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公开(公告)号：TWI589430B
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW105135284
申请日：2016-11-01
申请人： 納普拉有限公司 , NAPRA CO., LTD.
发明人： 關根重信 , SEKINE, SHIGENOBU , 島谷千禮 , SHIMAYA, CHIHIRO
CPC分类号： B32B15/01 , B23K35/262 , B23K35/302 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C13/00 , H01B1/026 , H01L23/488 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2924/01327 , Y10T428/12181 , Y10T428/12715
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公开(公告)号：TWI567914B
公开(公告)日：2017-01-21
申请号：TW101135073
申请日：2012-09-25
申请人： 納普拉有限公司 , NAPRA CO., LTD.
发明人： 關根重信 , SEKINE, SHIGENOBU , 關根由莉奈 , SEKINE, YURINA
IPC分类号： H01L23/52 , H01L21/768
CPC分类号： H01L21/76898 , H01L21/02109 , H01L21/02225 , H01L21/02227 , H01L21/02269 , H01L21/28 , H01L21/768 , H01L21/76838 , H01L23/481 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2224/16 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI529853B
公开(公告)日：2016-04-11
申请号：TW102113877
申请日：2013-04-19
申请人： 納普拉有限公司 , NAPRA CO., LTD.
发明人： 關根重信 , SEKINE, SHIGENOBU , 關根由莉奈 , SEKINE, YURINA
IPC分类号： H01L21/768
CPC分类号： H01L23/48 , H01B1/22 , H01L21/4867 , H01L21/563 , H01L23/498 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , H01L23/49883 , H01L23/49894 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/16 , H01L31/022425 , H01L31/0682 , H01L33/62 , H01L2224/0332 , H01L2224/0341 , H01L2224/03848 , H01L2224/0401 , H01L2224/05023 , H01L2224/05205 , H01L2224/05209 , H01L2224/05211 , H01L2224/05213 , H01L2224/05318 , H01L2224/05324 , H01L2224/05338 , H01L2224/05339 , H01L2224/05344 , H01L2224/05347 , H01L2224/05355 , H01L2224/0536 , H01L2224/05366 , H01L2224/05369 , H01L2224/05562 , H01L2224/0569 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/17181 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81375 , H01L2224/81395 , H01L2224/81505 , H01L2224/81509 , H01L2224/81511 , H01L2224/81513 , H01L2224/81618 , H01L2224/81624 , H01L2224/81638 , H01L2224/81639 , H01L2224/81644 , H01L2224/81647 , H01L2224/81655 , H01L2224/8166 , H01L2224/81666 , H01L2224/81669 , H01L2224/831 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06548 , H01L2225/06572 , H01L2924/00014 , H01L2924/01327 , H01L2924/12041 , H01L2924/15747 , H01L2933/0016 , H01L2933/0066 , Y02E10/547 , H01L2924/01014 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
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公开(公告)号：TW201717348A
公开(公告)日：2017-05-16
申请号：TW105139469
申请日：2012-09-25
申请人： 納普拉有限公司 , NAPRA CO., LTD.
发明人： 關根重信 , SEKINE, SHIGENOBU , 關根由莉奈 , SEKINE, YURINA
IPC分类号： H01L23/52 , H01L21/768
CPC分类号： H01L21/76898 , H01L21/02109 , H01L21/02225 , H01L21/02227 , H01L21/02269 , H01L21/28 , H01L21/768 , H01L21/76838 , H01L23/481 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2224/16 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , H01L2924/00
摘要： 本發明提供一種在矽基板、半導體電路元件或絕緣層無產生裂紋之高可靠度的半導體基板、電子裝置及其製造方法。絕緣層3係包含二氧化矽微粒子311與滲入二氧化矽微粒子311-311間產生的間隙並將間隙掩埋的奈米結晶或奈米非晶質的二氧化矽320之奈米複合構造。
简体摘要： 本发明提供一种在硅基板、半导体电路组件或绝缘层无产生裂纹之高可靠度的半导体基板、电子设备及其制造方法。绝缘层3系包含二氧化硅微粒子311与渗入二氧化硅微粒子311-311间产生的间隙并将间隙掩埋的奈米结晶或奈米非晶质的二氧化硅320之奈米复合构造。
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公开(公告)号：TWI422003B
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：TW100117549
申请日：2011-05-19
申请人： 納普拉有限公司 , NAPRA CO., LTD.
