公开(公告)号：TW201717348A

公开(公告)日：2017-05-16

申请号：TW105139469

申请日：2012-09-25

申请人： 納普拉有限公司 ,  NAPRA CO., LTD.

发明人： 關根重信 ,  SEKINE, SHIGENOBU ,  關根由莉奈 ,  SEKINE, YURINA

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L21/76898 ,  H01L21/02109 ,  H01L21/02225 ,  H01L21/02227 ,  H01L21/02269 ,  H01L21/28 ,  H01L21/768 ,  H01L21/76838 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明提供一種在矽基板、半導體電路元件或絕緣層無產生裂紋之高可靠度的半導體基板、電子裝置及其製造方法。絕緣層3係包含二氧化矽微粒子311與滲入二氧化矽微粒子311-311間產生的間隙並將間隙掩埋的奈米結晶或奈米非晶質的二氧化矽320之奈米複合構造。

简体摘要： 本发明提供一种在硅基板、半导体电路组件或绝缘层无产生裂纹之高可靠度的半导体基板、电子设备及其制造方法。绝缘层3系包含二氧化硅微粒子311与渗入二氧化硅微粒子311-311间产生的间隙并将间隙掩埋的奈米结晶或奈米非晶质的二氧化硅320之奈米复合构造。

公开(公告)号：TWI422003B

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：TW100117549

申请日：2011-05-19

申请人： 納普拉有限公司 ,  NAPRA CO., LTD.

发明人： 關根重信 ,  SEKINE, SHIGENOBU ,  關根由莉奈 ,  SEKINE, YURINA ,  桑名良治 ,  KUWANA, YOSHIHARU

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L23/481 ,  H01L21/76898 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201344705A

公开(公告)日：2013-11-01

申请号：TW102109788

申请日：2013-03-20

申请人： 納普拉有限公司 ,  NAPRA CO., LTD.

发明人： 關根重信 ,  SEKINE, SHIGENOBU ,  關根由莉奈 ,  SEKINE, YURINA

IPC分类号： H01B1/22 ,  H05K3/12

CPC分类号： H01G4/008 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0059 ,  B22F1/0081 ,  B22F9/082 ,  B22F2001/0033 ,  B22F2009/084 ,  B22F2009/0888 ,  B22F2999/00 ,  B82Y30/00 ,  H01B1/22 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  B22F9/10 ,  B22F2202/13

摘要： 導電性微粉末係含有扁平狀之金屬/合金微粒子。該扁平狀金屬/合金微粒子具有於母材中混合或生成有結晶或非結晶之奈米粒子之奈米複合構造，其最大厚度為50nm以下，最大直徑為該厚度之2倍以上，且含有高融點金屬與低融點金屬。

简体摘要： 导电性微粉末系含有扁平状之金属/合金微粒子。该扁平状金属/合金微粒子具有于母材中混合或生成有结晶或非结晶之奈米粒子之奈米复合构造，其最大厚度为50nm以下，最大直径为该厚度之2倍以上，且含有高融点金属与低融点金属。

公开(公告)号：TWI589430B

公开(公告)日：2017-07-01

申请号：TW105135284

申请日：2016-11-01

申请人： 納普拉有限公司 ,  NAPRA CO., LTD.

发明人： 關根重信 ,  SEKINE, SHIGENOBU ,  島谷千禮 ,  SHIMAYA, CHIHIRO

IPC分类号： B32B15/01 ,  B23K35/28 ,  C22C13/00

CPC分类号： B32B15/01 ,  B23K35/262 ,  B23K35/302 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C13/00 ,  H01B1/026 ,  H01L23/488 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2924/01327 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/12715

公开(公告)号：TWI567914B

公开(公告)日：2017-01-21

申请号：TW101135073

申请日：2012-09-25

申请人： 納普拉有限公司 ,  NAPRA CO., LTD.

