公开(公告)号：TW201736606A

公开(公告)日：2017-10-16

申请号：TW105142384

申请日：2016-12-21

申请人： 新加坡賀利氏材料私人有限公司 ,  HERAEUS MATERIALS SINGAPORE PTE., LTD.

发明人： 廖金枝 ,  LIAO, JIN ZHI ,  張 兮 ,  ZHANG, XI ,  拜爾拉斯 愛比托 達尼拉 ,  BAYARAS, ABITO DANILA ,  畢諾巴吉 蘇瑞須庫瑪 ,  VINOBAJI, SURESHKUMAR ,  後補 後補 ,  LIM, YEE WEON ,  卓 志偉 ,  TOK, CHEE WEI

IPC分类号： C22C9/00 ,  C25D5/10 ,  C25D5/50 ,  C25D7/06 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/45 ,  B23K35/22 ,  B23K35/302 ,  B23K35/40 ,  C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  H01L24/05 ,  H01L24/43 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/013

摘要： 本發明係關於線材，其包含具有表面之線芯，該線芯具有疊合於其表面上之塗層，其中該線芯本身由以下組成： (a) 0.1 wt.-%至0.3 wt.-%之量之銀， (b) 99.64 wt.-%至99.9 wt.-%範圍內之量之銅， (c) 0 wt.-ppm至100 wt.-ppm範圍內之量之磷，及 (d) 在0 wt.-ppm至500 wt.-ppm範圍內之量之其他組份(除銀、銅及磷之外之組份)， 其中任何其他組份之個別量均小於30 wt.-ppm， 其中以wt.-%及wt.-ppm計之所有量均係基於該芯之總重量，且 其中該塗層係包含內鈀層及毗鄰外金層之雙層， 其中該內鈀層之重量相對於該線芯之重量在1.5 wt.-%至2.5 wt.-%範圍內，且 其中該外金層之重量相對於該線芯之重量在0.09 wt.-%至0.18 wt.-%範圍內。

简体摘要： 本发明系关于线材，其包含具有表面之线芯，该线芯具有叠合于其表面上之涂层，其中该线芯本身由以下组成： (a) 0.1 wt.-%至0.3 wt.-%之量之银， (b) 99.64 wt.-%至99.9 wt.-%范围内之量之铜， (c) 0 wt.-ppm至100 wt.-ppm范围内之量之磷，及 (d) 在0 wt.-ppm至500 wt.-ppm范围内之量之其他组份(除银、铜及磷之外之组份)， 其中任何其他组份之个别量均小于30 wt.-ppm， 其中以wt.-%及wt.-ppm计之所有量均系基于该芯之总重量，且 其中该涂层系包含内钯层及毗邻外金层之双层， 其中该内钯层之重量相对于该线芯之重量在1.5 wt.-%至2.5 wt.-%范围内，且 其中该外金层之重量相对于该线芯之重量在0.09 wt.-%至0.18 wt.-%范围内。

公开(公告)号：TW201734219A

公开(公告)日：2017-10-01

申请号：TW105143778

申请日：2016-12-29

申请人： JX金屬股份有限公司 ,  JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION

发明人： 坂東慎介 ,  BANDO, SHINSUKE ,  冠和樹 ,  KAMMURI, KAZUKI

IPC分类号： C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  H01B5/02 ,  B32B15/08 ,  H05K1/09

摘要： 提供一種彎折性及蝕刻性優異之可撓性印刷基板用銅箔。 一種可撓性印刷基板用銅箔，相對於以JIS-H3100(C1100)規定之精銅或JIS-H3100(C1011)之無氧銅，含有0.001~0.05質量%之Ag，且含有合計0.003~0.825質量%之選自P、Ti、Sn、Ni、Be、Zn、In及Mg之群中的1種以上之添加元素而成，平均結晶粒徑為0.5~4.0μm，且拉伸強度為235~290MPa。

