扇出型封裝堆疊構造與方法
    1.
    发明专利
    扇出型封裝堆疊構造與方法 审中-公开
    扇出型封装堆栈构造与方法

    公开(公告)号:TW201724423A

    公开(公告)日:2017-07-01

    申请号:TW104143308

    申请日:2015-12-23

    IPC分类号: H01L23/488 H01L23/31

    摘要: 揭示一種扇出型封裝堆疊構造,由複數個封裝疊片立體疊層並單體化切割而構成。晶粒封裝體密封晶片在對應層中。重配置線路層單元形成在對應晶粒封裝體之內表面上,每一重配置線路層單元電性連接至對應晶片之銲墊。介電層單元形成於對應封膠體之內表面上,並覆蓋重配置線路層單元。黏著墊單元形成在相鄰晶粒封裝體之間,黏著墊單元預先形成於其中一晶粒封裝體之對應介電層單元上,並黏附相鄰晶粒封裝體之一外表面,重配置線路層單元具有顯露在切割斷面之線路斷點,並以形成於切割斷面之側立線路連接,可達到大幅降低封裝堆疊厚度的效果。

    简体摘要: 揭示一种扇出型封装堆栈构造,由复数个封装叠片三維叠层并单体化切割而构成。晶粒封装体密封芯片在对应层中。重配置线路层单元形成在对应晶粒封装体之内表面上,每一重配置线路层单元电性连接至对应芯片之焊垫。介电层单元形成于对应封胶体之内表面上,并覆盖重配置线路层单元。黏着垫单元形成在相邻晶粒封装体之间,黏着垫单元预先形成于其中一晶粒封装体之对应介电层单元上,并黏附相邻晶粒封装体之一外表面,重配置线路层单元具有显露在切割断面之线路断点,并以形成于切割断面之侧立线路连接,可达到大幅降低封装堆栈厚度的效果。