公开(公告)号：TW201345814A

公开(公告)日：2013-11-16

申请号：TW101137384

申请日：2012-10-11

申请人： 東京威力科創股份有限公司 ,  TOKYO ELECTRON LIMITED

发明人： 廣木勤 ,  HIROKI, TSUTOMU

IPC分类号： B65G49/07 ,  H01L21/677

CPC分类号： H01L21/67703 ,  H01L21/67196 ,  H01L21/67259 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/681

摘要： 本發明一實施型態之基體搬送裝置具備有腔室壁、台座、線性馬達搬送機構、光學窗、及雷射計測器。腔室壁係區劃搬送空間。台座係收納在搬送空間內。該台座上可載置基體。線性馬達搬送機構係在搬送空間內藉由線性馬達來使台座移動。光學窗係設置於搬送空間與該搬送空間的外部空間之間。例如，光學窗係設置為將區劃在腔室壁的開口予以密封。雷射計測器係透過光學窗而朝向台座照射雷射光，並接收來自台座的反射光，來計測台座的位置。

简体摘要： 本发明一实施型态之基体搬送设备具备有腔室壁、台座、线性马达搬送机构、光学窗、及激光计测器。腔室壁系区划搬送空间。台座系收纳在搬送空间内。该台座上可载置基体。线性马达搬送机构系在搬送空间内借由线性马达来使台座移动。光学窗系设置于搬送空间与该搬送空间的外部空间之间。例如，光学窗系设置为将区划在腔室壁的开口予以密封。激光计测器系透过光学窗而朝向台座照射激光光，并接收来自台座的反射光，来计测台座的位置。

公开(公告)号：TW201037098A

公开(公告)日：2010-10-16

申请号：TW098140735

申请日：2009-11-30

申请人： 東京威力科創股份有限公司

发明人： 加藤壽 ,  本間學

IPC分类号： C23C ,  H01L

CPC分类号： C23C16/4551 ,  C23C16/402 ,  C23C16/45551 ,  C23C16/45578 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67703

摘要： 本發明係關於一種成膜裝置，其包含有：迴轉台，係具有用以載置基板之基板載置區域；真空容器，係具有用以收納該迴轉台之容器本體及將該容器本體的上面氣密地封閉之頂板；開閉機構，係用以開閉該頂板；數根反應氣體噴嘴，係以貫穿該真空容器之該容器本體外周壁而對向於該基板載置區域的通過區域，且相互遠離地位於該迴轉台上之迴轉中心周圍不同的角度位置而被支撐於該外周壁之方式所設置，藉由從相對於該迴轉中心而沿著半徑方向所設置之氣體噴出孔來分別將反應氣體供給至基板表面以形成複數個處理區域；分離氣體供給機構，係設置於該處理區域之間的角度位置並藉由供給分離氣體來形成分離區域，以區劃該複數個處理區域之彼此間的氣氛；以及真空排氣機構，係用以將該真空容器內的氣氛排氣。

简体摘要： 本发明系关于一种成膜设备，其包含有：掉头台，系具有用以载置基板之基板载置区域；真空容器，系具有用以收纳该掉头台之容器本体及将该容器本体的上面气密地封闭之顶板；开闭机构，系用以开闭该顶板；数根反应气体喷嘴，系以贯穿该真空容器之该容器本体外周壁而对向于该基板载置区域的通过区域，且相互远离地位于该掉头台上之掉头中心周围不同的角度位置而被支撑于该外周壁之方式所设置，借由从相对于该掉头中心而沿着半径方向所设置之气体喷出孔来分别将反应气体供给至基板表面以形成复数个处理区域；分离气体供给机构，系设置于该处理区域之间的角度位置并借由供给分离气体来形成分离区域，以区划该复数个处理区域之彼此间的气氛；以及真空排气机构，系用以将该真空容器内的气氛排气。

公开(公告)号：TWI586485B

公开(公告)日：2017-06-11

申请号：TW102125376

申请日：2013-07-16

申请人： 迪思科股份有限公司 ,  DISCO CORPORATION

发明人： 關家一馬 ,  SEKIYA, KAZUMA

IPC分类号： B24B37/005

CPC分类号： H01L21/67703 ,  H01L21/67259 ,  H01L21/67276 ,  H01L21/681

公开(公告)号：TWI561353B

公开(公告)日：2016-12-11

申请号：TW102131250

申请日：2013-08-30

申请人： TES股份有限公司 ,  TES CO., LTD.

发明人： 李壽鍾 ,  LEE, SOO JONG ,  崔恩載 ,  CHOI, EUN JAE ,  李成杓 ,  LEE, SUNG PYO ,  崔炳參 ,  CHOI, BYOUNG SAM ,  金允範 ,  KIM, YOON BUM ,  金賢柱 ,  KIM, HYEON JU ,  朴宰完 ,  PARK, JAE WAN ,  金正勇 ,  KIM, JEONG YONG ,  池昌泫 ,  JEE, CHANG HYUN ,  朴宰玉 ,  PARK, JAE OK

IPC分类号： B25J18/04 ,  B25J9/06 ,  B65G49/06 ,  H01L21/677

CPC分类号： H01L21/68707 ,  H01L21/67703 ,  H01L21/67706 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/67751

公开(公告)号：TWI553767B

公开(公告)日：2016-10-11

申请号：TW100148756

申请日：2011-12-27

申请人： 歐瑞康先進科技股份有限公司 ,  OERLIKON ADVANCED TECHNOLOGIES AG

发明人： 史考特凡麥斯特 巴特 ,  SCHOLTE VON MAST, BART ,  麗茲勒 渥夫甘 ,  RIETZLER, WOLFGANG ,  勞德 羅傑 ,  LODDER, ROGIER ,  巴茲蘭 羅夫 ,  BAZLEN, ROLF ,  羅勒 丹尼爾 ,  ROHRER, DANIEL