简体摘要： 提供一种弯折性及蚀刻性优异之可挠性印刷基板用铜箔。 一种可挠性印刷基板用铜箔，相对于以JIS-H3100(C1100)规定之精铜或JIS-H3100(C1011)之无氧铜，含有0.001~0.05质量%之Ag，且含有合计0.003~0.825质量%之选自P、Ti、Sn、Ni、Be、Zn、In及Mg之群中的1种以上之添加元素而成，平均结晶粒径为0.5~4.0μm，且拉伸强度为235~290MPa。

公开(公告)号：TW201730349A

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：TW105129156

申请日：2016-09-08

申请人： 三菱綜合材料股份有限公司 ,  MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION

发明人： 松永裕裕 ,  MATSUNAGA, HIROTAKA ,  牧一誠 ,  MAKI, KAZUNARI

IPC分类号： C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02

CPC分类号： C22C9/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B1/026 ,  H01B5/02

摘要： 本發明之電子/電氣機器用銅合金，其特徵為，包含Mg為0.15mass%以上、未達0.35mass%之範圍內，剩餘部分由Cu及不可避免的雜質所構成，導電率為超過75% IACS，並且由相對於壓延方向而於平行方向進行拉伸試驗時的強度TS、與0.2%耐力YS所算出的降伏比YS/TS為超過88%。亦可進一步包含P為0.0005mass%以上未達0.01mass%之範圍內。

简体摘要： 本发明之电子/电气机器用铜合金，其特征为，包含Mg为0.15mass%以上、未达0.35mass%之范围内，剩余部分由Cu及不可避免的杂质所构成，导电率为超过75% IACS，并且由相对于压延方向而于平行方向进行拉伸试验时的强度TS、与0.2%耐力YS所算出的降伏比YS/TS为超过88%。亦可进一步包含P为0.0005mass%以上未达0.01mass%之范围内。

公开(公告)号：TW201723199A

公开(公告)日：2017-07-01

申请号：TW105129153

申请日：2016-09-08

申请人： 三菱綜合材料股份有限公司 ,  MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION

发明人： 松永裕 ,  MATSUNAGA, HIROTAKA ,  牧一誠 ,  MAKI, KAZUNARI

IPC分类号： C22C9/00 ,  H01B1/02

CPC分类号： H01B1/026 ,  C22C9/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02

摘要： 本發明之電子/電氣機器用銅合金，其特徵為，包含Mg為0.1mass%以上未達0.5mass%之範圍內，剩餘部分由Cu及不可避免的雜質所構成，於拉伸試驗中，在將以真應力σt與真應變εt所定義的dσt/dεt設為縱軸，並將真應變εt設為橫軸的情況，具有前述dσt/dεt之傾斜成為正的應變區域。

简体摘要： 本发明之电子/电气机器用铜合金，其特征为，包含Mg为0.1mass%以上未达0.5mass%之范围内，剩余部分由Cu及不可避免的杂质所构成，于拉伸试验中，在将以真应力σt与真应变εt所定义的dσt/dεt设为纵轴，并将真应变εt设为横轴的情况，具有前述dσt/dεt之倾斜成为正的应变区域。

公开(公告)号：TW201720938A

公开(公告)日：2017-06-16

申请号：TW105128763

申请日：2016-09-06

申请人： 同和金屬股份有限公司 ,  DOWA METALTECH CO., LTD.

