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公开(公告)号：TW201725661A
公开(公告)日：2017-07-16
申请号：TW105133468
申请日：2016-10-17
发明人： 陳煜仁 , CHEN, YU-JEN , 陳憲偉 , CHEN, HSIEN-WEI , 葉德強 , YEH, DER-CHYANG
IPC分类号： H01L21/78 , H01L25/065
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/568 , H01L21/78 , H01L23/3128 , H01L24/19 , H01L25/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32145 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2225/06527 , H01L2225/06548 , H01L2225/06558 , H01L2225/06568 , H01L2225/06586 , H01L2924/15192
摘要： 一種半導體裝置包含經垂直堆疊以具有一垂直高度之複數個半導體晶粒及環繞該等經堆疊半導體晶粒之一介電質。該半導體裝置進一步具有位於該等經堆疊半導體晶粒外部且延伸穿過該介電質之一導電柱。在該半導體裝置中，該導電柱之一高度大於該垂直高度。
简体摘要： 一种半导体设备包含经垂直堆栈以具有一垂直高度之复数个半导体晶粒及环绕该等经堆栈半导体晶粒之一介电质。该半导体设备进一步具有位于该等经堆栈半导体晶粒外部且延伸穿过该介电质之一导电柱。在该半导体设备中，该导电柱之一高度大于该垂直高度。
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公开(公告)号：TW201417230A
公开(公告)日：2014-05-01
申请号：TW102133798
申请日：2013-09-18
发明人： 雷弋昜 , LEI, YI YANG , 葉斯彧 , YEH, SZU YU , 陳煜仁 , CHEN, YU REN , 郭宏瑞 , KUO, HUNG JUI , 劉重希 , LIU, CHUNG SHI
IPC分类号： H01L23/485
CPC分类号： H01L24/13 , H01L23/3128 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L2224/0346 , H01L2224/03462 , H01L2224/0361 , H01L2224/03622 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05568 , H01L2224/05572 , H01L2224/05582 , H01L2224/05583 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/05681 , H01L2224/1147 , H01L2224/11622 , H01L2224/13007 , H01L2224/13023 , H01L2224/13082 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13562 , H01L2224/13611 , H01L2224/13647 , H01L2224/13655 , H01L2224/13687 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81805 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/01007 , H01L2924/01074 , H01L2924/01023 , H01L2924/01014 , H01L2224/05552
摘要： 本發明提供一種半導體元件與其製造方法。半導體元件之製造方法包括：形成複數個接觸墊於一基板之上；形成一絕緣材料於該些接觸墊及該基板之上；圖案化該絕緣材料，以形成一開口於每一個該些接觸墊之上；清潔該些接觸墊；以及形成一凸塊下方金屬化(UBM)結構於該些接觸墊及部份的該絕緣材料之上，其中清潔該些接觸墊，以凹陷化每一個該些接觸墊的一頂部表面。
简体摘要： 本发明提供一种半导体组件与其制造方法。半导体组件之制造方法包括：形成复数个接触垫于一基板之上；形成一绝缘材料于该些接触垫及该基板之上；图案化该绝缘材料，以形成一开口于每一个该些接触垫之上；清洁该些接触垫；以及形成一凸块下方金属化(UBM)结构于该些接触垫及部份的该绝缘材料之上，其中清洁该些接触垫，以凹陷化每一个该些接触垫的一顶部表面。
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公开(公告)号：TW201306209A
公开(公告)日：2013-02-01
申请号：TW101113128
申请日：2012-04-13
发明人： 陳煜仁 , CHEN, YU REN , 曾明鴻 , TSENG, MING HUNG , 賴怡仁 , LAI, YI JEN
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/31 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC分类号： H01L23/562 , H01L21/563 , H01L23/16 , H01L23/3128 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L2224/0401 , H01L2224/05569 , H01L2224/05572 , H01L2224/06155 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/131 , H01L2224/13647 , H01L2224/13655 , H01L2224/16225 , H01L2224/73103 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81815 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/014 , H01L2224/05552 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本發明揭示半導體裝置、封裝方法及結構。在一實施例中，一半導體裝置包括一積體電路晶片，其具有一表面，包括一周圍區及一中心區。複數個凸塊設置於積體電路晶片的表面上且位於周圍區內。一間隔層設置於積體電路晶片的表面上且位於中心區內。
简体摘要： 本发明揭示半导体设备、封装方法及结构。在一实施例中，一半导体设备包括一集成电路芯片，其具有一表面，包括一周围区及一中心区。复数个凸块设置于集成电路芯片的表面上且位于周围区内。一间隔层设置于集成电路芯片的表面上且位于中心区内。
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公开(公告)号：TWI543322B
公开(公告)日：2016-07-21
申请号：TW101113128
申请日：2012-04-13
发明人： 陳煜仁 , CHEN, YU REN , 曾明鴻 , TSENG, MING HUNG , 賴怡仁 , LAI, YI JEN
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/31 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC分类号： H01L23/562 , H01L21/563 , H01L23/16 , H01L23/3128 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L2224/0401 , H01L2224/05569 , H01L2224/05572 , H01L2224/06155 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/131 , H01L2224/13647 , H01L2224/13655 , H01L2224/16225 , H01L2224/73103 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81815 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/014 , H01L2224/05552 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TW201624107A
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW103145403
申请日：2014-12-25
发明人： 陳煜仁 , CHEN, YU JEN , 曾信富 , TSENG, HSIN FU , 徐享乾 , HSU, HSIANG CHIEN
摘要： 本實施例提供一種光罩清潔設備，用以清潔一光罩，上述光罩包括一基板以及與上述基板相互間隔之一保護膜。上述光罩清潔設備包括一超音波裝置，用以產生一超音波至上述保護膜，藉以使附著於上述保護膜之一內表面上之一內污染物掉落至上述基板。
简体摘要： 本实施例提供一种光罩清洁设备，用以清洁一光罩，上述光罩包括一基板以及与上述基板相互间隔之一保护膜。上述光罩清洁设备包括一超音波设备，用以产生一超音波至上述保护膜，借以使附着于上述保护膜之一内表面上之一内污染物掉落至上述基板。
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公开(公告)号：TWI524485B
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：TW102133798
申请日：2013-09-18
发明人： 雷弋昜 , LEI, YI YANG , 葉斯彧 , YEH, SZU YU , 陳煜仁 , CHEN, YU REN , 郭宏瑞 , KUO, HUNG JUI , 劉重希 , LIU, CHUNG SHI
IPC分类号： H01L23/485
CPC分类号： H01L24/13 , H01L23/3128 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L2224/0346 , H01L2224/03462 , H01L2224/0361 , H01L2224/03622 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05568 , H01L2224/05572 , H01L2224/05582 , H01L2224/05583 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/05681 , H01L2224/1147 , H01L2224/11622 , H01L2224/13007 , H01L2224/13023 , H01L2224/13082 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13562 , H01L2224/13611 , H01L2224/13647 , H01L2224/13655 , H01L2224/13687 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81805 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/01007 , H01L2924/01074 , H01L2924/01023 , H01L2924/01014 , H01L2224/05552
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公开(公告)号：TWI576657B
公开(公告)日：2017-04-01
申请号：TW103145403
申请日：2014-12-25
发明人： 陳煜仁 , CHEN, YU JEN , 曾信富 , TSENG, HSIN FU , 徐享乾 , HSU, HSIANG CHIEN
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