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公开(公告)号:TW201724423A
公开(公告)日:2017-07-01
申请号:TW104143308
申请日:2015-12-23
发明人: 方立志 , FANG, LI CHIH , 張家維 , CHANG, CHIA WEI , 林國鼎 , LIN, KUO TING
IPC分类号: H01L23/488 , H01L23/31
CPC分类号: H01L24/02 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/78 , H01L23/3114 , H01L24/19 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/02331 , H01L2224/02371 , H01L2224/02373 , H01L2224/02379 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/9222 , H01L2924/18162
摘要: 揭示一種扇出型封裝堆疊構造,由複數個封裝疊片立體疊層並單體化切割而構成。晶粒封裝體密封晶片在對應層中。重配置線路層單元形成在對應晶粒封裝體之內表面上,每一重配置線路層單元電性連接至對應晶片之銲墊。介電層單元形成於對應封膠體之內表面上,並覆蓋重配置線路層單元。黏著墊單元形成在相鄰晶粒封裝體之間,黏著墊單元預先形成於其中一晶粒封裝體之對應介電層單元上,並黏附相鄰晶粒封裝體之一外表面,重配置線路層單元具有顯露在切割斷面之線路斷點,並以形成於切割斷面之側立線路連接,可達到大幅降低封裝堆疊厚度的效果。
简体摘要: 揭示一种扇出型封装堆栈构造,由复数个封装叠片三維叠层并单体化切割而构成。晶粒封装体密封芯片在对应层中。重配置线路层单元形成在对应晶粒封装体之内表面上,每一重配置线路层单元电性连接至对应芯片之焊垫。介电层单元形成于对应封胶体之内表面上,并覆盖重配置线路层单元。黏着垫单元形成在相邻晶粒封装体之间,黏着垫单元预先形成于其中一晶粒封装体之对应介电层单元上,并黏附相邻晶粒封装体之一外表面,重配置线路层单元具有显露在切割断面之线路断点,并以形成于切割断面之侧立线路连接,可达到大幅降低封装堆栈厚度的效果。
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公开(公告)号:TWI628757B
公开(公告)日:2018-07-01
申请号:TW104143306
申请日:2015-12-23
发明人: 方立志 , FANG, LI CHIH , 林國鼎 , LIN, KUO TING , 張家維 , CHANG, CHIA WEI
IPC分类号: H01L23/31 , H01L23/528 , H01L21/768
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公开(公告)号:TWI604591B
公开(公告)日:2017-11-01
申请号:TW104143312
申请日:2015-12-23
发明人: 方立志 , FANG, LI CHIH , 張家維 , CHANG, CHIA WEI , 林國鼎 , LIN, KUO TING , 莊詠程 , CHUANG, YONG CHENG , 袁家祥 , YUAN, CHIA HSIANG
IPC分类号: H01L23/538 , H01L21/58
CPC分类号: H01L25/117 , H01L21/304 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/3171 , H01L24/09 , H01L24/17 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/69 , H01L24/70 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/13025 , H01L2224/19 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/92144 , H01L2224/92244 , H01L2225/06548 , H01L2225/06562 , H01L2924/18162 , H01L2224/83005
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公开(公告)号:TWI582919B
公开(公告)日:2017-05-11
申请号:TW104144776
申请日:2015-12-31
发明人: 張家維 , CHANG, CHIA WEI , 林國鼎 , LIN, KUO TING
CPC分类号: H01L25/0657 , H01L21/4817 , H01L21/4853 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/78 , H01L23/04 , H01L23/3128 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L2221/68345 , H01L2221/68359 , H01L2224/0239 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/06179 , H01L2224/12105 , H01L2224/32145 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06541 , H01L2225/06562 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/07025 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