发明人： 伊東剛史 ,  ITO, TSUYOSHI ,  宮城国朗 ,  MIYAGI, KUNIAKI ,  成枝宏人 ,  NARIEDA, HIROTO ,  青山智胤 ,  AOYAMA, TOMOTSUGU ,  菅原章 ,  SUGAWARA, AKIRA

IPC分类号： C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B13/00 ,  H01B5/02 ,  C22F1/00

CPC分类号： C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01B13/00

摘要： 本發明提供一種銅合金板材，係屬於能夠利用銅系材料之一般廢料而進行製造的銅合金成分系，且具有75.0%IACS以上之較高導電性，並且均稱地兼具高強度及良好之耐應力緩和特性者。該銅合金板材係具有下列化學組成：以質量%計，Zr：0.01至0.50%、Sn：0.01至0.50%、Mg、Al、Si、P、Ti、Cr、Mn、Co、Ni、Zn、Fe、Ag、Ca、B之合計含量：0至0.50%、以及剩餘部分為Cu及不可避免的雜質，且具有下列金屬組織：粒徑5至50nm左右之微細第二相粒子的個數密度NA為10.0個/0.12μm2以上，並且粒徑約超過0.2μm之粗大第二相粒子的個數密度NB(個/0.012mm2)與前述NA之比NB/NA為0.50以下。

简体摘要： 本发明提供一种铜合金板材，系属于能够利用铜系材料之一般废料而进行制造的铜合金成分系，且具有75.0%IACS以上之较高导电性，并且均称地兼具高强度及良好之耐应力缓和特性者。该铜合金板材系具有下列化学组成：以质量%计，Zr：0.01至0.50%、Sn：0.01至0.50%、Mg、Al、Si、P、Ti、Cr、Mn、Co、Ni、Zn、Fe、Ag、Ca、B之合计含量：0至0.50%、以及剩余部分为Cu及不可避免的杂质，且具有下列金属组织：粒径5至50nm左右之微细第二相粒子的个数密度NA为10.0个/0.12μm2以上，并且粒径约超过0.2μm之粗大第二相粒子的个数密度NB(个/0.012mm2)与前述NA之比NB/NA为0.50以下。

公开(公告)号：TWI580802B

公开(公告)日：2017-05-01

申请号：TW105128017

申请日：2016-08-31

申请人： 國立清華大學 ,  NATIONAL TSING HUA UNIVERSITY

发明人： 葉均蔚 ,  YEH, JIEN-WEI

IPC分类号： C22C9/01 ,  C22C9/06 ,  C22C9/00

公开(公告)号：TWI580800B

公开(公告)日：2017-05-01

申请号：TW104104354

申请日：2015-02-10

申请人： 三井金屬鑛業股份有限公司 ,  MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.

发明人： 織田晃祐 ,  OTA, KOYU ,  障子口 ,  SYOUJIGUCHI, TAKASHI

IPC分类号： C22C9/00 ,  B22F1/00 ,  H01B1/02 ,  G01N15/02 ,  G01N23/207

CPC分类号： H01B1/026 ,  B22F1/0014 ,  B22F1/0074 ,  B22F9/12 ,  B22F2999/00 ,  B22F2202/13

公开(公告)号：TW201708553A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：TW105137924

申请日：2016-05-26

申请人： 日鐵住金新材料股份有限公司 ,  NIPPON MICROMETAL CORPORATION ,  新日鐵住金高新材料股份有限公司 ,  NIPPON STEEL & SUMIKIN MATERIALS CO., LTD.

发明人： 山田隆 ,  YAMADA, TAKASHI ,  小田大造 ,  ODA, DAIZO ,  榛原照男 ,  HAIBARA, TERUO ,  大石良 ,  OISHI, RYO ,  齋藤和之 ,  SAITO, KAZUYUKI ,  宇野智裕 ,  UNO, TOMOHIRO

IPC分类号： C22C9/00 ,  H01L21/60

CPC分类号： B23K35/0227 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K2201/40 ,  C22C5/04 ,  C22C9/00 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  H01L24/05 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/43125 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/4382 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43986 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45005 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45105 ,  H01L2224/45109 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45113 ,  H01L2224/45118 ,  H01L2224/4512 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45173 ,  H01L2224/45178 ,  H01L2224/45541 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4845 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78251 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01034 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0705 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/186 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01013