发明人： 關根重信 ,  SEKINE, SHIGENOBU ,  關根由莉奈 ,  SEKINE, YURINA

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L21/76898 ,  H01L21/02109 ,  H01L21/02225 ,  H01L21/02227 ,  H01L21/02269 ,  H01L21/28 ,  H01L21/768 ,  H01L21/76838 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI529853B

公开(公告)日：2016-04-11

申请号：TW102113877

申请日：2013-04-19

申请人： 納普拉有限公司 ,  NAPRA CO., LTD.

发明人： 關根重信 ,  SEKINE, SHIGENOBU ,  關根由莉奈 ,  SEKINE, YURINA

IPC分类号： H01L21/768

CPC分类号： H01L23/48 ,  H01B1/22 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/563 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/49883 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L31/022425 ,  H01L31/0682 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0341 ,  H01L2224/03848 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05205 ,  H01L2224/05209 ,  H01L2224/05211 ,  H01L2224/05213 ,  H01L2224/05318 ,  H01L2224/05324 ,  H01L2224/05338 ,  H01L2224/05339 ,  H01L2224/05344 ,  H01L2224/05347 ,  H01L2224/05355 ,  H01L2224/0536 ,  H01L2224/05366 ,  H01L2224/05369 ,  H01L2224/05562 ,  H01L2224/0569 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81375 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/81505 ,  H01L2224/81509 ,  H01L2224/81511 ,  H01L2224/81513 ,  H01L2224/81618 ,  H01L2224/81624 ,  H01L2224/81638 ,  H01L2224/81639 ,  H01L2224/81644 ,  H01L2224/81647 ,  H01L2224/81655 ,  H01L2224/8166 ,  H01L2224/81666 ,  H01L2224/81669 ,  H01L2224/831 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2933/0016 ,  H01L2933/0066 ,  Y02E10/547 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

公开(公告)号：TW200932951A

公开(公告)日：2009-08-01

申请号：TW097102430

申请日：2008-01-23

申请人： 納普拉有限公司 NAPRA CO., LTD.

发明人： 關根重信 SEKINE, SHIGENOBU ,  關根由莉奈 SEKINE, YURINA

IPC分类号： C23C

CPC分类号： H05K3/0094 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/0425

摘要： 提供一種電路板,其包含-具有一孔之基板。於此孔內形成一金屬配線。配線由-具有100至600℃之熔點的焊料合金製成,且金屬配線包含一焊料合金多晶區。本發明之金屬配線的導電性優異。

简体摘要： 提供一种电路板,其包含-具有一孔之基板。于此孔内形成一金属配线。配线由-具有100至600℃之熔点的焊料合金制成,且金属配线包含一焊料合金多晶区。本发明之金属配线的导电性优异。

公开(公告)号：TWI611527B

公开(公告)日：2018-01-11

申请号：TW105142599

申请日：2016-12-22

申请人： 納普拉有限公司 ,  NAPRA CO., LTD.

发明人： 關根重信 ,  SEKINE, SHIGENOBU

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/532 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/10 ,  H01L23/04 ,  H01L23/24 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/291 ,  H01L23/295 ,  H01L23/298 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/535 ,  H01L2224/73253

公开(公告)号：TWI463605B

公开(公告)日：2014-12-01

申请号：TW100113830

申请日：2011-04-21

申请人： 納普拉有限公司 ,  NAPRA CO., LTD.

发明人： 關根重信 ,  SEKINE, SHIGENOBU ,  關根由莉奈 ,  SEKINE, YURINA ,  桑名良治 ,  KUWANA, YOSHIHARU

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L23/52 ,  B22D19/00

CPC分类号： H01L21/76898 ,  H01L21/76882 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12014 ,  Y10T428/12028 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/12632 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI452095B

公开(公告)日：2014-09-11

申请号：TW102142559

申请日：2013-11-22

申请人： 納普拉有限公司 ,  NAPRA CO., LTD.

发明人： 關根重信 ,  SEKINE, SHIGENOBU ,  關根由莉奈 ,  SEKINE, YURINA

IPC分类号： C09D5/25 ,  H01L21/31

CPC分类号： H01B3/18 ,  H01B3/006 ,  H01B3/46 ,  H01B13/06 ,  H01L21/02123 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/76831 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00