 , Y10T428/287 , Y10T428/2874 , Y10T428/2878
摘要： 提供具有電路之晶圓與支持基板之臨時接著容易，且對TSV形成步驟、晶圓背面配線步驟之步驟適合性高，進而剝離亦容易，可提高薄型晶圓之生產性的晶圓加工用臨時接著材料、晶圓加工體及使用此等之薄型晶圓之製造方法。 一種晶圓加工用臨時接著材料，其係用以將表面具有電路，且欲加工背面之晶圓與支持基板暫時接著之晶圓加工用臨時接著材料，其係具備能夠以可剝離的方式接著於晶圓之表面的由熱可塑性聚矽氧改質苯乙烯系彈性體層(A)所構成之第一臨時接著層、與層合於第一臨時接著層，能夠以可剝離的方式接著於支持基板的由熱硬化性聚合物層(B)所構成之第二臨時接著層者。
简体摘要： 提供具有电路之晶圆与支持基板之临时接着容易，且对TSV形成步骤、晶圆背面配线步骤之步骤适合性高，进而剥离亦容易，可提高薄型晶圆之生产性的晶圆加工用临时接着材料、晶圆加工体及使用此等之薄型晶圆之制造方法。 一种晶圆加工用临时接着材料，其系用以将表面具有电路，且欲加工背面之晶圆与支持基板暂时接着之晶圆加工用临时接着材料，其系具备能够以可剥离的方式接着于晶圆之表面的由热可塑性聚硅氧改质苯乙烯系弹性体层(A)所构成之第一临时接着层、与层合于第一临时接着层，能够以可剥离的方式接着于支持基板的由热硬化性聚合物层(B)所构成之第二临时接着层者。
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公开(公告)号：TW201542750A
公开(公告)日：2015-11-16
申请号：TW104107142
申请日：2015-03-06
申请人： 琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人： 大橋仁 , OHASHI, HITOSHI , 高橋洋一 , TAKAHASHI, YOICHI
CPC分类号： C09J183/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C09J7/29 , C09J183/14 , C09J2203/318 , C09J2483/00 , G06F3/044 , G06F2203/04103
摘要： 本發明提供一種飛散防止黏著片。本發明的飛散防止黏著片(1)，其貼附於在靜電電容方式的觸摸面板中使用之蓋玻璃的至少一面，其包括：基材(11)；硬塗層(12)，其設置於基材(11)的一面側；及黏著劑層(13)，其設置於基材(11)的另一面側，黏著劑層(13)由矽酮系黏著劑構成，矽酮系黏著劑在1.0MHz下之介電常數為4.0以下。該種飛散防止黏著片(1)的介電常數較低，且具有穩定的再剝離性。
简体摘要： 本发明提供一种飞散防止黏着片。本发明的飞散防止黏着片(1)，其贴附于在静电电容方式的触摸皮肤中使用之盖玻璃的至少一面，其包括：基材(11)；硬涂层(12)，其设置于基材(11)的一面侧；及黏着剂层(13)，其设置于基材(11)的另一面侧，黏着剂层(13)由硅酮系黏着剂构成，硅酮系黏着剂在1.0MHz下之介电常数为4.0以下。该种飞散防止黏着片(1)的介电常数较低，且具有稳定的再剥离性。
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