摘要： 本發明之半導體裝置用接合線具有Cu合金芯材、及形成於其表面之Pd被覆層，可同時實現高溫下之球接合部之接合可靠性提高、及耐力比(=最大耐力/0.2%耐力)：1.1~1.6。 藉由使導線中包含賦予高溫環境下之連接可靠性之元素而提高高溫下之球接合部之接合可靠性，進而，藉由於對接合線之垂直於導線軸之方向之芯材剖面測定結晶方位之結果中，將導線長度方向之結晶方位中相對於導線長度方向之角度差為15度以下之結晶方位 之方位比率設為30%以上，且將接合線之垂直於導線軸之方向之芯材剖面中之平均結晶粒徑設為0.9~1.5μm，而將耐力比設為1.6以下。

简体摘要： 本发明之半导体设备用接合线具有Cu合金芯材、及形成于其表面之Pd被覆层，可同时实现高温下之球接合部之接合可靠性提高、及耐力比(=最大耐力/0.2%耐力)：1.1~1.6。 借由使导线中包含赋予高温环境下之连接可靠性之元素而提高高温下之球接合部之接合可靠性，进而，借由于对接合线之垂直于导线轴之方向之芯材剖面测定结晶方位之结果中，将导线长度方向之结晶方位中相对于导线长度方向之角度差为15度以下之结晶方位<100>之方位比率设为30%以上，且将接合线之垂直于导线轴之方向之芯材剖面中之平均结晶粒径设为0.9~1.5μm，而将耐力比设为1.6以下。

公开(公告)号：TW201708551A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：TW105117168

申请日：2016-06-01

申请人： 田中電子工業股份有限公司 ,  TANAKA DENSHI KOGYO K. K.

发明人： 天野裕之 ,  AMANO, HIROYUKI ,  三苫修一 ,  MITOMA, SYUICHI ,  濱本拓也 ,  HAMAMOTO, TAKUYA

IPC分类号： C22C9/00 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01L23/49 ,  H01L21/60

CPC分类号： C22C9/00 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01203

摘要： 【課題】本發明之目的在於提供一種球焊用金(Au)分散銅線，其可形成穩定的熔融焊球，以解決量產接合線的FAB造成熔融焊球之形成不穩定的課題。 【構成】本發明的球焊用金(Au)分散銅線，其特徵為：在銅(Cu)的純度99.9質量%以上的銅合金所構成的芯材上，形成鈀(Pd)被覆層及金(Au)表皮層，在線徑為10~25μm的球焊用鈀(Pd)被覆銅線之中，以該金(Au)的化學分析得到的理論膜厚為0.1奈米(nm)以上10奈米(nm)以下，以電子微探儀(EPMA)的表面分析所得到的金(Au)的分布，係該金(Au)微粒子以無數點狀分布於該鈀(Pd)被覆層上。

简体摘要： 【课题】本发明之目的在于提供一种球焊用金(Au)分散铜线，其可形成稳定的熔融焊球，以解决量产接合线的FAB造成熔融焊球之形成不稳定的课题。 【构成】本发明的球焊用金(Au)分散铜线，其特征为：在铜(Cu)的纯度99.9质量%以上的铜合金所构成的芯材上，形成钯(Pd)被覆层及金(Au)表皮层，在线径为10~25μm的球焊用钯(Pd)被覆铜线之中，以该金(Au)的化学分析得到的理论膜厚为0.1奈米(nm)以上10奈米(nm)以下，以电子微探仪(EPMA)的表面分析所得到的金(Au)的分布，系该金(Au)微粒子以无数点状分布于该钯(Pd)被覆层上。

公开(公告)号：TWI571518B

公开(公告)日：2017-02-21

申请号：TW101131290

申请日：2012-08-29

申请人： 古河電氣工業股份有限公司 ,  FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.

发明人： 松尾亮佑 ,  MATSUO, RYOSUKE ,  金子洋 ,  KANEKO, HIROSHI

IPC分类号： C22C9/00 ,  C22F1/08

CPC分类号： C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/10 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  H01B1/026