IPC分类号： H01L21/677

CPC分类号： C23C16/458 ,  C23C14/50 ,  C23C14/541 ,  C23C16/4412 ,  C23C16/52 ,  F04B45/02 ,  H01J37/32724 ,  H01J37/32834 ,  H01J2237/3321 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67703 ,  H01L21/67739 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/67751 ,  H01L21/6776

公开(公告)号：TWI518833B

公开(公告)日：2016-01-21

申请号：TW102133693

申请日：2013-09-17

申请人： 日立全球先端科技股份有限公司 ,  HITACHI HIGH-TECHNOLOGIES CORPORATION

发明人： 野木慶太 ,  NOGI, KEITA ,  仲田輝男 ,  NAKATA, TERUO ,  玉井健二 ,  TAMAI, KENJI ,  川口道則 ,  KAWAGUCHI, MICHINORI ,  末光芳郎 ,  SUEMITSU, YOSHIRO

IPC分类号： H01L21/677

CPC分类号： H01L21/677 ,  H01L21/67276 ,  H01L21/67703 ,  H01L21/67739 ,  H01L21/67745

公开(公告)号：TWI514523B

公开(公告)日：2015-12-21

申请号：TW103135593

申请日：2014-10-15

申请人： 新川股份有限公司 ,  SHINKAWA LTD.

发明人： 角谷修 ,  KAKUTANI, OSAMU ,  小林泰人 ,  KOBAYASHI, TAITO ,  佐藤安 ,  SATO, YASUSHI

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L21/67703 ,  H01L21/67721 ,  H01L21/68785 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75802 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/75901 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

公开(公告)号：TW201546930A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：TW104105847

申请日：2015-02-24

申请人： 蘭姆研究公司 ,  LAM RESEARCH CORPORATION

发明人： 里瑟 卡爾 ,  LEESER, KARL

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  C23C16/44

CPC分类号： H01L21/67196 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67703

摘要： 一種基板處理工具包含：設置在第一傳送平面中並圍繞中央凹孔的N個基板處理站，其中N係大於1的整數。該N個基板處理站的至少一者係建構以處理基板。M個基板處理站設置在第二傳送平面中並圍繞該中央凹孔，其中M係大於1的整數。該第二傳送平面設置成平行且位於該第一傳送平面之上方。一上工具部分，包含該M個基板處理站以及該N個基板處理站的第一部分。一轉動式下工具部分，相對於該上工具部分而旋轉。該N個基板處理站的第二部分和該轉動式下工具部分一起旋轉。

简体摘要： 一种基板处理工具包含：设置在第一发送平面中并围绕中央凹孔的N个基板处理站，其中N系大于1的整数。该N个基板处理站的至少一者系建构以处理基板。M个基板处理站设置在第二发送平面中并围绕该中央凹孔，其中M系大于1的整数。该第二发送平面设置成平行且位于该第一发送平面之上方。一上工具部分，包含该M个基板处理站以及该N个基板处理站的第一部分。一转动式下工具部分，相对于该上工具部分而旋转。该N个基板处理站的第二部分和该转动式下工具部分一起旋转。

公开(公告)号：TWI509680B

公开(公告)日：2015-11-21

申请号：TW102133902

申请日：2013-09-18

申请人： 修谷魯電子機器股份有限公司 ,  HUGLE ELECTRONICS INC.

发明人： 坂下俊也 ,  SAKASHITA, TOSHIYA

IPC分类号： H01L21/304 ,  B08B3/04

CPC分类号： B08B3/10 ,  B08B3/02 ,  B08B3/04 ,  B08B3/08 ,  B08B9/0861 ,  H01L21/02041 ,  H01L21/304 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67057 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67353 ,  H01L21/67703 ,  H01L21/6773

公开(公告)号：TW201526172A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：TW103135593

申请日：2014-10-15

申请人： 新川股份有限公司 ,  SHINKAWA LTD.

发明人： 角谷修 ,  KAKUTANI, OSAMU ,  小林泰人 ,  KOBAYASHI, TAITO ,  佐藤安 ,  SATO, YASUSHI

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L21/67703 ,  H01L21/67721 ,  H01L21/68785 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75802 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/75901 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

摘要： 提供一種接合裝置以及接合方法。接合裝置包括：中間平台41；移送部30，移送半導體晶片11並載置於中間平台41；以及第1接合部50A及第2接合部50B，自中間平台41拾取半導體晶片11並將該半導體晶片11接合於電路基板15，中間平台41在第1接合部50A可拾取半導體晶片11的第1位置P1與第2接合部50B可拾取半導體晶片11的第2位置P2之間移動。藉此，本發明提供一種可縮短每個電路基板的處理時間並且可抑制空間的增加的接合裝置以及接合方法。

简体摘要： 提供一种接合设备以及接合方法。接合设备包括：中间平台41；移送部30，移送半导体芯片11并载置于中间平台41；以及第1接合部50A及第2接合部50B，自中间平台41十取半导体芯片11并将该半导体芯片11接合于电路基板15，中间平台41在第1接合部50A可十取半导体芯片11的第1位置P1与第2接合部50B可十取半导体芯片11的第2位置P2之间移动。借此，本发明提供一种可缩短每个电路基板的处理时间并且可抑制空间的增加的接合设备以及接合方法。