公开(公告)号：TWI441297B

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：TW099107375

申请日：2010-03-12

申请人： 泰斯拉公司 ,  TESSERA, INC.

发明人： 阿巴 畢葛薩 ,  HABA, BELGACEM ,  瑪庫奇 布萊恩 ,  MARCUCCI, BRIAN

IPC分类号： H01L23/49

CPC分类号： B81B7/0006 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2224/49174 ,  H01L2224/49176 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

公开(公告)号：TWI436465B

公开(公告)日：2014-05-01

申请号：TW097142458

申请日：2008-11-04

申请人： 日月光半導體製造股份有限公司 ,  ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.

发明人： 張效銓 ,  CHANG, HSIAO CHUAN ,  蔡宗岳 ,  TSAI, TSUNG YUEH ,  賴逸少 ,  LAI, YI SHAO ,  唐和明 ,  TONG, HO MING ,  陳建成 ,  CHEN, JIAN CHENG ,  易維綺 ,  YIH, WEI CHI ,  洪常瀛 ,  HUNG, CHANG YING

IPC分类号： H01L23/49 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/06 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TWI434635B

公开(公告)日：2014-04-11

申请号：TW100124567

申请日：2011-07-12

申请人： LG伊諾特股份有限公司 ,  LG INNOTEK CO., LTD.

发明人： 朴洪天 ,  PARK, HONG CHUN ,  金翰秀 ,  KIM, HAN SOO

IPC分类号： H05K3/32 ,  H01L23/49

CPC分类号： G06F3/0416 ,  G06F1/16 ,  G06F3/041 ,  G06F3/0412 ,  G06F3/044 ,  G06F3/045 ,  G06F2203/04103 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K1/092 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI420996B

公开(公告)日：2013-12-21

申请号：TW099125290

申请日：2010-07-30

申请人： LG伊諾特股份有限公司 ,  LG INNOTEK CO., LTD.

发明人： 尹惠善 ,  YOON, HYE SUN ,  李旼錫 ,  LEE, MIN SEOK

IPC分类号： H05K3/32 ,  H05K1/18 ,  H01L23/49

CPC分类号： H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247

公开(公告)号：TWI409924B

公开(公告)日：2013-09-21

申请号：TW096134069

申请日：2007-09-12

申请人： 日月光半導體製造股份有限公司 ,  ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.

发明人： 吳家福 ,  WU, CHIA FU ,  李政穎 ,  LEE, CHENG YIN

IPC分类号： H01L23/49 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：TWI690045B

公开(公告)日：2020-04-01

申请号：TW107127118

申请日：2018-08-03

申请人： 欣興電子股份有限公司

发明人： 曾子章 ,  TSENG, TZYY-JANG ,  柯正達 ,  KO, CHENG-TA ,  楊凱銘 ,  YANG, KAI-MING ,  陳裕華 ,  CHEN, YU-HUA

IPC分类号： H01L23/49 ,  H01L23/31

公开(公告)号：TWI667744B

公开(公告)日：2019-08-01

申请号：TW107103913

申请日：2018-02-05

申请人： 南韓商三星電子股份有限公司 ,  SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

发明人： 白龍浩 ,  BAEK, YONG HO ,  鄭注奐 ,  JUNG, JOO HWAN ,  許榮植 ,  HUR, YOUNG SIK ,  孔正喆 ,  GONG, JUNG CHUL ,  金漢 ,  KIM, HAN

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L23/043 ,  H01L23/49

公开(公告)号：TWI629757B

公开(公告)日：2018-07-11

申请号：TW105120596

申请日：2016-06-29

申请人： 東芝股份有限公司 ,  KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA

发明人： 高木一考 ,  TAKAGI, KAZUTAKA

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L23/49 ,  H01L27/04 ,  H03F3/19

公开(公告)号：TWI621685B

公开(公告)日：2018-04-21

申请号：TW104104035

申请日：2015-02-06

申请人： 納美仕有限公司 ,  NAMICS CORPORATION

发明人： 水村宜司 ,  MIZUMURA, NORITSUKA ,  齋藤聡 ,  SAITO, SATOSHI ,  神田大樹 ,  KANDA, HIROKI

IPC分类号： C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04 ,  H01L21/60 ,  H01L23/49

CPC分类号： C09J9/02 ,  C08K3/08 ,  C08K5/357 ,  C08K5/54 ,  C08K9/02 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/0812 ,  C08K2003/0831 ,  C08K2003/085 ,  C08K2003/0862 ,  C08K2201/001 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01B1/22 ,  H05K3/321

公开(公告)号：TW201809299A

公开(公告)日：2018-03-16

申请号：TW105129747

申请日：2016-09-13

申请人： 樂金股份有限公司 ,  WIRE TECHNOLOGY CO., LTD.

发明人： 莊建勛 ,  CHUANG, CHIEN HSUN ,  蔡幸樺 ,  TSAI, HSING HUA ,  王尚智 ,  WANG, SHANG CHIH

IPC分类号： C22C5/06 ,  H01L21/60 ,  H01L23/49

CPC分类号： H01L24/45 ,  H01L21/48 ,  H01L24/05 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45016 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45624 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/00014

摘要： 本揭露係關於一種用於功率模組封裝之金屬帶材，上述帶材的橫截面形狀為長方形、橢圓形、或長圓形。上述金屬帶材之成分為為銀-鈀合金含0.2至6wt%的鈀。上述金屬帶材的厚度為10~500μm，且其寬度為厚度的2~100倍。上述金屬帶材包括複數個晶粒，上述晶粒在金屬帶材之橫截面上的平均晶粒尺寸為2~10μm。上述帶材在橫截面上具有複數個孿晶結構晶粒，上述孿晶結構晶粒在橫截面上的數量佔橫截面上晶粒總數量的5%以上。

简体摘要： 本揭露系关于一种用于功率模块封装之金属带材，上述带材的横截面形状为长方形、椭圆形、或长圆形。上述金属带材之成分为为银-钯合金含0.2至6wt%的钯。上述金属带材的厚度为10~500μm，且其宽度为厚度的2~100倍。上述金属带材包括复数个晶粒，上述晶粒在金属带材之横截面上的平均晶粒尺寸为2~10μm。上述带材在横截面上具有复数个孪晶结构晶粒，上述孪晶结构晶粒在横截面上的数量占横截面上晶粒总数量的5%以上。