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公开(公告)号：TWI546920B
公开(公告)日：2016-08-21
申请号：TW102147718
申请日：2013-12-23
发明人： 葉啓東 , YEH, CHI TUNG , 黃惠暖 , HUANG, HUEI NUAN , 李百淵 , LI, PAI YUAN , 詹慕萱 , CHAN, MU HSUAN , 林畯棠 , LIN, CHUN TANG
IPC分类号： H01L23/48 , H01L21/768
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201342551A
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：TW101111659
申请日：2012-04-02
发明人： 黃惠暖 , HUANG, HUEI NUAN , 林畯棠 , LIN, CHUN TANG , 詹前峰 , CHAN, CHIEN FENG , 邱啟新 , CHIU, CHI HSIN
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/56 , H01L23/28
CPC分类号： H01L21/563 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L24/16 , H01L25/0657 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/17181 , H01L2224/26175 , H01L2224/81192 , H01L2224/92125 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06582 , H01L2924/15311 , H01L2224/73204 , H01L2224/32225 , H01L2924/00
摘要： 一種半導體封裝件，係包括：具有置晶區之封裝基板、形成於該置晶區外圍之複數導流塊、覆晶結合於該置晶區上之第一半導體元件、覆晶結合於該第一半導體元件上之第二半導體元件以及形成於該封裝基板與該第二半導體元件之間的膠體。藉由導流塊之設計，以於填膠製程中，該些導流塊會導引該膠體之流向，而使部分膠材流至該第一與第二半導體元件之間，故只需一次點膠製程即可包覆所有覆晶用之導電凸塊，因而有效簡化製程，而能增加產能。本發明復提供該半導體封裝件之製法。
简体摘要： 一种半导体封装件，系包括：具有置晶区之封装基板、形成于该置晶区外围之复数导流块、覆晶结合于该置晶区上之第一半导体组件、覆晶结合于该第一半导体组件上之第二半导体组件以及形成于该封装基板与该第二半导体组件之间的胶体。借由导流块之设计，以于填胶制程中，该些导流块会导引该胶体之流向，而使部分胶材流至该第一与第二半导体组件之间，故只需一次点胶制程即可包覆所有覆晶用之导电凸块，因而有效简化制程，而能增加产能。本发明复提供该半导体封装件之制法。
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公开(公告)号：TWI434380B
公开(公告)日：2014-04-11
申请号：TW100106829
申请日：2011-03-02
发明人： 黃惠暖 , HUANG, HUEI NUAN , 黃品誠 , HUANG, PIN CHENG , 盧俊宏 , LU, CHUN HUNG , 趙俊杰 , CHAO, CHUN CHIEH , 邱啟新 , CHIU, CHI HSIN
CPC分类号： H01L25/0657 , B82Y30/00 , H01L21/486 , H01L23/142 , H01L23/367 , H01L23/49827 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05572 , H01L2224/06181 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2225/06517 , H01L2225/06548 , H01L2225/06572 , H01L2924/00014 , Y10T29/49139 , Y10T29/49165 , H01L2924/014 , H01L2224/05552
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公开(公告)号：TWI430427B
公开(公告)日：2014-03-11
申请号：TW099136895
申请日：2010-10-28
发明人： 黃品誠 , HUANG, PIN CHENG , 黃惠暖 , HUANG, HUEI NUAN , 趙俊杰 , CHAO, CHUN CHIEH , 邱啟新 , CHIU, CHI HSIN
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/31 , H01L21/56
CPC分类号： H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI529906B
公开(公告)日：2016-04-11
申请号：TW102145088
申请日：2013-12-09
发明人： 黃惠暖 , HUANG, HUEI NUAN , 詹慕萱 , CHAN, MU HSUAN , 林畯棠 , LIN, CHUN TANG
CPC分类号： H01L21/78 , H01L21/4846 , H01L21/4853 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6836 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/5384 , H01L23/5385 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/92 , H01L24/95 , H01L25/0655 , H01L2221/68331 , H01L2221/68372 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/81005 , H01L2224/92 , H01L2224/95 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H01L2924/3841 , H05K1/181 , H05K3/284 , H05K2201/10378 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2224/81 , H01L2221/68304 , H01L21/56 , H01L21/304 , H01L2221/68381
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公开(公告)号：TW201528443A
公开(公告)日：2015-07-16
申请号：TW103100020
申请日：2014-01-02
发明人： 葉啓東 , YEH, CHI TUNG , 黃惠暖 , HUANG, HUEI NUAN , 李百淵 , LI, PAI YUAN , 詹慕萱 , CHAN, MU HSUAN , 林畯棠 , LIN, CHUN TANG