发明人： 關根重信 , SEKINE, SHIGENOBU , 關根由莉奈 , SEKINE, YURINA , 桑名良治 , KUWANA, YOSHIHARU
IPC分类号： H01L23/52 , H01L21/768
CPC分类号： H01L23/481 , H01L21/76898 , H01L2224/13 , H01L2224/16146 , H01L2224/81 , H01L2924/09701 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201344705A
公开(公告)日：2013-11-01
申请号：TW102109788
申请日：2013-03-20
申请人： 納普拉有限公司 , NAPRA CO., LTD.
发明人： 關根重信 , SEKINE, SHIGENOBU , 關根由莉奈 , SEKINE, YURINA
CPC分类号： H01G4/008 , B22F1/0018 , B22F1/0059 , B22F1/0081 , B22F9/082 , B22F2001/0033 , B22F2009/084 , B22F2009/0888 , B22F2999/00 , B82Y30/00 , H01B1/22 , H01G4/0085 , H01G4/12 , H01G4/30 , B22F9/10 , B22F2202/13
摘要： 導電性微粉末係含有扁平狀之金屬/合金微粒子。該扁平狀金屬/合金微粒子具有於母材中混合或生成有結晶或非結晶之奈米粒子之奈米複合構造，其最大厚度為50nm以下，最大直徑為該厚度之2倍以上，且含有高融點金屬與低融點金屬。
简体摘要： 导电性微粉末系含有扁平状之金属/合金微粒子。该扁平状金属/合金微粒子具有于母材中混合或生成有结晶或非结晶之奈米粒子之奈米复合构造，其最大厚度为50nm以下，最大直径为该厚度之2倍以上，且含有高融点金属与低融点金属。
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公开(公告)号：TWI611527B
公开(公告)日：2018-01-11
申请号：TW105142599
申请日：2016-12-22
申请人： 納普拉有限公司 , NAPRA CO., LTD.
发明人： 關根重信 , SEKINE, SHIGENOBU
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/532 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L23/10 , H01L23/04 , H01L23/24 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/291 , H01L23/295 , H01L23/298 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/3142 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/3735 , H01L23/535 , H01L2224/73253
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公开(公告)号：TWI463605B
公开(公告)日：2014-12-01
申请号：TW100113830
申请日：2011-04-21
申请人： 納普拉有限公司 , NAPRA CO., LTD.
发明人： 關根重信 , SEKINE, SHIGENOBU , 關根由莉奈 , SEKINE, YURINA , 桑名良治 , KUWANA, YOSHIHARU
IPC分类号： H01L21/768 , H01L23/52 , B22D19/00
CPC分类号： H01L21/76898 , H01L21/76882 , H01L2924/0002 , Y10T428/12014 , Y10T428/12028 , Y10T428/12493 , Y10T428/12535 , Y10T428/12632 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI452095B
公开(公告)日：2014-09-11
申请号：TW102142559
申请日：2013-11-22
申请人： 納普拉有限公司 , NAPRA CO., LTD.
发明人： 關根重信 , SEKINE, SHIGENOBU , 關根由莉奈 , SEKINE, YURINA
CPC分类号： H01B3/18 , H01B3/006 , H01B3/46 , H01B13/06 , H01L21/02123 , H01L21/02282 , H01L21/76831 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI420707B
公开(公告)日：2013-12-21
申请号：TW100137620
申请日：2011-10-18
申请人： 納普拉有限公司 , NAPRA CO., LTD.
发明人： 關根重信 , SEKINE, SHIGENOBU , 關根由莉奈 , SEKINE, YURINA , 桑名良治 , KUWANA, YOSHIHARU , 上林和利 , KAMIBAYASHI, KAZUTOSHI
CPC分类号： H01L33/62 , H01L25/0753 , H01L27/153 , H01L33/486 , H01L2924/0002 , H01L2933/0066 , H01L2924/00
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