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公开(公告)号:TW201724447A
公开(公告)日:2017-07-01
申请号:TW104143312
申请日:2015-12-23
发明人: 方立志 , FANG, LI CHIH , 張家維 , CHANG, CHIA WEI , 林國鼎 , LIN, KUO TING , 莊詠程 , CHUANG, YONG CHENG , 袁家祥 , YUAN, CHIA HSIANG
IPC分类号: H01L23/538 , H01L21/58
CPC分类号: H01L25/117 , H01L21/304 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/3171 , H01L24/09 , H01L24/17 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/69 , H01L24/70 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/13025 , H01L2224/19 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/92144 , H01L2224/92244 , H01L2225/06548 , H01L2225/06562 , H01L2924/18162 , H01L2224/83005
摘要: 揭示一種薄型扇出式多晶片堆疊封裝構造。晶片堆疊體主要由複數個晶片堆疊所組成,晶片之電極與其中一主動面不被晶片堆疊覆蓋。虛置覆晶之複數個柱狀凸塊接合至該未覆蓋主動面之電極。封膠體密封晶片堆疊體與柱狀凸塊,封膠體具有一平坦面,鄰近於未覆蓋主動面,以使虛置覆晶之主體被移除並且殘留之柱狀凸塊具有複數個接合面,共平面顯露於平坦面。而重配置線路結構形成於平坦面上並且包含之扇出線路連接至柱狀凸塊之接合面。因此,可以提高縱向導通元件之抗模流衝擊力,以有效降低沖線的風險。
简体摘要: 揭示一种薄型扇出式多芯片堆栈封装构造。芯片堆栈体主要由复数个芯片堆栈所组成,芯片之电极与其中一主动面不被芯片堆栈覆盖。虚置覆晶之复数个柱状凸块接合至该未覆盖主动面之电极。封胶体密封芯片堆栈体与柱状凸块,封胶体具有一平坦面,邻近于未覆盖主动面,以使虚置覆晶之主体被移除并且残留之柱状凸块具有复数个接合面,共平面显露于平坦面。而重配置线路结构形成于平坦面上并且包含之扇出线路连接至柱状凸块之接合面。因此,可以提高纵向导通组件之抗模流冲击力,以有效降低冲线的风险。
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公开(公告)号:TW201724389A
公开(公告)日:2017-07-01
申请号:TW104143306
申请日:2015-12-23
发明人: 方立志 , FANG, LI CHIH , 林國鼎 , LIN, KUO TING , 張家維 , CHANG, CHIA WEI
IPC分类号: H01L23/31 , H01L23/528 , H01L21/768
CPC分类号: H01L23/49827 , H01L21/486 , H01L21/568 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L24/02 , H01L24/13 , H01L24/19 , H01L25/0657 , H01L2224/02379 , H01L2224/02381 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/13024 , H01L2224/13027 , H01L2224/18 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2225/06548 , H01L2225/1058 , H01L2924/1816 , H01L2924/18162
摘要: 揭示一種終極薄扇出型晶片封裝構造,包含一晶片、一封膠層、一第一有機保護層、一重配置線路層、一第二有機保護層以及複數個縱向導通元件。封膠層包覆晶片之側面,封膠層與晶片之兩者厚度控制為一致。第一有機保護層覆蓋於晶片之主動面與封膠層之周邊表面並具有複數個扇出開孔。重配置線路層延伸至扇出開孔,以形成貼附於封膠層之扇出墊。第二有機保護層形成於第一有機保護層上。縱向導通元件嵌埋於封膠層中並接合至扇出墊。因此,縱向導通元件只需要貫穿封膠層且重配置線路層不易斷裂。
简体摘要: 揭示一种终极薄扇出型芯片封装构造,包含一芯片、一封胶层、一第一有机保护层、一重配置线路层、一第二有机保护层以及复数个纵向导通组件。封胶层包覆芯片之侧面,封胶层与芯片之两者厚度控制为一致。第一有机保护层覆盖于芯片之主动面与封胶层之周边表面并具有复数个扇出开孔。重配置线路层延伸至扇出开孔,以形成贴附于封胶层之扇出垫。第二有机保护层形成于第一有机保护层上。纵向导通组件嵌埋于封胶层中并接合至扇出垫。因此,纵向导通组件只需要贯穿封胶层且重配置线路层不易断裂。
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公开(公告)号:TW201724383A
公开(公告)日:2017-07-01
申请号:TW104144776
申请日:2015-12-31
发明人: 張家維 , CHANG, CHIA WEI , 林國鼎 , LIN, KUO TING