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/00
摘要： 一種半導體裝置，係包括：具有複數導電穿孔之半導體基板，且該半導體基板一側內具有開口，該開口中填充有黏著材；設於該導電穿孔上之電子元件；以及包覆該電子元件之絕緣層。本發明復提供該半導體裝置之製法，俾藉由降低該半導體基板之厚度，以減少該導電穿孔之高度及深寬比，而有利於該導電穿孔之填孔製程。
简体摘要： 一种半导体设备，系包括：具有复数导电穿孔之半导体基板，且该半导体基板一侧内具有开口，该开口中填充有黏着材；设于该导电穿孔上之电子组件；以及包覆该电子组件之绝缘层。本发明复提供该半导体设备之制法，俾借由降低该半导体基板之厚度，以减少该导电穿孔之高度及深宽比，而有利于该导电穿孔之填孔制程。
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公开(公告)号：TWI590399B
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW101111659
申请日：2012-04-02
发明人： 黃惠暖 , HUANG, HUEI NUAN , 林畯棠 , LIN, CHUN TANG , 詹前峰 , CHAN, CHIEN FENG , 邱啟新 , CHIU, CHI HSIN
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/56 , H01L23/28
CPC分类号： H01L21/563 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L24/16 , H01L25/0657 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/17181 , H01L2224/26175 , H01L2224/81192 , H01L2224/92125 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06582 , H01L2924/15311 , H01L2224/73204 , H01L2224/32225 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI556363B
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：TW103100020
申请日：2014-01-02
发明人： 葉啓東 , YEH, CHI TUNG , 黃惠暖 , HUANG, HUEI NUAN , 李百淵 , LI, PAI YUAN , 詹慕萱 , CHAN, MU HSUAN , 林畯棠 , LIN, CHUN TANG
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201526184A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW102147718
申请日：2013-12-23
发明人： 葉啓東 , YEH, CHI TUNG , 黃惠暖 , HUANG, HUEI NUAN , 李百淵 , LI, PAI YUAN , 詹慕萱 , CHAN, MU HSUAN , 林畯棠 , LIN, CHUN TANG
IPC分类号： H01L23/48 , H01L21/768
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 一種半導體裝置，係包括：具有複數導電穿孔之半導體基板、分別設於該半導體基板之相對兩表面上之複數導電元件與線路重佈結構、以及設於該線路重佈結構上之電子元件，俾藉由降低該半導體基板之厚度，以減少該導電穿孔之高度及深寬比，而有利於該導電穿孔之填孔製程。本發明復提供該半導體裝置之製法。
简体摘要： 一种半导体设备，系包括：具有复数导电穿孔之半导体基板、分别设于该半导体基板之相对两表面上之复数导电组件与线路重布结构、以及设于该线路重布结构上之电子组件，俾借由降低该半导体基板之厚度，以减少该导电穿孔之高度及深宽比，而有利于该导电穿孔之填孔制程。本发明复提供该半导体设备之制法。
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公开(公告)号：TW201523832A
公开(公告)日：2015-06-16
申请号：TW102145088
申请日：2013-12-09
发明人： 黃惠暖 , HUANG, HUEI NUAN , 詹慕萱 , CHAN, MU HSUAN , 林畯棠 , LIN, CHUN TANG
CPC分类号： H01L21/78 , H01L21/4846 , H01L21/4853 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6836 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/5384 , H01L23/5385 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/92 , H01L24/95 , H01L25/0655 , H01L2221/68331 , H01L2221/68372 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/81005 , H01L2224/92 , H01L2224/95 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H01L2924/3841 , H05K1/181 , H05K3/284 , H05K2201/10378 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2224/81 , H01L2221/68304 , H01L21/56 , H01L21/304 , H01L2221/68381
摘要： 一種半導體封裝件之製法，其係包括：提供一承載件，其上設置有至少一具有相對之第一表面與第二表面的半導體晶片，且該半導體晶片係以其第一表面接置於該承載件上，且該第二表面上接置有複數第一導電元件；將一具有相對之第三表面與第四表面的中介板以其第三表面接置於該等第一導電元件上，該中介板具有複數嵌埋其中且電性連接該第三表面的導電柱；於該承載件上形成包覆該半導體晶片與中介板的封裝層，令該封裝層具有面向該承載件之底面與其相對之頂面；從該中介板的第四表面移除部分厚度的該中介板與封裝層，以外露該導電柱之一端於該第四表面；以及移除該承載件。本發明能增進接合品質。
简体摘要： 一种半导体封装件之制法，其系包括：提供一承载件，其上设置有至少一具有相对之第一表面与第二表面的半导体芯片，且该半导体芯片系以其第一表面接置于该承载件上，且该第二表面上接置有复数第一导电组件；将一具有相对之第三表面与第四表面的中介板以其第三表面接置于该等第一导电组件上，该中介板具有复数嵌埋其中且电性连接该第三表面的导电柱；于该承载件上形成包覆该半导体芯片与中介板的封装层，令该封装层具有面向该承载件之底面与其相对之顶面；从该中介板的第四表面移除部分厚度的该中介板与封装层，以外露该导电柱之一端于该第四表面；以及移除该承载件。本发明能增进接合品质。
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