利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册

搜索结果

525 条记录 (耗时 0.032 秒)

    Ｃｕ－Ｇａ濺鍍靶及Ｃｕ－Ｇａ濺鍍靶之製造方法
    22.
    发明专利
    Ｃｕ－Ｇａ濺鍍靶及Ｃｕ－Ｇａ濺鍍靶之製造方法 审中-公开
    Ｃｕ－Ｇａ溅镀靶及Ｃｕ－Ｇａ溅镀靶之制造方法

    公开(公告)号：TW201812061A

    公开(公告)日：2018-04-01

    申请号：TW106124834

    申请日：2017-07-25

    申请人： 日商三菱綜合材料股份有限公司 ,  MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION

    发明人： 梅本太 ,  UMEMOTO, KEITA ,  井尾謙介 ,  IO, KENSUKE ,  張守斌 ,  ZHANG, SHOUBIN ,  塩野一郎 ,  SHIONO, ICHIRO

    IPC分类号： C23C14/34 ,  C22C1/04 ,  C22C9/00 ,  B22F3/14 ,  H01L31/032

    摘要： 本發明之Cu-Ga濺鍍靶係具有以下組成：作為金屬成分係含有Ga為5原子%以上、60原子%以下之範圍，進一步含有由K、Rb、Cs所成之群中選出的至少1種之添加元素為0.01原子%以上、5原子%以下之範圍，剩餘部分由Cu及不可避免的雜質所構成，前述添加元素的全部或一部分係以包含由F、Cl、Br及I所成之群中選出的至少1種鹵素之鹵化物粒子的狀態存在，前述鹵化物粒子之最大粒徑係設為15μm以下，氧濃度係設為1000質量ppm以下。

    简体摘要： 本发明之Cu-Ga溅镀靶系具有以下组成：作为金属成分系含有Ga为5原子%以上、60原子%以下之范围，进一步含有由K、Rb、Cs所成之群中选出的至少1种之添加元素为0.01原子%以上、5原子%以下之范围，剩余部分由Cu及不可避免的杂质所构成，前述添加元素的全部或一部分系以包含由F、Cl、Br及I所成之群中选出的至少1种卤素之卤化物粒子的状态存在，前述卤化物粒子之最大粒径系设为15μm以下，氧浓度系设为1000质量ppm以下。

    銅鎵合金靶材及其製造方法與應用
    25.
    发明专利
    銅鎵合金靶材及其製造方法與應用 审中-公开
    铜镓合金靶材及其制造方法与应用

    公开(公告)号：TW201809300A

    公开(公告)日：2018-03-16

    申请号：TW105125481

    申请日：2016-08-10

    申请人： 中國鋼鐵股份有限公司 ,  CHINA STEEL CORPORATION

    发明人： 陳榮志 ,  CHEN, RONGZHI ,  張瑞東 ,  CHANG, JUITUNG ,  陳鐿夫 ,  CHEN, YIFU

    IPC分类号： C22C9/00 ,  C22C1/04 ,  C22C1/06 ,  C23C14/14 ,  C23C14/34

    摘要： 本發明有關於一種銅鎵合金靶材之製造方法及其應用。此方法先分別提供包含銅金屬及鎵金屬之兩種金屬混合物。然後，進行真空熔煉製程及霧化製程，以形成具有不同組成之第一合金粉體及第二合金粉體。接著，藉由濕式混合製程混合前述之合金粉體及鹼金屬化合物，以形成複合漿體。之後，乾燥此複合漿體，並進行成型製程，即可製得具有良好機械強度之銅鎵合金靶材。

    简体摘要： 本发明有关于一种铜镓合金靶材之制造方法及其应用。此方法先分别提供包含铜金属及镓金属之两种金属混合物。然后，进行真空熔炼制程及雾化制程，以形成具有不同组成之第一合金粉体及第二合金粉体。接着，借由湿式混合制程混合前述之合金粉体及碱金属化合物，以形成复合浆体。之后，干燥此复合浆体，并进行成型制程，即可制得具有良好机械强度之铜镓合金靶材。

    鈦包銅電極的製造方法
    26.
    发明专利
    鈦包銅電極的製造方法 审中-公开
    钛包铜电极的制造方法

    公开(公告)号：TW201800159A

    公开(公告)日：2018-01-01

    申请号：TW105120760

    申请日：2016-06-30

    申请人： 中國鋼鐵股份有限公司 ,  CHINA STEEL CORPORATION

    发明人： 楊子青 ,  YANG, TZE CHING ,  李存仁 ,  LEE, TSUN JEN ,  洪胤庭 ,  HONG, IN TING ,  張孝慈 ,  CHANG, HSIAO TZU ,  伍昭憲 ,  WU, CHAO HSIEN

    IPC分类号： B21B47/00 ,  B23K26/24 ,  C22C9/00 ,  B23K101/38

    摘要： 一種鈦包銅電極的製造方法，其包含步驟：提供一冷軋銅板；進行一包覆步驟，通過至少二冷軋鈦殼包覆該冷軋銅板以形成一第一金屬胚，其中該第一金屬胚露出該冷軋銅板之二端；對該第一金屬胚進行一焊接步驟，焊接該些冷軋鈦殼的至少一接縫處以形成一第二金屬胚；以及對該第二金屬胚進行一軋延步驟以形成該鈦包銅電極，其中該鈦包銅電極的總軋延比率大於或等於85%。

    简体摘要： 一种钛包铜电极的制造方法，其包含步骤：提供一冷轧铜板；进行一包覆步骤，通过至少二冷轧钛壳包覆该冷轧铜板以形成一第一金属胚，其中该第一金属胚露出该冷轧铜板之二端；对该第一金属胚进行一焊接步骤，焊接该些冷轧钛壳的至少一接缝处以形成一第二金属胚；以及对该第二金属胚进行一轧延步骤以形成该钛包铜电极，其中该钛包铜电极的总轧延比率大于或等于85%。

    鈦銅箔、延展銅產品、電子設備部件以及自動調焦攝影機模組
    30.
    发明专利
    鈦銅箔、延展銅產品、電子設備部件以及自動調焦攝影機模組 审中-公开
    钛铜箔、延展铜产品、电子设备部件以及自动调焦摄影机模块

    公开(公告)号：TW201736610A

    公开(公告)日：2017-10-16

    申请号：TW106111227

    申请日：2017-03-31

    申请人： JX金屬股份有限公司 ,  JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION

    发明人： 青島一貴 ,  AOSHIMA, KAZUTAKA

    IPC分类号： C22C9/00 ,  B21B1/00 ,  G03B3/10

    摘要： 本發明提供一種鈦銅箔及其製造方法，作為箔厚是0.1μm以下的薄鈦銅箔，焊料潤濕性及焊料黏結強度優良，並可理想地應用為自動調焦攝影機模組等電子設備部件中使用到的導電性彈簧材料。對於本發明的鈦銅箔而言，箔厚為0.1mm以下，並以1.5~4.5質量%含有Ti，餘量由銅及不可避免的雜質組成，沿與軋製方向平行的方向測量的表面的60度光澤度G60RD為200~600。

    简体摘要： 本发明提供一种钛铜箔及其制造方法，作为箔厚是0.1μm以下的薄钛铜箔，焊料润湿性及焊料黏结强度优良，并可理想地应用为自动调焦摄影机模块等电子设备部件中使用到的导电性弹簧材料。对于本发明的钛铜箔而言，箔厚为0.1mm以下，并以1.5~4.5质量%含有Ti，余量由铜及不可避免的杂质组成，沿与轧制方向平行的方向测量的表面的60度光泽度G60RD为200~600。