CPC分类号: H01L25/0657 , H01L21/4817 , H01L21/4853 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/78 , H01L23/04 , H01L23/3128 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L2221/68345 , H01L2221/68359 , H01L2224/0239 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/06179 , H01L2224/12105 , H01L2224/32145 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06541 , H01L2225/06562 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/07025 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要: 揭示一種無基板扇出型多晶片封裝構造,包含在一封膠體中之第一線路重置層與複數個晶片、以及在一封膠體外之一介電層與一第二線路重置層。封膠體具有一由載體平面界定形成之底面,第一線路重置層具有複數個顯露於底面之接點表面。介電層形成於封膠體之底面上,但不覆蓋接點表面。第二線路重置層形成於封膠體之底面上並包含複數個連接至接點表面之凸塊接點與一包覆於介電層中之扇出線路。藉此,達到多晶片堆疊之超級薄封裝型態,並降低製程中對晶片主動面與銲墊之損害。
简体摘要: 揭示一种无基板扇出型多芯片封装构造,包含在一封胶体中之第一线路重置层与复数个芯片、以及在一封胶体外之一介电层与一第二线路重置层。封胶体具有一由载体平面界定形成之底面,第一线路重置层具有复数个显露于底面之接点表面。介电层形成于封胶体之底面上,但不覆盖接点表面。第二线路重置层形成于封胶体之底面上并包含复数个连接至接点表面之凸块接点与一包覆于介电层中之扇出线路。借此,达到多芯片堆栈之超级薄封装型态,并降低制程中对芯片主动面与焊垫之损害。
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公开(公告)号:TWI582917B
公开(公告)日:2017-05-11
申请号:TW104124602
申请日:2015-07-29
发明人: 張家維 , CHANG, CHIA WEI , 林國鼎 , LIN, KUO TING
IPC分类号: H01L23/28 , H01L21/768 , H01L23/48
CPC分类号: H01L25/0657 , H01L21/56 , H01L21/78 , H01L23/3128 , H01L23/49838 , H01L24/03 , H01L24/09 , H01L24/43 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/50 , H01L2224/02331 , H01L2224/02372 , H01L2224/04042 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2225/06506 , H01L2225/06551 , H01L2225/06562 , H01L2225/06582 , H01L2924/181 , H01L2924/00
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公开(公告)号:TW201705386A
公开(公告)日:2017-02-01
申请号:TW104124602
申请日:2015-07-29
发明人: 張家維 , CHANG, CHIA WEI , 林國鼎 , LIN, KUO TING
IPC分类号: H01L23/28 , H01L21/768 , H01L23/48
CPC分类号: H01L25/0657 , H01L21/56 , H01L21/78 , H01L23/3128 , H01L23/49838 , H01L24/03 , H01L24/09 , H01L24/43 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/50 , H01L2224/02331 , H01L2224/02372 , H01L2224/04042 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2225/06506 , H01L2225/06551 , H01L2225/06562 , H01L2225/06582 , H01L2924/181 , H01L2924/00
摘要: 揭示一種以封膠體取代基板核心之多晶片封裝構造,包含晶片堆疊體、內重配置線路層、晶片互連元件、在內重配置線路層上之金屬柱、密封晶片堆疊體與晶片互連元件之封膠體、外重配置線路層以及複數個設置封膠體周邊之縱向導通機構。內重配置線路層形成於晶片堆疊體之一主動面上,晶片互連元件具有一超過主動面之線弧段,外重配置線路層完整形成於封膠體之平坦面上。封膠體具有一覆蓋於內重配置線路層之覆線厚度,藉以密封線弧段與金屬柱並使金屬柱之端面顯露於平坦面,達到省略基板厚度之超薄型晶片堆疊並可應用於封裝堆疊裝置之功效。
简体摘要: 揭示一种以封胶体取代基板内核之多芯片封装构造,包含芯片堆栈体、内重配置线路层、芯片互连组件、在内重配置线路层上之金属柱、密封芯片堆栈体与芯片互连组件之封胶体、外重配置线路层以及复数个设置封胶体周边之纵向导通机构。内重配置线路层形成于芯片堆栈体之一主动面上,芯片互连组件具有一超过主动面之线弧段,外重配置线路层完整形成于封胶体之平坦面上。封胶体具有一覆盖于内重配置线路层之覆线厚度,借以密封线弧段与金属柱并使金属柱之端面显露于平坦面,达到省略基板厚度之超薄型芯片堆栈并可应用于封装堆栈设备之功效。
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